一种汽车黑匣子芯片保护盒的制作方法

1.本实用新型涉及汽车配件技术领域，具体地说涉及一种汽车黑匣子芯片保护盒。


背景技术：

2.现有技术中，芯片作为核心部件，对设备的正常运行其关键作用，针对不同使用状态，设计有效的芯片保护，是该技术领域经常面对的技术问题。
3.公开号为cn207292794u的授权专利，公开了一种计算机芯片保护盒，包括相对布置的长条形前侧板和后侧板，在前侧板的左边与后侧板的左边之间连接有长条形的边侧板，在前侧板的右边与后侧板的右边之间也连接有边侧板，所述后侧板的上端向上延伸形成上延伸段，上延伸段的上端向前弯折形成搭接并粘贴在前侧板上端的上搭接段，在上延伸段和上搭接段的上端之间开有过孔，在所述上延伸段和上搭接段的左端之间、右端之间均形成有过孔，前侧板的下端向下延伸，形成下延伸段，所述前侧板、后侧板、边侧板、上延伸段、上搭接段和下延伸段均由铝箔折叠形成，在所述铝箔的内壁粘贴有绝缘塑胶膜。从而提供了一种有效保护计算机芯片不受外界塑料静电干扰的计算机芯片保护盒。
4.公开号cn210956625u的授权专利，公开了一种芯片保护盒，用于解决现有技术中利用粘胶固定芯片、无氮气密封保护，导致污染芯片、损坏芯片的问题。包括上盖、下盖，下盖设置有凹槽，凹槽内固定有一层不带粘胶的柔性薄膜；上盖的下表面设置有芯片固定结构，芯片固定结构包括两条一端固定在上盖的下表面上的凸棱、固定在凸棱自由端相对那一面的柔性薄片，柔性薄片能绕着凸棱上下发生弹性形变；合上上下盖时，放置在柔性薄膜上的芯片将位于两个凸棱之间，柔性薄片压住芯片的两侧边缘。本实用新型通过柔性薄片从两侧利用自身弹性形变产生的力将芯片压在不带粘胶的柔性薄膜上，从而将芯片固定住；整个过程无粘胶，不会污染芯片；有氮气保护芯片；不会损伤芯片；固定牢靠。
5.授权公告号cn205375543u公开了一种芯片隔热防护装置，该装置从外向内依次为金属防护层、隔热防护盒体、芯片存储金属盒和芯片，金属防护层为一侧面开口的盒体，隔热防护盒体以推拉式嵌入金属防护层内，在隔热防护盒体内，放置所述芯片存储金属盒，芯片存储金属盒与芯片之间填充能够吸热的相变材料层。该芯片隔热防护装置进行了分层次的防护结构，既能防水又能隔热、耐冲击，有效保护了芯片的安全性，可恢复读取数据的能力，能有效经受700℃高温5min,空冷芯片保护盒内部温度不超过85℃。
6.针对特殊情况，比如火灾后强烈撞击等，如何保护芯片免受损害，具体的技术方案，在实践中是有用的技术。


