一种工件位置校准设备及工件位置校准系统的制作方法

1.本技术涉及工件校准技术领域，尤其涉及一种工件位置校准设备及工件位置校准系统。


背景技术：

2.产品在放置至产品检测装置上之前位于初始来料的盘中，在该初始来料的盘中待检测产品为粗定位状态，机构设计中需要对代检测产品的位置进行精确定位。
3.现有技术中，一般设置有一个单独的中间工作站台，以单独用于对待检测产品进行精确定位；如在对待检测产品进行检测时，需要将待检测产品从初始来料的盘中夹取后，放入上述设置的中间工作站台上对待检测产品的位置进行定位；之后再从中间工作站台上将定位好的待检测产品运送至产品检测装置上；这种设计方式不仅会增大成本，而且占用设备空间，流程繁琐，效率低下。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本技术公开的工件位置校准设备，通过设置的吸附装置和夹持装置，使得夹持装置在空中对吸附装置上的待校准工件进行夹取时，直接实现对待校准工件的位置校准，本技术不仅可以对待校准工件实现位置的精确校准，而且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本。
5.为了达到上述发明目的，本技术提供了一种工件位置校准设备，包括控制装置、驱动装置、吸附装置和夹持装置；所述吸附装置和所述夹持装置分别与所述驱动装置驱动连接；所述控制装置分别与所述吸附装置和所述夹持装置通信连接；
6.所述控制装置用于控制所述吸附装置吸附或释放待校准工件；
7.所述控制装置用于控制所述驱动装置分别对所述吸附装置和所述夹持装置输出驱动力；
8.在所述驱动装置的驱动作用下，所述吸附装置能够向靠近或远离所述夹持装置的方向运动，使得所述吸附装置带动所述待校准工件向靠近或远离所述夹持装置的方向运动；
9.在所述驱动装置的驱动作用下，所述吸附装置还能够与所述夹持装置在水平方向内移动；
10.所述控制装置还用于当所述吸附装置上的所述待校准工件运动至预设位置时，控制所述夹持装置夹持所述待校准工件，以对所述待校准工件进行位置的校准。
11.在一些实施方式中，所述夹持装置包括夹持组件和夹持驱动机构，所述夹持驱动机构与所述驱动装置驱动连接；
12.所述吸附装置包括吸附组件，所述吸附组件用于吸附或释放所述待校准工件；
13.当所述吸附组件上的所述待校准工件运动至预设位置时，所述夹持驱动机构驱动所述夹持组件夹持所述待校准工件。
14.在一些实施方式中，所述夹持组件包括第一夹爪和第二夹爪；
15.所述控制装置用于控制所述夹持驱动机构分别对所述第一夹爪和所述第二夹爪输出驱动力；
16.在所述夹持驱动机构的驱动的作用下，所述第一夹爪和所述第二夹爪能够向相互靠近或相互远离的方向协同运动，使得所述夹持组件夹持或释放待校准工件；
17.所述吸附组件位于所述第一夹爪和所述第二夹爪之间；
18.所述控制装置被构造成，当所述吸附组件上所述待校准工件运动至所述第一夹爪和所述第二夹爪之间的预设位置时，控制所述第一夹爪和所述第二夹爪夹持所述待校准工件。
19.在一些实施方式中，所述第一夹爪包括固定连接的第一连接端和第一夹持端；
20.所述第二夹爪包括固定连接的第二连接端和第二夹持端；
21.所述第一连接端和所述第二连接端分别与所述夹持驱动机构；
22.所述夹持驱动机构用于驱动所述第一连接端和所述二连接端运动向相互靠近或相互远离的方向协同运动，以带动所述第一夹持端和第二夹持端向相互靠近或相互远离的方向运动。
23.在一些实施方式中，所述第二夹持端设有至少一个开口部和设置在所述开口部侧壁上的导向结构；
24.所述开口部的开口朝向所述第一夹爪，所述开口部用于容置所述待校准工件；
25.在所述第一夹持端和所述第二夹持端夹持所述待校准工件的过程中，所述导向结构能够对所述待校准工件进行导向，以使得所述待校准工件进入所述开口部内。
26.在一些实施方式中，所述吸附装置还包括固定件；
27.所述吸附组件通过所述固定件与所述驱动装置驱动连接；
28.所述驱动装置用于驱动所述固定件运动，以使得所述固定件带动所述吸附组件向靠近或远离所述夹持装置的方向运动。
29.在一些实施方式中，所述吸附组件包括吸附板和至少一个吸附件；所述吸附板与所述连接件固定连接；
