专利名称：芯片型led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种芯片型LED。
背景技术：
目前，随着照明技术的发展，传统的白织灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代，与传统的白织灯相比较，LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、使用寿命长，环保等特点。但是，随着LED在照明领域的应用越来越广泛，散热问题一直困扰着LED照明技术领域，LED灯散热不良时可导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象，而且芯片表面由于荧光材料的均匀性差，导致了 LED发出的白光不均匀。现有的LED灯，还存在结构复杂，部件多的问题。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、散热性好、LED发出的白光均匀的芯片型LED。本实用新型的芯片型LED，包括环形绝缘基板、芯片和密封透镜，还包括散热板，所述环形绝缘基板的底部设有环形凹槽，环形绝缘基板的中部设有环形通孔，环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽，在所述凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板，在所述正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜，所述散热板贴合于环形凹槽内，且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平，所述芯片焊接于凸出的散热板上， 芯片的发光面设有荧光胶面，芯片通过导线分别将正、负电极板连接，所述密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内，通过密封胶密封连接于一起。进一步的，所述正、负电极板穿过环形绝缘基板延伸于环形绝缘基板的底部。进一步的，所述凸出的散热板上焊接有一块芯片。与现有技术相比本实用新型的有益效果为本实用新型的芯片型LED，通过在环形绝缘基板的环形凹槽内设置散热板解决了散热不好的问题，通过在芯片上设置荧光胶面，解决了传统的通过喷涂荧光粉，而喷涂荧光粉又无法保证喷涂均匀，最终影响LED发出的白光不均匀的问题，通过在环形绝缘基板顶部的边缘部设置一圈凹槽，将密封透镜的边缘部与凹槽连接，减少了用于连接密封透镜的环形胶圈，结构简单。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图1所示，一种芯片型LED，包括环形绝缘基板1、芯片2、密封透镜3、散热板4、正电极板5、负电极板6和突光胶面7 ；环形绝缘基板I的底部设有环形凹槽11，环形绝缘基板I的中部设有环形通孔12，环形绝缘基板I顶部的边缘部设有一圈凹槽13，在凹槽13与环形通孔12之间的环形绝缘基板上分别设有正电极板5和负电极板6，在正电极板5和负电极板6周围的环形绝缘基板I的表面设有白色反光膜8，白色反光膜8可将芯片2发出的光反射出去，以减少光的浪费；散热板4贴合于环形凹槽11内，且散热板4的中部凸于环形凹槽11内与环形绝缘基板4水平，芯片2焊接于凸出的散热板4上，芯片2的发光面贴合有荧光胶面7，芯片2通过导线9分别将正电极板5和负电极板6连接，密封透镜3扣合于环形绝缘基板I边缘部的一圈凹槽13内，通过密封胶密封连接于一起；正电极板5和负电极板6穿过环形绝缘基板I延伸于环形绝缘基板I的底部。本实用新型的芯片型LED，散热板4上焊接有一块芯片2。本实用新型的芯片型LED，通过在环形绝缘基板I的环形凹槽11内设置散热板4解决了散热不好的问题，通过在芯片2上设置荧光胶面7，解决了传统的通过喷涂荧光粉，而喷涂荧光粉又无法保证喷涂均匀，最终影响LED发出的白光不均匀的问题，通过在环形绝缘基板I顶部的边缘部设置一圈凹槽13，将密封透镜3的边缘部与环形绝缘基板I边缘部的一圈凹槽13连接，减少了用于连接密封透镜3的环形胶圈，结构简单。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新 型的保护范围。
权利要求1.一种芯片型LED，包括环形绝缘基板、芯片和密封透镜，其特征在于还包括散热板， 所述环形绝缘基板的底部设有环形凹槽，环形绝缘基板的中部设有环形通孔，环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽，在所述凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板，在所述正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜，所述散热板贴合于环形凹槽内，且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平，所述芯片焊接于凸出的散热板上，芯片的发光面设有荧光胶面，芯片通过导线分别将正、负电极板连接，所述密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内，通过密封胶密封连接于一起。
2.如权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述正、负电极板穿过环形绝缘基板延伸于环形绝缘基板的底部。
3.如权利要求2所述的芯片型LED，其特征在于所述凸出的散热板上焊接有一块芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片型LED，包括环形绝缘基板、芯片、密封透镜和散热板，环形绝缘基板的底部设有环形凹槽，环形绝缘基板的中部设有环形通孔，环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽，在凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板，在正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜，散热板贴合于环形凹槽内，且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平，芯片焊接于凸出的散热板上，芯片的发光面设有荧光胶面，芯片通过导线分别将正、负电极板连接，密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内，通过密封胶密封连接于一起；本实用新型的芯片型LED，结构简单、散热性好、LED发出的白光均匀。
文档编号H01L33/50GK202888233SQ201220525088
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者张春华 申请人:无锡春辉科技有限公司