技术实现要素：

7.为克服现有技术中存在的不足，本实用新型技术方案提出一种汽车黑匣子芯片保护盒,本实用新型技术方案的目的是为了在汽车发生火灾或撞击时，能够有效保护其芯片，安全保存其中的有用信息。
8.本实用新型的目的是通过以下设计的技术方案实现的。
9.本设计技术方案的汽车黑匣子芯片保护盒包括外壳、保护盒和包裹保护盒外部的隔热层三部分。所述隔热层包裹在保护盒外围，也可以通过黏胶粘结在保护盒外表面；所述外壳包裹在所述隔热层外面。所述保护盒为长方体形。
10.其中，所述保护盒本实用新型所采取的技术方案是：
11.该芯片保护盒包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖，在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘。该紧固凸缘插入芯片的凹槽内起更好地固定作用。
12.为了使盒底与盒盖之间结合得比较牢固，本实用新型还可在所述的盒底与盒盖之间设有卡接机构。
13.所述的卡接机构可以由设在所述的盒底或盒盖边缘相互配合的凸凹结构组成。
14.所述的凸凹结构包括设在所述的盒盖边缘内侧的若干弧形表面的凸点或凸条，以及设在所述的盒底边缘外侧的、与上述凸点或凸条对应的凹环。
15.此外，为了方便盒体的开启，还可在所述的盒盖的边缘设有便于开启盒盖的缺口，以便使用硬币或其它硬物在该缺口处将盒底与盒盖剥离。
16.在本实用新型技术方案中，所述隔热层由低导热率隔热板组成，所述隔热层包括二氧化硅纤维复合层，所述二氧化硅纤维复合层上下表层涂敷有粘胶层，通过所述粘胶层在上下端粘接有网状隔热层，所述网状隔热层与隔热板通过有粘胶层粘结。
17.进一步，所述隔热板上可以选择涂覆耐高温涂层。
18.其中，所述二氧化硅纤维复合层中，纤维为陶瓷纤维。
19.可选的，所述粘胶层均采用有机硅胶粘剂。有机硅粘合剂是比较常见的有机粘合剂，根据粘合强度主要有胶粘、粘接、粘结三大用途。固化后为有机硅弹性体，具有耐热和耐低温性、耐腐蚀、绝缘、防水、柔软等特性。可适合涂刷、不建议灌封、印花、涂料等工艺涂胶。使用寿命长：耐久粘接性能，保证硅胶金属塑料符合制品使用寿命，粘接牢固、不易脱胶等优点。所述有机硅胶黏剂选自有机硅高温粘合剂：cl
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24/26系列、有机硅粘合剂cl
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26ab
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8l、有机硅凝胶kl
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6634/38或者有机硅粘合剂：kl
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2600系列。
20.可选的，所述耐高温涂层采用hx
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012耐高温涂料制成。
21.与现有技术相比，本实用新型的技术方案的优点在于可以有效阻止所述保护盒与外界的热量传递，有效保障保护盒中保存的芯片免于火灾或撞击的损坏；即使在外围由于火灾或其它事故造成外围温度急剧升高的情况下，也可以有效阻止和延阻火势蔓延，为保护盒内芯片提供保护或抢救时间。
附图说明
22.图1是本实用新型技术方案横截面示意图；
23.图2是本实用新型隔热层横截面示意图。
24.其中，附图标记：
25.1二氧化硅纤维复合层；2网状隔热层；3隔热板；
26.4芯片凹槽；5盒盖；6盒底；7隔热层；
27.8外壳。
28.为使本实用新型具体实施方式的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本实用新型的附图和具体实施方式的实施实例，对本实用新型具体实施方式的技术方案进行清楚、
完整地描述。显然，所描述的具体实施方式是本实用新型的一部分具体实施方式，而不是全部的具体实施方式。基于所描述的本实用新型的具体实施方式，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它具体实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
具体实施方式
29.以下结合附图，对本实用新型技术方案的一个具体实施方式进行进一步描述，此具体实施方案是为了对本技术方案的详细描述，而不是为了限制本技术方案。
30.参见图1，本实用新型的基本结构包括能够开启和扣合在一起的盒盖5和盒底6，在所述的盒底6的内侧中央设有紧固凸缘。该紧固凸缘的作用是插入芯片凹槽4内，起到更好的固定作用。在所述盒盖5和盒底6构成的芯片保护盒外是隔热层7，隔热层7外是外壳8，所述外壳8由不锈钢制成。
31.为了使盒底6与盒盖5之间结合得比较牢固，本实用新型还可在所述的盒底6与盒盖5之间设有卡接机构。
32.图2是本实用新型隔热层横截面示意图，如图2所示，本设计技术方案涉及的隔热层7包括二氧化硅纤维复合层1，所述二氧化硅纤维复合层1上下表层涂敷有粘胶层，通过所述粘胶层在上下端粘接有网状隔热层2，所述网状隔热层2与隔热板3通过有粘胶层粘结。所述隔热板上涂覆有耐高温涂层hx
‑
012耐高温涂料。
33.其中，所述二氧化硅纤维复合层中，纤维为陶瓷纤维。
34.所述粘胶层均采用有机硅胶粘剂。在本实施例中，采用有机硅粘合剂：kl
‑
2600系列。
35.以上所述的具体实施方案，仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的技术构思和保护范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通技术人员对本技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的保护范围。