一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置的制作方法

本技术属于包装袋热封口设备，具体的说，涉及一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置。

背景技术：

1、低熔点包装膜具有原材料无毒环保的特性，在包装行业应用广泛，可采用该低熔点包装膜制备呈袋体，进行盛装炭黑，热熔型路标线涂料等，并且该低熔点包装袋可随物料一起投入至热熔反应釜中，使低熔点包装袋与物料一起熔化相容，不会产生包装垃圾。

2、在在现有技术中，该低熔点包装膜制备完成后，需要采用热封口裁切装置进行制备成袋体，现有的热封口裁切装置多种多样，如专利申请号：cn201520229749.3，公开了一种制袋机包括有机架以及安装于机架上的送袋装置、下封刀组与上封切刀组，所述下封刀组包括下刀架以及安装在下刀架上的下封刀，所述下封刀具有加热功能，所述下封刀通过下驱动机构带动下刀架实现上下动作，所述下封刀后侧的下刀架上设有脱袋板，所述脱袋板与下刀架之间设有针板，所述针板上设有穿过脱袋板且高出脱袋板上表面的钉本针，所述上封切刀组包括有上刀架以及安装在上刀架上的上封刀与刀具，所述上封刀可通电加热，所述刀具与上封刀通过上驱动机构带动上刀架实现上下动作。

3、上述该类现有的制袋机能够对包装膜进行热封裁切实现生产包装袋，在实际使用时，采用通过对下封刀进行加热，使下封刀受热后并通过下封刀上移使下封刀与上封刀接触后对包装膜的端口进行热封形成热封线，并且通过裁切实现制备呈袋体。

4、但是该类现有的封刀是持续受热的，容易造成封刀上温度过高，并且采用该热封刀对低熔点包装膜进行热封时，低熔点包装膜的熔点低，容易出现粘连或烫透现象，提高废品率，降低使用效果，并且该类现有的制袋机在工作时，采用刀具的上下移动，实现对低熔点包装膜进行裁切，其容易出现裁切不到位现象，降低使用效果。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的主要技术问题是提供一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，该热封口裁切装置整体结构简单，使用方便，能够根据热封作业使热封座瞬时加热，完成对低熔点包装袋的热封合动作，自动化程度高，并且采用飞刀裁切袋体，裁切彻底，提高裁切效果。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，包括机架，所述机架上设置有活动架，机架上安装有用于驱动活动架上下移动的驱动组件；活动架的两侧分别设置有第一热封口组件和第二热封口组件，第一热封口组件和第二热封口组件同步或单独立工作用于对低熔点包装膜进行热封，活动架上位于第一热封口组件和第二热封口组件之间设置有裁切组件。

4、以下是本实用新型对上述技术方案的进一步优化：

5、第一热封口组件和第二热封口组件的整体结构相同，第一热封口组件包括设置在活动架一侧的两个安装杆，两个安装杆分别固定安装在活动架上靠近其两端位置处，两个安装杆的下端共同固定连接有上热封座。

6、进一步优化：所述上热封座上安装有至少一道第一加热丝，第一加热丝沿上热封座的长度方向布设，上热封座和第一加热丝的外部覆盖有用于避免第一加热丝直接接触低熔点包装膜的第一隔膜。

7、进一步优化：两个安装杆的上端之间设置有卷辊，卷辊的两端分别与相对应的安装杆转动连接，其中任意一个安装杆上设置有用于对卷辊的转动进行锁定的锁定组件；第一隔膜的另一端复卷在卷辊上。

8、进一步优化：所述上热封座的下方平行布设有安装座，安装座的上方设置有下热封座，下热封座与上热封座平行且间隔布设，下热封座与上热封座之间设置有热封位。

9、进一步优化：所述下热封座上安装有至少一道第二加热丝，第二加热丝沿下热封座的长度方向布设；下热封座和第二加热丝的外部覆盖有用于避免第二加热丝直接接触低熔点包装膜的第二隔膜。

10、进一步优化：所述安装座与下热封座之间设置有至少一个检测传感器，检测传感器用于对上热封座与下热封座之间是否接触进行检测；检测传感器与第一加热丝和第二加热丝的控制端电性连接。

11、进一步优化：所述裁切组件包括两个转动安装在活动架上的传动齿轮，两个传动齿轮分别布设在活动架的一侧且靠近其两端位置处；两个传动齿轮上套设有齿形带。

12、进一步优化：所述齿形带布设在第一热封口组件与第二热封口组件之间，齿形带上固定安装有裁切刀。

13、进一步优化：所述机架上位于热封位出料口的一侧依次安装有用于输出冷风用于对热封合完成的低熔点包装袋的热封线处进行冷却降温的风冷组件、用于压住低熔点包装袋，方便输送低熔点包装袋的压轮组件。

