集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置的制作方法

本发明属于泛半导体器件、液晶显示屏、太阳能电池等现代高科技制造工厂的厂务系统建设过程中，大中型口径的金属及非金属分段管道整体移动、提升及安装，涉及一种针对集成电路芯片制造厂房内，在狭窄复杂的厂务系统条件下完成大中型口径金属管道提升和高处平移就位的技术，尤其涉及一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置。

背景技术：

1、目前在集成电路芯片制造工厂的厂务系统厂房内，通常由格子排列状的水泥立柱群和高处架设的工字钢梁，构成大型管道高架铺设支架，某些管道的直径可达1.5米、分段长度达到10米，重量达到数吨。在管道系统安装和施工现场，为使这些分段管道被架设到高处工字钢梁上，然后完成整个管路系统的拼装，目前的常规操作方法是以2根缆绳分别捆住分段管道的两端，再用2个手拉葫芦同时起吊管道至高处。如果需要在不同位置进行作业，则需要在不同的位置反复设置手拉葫芦吊装点，在水泥立柱的内部区域因为空间的限制，设置手拉葫芦吊装点比较困难，而当分段管道被吊起并架上工字钢梁后，较难实现管道在水泥立柱之间任意位置平移和空中位置的准确调整，只能以人力再加以数根缆绳横向反复牵拉才可以完成。上述这种方法吊装效率低，施工进度慢，而且有安全隐患。常用的抬升工具如铲车、吊车等，也受到空间和高度的限制，基本无法在水泥立柱的内部区域开展作业。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的是提供一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，以解决现有技术中的不足。

2、为了达到上述目的，本发明是通过下述技术方案实现的：

3、提供一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，包括：

4、支撑架，具有顶部支撑面和底部支撑面，所述底部支撑面的底部设有万向轮，所述顶部支撑面上设有上部顶升件，所述上部顶升件的顶面设有管道限位装置；

5、下部顶升件，端接于所述上部顶升件的底部；以及，

6、电动提升装置，包括定部和竖向移动的动部，所述定部固定于所述顶部支撑面，所述动部固定连接所述下部顶升件，所述下部顶升件在所述动部的驱动下带动所述上部顶升件实现管道顶升。

7、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述支撑架包括顶部支撑框架、支撑杆和底座，所述顶部支撑框架通过所述支撑杆设于所述底座上，所述万向轮设于所述底座的底面，所述顶部支撑框架具有至少四个导向孔。

8、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述支撑架为上窄下宽的梯形台形。

9、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述下部顶升件包括下部框架和至少四根提升柱，所述提升柱竖向穿过所述导向孔并端接于所述下部框架和所述上部顶升件之间，所述提升柱与所述下部框架、所述上部顶升件的连接方式使得所述下部框架、所述上部顶升件受力均衡。

10、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述万向轮的邻侧设有防倾倒块。

11、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述支撑架的至少两个侧面设有加强肋条或爬梯。

12、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述下部框架和所述上部顶升件为大小近乎一致的矩形框架，所述提升柱为四根且分别端接于所述下部框架、所述上部顶升件的四个边角之间，所述导向孔为四个且位于所述顶部支撑框架上的相应位置，所述动部固定连接所述下部框架的中部位置。

13、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述上部顶升件的底面四个边角处分别设有套管，四个所述套管分别套接于所述提升柱的顶端。

14、如所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，所述管道限位装置为管道限位块，所述管道限位块的顶面为与管道外形相适的弧面。

15、本发明技术方案的有益效果是：

16、管道吊装就位效率高，安全稳定性好，可以实现大型分段管道的整体提升、高处平移和对准，可以快速进行管道吊装、就位和安装，能在保证施工安全的前提下较大地提高厂务管道系统的安装效率，特别适用集成电路制造厂房内空间狭小的条件下仅能设置固定起吊点的大口径重型管道吊装和平移，设计简洁，成本低廉，易于制作，操作简单，便于推广。

技术特征：

1.一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述支撑架包括顶部支撑框架、支撑杆和底座，所述顶部支撑框架通过所述支撑杆设于所述底座上，所述万向轮设于所述底座的底面，所述顶部支撑框架具有至少四个导向孔。

3.如权利要求2所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述支撑架为上窄下宽的梯形台形。

4.如权利要求2所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述下部顶升件包括下部框架和至少四根提升柱，所述提升柱竖向穿过所述导向孔并端接于所述下部框架和所述上部顶升件之间，所述提升柱与所述下部框架、所述上部顶升件的连接方式使得所述下部框架、所述上部顶升件受力均衡。

5.如权利要求2所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述万向轮的邻侧设有防倾倒块。

6.如权利要求3所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述支撑架的至少两个侧面设有加强肋条或爬梯。

7.如权利要求4所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述下部框架和所述上部顶升件为大小近乎一致的矩形框架，所述提升柱为四根且分别端接于所述下部框架、所述上部顶升件的四个边角之间，所述导向孔为四个且位于所述顶部支撑框架上的相应位置，所述动部固定连接所述下部框架的中部位置。

8.如权利要求7所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述上部顶升件的底面四个边角处分别设有套管，四个所述套管分别套接于所述提升柱的顶端。

9.如权利要求1所述集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，所述管道限位装置为管道限位块，所述管道限位块的顶面为与管道外形相适的弧面。

技术总结
本发明公开了一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，包括：支撑架，具有顶部支撑面和底部支撑面，底部支撑面的底部设有万向轮，顶部支撑面上设有上部顶升件，上部顶升件的顶面设有管道限位装置；下部顶升件，端接于上部顶升件的底部；以及，电动提升装置，包括定部和竖向移动的动部，定部固定于顶部支撑面，动部固定连接下部顶升件，下部顶升件在动部的驱动下带动上部顶升件实现管道顶升。本发明管道吊装就位效率高，安全稳定性好，可实现大型分段管道的整体提升、高处平移和对准，可快速进行管道吊装、就位和安装，能在保证施工安全的前提下提高厂务管道系统的安装效率，设计简洁，成本低廉，易于制作，操作简单，便于推广。

技术研发人员：贾传奇
受保护的技术使用者：上海精泰机电系统工程有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15