30.所述吸附板上设有所述吸附件的容置腔，所述吸附件位于所述容置腔内；所述吸附件远离所述吸附板的一端用于吸附或释放待校准工件。
31.在一些实施方式中，所述吸附件设有硅胶吸盘和压力容器；
32.所述压力容器在负压状态下能够为所述硅胶吸盘提供吸附力，以使所述硅胶吸盘吸附所述待校准工件；
33.所述压力容器在非负压状态下能够使所述硅胶吸盘失去吸附力，以使所述硅胶吸盘释放所述待校准工件。
34.在一些实施方式中，所述驱动装置包括动子结构和定子结构；
35.所述夹持装置与所述定子结构驱动连接；
36.所述吸附装置与所述动子结构驱动连接。
37.本技术还描述了一种工件位置校准系统，包括工件放置台、工件位置校准设备和工件检测治具；所述工件位置校准设备为上述所述的工件位置校准设备；
38.所述工件放置台用于盛放待校准工件；
39.所述工件位置校准设备的控制装置用于控制所述吸附装置吸附所述工件放置台上的至少一个所述待校准工件；以及控制所述夹持装置夹持所述吸附装置上吸附的所述待校准工件，以对所述待校准工件进行位置的校准；
40.所述控制装置用于控制所述吸附装置再次吸附所述夹持装置上所述待校准工件，以及控制所述吸附装置将所述待校准工件放置于所述工件检测治具上。
41.实施本技术实施例，具有如下有益效果：
42.本技术公开的工件位置校准设备，通过设置的吸附装置和夹持装置，使得夹持装置在空中对吸附装置上的待校准工件进行夹取时，直接实现对待校准工件的位置校准，本技术不仅可以对待校准工件实现位置的精确校准，而且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本；
43.本技术公开的多工位检测系统，通过工件位置校准设备在空中实现对待校准工件位置的校准，可以快速准确的完成位置的校准，且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本。
附图说明
44.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案和优点，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
45.图1为本技术实施例提供的一种工件位置校准设备的结构示意图；
46.图2为图1部分结构放大图；
47.图3为本技术实施例提供的一种工件位置校准设备的吸附装置的结构示意图；
48.图4为本技术实施例提供的一种工件位置校准设备的部分结构示意图；
49.图5为本技术实施例提供的一种校准设备的控制装置的结构示意图；
50.其中，图中附图标记对应为：1-驱动装置，11-定子结构，12-动子结构，2-吸附装置，21-吸附组件，211-吸附板，212-吸附件，22-固定件， 3-夹持装置，31-夹持组件，311-第一夹爪，3111-第一连接端，3112-第一夹持端，312-第二夹爪，3121-第二连接端，3122-第二夹持端，31221-开口部，31222-导向结构，32-夹持驱动机构，4-待校准工件。
具体实施方式
51.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
52.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在不同的实施变型中，相同的部件具有相同的附图标记。
53.实施例1
54.如图1-4所示，本技术提供了一种工件位置校准设备，包括控制装置、驱动装置1、吸附装置2和夹持装置3；所述吸附装置2和所述夹持装置3 分别与所述驱动装置1驱动连
接；所述控制装置分别与所述吸附装置2和所述夹持装置3通信连接；
55.所述控制装置用于控制所述吸附装置2吸附或释放待校准工件4；
56.所述控制装置用于控制所述驱动装置1分别对所述吸附装置2和所述夹持装置3输出驱动力；
57.在所述驱动装置1的驱动作用下，所述吸附装置2能够向靠近或远离所述夹持装置3的方向运动，使得所述吸附装置2带动所述待校准工件4 向靠近或远离所述夹持装置3的方向运动；
58.具体的，夹持装置3包括夹持组件31和夹持驱动机构32，所述夹持驱动机构32与所述驱动装置1驱动连接；