14、本实用新型采用上述技术方案，构思巧妙，结构合理，采用电加热丝直接对低熔点包装膜进行热封合作业，可进行瞬时加温，降温速度快，方便进行热封合作业，并且通过第一隔膜和第二隔膜能够阻挡加热丝直接与低熔点包装膜接触，防止发生粘连的情况发生，提高热封效果和良品率。

15、通过检测传感器能够用于控制第一加热丝和第二加热丝在上热封座和下热封座进行闭合接触时启动，并产生瞬时加热，用于完成对低熔点包装袋的热封合动作，避免持续使上热封座和下热封座受热，造成上热封座和下热封座受热严重，出现粘连低熔点包装膜的现象，提高使用效果，并且能够实现节能目的。

16、采用传动齿轮与齿形带的配合驱动裁切刀循环往复移动，能够方便的对低熔点包装膜进行裁切，方使用，并且裁切效果好，提高良品率；并且采用硅胶材质的输送带，防止低熔点包装膜粘连在输送带上，方便使用，提高使用效果。

17、下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

技术特征：

1.一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有活动架（2），机架（1）上安装有用于驱动活动架（2）上下移动的驱动组件；活动架（2）的两侧分别设置有第一热封口组件（3）和第二热封口组件（4），第一热封口组件（3）和第二热封口组件（4）同步或单独立工作用于对低熔点包装膜进行热封，活动架（2）上位于第一热封口组件（3）和第二热封口组件（4）之间设置有裁切组件（5）。

2.根据权利要求1所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：第一热封口组件（3）和第二热封口组件（4）的整体结构相同，第一热封口组件（3）包括设置在活动架（2）一侧的两个安装杆（31），两个安装杆（31）分别固定安装在活动架（2）上靠近其两端位置处，两个安装杆（31）的下端共同固定连接有上热封座（32）。

3.根据权利要求2所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述上热封座（32）上安装有至少一道第一加热丝，第一加热丝沿上热封座（32）的长度方向布设，上热封座（32）和第一加热丝的外部覆盖有用于避免第一加热丝直接接触低熔点包装膜的第一隔膜（33）。

4.根据权利要求3所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：两个安装杆（31）的上端之间设置有卷辊（34），卷辊（34）的两端分别与相对应的安装杆（31）转动连接，其中任意一个安装杆（31）上设置有用于对卷辊（34）的转动进行锁定的锁定组件；第一隔膜（33）的另一端复卷在卷辊（34）上。

5.根据权利要求4所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述上热封座（32）的下方平行布设有安装座（35），安装座（35）的上方设置有下热封座（36），下热封座（36）与上热封座（32）平行且间隔布设，下热封座（36）与上热封座（32）之间设置有热封位。

6.根据权利要求5所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述下热封座（36）上安装有至少一道第二加热丝，第二加热丝沿下热封座（36）的长度方向布设；下热封座（36）和第二加热丝的外部覆盖有用于避免第二加热丝直接接触低熔点包装膜的第二隔膜（37）。

7.根据权利要求6所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述安装座（35）与下热封座（36）之间设置有至少一个检测传感器（38），检测传感器（38）用于对上热封座（32）与下热封座（36）之间是否接触进行检测；检测传感器（38）与第一加热丝和第二加热丝的控制端电性连接。

8.根据权利要求7所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述裁切组件（5）包括两个转动安装在活动架（2）上的传动齿轮（51），两个传动齿轮（51）分别布设在活动架（2）的一侧且靠近其两端位置处；两个传动齿轮（51）上套设有齿形带（52）。

9.根据权利要求8所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述齿形带（52）布设在第一热封口组件（3）与第二热封口组件（4）之间，齿形带（52）上固定安装有裁切刀（53）。

10.根据权利要求9所述的一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，其特征在于：所述机架（1）上位于热封位出料口的一侧依次安装有用于输出冷风用于对热封合完成的低熔点包装袋的热封线处进行冷却降温的风冷组件、用于压住低熔点包装袋，方便输送低熔点包装袋的压轮组件。

技术总结
本技术公开了一种低熔点直投包装袋用热封口裁切装置，包括机架，所述机架上设置有活动架，机架上安装有用于驱动活动架上下移动的驱动组件；活动架的两侧分别设置有第一热封口组件和第二热封口组件，第一热封口组件和第二热封口组件同步或单独立工作用于对低熔点包装膜进行热封，活动架上位于第一热封口组件和第二热封口组件之间设置有裁切组件；本技术整体结构简单，使用方便，能够根据热封作业使热封座瞬时加热，完成对低熔点包装袋的热封合动作，自动化程度高，并且采用飞刀裁切袋体，裁切彻底，提高裁切效果。

技术研发人员：周中华,樊光辉,王亮,刘斌,王建昊
受保护的技术使用者：仲铂新材料有限公司
技术研发日：20221210
技术公布日：2024/1/13