一种压力可调节的吸附转移装置的制作方法

1.本发明涉及micro-led晶圆巨量转移技术领域，尤其涉及一种压力可调节的吸附转移装置。


背景技术：

2.micro-led技术是新一代的显示技术，其中巨量转移技术是micro-led制造中即为重要的部分，micro-led巨量转移技术是将成千上万颗micro-led从载体工件上转移到目标工件上的技术。随着led显示技术的进一步发展，led芯片的尺寸也越来越小，现有micro led的尺寸已达到μm级。现有的技术中对micro-led晶圆进行转移时，压力过大会造成micro-led晶圆的损坏，而压力过低则会造成转移效果差且会出现micro-led晶圆无法转移到目标工件上的问题。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种压力可调节的吸附转移装置，以解决现有技术中对micro-led晶圆转移时无法对压力进行调节的技术问题。所述压力可调节的吸附转移装置包括：控制单元、驱动单元、晶圆转移单元、吸附平台单元、压力检测单元、两滑动块以及两导轨；所述吸附平台单元设置在两所述导轨上，两所述滑动块分别嵌于两所述导轨内，所述压力检测单元设置在所述吸附平台单元下侧，且与所述吸附平台单元连接；所述控制单元分别与所述驱动单元以及所述压力检测单元连接；所述驱动单元与所述晶圆转移单元连接，所述晶圆转移单元设置在所述吸附平台单元的上侧，其中，所述控制单元控制驱动单元带动所述晶圆转移单元以预设压力挤压所述吸附平台单元。
4.其进一步的技术方案为，所述吸附平台单元包括盛放平台，所述盛放平台设于所述吸附平台单元的上侧面。
5.其进一步的技术方案为，所述吸附平台单元还包括两定位孔；两所述定位孔分别设于所述盛放平台的两侧。
6.其进一步的技术方案为，所述吸附平台单元还包括多个真空吸孔，多个所述真空吸孔均设于所述吸附平台单元的上侧面。
7.其进一步的技术方案为，所述吸附平台单元还包括取放槽，所述取放槽设于所述盛放平台的一侧。
8.其进一步的技术方案为，所述压力检测单元包括两支撑柱，两所述支撑柱设于所述吸附平台单元的下方；两所述滑动块分别设于两所述支撑柱上。
9.其进一步的技术方案为，所述压力检测单元还包括安装板、压力传感器以及安装调整块；两所述支撑柱设于所述安装板上，所述安装调整块设于所述安装板上；所述压力传感器设于所述安装调整块上，且与所述吸附单元连接。
10.其进一步的技术方案为，还包括压力开关单元，所述压力开关单元与所述压力传感器连接。
11.其进一步的技术方案为，还包括转动装置；所述转动装置与所述控制单元连接，且与所述安装板连接。
12.其进一步的技术方案为，所述驱动单元包括驱动电机以及驱动臂；所述驱动臂分别与所述晶圆转移单元以及所述驱动电机连接；所述驱动电机与所述控制单元连接。
13.本发明的有益效果：一种压力可调节的吸附转移装置包括：控制单元、驱动单元、晶圆转移单元、吸附平台单元、压力检测单元、两滑动块以及两导轨；所述吸附平台单元设置在两所述滑动块上，两所述滑动块分别嵌于两所述导轨内，所述压力检测单元设置在所述吸附平台单元下侧，且与所述吸附平台单元连接；所述控制单元分别与所述驱动单元以及所述压力检测单元连接；所述驱动单元与所述晶圆转移单元连接，所述晶圆转移单元设置在所述吸附平台单元的上侧，其中，所述控制单元控制驱动单元带动所述晶圆转移单元以预设压力挤压所述吸附平台单元。通过控制单元控制驱动单元带动所述晶圆转移单元以预设压力挤压所述吸附平台单元，可以调整micro-led晶圆在从所述晶圆转移单元转移到所述吸附平台单元上的目标工件的压力，进而解决了由于压力过大而导致micro-led晶圆品质被损坏或由于压力过小而导致micro-led晶圆无法转移到吸附平台单元的目标工件上的问题。
附图说明
14.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本发明实施例提供的一种压力可调节的吸附转移装置的整体结构图；
17.图2为本发明实施例提供的一种压力可调节的吸附转移装置的局部示意图；
18.图3为本发明实施例提供的一种压力可调节的吸附转移装置的局部示意图；
19.图4为本发明实施例提供的一种压力可调节的吸附转移装置的整体结构框图。
