技术特征：
1.一种晶圆载运装置，其特征在于，包括第一盖体(10)以及与所述第一盖体(10)配合的第二盖体(20)，所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)内侧形成有容置晶圆(100)且密闭的容置腔(30)；所述第二盖体(20)中设有对容置于所述容置腔(30)中的晶圆(100)进行限位的限位结构(23)；所述第一盖体(10)包括第一本体(11)、以及设置于所述第一本体(11)上以加强所述第一本体(11)强度的第一加强结构(12)；和/或，所述第二盖体(20)包括第二本体(21)以及设置于所述第二本体(21)上以加强所述第二本体(21)强度的第二加强结构(22)。2.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第一本体(11)包括第一端壁(111)，所述第一加强结构(12)包括设置于所述第一端壁(111)上的第一加强组件(121)；所述第一加强组件(121)包括设置于所述第一端壁(111)上且朝外侧凸出的第一加强凸台(1211)和/或设置于所述第一端壁(111)上且呈辐射状排布的多个第一加强筋(1212)。3.根据权利要求2所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第一本体(11)还包括与所述第一端壁(111)连接且与所述第一端壁(111)围设形成所述容置腔(30)的第一侧壁(112)；所述第一加强结构(12)包括设置于所述第一侧壁(112)上且朝所述容置腔(30)凸出设置的第二加强组件(122)；所述第二加强组件(122)包括沿所述第一侧壁(112)周向间隔设置的多个第二加强筋(1221)。4.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第二本体(21)包括第二端壁(211)；所述第二加强结构(22)包括设置于所述第二端壁(211)上的第三加强组件(221)；所述第三加强组件(221)包括设置于所述第二端壁(211)上且朝外侧凸出的第二加强凸台(2211)和/或设置于所述第二端壁(211)上且呈辐射状排布的多个第三加强筋(2212)。5.根据权利要求4所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第二本体(21)还包括与所述第二端壁(211)连接且与所述第二端壁(211)围设形成所述容置腔(30)的第二侧壁(212)；所述第二加强结构(22)还包括设置于所述第二侧壁(212)上且朝所述容置腔(30)凸出设置的第四加强组件(222)；所述第四加强组件(222)包括沿所述第二侧壁(212)周向间隔设置的多个第四加强筋(2221)。6.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述限位结构(23)包括设置于所述第二本体(21)内侧且沿朝与所述第一盖体(10)配合的方向凸出设置的多个限位挡墙(231)；所述多个限位挡墙(231)沿所述容置腔(30)的周向间隔设置；所述多个限位挡墙(231)围设形成的腔体的尺寸朝与所述第一盖体(10)配合的方向逐渐增大设置。7.根据权利要求6所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述限位挡墙(231)上设有以增强所述限位挡墙(231)形变力的缺口(2311)；所述缺口(2311)靠近所述限位挡墙(231)与所述第二本体(21)相接处设置。8.根据权利要求6所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第二本体(21)包括第二侧壁(212)；所述限位挡墙(231)与所述第二侧壁(212)之间留设有间隙以形成与所述第一盖体
(10)配合的限位槽(24)；所述第一盖体(10)包括设置于所述第一本体(11)内侧且朝与所述第二盖体(20)配合的方向凸出以插设于所述限位槽(24)中的限位凸台(13)；所述限位凸台(13)与所述限位挡墙(231)相对设置的一侧设有与所述限位挡墙(231)配合限位的限位凸筋(131)；所述限位凸筋(131)上设有给所述限位挡墙(231)导向的第一导向斜面(1311)；所述限位挡墙(231)与所述限位凸筋(131)相对设置的一侧设有第二导向斜面(2312)。9.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)上设有可拆卸连接所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)的连接结构；所述第一盖体(10)包括设置于所述第一本体(11)上且位于所述容置腔(30)外周的沉台(113)；所述第二盖体(20)包括设置于所述第二本体(21)上且位于所述容置腔(30)外周的凸台(213)；所述凸台(213)与所述沉台(113)对应设置；所述连接结构包括设置于所述沉台(113)上且两端贯通设置的扣孔(1131)以及设置于所述凸台(213)上且凸出所述凸台(213)设置以与所述扣孔(1131)配合的卡勾(25)。10.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)上设有将所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)密封相接的第一密封结构；所述第一盖体(10)包括第一开口；所述第二盖体(20)包括与所述第一开口对应设置的第二开口；所述第一密封结构包括所述第一本体(11)上且位于所述第一开口处的第一插槽(1121)、以及设置于所述第二本体(21)上且位于所述第二开口处与所述第一插槽(1121)配合的第一插接凸部(2121)；和/或，所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)上设有将所述第一盖体(10)和所述第二盖体(20)密封相接的第二密封结构；所述第一本体(11)包括第一侧壁(112)；所述第二本体(21)包括与所述第一侧壁(112)对应设置的第二侧壁(212)；所述第二密封结构包括设置于所述第一侧壁(112)上且与所述第二盖体(20)配合方向延伸出的第二插接凸部(1122)、以及设置于所述第二本体(21)上且与所述第二插接凸部(1122)对应设置的第二插槽(2111)；所述第二侧壁(212)上设有供所述第二插接凸部(1122)插入所述第二插槽(2111)的让位口(2122)。
技术总结
本实用新型涉及晶圆载运装置，包括第一盖体以及与第一盖体配合的第二盖体，第一盖体和第二盖体内侧形成有容置晶圆且密闭的容置腔；第二盖体中设有对容置于容置腔中的晶圆进行限位的限位结构；第一盖体包括第一本体、以及设置于第一本体上以加强第一本体强度的第一加强结构；和/或，第二盖体包括第二本体以及设置于第二本体上以加强第二本体强度的第二加强结构。该晶圆载运装置能够有效地防止晶圆被污染，再者，通过在第一本体上设置第一加强结构和/或在第二本体上设置第二加强结构，可有效加强整个晶圆载运装置的强度，另外，通过在第二盖体中设置限位结构，可对晶圆进行限位，实现晶圆水平活动空间的最小化，能有效的保护晶圆。晶圆。晶圆。
技术研发人员：邱摩西 刘汝拯 陈松平 何江波
受保护的技术使用者：义柏科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2021/11/24