59.吸附装置2包括吸附组件21，所述吸附组件21用于吸附或释放所述待校准工件4；
60.在驱动装置1的驱动作用下，吸附组件21能够向靠近或远离夹持组件 31的方向运动，使得吸附组件21带动所述待校准工件4向靠近或远离夹持组件31的方向运动；
61.在所述驱动装置1的驱动作用下，所述吸附装置2还能够与所述夹持装置3在水平方向内移动；
62.具体的，可以在x轴和/或y轴方向上移动，且吸附装置2和夹持装置 3在在x轴和/或y轴同步运动；这种设计使得吸附装置2在吸附待校准工件4时，通过在水平面内移动位置精确的找到待校准工件4的位置。
63.所述控制装置还用于当所述吸附装置2上的所述待校准工件4运动至预设位置时，控制所述夹持装置3夹持所述待校准工件4，以对所述待校准工件4进行位置的校准；
64.具体的，当所述吸附组件21上的所述待校准工件4运动至预设位置时，所述夹持驱动机构32驱动所述夹持组件31夹持所述待校准工件4。
65.预设位置可以是夹持组件31的目标位置，也即是待校准工件4运动至夹持组件31的目标位置处时，其位置达到预设位置；
66.优选的，可以是夹持组件31的夹爪之间的位置；
67.本技术通过设置的吸附装置2和夹持装置3，使得夹持装置3在对上升至空中的吸附装置2上的待校准工件4进行夹取时，直接实现对待校准工件4的位置校准，本技术不仅可以快速对待校准工件4实现位置的精确校准，而且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本。
68.在本技术实施例中，如图2所示，所述夹持组件31可以包括第一夹爪 311和第二夹爪312；
69.所述控制装置用于控制所述夹持驱动机构32分别对所述第一夹爪311 和所述第二夹爪312输出驱动力；
70.在所述夹持驱动机构32的驱动的作用下，所述第一夹爪311和所述第二夹爪312能够向相互靠近或相互远离的方向协同运动，使得所述夹持组件31夹持或释放待校准工件；
71.所述吸附组件21位于所述第一夹爪311和所述第二夹爪312之间；
72.具体的，吸附组件21可以位于第一夹爪311和第二夹爪312之间的缝隙，以及吸附组件21可以穿过第一夹爪311和第二夹爪312之间的缝隙向靠近第一夹爪311和第二夹爪312的方向或远离第一夹爪311和第二夹爪 312的方向运动；这种设计使得吸附组件21带动待校准工件4上升或下降的过程中，运动至第一夹爪311和第二夹爪312之间的位置时，便于
第一夹爪311和第二夹爪312夹取待校准工件4；
73.所述控制装置被构造成，当所述吸附组件21上所述待校准工件4运动至所述第一夹爪311和所述第二夹爪312之间的预设位置时，控制所述第一夹爪311和所述第二夹爪312夹持所述待校准工件4。
74.具体的，可以当吸附组件21带动待校准工件4运动至待校准工件4的侧壁与第一夹爪311和第二夹爪312靠近待校准工件4的一侧存在交叉区域时，控制第一夹爪311和第二夹爪312夹取待校准工件4；
75.优选的，可以是待校准工件4运动至待校准工件4的侧壁的中心线与第一夹爪311和第二夹爪312靠近待校准工件4的一侧的中心线重合时，控制第一夹爪311和第二夹爪312夹取待校准工件4；以使得第一夹爪311 和第二夹爪312能够快速准确的夹取待校准工件4。
76.在本技术实施例中，如图2所示，所述第一夹爪311包括固定连接的第一连接端3111和第一夹持端3112；
77.所述第二夹爪312包括固定连接的第二连接端3121和第二夹持端 3122；
78.所述第一连接端3111和所述第二连接端3121分别与所述夹持驱动机构32；
79.具体的，夹持驱动机构32包括相对设置的第一端和第二端，夹持驱动机构32的第一端与第一连接端3111固定连接，第二端与第二连接端3121 固定连接；
80.所述夹持驱动机构32用于驱动所述第一连接端3111和所述二连接端运动向相互靠近或相互远离的方向协同运动，以带动所述第一夹持端3112 和第二夹持端3122向相互靠近或相互远离的方向运动。
81.具体的，所述第二夹持端3122设有至少一个开口部31221和设置在所述开口部31221侧壁上的导向结构31222；
82.所述开口部31221的开口朝向所述第一夹爪311，所述开口部31221用于容置所述待校准工件4；
