COC芯片焊接搬送机构的制作方法

coc芯片焊接搬送机构
技术领域
1.本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种吸嘴定位准确不会损伤芯片的coc芯片焊接搬送机构。


背景技术：

2.目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在coc芯片的生产加工中，需要用到coc共晶机，在产品加工时，由于各种模块安装较多，而吸嘴芯片搬送机构需上下移动，吸嘴芯片搬送机构的吸嘴部一般是通过电机带动减速装置来驱动其上升或下降，这种结构产品较为繁杂，同时这结构定位不是特别准确，如吸嘴下降过低压力过大会造成芯片的损伤，如吸嘴过高放下芯片又会造成芯片定位不准确的问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种coc芯片焊接搬送机构，以解决现有的吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题。
4.本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
5.一种coc芯片焊接搬送机构，包括y轴直线电机模组，所述y轴直线电机模组上固定有音圈电机安装板，所述音圈电机安装板前端固定有z向固定板，所述z向固定板上固定有z轴音圈电机，所述z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座，所述z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿z向固定板上下滑动，所述z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的一端固定在z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上，所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部，所述弹性机构的回复力大于或等于z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力。
6.作为一种优选方式，所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。
7.作为一种优选方式，所述弹性机构使吸嘴口部向下的压力小于50g。
8.作为一种优选方式，所述弹性机构使吸嘴口部向下的压力为20-30g。
9.作为一种优选方式，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。
10.作为一种优选方式，所述吸嘴为电木吸嘴。
11.作为一种优选方式，所述吸嘴部下方还设置有一压力感应片。
12.作为一种优选方式，所述弹性机构为一拉簧。
13.作为一种优选方式，所述z向固定板上固定有感应器，所述吸嘴固定座上固定有与感应器匹配的感应片。
14.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
15.由于本实用新型使用z轴音圈电机直接驱动吸嘴固定座及吸嘴部，从而使得结构简单且定位精度高，从而避免吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题；在z向固定板上还设置有一弹性机构，弹性机构的回复力大于或等于z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力，从而当z轴音圈电机7故障或失电时，弹性机构的回复力能使吸嘴部上升，避免吸嘴因重力压向芯片损伤芯片。
附图说明
16.图1为实用新型的coc芯片焊接搬送机构实施例的整体结构示意图；
17.图2为实用新型的coc芯片焊接搬送机构实施例的爆炸图；
18.图3为实用新型的coc芯片焊接搬送机构实施例吸嘴的爆炸图。
具体实施方式
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.一种coc芯片焊接搬送机构，结合图1至图3所示，包括y轴直线电机模组5，所述y轴直线电机模组5上固定有音圈电机安装板6，所述音圈电机安装板6前端固定有z向固定板3，所述z向固定板3上固定有z轴音圈电机7，所述z向固定板3上还滑动设置有吸嘴固定座9，所述z轴音圈电机7的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座9沿z向固定板3上下滑动，所述z向固定板3上还设置有一弹性机构8，所述弹性机构8的一端固定在z向固定板3上另一端固定在吸嘴固定座9上，所述吸嘴固定座9上固定有吸嘴部1，所述弹性机构8的回复力大于或等于z轴音圈电机7的驱动轴及其连接物的重力。在本实施例中弹性机构8为一拉簧。
23.本芯片搬送机构使用z轴音圈电机7直接驱动吸嘴固定座9及吸嘴部1，从而使得结构简单且定位精度高，从而避免吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题；在z向固定板3上还设置有一弹性机构8，弹性机构8的回复力大于或等于z轴音圈电机7的驱动轴及其连接物的重力，从而当z轴音圈电机7故障或失电时，弹性机构8的回复力能使吸嘴部1上升，避免吸嘴因重力压向芯片损伤芯片。
24.在一种coc芯片焊接搬送机构的实施例中，请参考图3，吸嘴部1包括固定在吸嘴底座2上的吸嘴架103，所述吸嘴架103前端设置有一能匹配吸嘴111上下滑动的吸嘴滑道109，
所述吸嘴111的尾端固定在一吸嘴滑块106上，所述吸嘴滑块106上下滑动设置在吸嘴架103上，所述吸嘴滑块106与吸嘴架103之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴111口部有一向下的压力。弹性机构在本实施例中为拉簧(图中未示出)，在本实施列中通过固定在吸嘴架103一侧固定有一弹簧拉片108，拉簧一端固定在吸嘴滑块106的条形槽107内，另一端固定在弹簧拉片108的拉钩上，吸嘴111不是固定在吸嘴架103上，从而当吸嘴111下压吸取芯片受力时，将受反作用力沿z轴向上运动，而拉簧向下的微小拉力将保证吸嘴111与芯片紧贴但又不会压伤芯片表面。一般这个压力小于50g，为了保证不损伤芯片，压力在20-30g较为合适；当吸嘴口部压向芯片的力大于这个力时，吸嘴架103带动吸嘴向上运动。
25.在一种coc芯片焊接搬送机构的实施例中，请参考图3，吸嘴滑道109上下各设置有二个迷你轴承110，所述吸嘴滑块106尾部通过一迷你轴承101滑动设置在吸嘴架103的滑槽内，为了加工方便，滑槽是设置在固定于吸嘴架103的限位块102上，吸嘴架103对应吸嘴滑道109还设置有一吸嘴定位推片104，吸嘴定位推片104上有腰形孔，通过螺丝105调节固定在吸嘴架103上，调节其伸入吸嘴滑道109的深度，从而可以应用于不同直径的吸嘴。
26.在一种coc芯片焊接搬送机构的实施例中，为了防止金属吸嘴划伤芯片表面，吸嘴111选用硬度较低的电木吸嘴。
27.在一种coc芯片焊接搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，吸嘴部1下方还设置有一压力感应片10。
28.在一种coc芯片焊接搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，z向固定板3上固定有感应器4，所述吸嘴固定座9上固定有与感应器4匹配的感应片2。
29.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。