一种用于芯片加工的防静电流转架的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种用于芯片加工的防静电流转架。


背景技术：

2.芯片缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是电子产品的主要元器件，在芯片生产完成后需要对其进行运输。
3.目前，在芯片的转运存储的过程中，通常将芯片放入一个防静电的流转盒内，芯片在盒内保护不够，在对后续的芯片存取以及流转十分的不便。因此，需对其进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片加工的防静电流转架，解决了芯片在流转的过程中保护不够以及不方便存取的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片加工的防静电流转架，包括流转架，所述流转架的下端安装有滚轮，所述流转架的内侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上端固定连接有固定座，所述固定座上设置有滑轨，所述滑轨的内部滑动连接有滑轮，所述滑轮的上端固定连接有壳体，所述壳体上开设有移动槽，所述移动槽的内部滑动连接有导杆，所述导杆的上端固定连接有放置座，所述放置座的内部放置有芯片，所述放置座的内部开设有开口槽，所述开口槽贯穿放置座，所述壳体上铰接有铰接杆，所述铰接杆上固定连接有抵压块，所述抵压块的下端接触有芯片，所述壳体的外部固定连接有固定块，所述固定块的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的上端接触有铰接杆，所述滑杆贯穿固定块，所述固定块的下端固定连接有限位块，所述滑杆上固定连接有限位环，所述滑杆的外部套接有第二弹簧，所述第二弹簧的上端与限位环固定连接，所述第二弹簧的下端与固定块固定连接。
6.优选的，所述放置座上固定连接有滑块，所述壳体的内侧设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块。
7.优选的，所述固定座的内部通过螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的尾端与壳体接触。
8.优选的，所述固定螺栓的数量为两个，两个所述固定螺栓对称分布在固定座上。
9.优选的，所述导杆的外部套接有第一弹簧，所述第一弹簧的上端与放置座固定连接，所述第一弹簧的下端与壳体的内侧底部固定连接。
10.优选的，所述固定块的数量为两个，两个所述固定块对称分布在壳体的两侧。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型通过将芯片放置于放置座内，然后通过壳体上的固定装置对其进行固定，并且放置座的下端固定连接导杆和第一弹簧，导杆和第一弹簧对放置座起到了很好
的减震缓冲作用，防止芯片在转运的过程中受震动影响。
13.2、本实用新型通过在壳体下端安装滑轮，滑轮在固定座上滑轨内滑动，然后通过拧紧固定螺栓将壳体固定，方便壳体在流转架内的存取，同时也方便了芯片的存取。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意；
15.图2为本实用新型的壳体结构示意图；
16.图3为本实用新型的放置座俯视图。
17.图中：1、流转架；2、滚轮；3、支撑板；4、固定座；5、滑轨；6、滑轮；7、固定螺栓；8、壳体；9、移动槽；10、导杆；11、第一弹簧；12、放置座；13、开口槽；14、铰接杆；15、抵压块；16、固定块；17、滑杆；18、限位块；19、限位环；20、第二弹簧；21、滑块；22、滑槽；23、芯片。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例
20.请参阅图1
‑
3，一种用于芯片加工的防静电流转架，包括流转架1，流转架1的下端安装有滚轮2，流转架1的内侧固定连接有支撑板3，支撑板3设置有多个，可以同时存取多个芯片23，支撑板3的上端固定连接有固定座4，固定座4上设置有滑轨5，滑轨5的内部滑动连接有滑轮6，滑轮6的上端固定连接有壳体8，壳体8上开设有移动槽9，移动槽9的内部滑动连接有导杆10，导杆10的上端固定连接有放置座12，放置座12的表面涂覆有防静电涂层，放置座12的内部放置有芯片23，放置座12的内部开设有开口槽13，开口槽13方便手指将芯片23顶起，开口槽13贯穿放置座12，壳体8上铰接有铰接杆14，铰接杆14上固定连接有抵压块15，抵压块15的下端接触有芯片23，壳体8的外部固定连接有固定块16，固定块16的内部滑动连接有滑杆17，滑杆17的上端接触有铰接杆14，滑杆17贯穿固定块16，固定块16的下端固定连接有限位块18，滑杆17上固定连接有限位环19，滑杆17的外部套接有第二弹簧20，第二弹簧20的上端与限位环19固定连接，第二弹簧20的下端与固定块16固定连接。
21.请参阅图2，放置座12上固定连接有滑块21，壳体8的内侧设置有滑槽22，滑槽22的内部滑动连接有滑块21。通过滑块21的设计，与滑槽22配合对放置座12具有导向作用。
22.请参阅图1，固定座4的内部通过螺纹连接有固定螺栓7，固定螺栓7的尾端与壳体8接触。通过固定螺栓7的设计，方便对壳体8进行固定。
23.请参阅图1，固定螺栓7的数量为两个，两个固定螺栓7对称分布在固定座4上。通过两个固定螺栓7的设计，对壳体8固定的更加稳固。
24.请参阅图2，导杆10的外部套接有第一弹簧11，第一弹簧11的上端与放置座12固定连接，第一弹簧11的下端与壳体8的内侧底部固定连接。通过第一弹簧11的设计，对放置座12起到了很好的减震缓冲作用。
25.请参阅图2，固定块16的数量为两个，两个固定块16对称分布在壳体8的两侧。通过
固定块16的设计，方便滑杆17的滑动。
26.本实用新型具体实施过程如下：使用时，同时向下拉动限位块18，限位块18带动滑杆17向下移动，滑杆17上的限位环19压缩第二弹簧20，此时滑杆17与铰接杆14脱离接触，拨块铰接杆14，将芯片23放置于放置座12内，然后松开限位块18，第二弹簧20复位，使得滑杆17自动向上移动，滑杆17顶起铰接杆14的尾端，铰接杆14上的抵压块15接触芯片23，此时，完成对芯片23的固定，而放置座12的下端固定连接导杆10和第一弹簧11，导杆10和第一弹簧11对放置座12起到了很好的减震缓冲作用，防止芯片23在转运的过程中受震动影响，然后将壳体8上的滑轮6对准固定座4上的滑轨5，将壳体8往里推入，然后拧紧固定螺栓7，将壳体8固定住，此时，可以通过滚轮2推动流转架1将芯片23转运到预定位置进行流转存储，当需要取出芯片23时，松动固定螺栓7，拉出壳体8，然后向下拉限位块18，使得滑杆17与铰接杆14脱离接触，拨块铰接杆14使得抵压块15与芯片23脱离接触，然后将手指伸到放置座12的下方，通过开口槽13将芯片23顶起，取下芯片23即可。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。