83.具体的，在设置吸附组件21与第一夹爪311和第二夹爪312之间的相对位置时，可以预先对吸附组件21与第一夹爪311和第二夹爪312之间的距离进行时设定，使得当吸附组件21带动待校准工件4运动至第一夹爪311 和第二夹爪312之间时，第一夹持端3112的夹持面与待校准工件4之间的距离和第二夹持端3122开口部31221的开口底部与待校准工件4之间的距离相等；这种设计使得夹爪在夹持待校准工件4能够精确夹持。
84.具体的，在第一夹持端3112和第二夹持端3122夹持所述待校准工件4 的过程中，所述导向结构31222能够对所述待校准工件4进行导向，以使得所述待校准工件4进入所述开口部31221内；
85.具体的，如图2所示，开口部31221的两边侧壁上均设有导向结构 31222，导向结构31222设置在开口部31221靠近第一夹持端3112的一端；且导向结构31222的导向面为阶梯过渡状；且两个导向结构31222的导向面之间的距离从靠近第一夹持端3112的一端开始至靠近开口部31221的底部的一端为止依次减小；
86.具体的，两导向结构31222的导向面之间的最大距离，大于等于工件放置台上的待校准工件放置槽的同向(与夹持待校准工件4的相同方向) 最宽距离；以使得第一夹爪311和第二夹爪312在夹持吸附组件21吸附的待校准工件4时，可以在完全容纳待校准工件4；避免出现无法容纳吸附组件21吸附的待校准工件4的情况；
87.两导向结构31222的导向面之间的最小距离，小于等于工件检测治具上的工件放置槽的同向最宽距离；以使得第一夹爪311和第二夹爪312进行夹持定位后的工件能够被吸附组件21精准的放置进入工件检测治具上的工件放置槽内。
88.具体的，在开口部31221的内壁上设有防护层，以避免在夹持待校准工件4时，夹上待校准工件4；
89.优选的，开口部31221的内壁上在夹持待校准工件4可能与待校准工件4接触的内壁上均设有防护层；
90.防护层可以铁氟龙层。
91.在本技术实施例中，如图3所示，所述吸附装置2还包括固定件22；固定件22与吸附组件21固定连接；
92.所述吸附组件21通过所述固定件22与所述驱动装置1驱动连接；
93.所述驱动装置1用于驱动所述固定件22运动，以使得所述固定件22 带动所述吸附组件21向靠近或远离所述夹持装置3的方向运动。
94.具体的，还可以包括连接件；连接件一端与固定件22固定连接，另一端与吸附组件21固定连接；
95.所述控制装置用于控制所述驱动装置1驱动所述固定件22向靠近或远离所述夹持装置3的方向运动，进而使得所述固定件22通过所述连接件带动所述吸附组件21向靠近或远离所述夹持装置3的方向运动。
96.具体的，在本技术实施例中，所述吸附组件21包括吸附板211和至少一个吸附件212；所述吸附板211与所述连接件固定连接；
97.所述吸附板211上设有所述吸附件212的容置腔，所述吸附件212位于所述容置腔内；所述吸附件212远离所述吸附板211的一端用于吸附或释放待校准工件。
98.具体的，吸附件212可以设有四个，进而使得吸附组件21可以同时吸附四个待校准工件4；
99.具体的，开口部31221的数量与吸附组件21上吸附件212的数量一一对应；
100.在本技术一个优选的实施例中，所述吸附件212设有硅胶吸盘和压力容器；
101.所述压力容器在负压状态下能够为所述硅胶吸盘提供吸附力，以使所述硅胶吸盘吸附所述待校准工件4；
102.所述压力容器在非负压状态下能够使所述硅胶吸盘失去吸附力，以使所述硅胶吸盘释放所述待校准工件4。
103.具体的，压力容器可以是真空袋；
104.具体的，采用硅胶吸盘不仅可以快速牢固的吸附待校准工件4而且可以避免在吸附时对待校准工件4造成损伤；
105.具体的，硅胶吸盘能够发生形变，这使得第一夹爪311和第二夹爪312 在夹持硅胶吸盘上吸附的待校准工件4时，硅胶吸盘通过扭动变形，使得夹爪对待校准工件4的夹持更加快速精确。
106.在本技术另一个实施例中，吸附件可以为磁性吸附件，优选的，可以为电磁吸附件。
107.在本技术实施例中，如图4所示，所述驱动装置1包括动子结构12和定子结构11；
108.所述夹持装置3与所述定子结构11驱动连接；
