一种电镀上料装备的制作方法

1.本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀上料装备。


背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
3.在进行电镀时，需要通过传送带将金属工件上料输送到电镀设备上，完成电镀后，再通过传送设备进行下料，实现电镀的自动化。
4.在现有技术中，在电镀进行上料时，将金属工件放置到传送带上时，传送带即可带动金属工件移动，使得金属工件依次输送到电镀设备进行电镀，但是在放置金属工件时，很难保证将金属工件均匀稳定的放入到传送带上，使得金属工件输送时，金属工件的位置可能会产生偏差，导致对金属工件的电镀容易产生误差。
5.因此，有必要提供一种电镀上料装备解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本发明提供一种电镀上料装备，解决了在放置金属工件时，很难保证将金属工件均匀稳定的放入到传送带上的问题。
7.为解决上述技术问题，本发明提供的电镀上料装备包括：底座；
8.旋转组件，所述旋转组件固定于所述底座的顶部，所述旋转组件包括电机，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的外表面固定连接有多个转动支杆，所述转动支杆的顶部固定连接有转动台；
9.收纳槽，所述收纳槽开设于所述转动台的顶部；
10.连通槽，所述连通槽开设于所述收纳槽内壁的一侧；
11.下料组件，所述下料组件固定于所述底座的顶部，所述下料组件包括支撑杆，所述支撑杆的一端且位于所述转动台的上方设置有下料框，所述下料框的内部堆叠设置有可以落入所述收纳槽的工件；
12.固定台，所述固定台转动连接于所述转动台的中心位置；
13.推送组件，所述推送组件设置于所述固定台上用于将所述工件从所述收纳槽中推出。
14.优选的，所述电机固定于所述底座的顶部，多个转动支杆的顶部均和所述转动台的底部固定连接。
15.优选的，所述支撑杆固定于所述底座的顶部，所述下料框的底部和所述转动台的顶部不接触。
16.优选的，所述固定台的顶部固定连接有两个连接支杆，所述连接支杆的一端和所述支撑杆固定连接。
17.优选的，所述推送组件包括开设于所述固定台顶部的安装槽，所述安装槽内壁的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有连接块，所述连接块一侧固定连接有两个可以穿过所述连通槽的推动杆。
18.优选的，还包括升降槽，所述升降槽开设于所述转动台的顶部，所述升降槽的内部设置有可以上下活动的升降板。
19.优选的，所述固定台的底部固定连接有螺纹轴，所述螺纹轴上活动连接于转动套圈，所述转动套圈的外表面固定连接有从动支杆，所述从动支杆的一端和所述升降板的底部固定连接，所述螺纹轴上螺纹连接有有两个用于对所述转动套圈进行定位的定位螺母。
20.与相关技术相比较，本发明提供的电镀上料装备具有如下有益效果：
21.本发明提供一种电镀上料装备，通过设置旋转组件配合推送组件，方便对工件的输送，每当转动台完成一次转动后，都会使得一个工件从收纳槽中推动到外部的传送带上，使得工件在传送带上传送任意两个相邻工件的距离均相等，方便对工件的电镀，避免电镀时工件不处于正确的工位影响到对工件的电镀加工。
附图说明
22.图1为本发明提供的电镀上料装备第一实施例的结构示意图；
23.图2为图1所示的转动台底部部分的结构示意图；
24.图3为图1所示转动台正视部分的截面图；
25.图4为本发明提供的电镀上料装备第二实施例的结构示意图。
26.图中标号：
27.1、底座；
28.2、旋转组件，21、电机，22、转动杆，23、转动支杆，24、转动台；
29.3、收纳槽，4、连通槽；
30.6、下料组件，61、支撑杆，62、下料框，63、工件；
31.7、固定台；
32.8、推送组件，81、安装槽，82、电动推杆，83、连接块，84、推动板；
33.9、连接支杆，10、升降槽，11、升降板，12、螺纹轴，13、转动套圈，14、从动支杆，15、定位螺母。
具体实施方式
34.下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
35.第一实施例
36.请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本发明提供的电镀上料装备第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的转动台底部部分的结构示意图；
37.图3为图1所示转动台正视部分的截面图。电镀上料装备包括：
38.底座1；
39.旋转组件2，所述旋转组件2固定于所述底座1的顶部，所述旋转组件2包括电机21，所述电机21的输出端固定连接有转动杆22，所述转动杆22的外表面固定连接有多个转动支杆23，所述转动支杆23的顶部固定连接有转动台24；
40.收纳槽3，所述收纳槽3开设于所述转动台24的顶部；