20.附图标记
21.压力可调节装置包括：控制单元10、驱动单元20、驱动电机21、驱动臂22、晶圆转移单元30、吸附平台单元40、盛放平台41、定位孔42、真空吸孔43、取放槽44、压力检测单元50、支撑柱51、安装板52、压力传感器53、安装调整块54、导轨60、滑动块70、压力开关单元80、转动装置90。
具体实施方式
22.为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
25.还应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
26.实施例
27.参见图1，本发明提供了一种压力可调节的吸附转移装置，所述压力可调节装置包括：控制单元10、驱动单元20、晶圆转移单元30、吸附平台单元40、压力检测单元50、两导轨60以及两滑动块70；所述吸附平台单元40设置在两所述导轨60上，两所述滑动块70分别嵌于两所述导轨60内，所述压力检测单元50设置在所述吸附平台单元40下侧，且与所述吸附平台单元40连接；所述控制单元10分别与所述驱动单元20以及所述压力检测单元50连接；所述驱动单元20与所述晶圆转移单元30连接，所述晶圆转移单元30设置在所述吸附平台单元40的上侧，其中，所述控制单元10控制驱动单元20带动所述晶圆转移单元30以预设压力挤压所述吸附平台单元40。
28.具体而言，通过控制单元10控制驱动单元20带动所述晶圆转移单元30以预设压力挤压所述吸附平台单元40，使本来吸附在晶圆转移单元30下侧面的micro-led晶圆转移到所述吸附平台单元40的上侧面的目标工件上，通过提供所述预设压力，使micro-led晶圆从所述晶圆转移单元30转移到所述吸附平台单元40的目标工件上，完成对micro-led晶圆的转移。其中，预设压力可根据实际需要来进行控制，当压力检测单元所检测到的压力不足时，压力不足会导致使micro-led晶圆的转移效果变差甚至会使micro-led晶圆无法从所述晶圆转移单元30转移到所述吸附平台单元40的目标工件上，此时可以适当增大预设压力。当所述压力检测单元所检测到的压力过大时，此时压力过大会造成对micro-led晶圆的损坏，可以减小预设压力，来确保micro-led晶圆在转移过程中无法被损坏。通过本发明提供的一种压力可调节的吸附转移装置，解决了现有技术无法对micro-led晶圆在转移过程中的压力进行调节的问题，进而保证了micro-led晶圆在转移过程中的良好转移效果的同时还确保micro-led晶圆的品质不会被损坏。
29.进一步的，所述吸附平台单元40包括盛放平台41，所述盛放平台41设于所述吸附平台单元40的上侧面。
30.具体而言，当micro-led晶圆在所述晶圆转移单元30转移到所述吸附平台单元40上的目标工件的过程中，需要把所述晶圆转移单元30下侧面的micro-led晶圆，对准所述盛放平台41，需要说明的是，所述盛放平台41是用于盛放把目标工件，使micro-led晶圆在转移的过程中能够与盛放平台41上的目标工件进行接触，完成micro-led晶圆的转移。通过所述驱动单元20使晶圆转移单元30挤压吸附平台单元40，进而将的micro-led晶圆转移到所述盛放平台41上的目标工件上，因此所述盛放平台41需要设于所述吸附平台单元40的上侧面，与所述晶圆转移单元30下侧面相互对应，确保良好的转移效果。
31.进一步的，所述吸附平台单元40还包括两定位孔42；两所述定位孔42分别设于所述盛放平台41的两侧。
32.具体而言，所述盛放平台41的两侧设置有相互对称的两定位孔42，通过所述定位孔42是为了使micro-led晶圆在所述晶圆转移单元30转移到所述吸附平台单元40的目标工
件上的过程中，对micro-led晶圆进行更好的定位，以便将micro-led晶圆准确地转移到所述盛放平台41的目标工件上，提高转移效果。
33.进一步的，所述吸附平台单元40还包括多个真空吸孔43，多个所述真空吸孔43均设于所述吸附平台单元40的上侧面。