109.具体的，夹持装置3通过固定板与定子结构11驱动连接；
110.固定板一端与夹持装置3的夹持驱动机构32固定连接，另一端与定子机构固定连接；
111.定子结构11通过驱动固定板在x轴和/或y轴方向上运动，进而带动夹持装置3在x轴和/或y轴方向上运动；
112.所述吸附装置2与所述动子结构12驱动连接；
113.动子结构12通过固定件22与吸附组件21驱动连接；动子结构12通过驱动固定件22在z轴方向上运动，进而带动吸附装置2的吸附组件21 向靠近或远离夹持组件31的方向运动；
114.具体的，上述涉及到的x轴、y轴和z轴是相对于驱动装置1与吸附装置2和夹持装置3的结构接相对位置关系而言的。
115.优选的，驱动装置1可以为kk模组。
116.在本技术实施例中，如图5所示，控制装置可以包括第一控制模块、信息获取模块、第二控制模块和第三控制模块；第一控制模块、信息获取模块、第二控制模块和第三控制模块之间通信连接；
117.第一控制模块，用于在检测到吸附组件吸附到待校准工件的情况下，控制所述吸附组件带动所述待校准工件向靠近夹持组件的方向运动；
118.信息获取模块，用于在所述待校准工件向所述夹持组件方向运动的过程中，监测所述待校准工件的位置；
119.第二控制模块，用于若监测到所述待校准工件的当前位置为预设夹持位置，则控制所述夹持组件夹持所述待校准工件，以校准所述待校准工件的位置；
120.具体的，预设夹持位置可以是夹持组件的目标位置，也即是待校准工件运动至夹持组件的目标位置处时，其位置达到预设夹持位置；
121.优选的，可以是夹持组件的第一夹爪和第二夹爪之间的位置。
122.第三控制模块，用于在检测到所述夹持组件完成所述待校准工件的夹持动作的情况下，控制所述吸附组件释放所述待校准工件，以使所述待校准工件位于目标校准位置。
123.在本技术实施例中，需要说明的是，夹持组件完成所述待校准工件的夹持动作可以是夹持组件将待校准工件夹持在第一夹爪和第二夹爪之间，且待校准工件位于第二夹持端的开口部内，可判定夹持组件完成待校准工件的夹持动作。
124.在本说明书实施例中，还包括：
125.第四控制模块，用于控制所述吸附组件吸附所述夹持组件上的所述待校准工件，以使所述待校准工件固定连接在所述吸附组件上。
126.在本说明书实施例中，还包括：
127.判断模块，用于判断所述待校准工件的当前位置是否为所述夹持组件的第一夹爪和第二夹爪之间的预设位置；
128.判定模块，用于若待校准工件的当前位置为所述夹持组件的第一夹爪和第二夹爪之间的预设位置，则判定所述待校准工件的位置为预设夹持位置。
129.在本说明书实施例中，所述第二控制模块包括：
130.控制单元，用于若监测到所述待校准工件的当前位置为预设夹持位置，则控制所述夹持组件的第一夹爪和第二夹爪同时向相互靠近的方向运动，使得所述第一夹爪和所述第二夹爪夹持所述待校准工件。
131.具体的，具体的，在控制第一夹爪和第二夹爪同时向相互靠近的方向运动的过程中，第一夹爪的第一夹持端与待校准工件的一侧接触，第二夹爪的开口部上的导向结构与待校准工件的另一侧接触，使得在第一夹持端和导向结构的导向作用下，将待校准工件推送进入开口部内，使得第一夹持端和第二夹持端夹持待校准工件，进而实现了对待校准工件的位置的校准。
132.在本说明书实施例中，还包括：
133.位置获取模块，用于获取待校准工件的初始位置；
134.第五控制模块，用于控制驱动装置驱动吸附组件向待校准工件的初始位置运动；
135.第六控制模块，用于在检测到所述吸附组件运动至待校准工件的初始位置的情况下，控制所述吸附组件吸附所述待校准工件。
136.具体的，在本技术实施例中，在检测到所述吸附组件运动至待校准工件的初始位置的情况下，控制吸附组件的吸附件与待校准工件接触，并控制吸附件吸附带校准工件；
137.在本技术实施例中，可以控制吸附件的压力容器呈负压状态以为硅胶吸盘提供吸附力，进而使得硅胶吸盘吸附待校准工件；
138.在本技术另一个实施例中，可以控制吸附件的吸盘通电，以为吸盘提供电磁吸附力，进而使得硅胶吸盘吸附待校准工件；