41.连通槽4，所述连通槽4开设于所述收纳槽3内壁的一侧；
42.下料组件6，所述下料组件6固定于所述底座1的顶部，所述下料组件6包括支撑杆61，所述支撑杆61的一端且位于所述转动台24的上方设置有下料框62，所述下料框62的内部堆叠设置有可以落入所述收纳槽3的工件63；
43.固定台7，所述固定台7转动连接于所述转动台24的中心位置；
44.推送组件8，所述推送组件8设置于所述固定台7上用于将所述工件63从所述收纳槽3中推出。
45.电机21为伺服电机，外接电源且通过plc电路进行控制，收纳槽3在转动台24上设置有多个，使得每次电机21带动转动台24转动时，都会使得下一个收纳槽3随着转动台24的转动移动到上一个收纳槽3的位置。
46.所述电机21固定于所述底座1的顶部，多个转动支杆23的顶部均和所述转动台24的底部固定连接。
47.如图2，转动杆22的顶部和固定台7的底部不接触。
48.所述支撑杆61固定于所述底座1的顶部，所述下料框62的底部和所述转动台24的顶部不接触。
49.下料框62的底部和转动台24顶部不接触，使得下料框62不会阻碍到转动台24的转动，并且下料框62的底部和转动台24顶部尽肯能靠近。
50.所述固定台7的顶部固定连接有两个连接支杆9，所述连接支杆9的一端和所述支撑杆61固定连接。
51.固定台7通过连接支杆9固定在支撑杆61上。
52.所述推送组件8包括开设于所述固定台7顶部的安装槽81，所述安装槽81内壁的底部固定连接有电动推杆82，所述电动推杆82的一端固定连接有连接块83，所述连接块83一侧固定连接有两个可以穿过所述连通槽4的推动杆84。
53.本发明提供的电镀上料装备的工作原理如下：
54.首先将需要电镀的工件63放入到下料框62中，此时最下方的工件63会下落至收纳槽3之中，电机21带动转动杆22转动，转动杆22带动转动支杆23转动，转动支杆23带动转动台24转动，使得带有工件63的收纳槽3从下料框62下方转出，而新的收纳槽3会转动至下料框62的内部，并且下料框62中的工件63继续落入到收纳槽3之中，由于受到下料框62的遮挡，下料框62内部的工件63无法随着转动台24转动，只能依次单个下落到收纳槽3中。
55.当工件63随着收纳槽3转动至远离下料框62的一侧时，此时电动伸缩杆62伸展并且通过连接块83推动推动杆84，使得推动杆84穿过连通槽4，将收纳槽3中的工件63推出到外部的传送带上。
56.当工件63被推出时，电动推杆82收缩通过连接块63带动推动板64收缩，使得推动板64移动至安装槽81的内部，此时电机21即可继续带动转动台24移动，下一个工件63随着收纳槽3转动至推动板64的一端，方便下一次将工件63推出。
57.与相关技术相比较，本发明提供的电镀上料装备具有如下有益效果：
58.通过设置旋转组件2配合推送组件，方便对工件63的输送，每当转动台24完成一次转动后，都会使得一个工件63从收纳槽3中推动到外部的传送带上，使得工件63在传送带上
传送任意两个相邻工件63的距离均相等，方便对工件63的电镀，避免电镀时工件63不处于正确的工位影响到对工件63的电镀加工。
59.第二实施例
60.请结合参阅图4，基于本技术的第一实施例提供的一种基于电镀上料装备，本技术的第二实施例提出另一种基于电镀上料装备。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
61.具体的，本技术的第二实施例提供的基于电镀上料装备的不同之处在于，基于电镀上料装备还包括升降槽10，所述升降槽10开设于所述转动台24的顶部，所述升降槽10的内部设置有可以上下活动的升降板11。
62.通过升降槽10替代收纳槽3上，此时通过下料框62可以落入到升降板11的上方。
63.所述固定台7的底部固定连接有螺纹轴12，所述螺纹轴12上活动连接于转动套圈13，所述转动套圈13的外表面固定连接有从动支杆14，所述从动支杆14的一端和所述升降板11的底部固定连接，所述螺纹轴12上螺纹连接有有两个用于对所述转动套圈13进行定位的定位螺母15。
64.两个定位螺母15分别位于转动套圈13上方和下方，对转动套圈13进行定位。
65.本发明提供的电镀上料装备的工作原理如下：
66.通过转动定位螺母15对定位螺母15的高度进行调整，使得转动套圈13可以在螺纹轴12上上下移动，而当电机21带动转动台24转动时，转动台24触碰挤压升降板11，使得升降板11随着转动台24转动，升降板11始终位于升降槽10之中，当升降板11转动时，会通过从动支杆14带动转动套圈13在螺纹轴12上转动。
67.与相关技术相比较，本发明提供的电镀上料装备具有如下有益效果：
68.通过设置可以上下移动的转动套圈13可以通过从动支杆14带动升降板11上下移动，使得通过升降板11的上下移动可以将不同厚度的工件63卡入到收纳槽3中，使得通过旋转组件2和收纳槽3可以对不同厚度工件63的转运，并且转动台24转动时，升降板11随着转动台24以相同的速度转动。
69.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。