包装刀卡的制作方法

【】本技术是关于一种包装刀卡，且特别是关于一种针对电子产品的包装刀卡。

背景技术

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背景技术：

1、随着现今生活水平的不断提高，人们对各种电子产品的品质需求也相对提升，因此，电子产品从生产工艺以致出厂后再经商家转卖到消费者的过程中，都必须考虑到搬运电子产品时的安全与保护。

2、实际上，在世界各地间运输的电子产品，难免会在运输的过程中遇到撞击或震荡，因此电子产品的包装要求也变得越来越高，而在设计包装材构时，如何能让包装刀卡在低成本下对产品提供良好的保护，无疑是业界相当关注的重要课题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的的一在于提供一种包装刀卡，其能有效提升整体的结构强度并可容置尺寸不同的电子产品。

2、根据本实用新型的一实施方式，一种包装刀卡包含多个第一板体以及多个第二板体。第一板体彼此分隔，且第一板体中每一者包含第一主板以及多个定位板。定位板连接第一主板并彼此分隔，两相邻的定位板之间定义第一卡槽，定位板中每一者的第一宽度朝远离第一主板的第一方向渐增。第二板体彼此分隔，第二板体中每一者包含两个第二主板，两个第二主板连接于对折线以形成对折结构，两个第二主板中每一者具有边缘以及多个第二卡槽，边缘远离对折线，第二卡槽彼此分隔并位于边缘。第二卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的第一主板，第一卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的两个第二主板，两相邻的第一板体与两相邻的第二板体共同形成容置空间。第二主板中每一者配置以抵接对应的定位板。

3、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第一卡槽中每一者的第二宽度朝远离对应的第一主板的第一方向渐缩。

4、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第一主板中每一者与对应的定位板为共面。

5、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第一板体彼此平行。

6、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第一板体中每一者的定位板沿第二方向排列，第二方向与第一方向相交。

7、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第二板体中每一者的两个第二主板之间形成锐角。

8、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的对折线彼此平行。

9、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第二板体中每一者具有至少一穿孔，此穿孔位于对折线上。

10、本实用新型上述实施方式至少具有以下优点：

11、(1)由于第二板体为对折结构，且两个第二主板之间形成锐角，因此，为对折结构的第二板体具有若干回弹性并倾向张开，故在第一板体与第二板体互相卡合后，第二主板中每一者抵接并压向第一板体对应的定位板。如此一来，第一板体与第二板体在组装后能具有自锁机制，使得第一板体与第二板体不容易从彼此松脱。换句话说，第一板体与第二板体之间的连接能够更为稳固，有利使用者把整体的包装刀卡拿取及搬运。

12、(2)由于第二板体为立体的三角形对折结构，故第二板体能够对包装刀卡提供稳固的支撑强度，这使得包装刀卡的强度亦得以有效提升。

13、(3)由于第二板体中每一者于其对折线之处是两个第二主板对折的交汇点，而对折线并非经裁剪而成，故第二板体中每一者于其对折线之处并不具有锋利的毛边，因此，当使用者把电子产品放置于容置空间内或把电子产品从容置空间取出时，使用者不会因为触碰到对折线而遭对折线割伤，故能提升包装刀卡的使用安全性。

14、(4)由于第二板体为对折结构且具有若干回弹性，因此，当电子产品被放置于容置空间时，电子产品可把被其抵压的第二主板推开。如此一来，两相邻的第二板体之间的容置空间可容置尺寸不同的电子产品，故能有效提高包装刀卡的实用性。

技术特征：

1.一种包装刀卡，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第一卡槽中每一者的第二宽度朝远离对应的所述第一主板的所述第一方向渐缩。

3.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第一主板中每一者与对应的所述多个定位板为共面。

4.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第一板体彼此平行。

5.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第一板体中每一者的所述多个定位板沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交。

6.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第二板体中每一者的所述两个第二主板之间形成锐角。

7.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个对折线彼此平行。

8.如权利要求1所述的包装刀卡，其特征在于，所述多个第二板体中每一者具有至少一穿孔，位于所述对折线上。

技术总结
一种包装刀卡包含多个第一板体与多个第二板体。第一板体彼此分隔并包含第一主板与多个定位板。定位板连接第一主板并彼此分隔，两相邻的定位板之间定义第一卡槽，定位板的第一宽度朝远离第一主板的第一方向渐增。第二板体彼此分隔并包含两个第二主板，两个第二主板连接于对折线以形成对折结构，两个第二主板分别具有边缘与多个第二卡槽，边缘远离对折线，第二卡槽彼此分隔并位于边缘。第二卡槽配置以至少部分容置对应的第一主板，第一卡槽配置以至少部分容置对应的两个第二主板，两相邻的第一板体与两相邻的第二板体共同形成容置空间。第二主板配置以抵接对应的定位板。包装刀卡能有效提升整体的结构强度并可容置尺寸不同的电子产品。

技术研发人员：江育才,江小松,吕信璋
受保护的技术使用者：名硕电脑（苏州）有限公司
技术研发日：20220923
技术公布日：2024/1/11