139.具体的，在检测到吸附组件上吸附有待校准工件的情况下，可以是检测到吸附组件将待校准工件吸附至吸附组件的吸附件上时，此时，可以控制吸附组件上升，也即是向靠近夹持组件的方向运动，以使得吸附组件带动所述待校准工件向靠近夹持组件的方向运动。
140.本技术工件位置校准设备的校准原理如下：
141.当需要对待校准工件4进行位置校正时，控制装置控制驱动装置1对固定件22输出驱动力，使得驱动装置1上的动子结构12驱动固定件22沿动子机构12的轴向运动，进而带动吸附组件21向远离夹持组件31的方向运动，同时向靠近待校准工件4的方向运动；在吸附组件21在吸附待校准工件4时，控制装置可以控制驱动装置1对固定件22和夹持驱动机构32 输出驱动力，实时驱动装置1上的定子结构11驱动固定件22和夹持驱动机构32在x轴和y轴方向上运动，进而带动夹持组件31和吸附组件21同步运动，使得吸附组件21可以准确定位待校准工件4的位置，并吸附待校准工件4；
142.在检测到吸附组件212吸附待校准工件4之后，控制装置控制驱动装置1对固定件22输出驱动力，使得驱动装置1上的动子结构12驱动固定件22沿动子机构12的轴向运动，进而带动吸附组件21向靠近夹持组件31 的方向运动，当检测到吸附组件212上吸附的待校准工件4运动至夹持组件31的第一夹爪311和第二夹爪312之间的预设位置时，控制装置控制夹持驱动机构32对夹持组件31输出驱动力，使得第一夹爪311和第二夹爪 312向相互靠近的方向协同运动，直至第一夹爪311的第一夹持端3112与待校准工件4的一侧接触，第二夹爪312的开口部31221上的导向结构31222 与待校准工件4的另一侧接触，使得在第一夹持端3112和导向结构31222 的导向作用下，将待校准工件4推送进入开口部31221内，使得第
一夹持端3112和第二夹持端3122夹持待校准工件4，同时实现了对待校准工件4 的位置的校准；
143.在检测到夹持组件31对待校准工件4的位置进行校准之后，控制装置控制吸附组件21上的硅胶吸盘释放气压，使得硅胶吸盘释放待校准工件；之后再控制吸附组件21重新吸附位置校准后的待校准工件4；控制装置控制驱动装置对固定件22输出驱动力，使得驱动装置1驱动固定件22向靠近工件检测治具的方向运动以及在x轴和/或y轴上，进一步使得固定件22 带动吸附组件21向靠近工件检测治具的方向运动以及在x轴和/或y轴上，进而使得吸附组件21带动位置校准后的待校准工件4运动至工件检测治具上的工件检测位置处，并释放位置校准后的待校准工件4，以便于对工件进行检测。
144.本技术公开的工件位置校准设备，通过设置的吸附装置和夹持装置，使得夹持装置在空中对吸附装置上的待校准工件进行夹取时，直接实现对待校准工件的位置校准，本技术不仅可以对待校准工件实现位置的精确校准，而且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本。
145.实施例3
146.本技术提供了一种工件位置校准系统，包括工件放置台、工件位置校准设备和工件检测治具；所述工件位置校准设备为上述所述的工件位置校准设备；
147.所述工件放置台用于盛放待校准工件4；
148.所述工件位置校准设备的控制装置用于控制所述吸附装置2吸附所述工件放置台上的至少一个所述待校准工件4；以及控制所述夹持装置3夹持所述吸附装置2上吸附的所述待校准工件4，以对所述待校准工件4进行位置的校准；
149.所述控制装置用于控制所述吸附装置2再次吸附所述夹持装置3上所述待校准工件4，以及控制所述吸附装置2将所述待校准工件4放置于所述工件检测治具上。
150.本技术的工件校准系统，在使用时，工件位置校准设备上的吸附装置2 从工件放置台上吸附待校准工件4，并带动待校准工件4上升直至夹持装置 3上夹持组件31的预设位置时，夹持组件31夹持待校准工件4，并实现对待校准工件4的位置校准，之后工件位置校准设备将位置校准后的待校准工件4运送并放置至工件检测治具上，以实现后对工件的检测。
151.本技术公开的工件位置校准系统，通过工件位置校准设备在空中实现对待校准工件位置的校准，可以快速准确的完成位置的校准，且节约了设备的空间，节约了动作流程，降低了设备成本。
152.以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。