一种光电产品的包装盒的制作方法

文档序号:34515861发布日期:2023-06-21 12:07阅读:31来源:国知局
一种光电产品的包装盒的制作方法

本技术涉及包装盒,特指一种光电产品的包装盒。


背景技术:

1、光电产品指通过电性能而发生的光转换成电、电转换成光以及光电多次转换的产品。目前,光电产品大多呈薄片状,无加强筋,由于光电产品在搬运时主要平放的方式,其线速极易与光电产品本体上的增透膜发生碰撞而导致光电产品损坏,因此,急需一种包装盒,用于盛放光电产品,以避免光电产品在搬运时损坏。


技术实现思路

1、本实用新型考虑了前述问题而做出,实用新型的目的是提供一种光电产品的包装盒,其能够防止线束与本体上的增透膜发生碰撞,避免光电产品损坏。

2、为实现上述目的,一种光电产品的包装盒,所述光电产品包括有相接的本体和线束,该光电产品的包装盒包括:

3、底托;

4、置放块,所述置放块设置在所述底托上,且所述置放块上设置有用于放置所述本体的第一凹槽和用于放置所述线束的第二凹槽;所述第一凹槽和所述第二凹槽呈间隔设置,且两者的开口均朝上。

5、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述第一凹槽的侧壁上设置有插槽,所述本体的中部设置有增透膜,所述本体的侧边可插入所述插槽中。

6、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述第一凹槽和所述第二凹槽之间具有呈间隔设置的第一凸台和第二凸台,所述线束的一端具有与所述本体相接的弯折部,所述第一凸台的顶面与所述底托的底面平齐,所述第二凸台的顶面位于所述弯折部的正下方。

7、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述置放块设为多个,多个所述置放块呈矩形分布。

8、据上所述的一种光电产品的包装盒,还包括有上盖;所述上盖可盖设在所述底托上,以封堵所述开口。

9、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述上盖上设置有卡接块,所述底托上设置有卡接孔,所述卡接块可卡入所述卡接孔中。

10、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述卡接块和所述卡接孔均设为多个,多个所述卡接块和多个所述卡接孔均呈对称设置,且多个所述卡接块可分别卡入多个所述卡接孔中。

11、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述上盖上还设置有凸块,所述凸块可与所述本体抵接。

12、据上所述的一种光电产品的包装盒,所述底托和所述置放块一体成型。

13、本实用新型具有以下有益效果:

14、通过在置放块上设置可供光电产品的本体由上至下插入的第一凹槽以及可供光电产品的线束由上至下插入的第二凹槽,能够防止线束与本体发生碰撞,避免光电产品损坏;通过设置可盖设在底托上的上盖,可以减少灰尘的摄入;光电产品的本体和线束通过第一凸台和第二凸台隔开,能够避免线束与本体上的增透膜发生碰撞,保护光电产品。



技术特征:

1.一种光电产品的包装盒,所述光电产品包括有相接的本体和线束,其特征在于,该光电产品的包装盒包括:

2.根据权利要求1所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述第一凹槽的侧壁上设置有插槽,所述本体的中部设置有增透膜,所述本体的侧边可插入所述插槽中。

3.根据权利要求1所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽之间具有呈间隔设置的第一凸台和第二凸台,所述线束的一端具有与所述本体相接的弯折部,所述第一凸台的顶面与所述底托的底面平齐,所述第二凸台的顶面位于所述弯折部的正下方。

4.根据权利要求1所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述置放块设为多个,多个所述置放块呈矩形分布。

5.根据权利要求1所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,还包括有上盖;所述上盖可盖设在所述底托上,以封堵所述开口。

6.根据权利要求5所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述上盖上设置有卡接块,所述底托上设置有卡接孔,所述卡接块可卡入所述卡接孔中。

7.根据权利要求6所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述卡接块和所述卡接孔均设为多个,多个所述卡接块和多个所述卡接孔均呈对称设置,且多个所述卡接块可分别卡入多个所述卡接孔中。

8.根据权利要求5所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述上盖上还设置有凸块,所述凸块可与所述本体抵接。

9.根据权利要求1所述的一种光电产品的包装盒,其特征在于,所述底托和所述置放块一体成型。


技术总结
本技术涉及包装盒技术领域,公开一种光电产品的包装盒,光电产品包括有相接的本体和线束,该光电产品的包装盒包括:底托;置放块,置放块设置在底托上,且置放块上设置有用于放置本体的第一凹槽和用于放置线束的第二凹槽;第一凹槽和第二凹槽呈间隔设置,且两者的开口均朝上。本技术的优点在于,通过在置放块上设置可供光电产品的本体由上至下插入的第一凹槽以及可供光电产品的线束由上至下插入的第二凹槽,能够防止线束与本体发生碰撞,避免光电产品损坏。

技术研发人员:左侨
受保护的技术使用者:宁波信泰机械有限公司
技术研发日:20221202
技术公布日:2024/1/12
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