34.具体而言，通过在所述吸附平台单元40的上侧面设置有多个真空吸孔43，通过抽真空的方式，令micro-led晶圆在转移到所述吸附平台单元40的盛放平台41的目标工件之后，使目标工件更稳固地吸附在所述吸附平台单元40上，不容易脱落，当需要将目标工件取出时，可以通过真空吸孔43去除真空状态，将目标工件取出。
35.进一步的，所述吸附平台单元40还包括取放槽44，所述取放槽44设于所述盛放平台41的一侧。
36.具体而言，所述取放槽44是设置在吸附平台单元40的上侧面，且设于所述盛放平台的一侧，通过所述取放槽44，需要说明的是，在完成将micro-led晶圆从晶圆转移单元30转移到盛放平台41上的目标工件之后，需要把当前的目标工件取出，然后放置下一目标工件以便下一个micro-led晶圆的转移。因此，可通过所述取放槽44将目标工件取出，进而继续对下一待转移的micro-led晶圆与下一目标工件的转移。
37.进一步的，所述压力检测单元50包括两支撑柱51，两所述支撑柱51设于所述吸附平台单元40的下方；两所述滑动块70分别设于两所述支撑柱51上。
38.具体而言，通过将所述两支撑柱51设于所述吸附平台单元40的下方，将所述吸附平台单元40支撑住，以便所述吸附平台单元40通过所述滑动块70在所述导轨60上滑动时，提高滑动的稳定性，通过所述滑动块70设置在所述支撑柱51，保证了本发明提供的压力可调节的吸附转移装置通过导轨60以及滑动块70在调节压力时移动的可靠性。
39.进一步的，所述压力检测单元50还包括安装板52、压力传感器53以及安装调整块54；两所述支撑柱51设于所述安装板52上，所述安装调整块54设于所述安装板52上；所述压力传感器53设于所述安装调整块54上，且与所述吸附平台单元40连接。
40.具体而言，通过将两所述支撑柱51以及所述安装调整块54设于所述安装板52上，保证了所述安装板52对两所述支撑柱51以及所述安装调整块54的支撑力，保证了所述导轨60在滑动块70内滑动的稳定性。通过安装调整块54设置在所述压力传感器53下方，可以通过所述安装调整块54调节压力传感器的高度。
41.进一步的，还包括压力开关单元80，所述压力开关单元80与所述压力传感器53连接。
42.具体而言，通过所述压力开关单元80与所述压力传感器53连接，可以对压力传感器53进行控制，其中所述所述压力开关单元80还有显示装置，可以实时显示当前压力传感器53所检测到的压力数据。其中，所述所述压力开关单元80还可以控制压力传感器53的开启工作/关闭工作。
43.进一步的，还包括转动装置90；所述转动装置90与所述控制单元10连接，且与所述安装板52连接。
44.具体而言，通过在所述压力检测单元50下方设置一个转动装置90，通过述转动装置90与所述控制单元10连接，且与所述安装板52连接，在所述安装板52下方连接一个转动装置，可以通过所述控制单元10控制所述转动装置90转动。当使micro-led晶圆在所述晶圆
转移单元30转移到所述吸附平台单元40上的过程中，对位不准确的时候，除了可以通过控制所述晶圆转移单元30的位置来调整micro-led晶圆的位置之外，还可以通过所述转动装置90使所述吸附单元40的盛放平台41转动到与micro-led晶圆对应的位置进行更好的对位，进一步提高对位效果。
45.进一步的，所述驱动单元20包括驱动电机21以及驱动臂22；所述驱动臂22分别与所述晶圆转移单元30以及所述驱动电机21连接；所述驱动电机21与所述控制单元10连接。
46.具体而言，通过所述驱动臂22与所述晶圆转移单元30以及所述驱动电机21连接，使驱动电机21带动所述驱动臂22为所述晶圆转移单元30在挤压所述吸附平台单元40时提供向下的压力，可以通过调整所述驱动电机21的功率大小来调整上述的预设压力，需要说明的是，当所述驱动电机21的功率的功率越大，驱动臂22所提供的压力就越大，因而使晶圆转移单元30在挤压吸附平台单元40时的压力也就越大。因此，可以通过调整所述驱动电机21的功率大小来调整所述预设压力，进而保证对micro-led晶圆良好的转移效果。
47.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
48.以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。