技术特征：
1.一种锁扣机构，包括上下连接在一起的上盖板和下底板，在上盖板与下底板之间设置容腔，在容腔内设置锁扣组件，其特征在于，所述锁扣组件包括解锁推钮、旋转锁钩杆、触发滑杆、触发块、第一锁舌杆、第二锁舌杆、第一锁合弹簧和/或第二锁合弹簧，以及触发弹簧，在上盖板上设置滑槽，在下底板上设置转轴，在解锁推钮上分别设置导向扣位和推杆，在旋转锁钩杆上分别设置受力杆、锁钩和第一通孔，导向扣位扣接在滑槽的两侧并沿滑槽移动，第一通孔套接在转轴上，推杆带动受力杆绕转轴转动，锁钩也同时转动实现对其他锁扣部件的解锁或锁合，第一锁舌杆和第二锁舌杆分别与旋转锁钩杆转动连接，触发块凸设在下底板的前侧面，在第一锁舌杆上分别设置第一锁舌和定位槽，在第二锁舌杆上分别设置第二锁舌；在下底板的前侧面上设置锁钩侧孔，在触发滑杆上设置与定位槽相配合的制动块，在触发滑杆的前端设置触发部，且触发部位于下底板前侧面的外部；当锁扣组件处于锁合状态时，解锁推钮向后移动到锁合位置，通过推杆带动受力杆转动使得锁钩、第一锁舌和第二锁舌同时处于锁合位置，锁钩从锁钩侧孔旋出容腔外并与其配合的其他锁合部件锁合连接，制动块从定位槽内移出，触发滑杆处于制约解除位置，受力杆转动同时带动第一锁舌杆和第二锁舌杆分别从容腔内伸出且位于下底板的左右两侧边，且分别与其配合的其他锁合部件锁合连接；当锁扣组件处于解锁状态时，解锁推钮向前移动到解锁位置，通过推杆带动受力杆转动使得锁钩、第一锁舌和第二锁舌同时处于解锁位置，受力杆转动同时带动第一锁舌杆和第二锁舌杆分别向下底板的中部移动，第一锁舌杆移动过程中，触发弹簧驱动触发滑杆的制动块位于定位槽内后，触发滑杆处于制约位置，第一锁舌杆和第二锁舌杆都不能再被左右移动，第一锁舌、第二锁舌和锁钩分别回退到容腔内。2.如权利要求1所述的锁扣机构，其特征在于，在所述旋转锁钩杆上还分别设置第二通孔和第三通孔，第二通孔和第三通孔分别位于第一通孔的两侧，在第一锁舌杆的一端设置第一转轴，在第二锁舌杆的一端设置第二转轴，第二通孔与第一转轴转动连接，第三通孔与第二转轴转动连接。3.如权利要求1所述的锁扣机构，其特征在于，在所述上盖板上设置安装解锁推钮的上盖槽；在所述上盖槽内还设置防盗插件，防盗插件包括插件板、连接部和弹性卡扣，连接部为易断部件且位于插件板与弹性卡扣之间，在上盖槽内设置开槽，在开槽的侧边设置锁合边，弹性卡扣穿过开槽后与锁合边相互锁合，插件板位于解锁推钮的前部，限制解锁推钮向前移动，在不移除防盗插件的情况下，解锁推钮不能向前移动。4.如权利要求3所述的锁扣机构，其特征在于，在所述插件板上设置有便于拔断连接部的提手部。5.如权利要求1所述的锁扣机构，其特征在于，在所述第一锁舌杆上设置第一弹簧定位块，在所述第二锁舌杆上设置第二弹簧定位块，在第一弹簧定位块上设置第一限位槽，在第二弹簧定位块上设置第二限位槽，在下底板上分别设置与第一限位槽和第二限位槽配合的第一限位凸块和第二限位凸块。6.如权利要求1所述的锁扣机构，其特征在于，在所述上盖板和下底板的前侧边还设置其他锁合部件，在所述其他锁合部件上设置有另一锁扣机构，另一锁扣机构的触发块可以与所述锁扣组件的触发滑杆相互抵触，使得所述锁扣组件的触发滑杆处于制约解除位置，同时，另一锁扣机构的触发滑杆与所述锁扣组件的触发块相互抵触，使得另一锁扣机构的触发滑杆也同时处于制约解除位置。
7.如权利要求1所述的锁扣机构，其特征在于，在所述解锁推钮的顶部设置推动部，推动部低于解锁推钮的顶面。8.一种包装箱，其特征在于，在所述包装箱上使用了如权利要求1~7中任意一项所述的锁扣机构。9.如权利要求8所述的包装箱，其特征在于，所述包装箱为平口箱，所述包装箱包括箱体以及设置在箱体顶面或顶底两面的箱盖，所述锁扣机构设置在箱盖上。10.如权利要求9所述的包装箱，其特征在于，所述箱盖包括位于箱体顶面且前后对开的顶前箱盖和顶后箱盖，以及，位于箱体底面且前后对开的底前箱盖和底后箱盖，所述锁扣机构分别设置在顶前箱盖、顶后箱盖、底前箱盖和底后箱盖上。
技术总结
本实用新型涉及一种锁扣机构以及使用该机构的包装箱，锁扣机构包括上盖板和下底板，在上盖板与下底板之间的容腔内设置锁扣组件，锁扣组件包括解锁推钮、旋转锁钩杆、触发滑杆、触发块、第一锁舌杆、第二锁舌杆、第一锁合弹簧和/或第二锁合弹簧，以及触发弹簧。第一锁舌杆和第二锁舌杆分别与旋转锁钩杆转动连接，在旋转锁钩杆上分别设置锁钩，在下底板的前侧面上设置锁钩侧孔，锁钩从锁钩侧孔伸出到下底板的外部，在触发滑杆的后部设置制动块，在连接齿条杆上设置与制动块配合的定位槽。本实用新型的锁扣机构设置在包装箱体的箱口处，使得包装箱具有自动封箱的功能，可使用在全自动封装生产线上。锁扣机构可以单手解锁，给使用者提供便利。便利。便利。
技术研发人员：周红理 周东强
受保护的技术使用者：永康市知路科技有限公司
技术研发日：2022.10.16
技术公布日：2023/1/2