一种电子元器件标记打包封装装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件标记打包封装装置。

背景技术：

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。目前，电器元器件一般采用人为的打包方式，极大的占用人力，且需要对内部空气进行排出，导致工作效率大大降低，为此，我们提出一种电子元器件标记打包封装装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件标记打包封装装置，以解决上述背景技术中提出的电器元器件一般采用人为的打包方式，极大的占用人力，且需要对内部空气进行排出，导致工作效率大大降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体、热熔板和红外传感器，所述装置框体的内壁安装有移动立柱，且移动立柱的侧表面固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端连接有连接横板，所述热熔板设置有2组，靠近所述装置框体内部上半区域位置的所述热熔板固定于连接横板的下端面，靠近所述装置框体上半区域位置的所述热熔板的下端面安装有排气垫，靠近所述装置框体上半区域位置的所述排气垫的下方贴合有封装袋，所述排气垫的左侧安装有驱动辊，所述移动立柱的右侧安装有传送带，且传送带的右侧设置有移印机体，所述红外传感器安装于移动立柱的下方，所述移印机体的上方设置有操控台。

优选的，所述连接横板的右端面贯穿于移动立柱的内部，且连接横板与移动立柱之间的连接方式为活动连接，所述热熔板通过连接横板与电动推杆之间构成伸缩结构。

优选的，所述热熔板的外形结构为圆盘型，且热熔板和排气垫均关于移动立柱的中心线上下对称分布，两组所述排气垫的弧背面呈相向分布，且下半区域的热熔板与装置框体的内壁固定连接。

优选的，所述排气垫的外形结构为弧形，且排气垫采用弹性橡胶材质。

优选的，所述封装袋的右端面安装有承载辊，且承载辊的外侧安装有物料侧板，所述驱动辊与封装袋的外表面紧密夹持。

优选的，所述红外传感器通过控制器与电动推杆之间电性连接，且传送带的左端面位于封装袋的中心点位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1．该装置通过两组热熔板的贴合后可以将两组封装袋通过热熔效果将放置在中间的电子元器件进行封装处理，且两组圆盘状的热熔板的直径远小于封装袋的宽度，利用驱动辊的驱动下使得两组封装袋时刻处于绷直状态下的前进移动；

2．该装置通过易回弹设计的排气垫将两组封装袋之间的空气向外部挤压，进而排出两组封装袋之间的空气，通过结构的设计，相较于人工和气泵的抽气，结构更加简单且效率较高；

3．该装置利用红外传感器和控制器的操控下实现电动推杆的自动化的向下进行封装操作，而且在封装前可以利用移印机体对电子元器件的表面进行移印操作，提高了该装置的功能多样性。

附图说明

图1为本实用新型外形图；

图2为本实用新型热熔板与连接横板连接处俯视结构示意图；

图3为本实用新型热熔板处侧视结构示意图。

图中：1、装置框体；2、移动立柱；3、电动推杆；4、连接横板；5、热熔板；6、排气垫；7、驱动辊；8、封装袋；9、承载辊；10、物料侧板；11、传送带；12、移印机体；13、红外传感器；14、操控台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体1、热熔板5和红外传感器13，装置框体1的内壁安装有移动立柱2，且移动立柱2的侧表面固定有电动推杆3，电动推杆3的伸缩端连接有连接横板4，热熔板5，且靠近装置框体1内部上半区域位置的热熔板5固定于连接横板4的下端面，靠近装置框体1上半区域位置的热熔板5的下端面安装有排气垫6，且靠近装置框体1上半区域位置的排气垫6的下方贴合有封装袋8，排气垫6的左侧安装有驱动辊7，移动立柱2的右侧安装有传送带11，且传送带11的右侧设置有移印机体12，红外传感器13安装于移动立柱2的下方，移印机体12的上方设置有操控台14，连接横板4的右端面贯穿于移动立柱2的内部，且连接横板4与移动立柱2之间的连接方式为活动连接，热熔板5通过连接横板4与电动推杆3之间构成伸缩结构，热熔板5的外形结构为圆盘型，且热熔板5和排气垫6均关于移动立柱2的中心线上下对称分布设置有2组，两组排气垫6的弧背面呈相向分布，且下半区域的热熔板5与装置框体1的内壁固定连接，其作用是该装置通过采用电动推杆3的驱动实现上方的热熔板5被驱动后垂直的向下移动，同类两组热熔板5的贴合后可以将两组封装袋8通过热熔效果将放置在中间的电子元器件进行封装处理，且两组圆盘状的热熔板5的直径远小于封装袋8的宽度，利用驱动辊7的驱动下使得两组封装袋8时刻处于绷直状态下的前进移动，保证了封装的大小；

排气垫6的外形结构为弧形，且排气垫6采用弹性橡胶材质，封装袋8的右端面安装有承载辊9，且承载辊9的外侧安装有物料侧板10，驱动辊7与封装袋8的外表面紧密夹持，其作用是该装置通过易回弹设计的排气垫6安装在两组热熔板5的内侧，在两组热熔板5贴合前可以利用弧形的两组排气垫6将两组封装袋8之间的空气向外部挤压，进而排出两组封装袋8之间的空气，通过结构的设计，相较于人工和气泵的抽气，结构更加简单且效率较高；

红外传感器13通过控制器与电动推杆3之间电性连接，且传送带11的左端面位于封装袋8的中心点位置，其作用是该装置整体在装置框体1的内部空间进行封装，外接灰尘干扰较小，而且利用红外传感器13和控制器的操控下实现电动推杆3的自动化的向下进行封装操作，而且在封装前可以利用移印机体12对电子元器件的表面进行移印操作，提高了该装置的功能多样性。

工作原理：对于这类的封装设备，该装置主要由装置框体1、热熔板5和红外传感器13组成，将该装置外接电源，由于该装置既可以对元器件进行标记，同时可以对设备进行封装，使得可以将加工完成的电子元器件从右侧的开孔置于移印机体12的内部，通过使用操控台14可以对电子元器件进行逐一的移印操作，移印完成后的元器件在传送带11的驱动下向左移动；

由于传送带11的左端面处于两组封装袋8的中间位置，使得上方承载的元器件落入至封装袋8的上方，两组封装袋8缠绕在承载辊9的外表面，在两组驱动辊7内置电机的驱动下夹持两组封装袋8向左移动，当红外传感器13检测到摆放在封装袋8上方的元器件置于两组热熔板5的正下方时，红外传感器13通过传递给控制器进而在控制器的操控下驱动电动推杆3，使得电动推杆3驱动连接横板4和热熔板5向下移动，将上方的封装袋8向下挤压；

当两组有热熔板5即可贴合时，首先两组弧形的排气垫6贴合，通过两组弧形的设计可以将空气排出，并将元器件挤压在内侧，同时利用两组圆盘型的热熔板5进行封装，封装完成后热熔板5返回至远处，封装完成后的元器件可从装置框体1的侧方开孔处取出即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。