一种半导体封装胶带裁切装置的制作方法

本发明涉及裁剪装置，特别涉及一种半导体封装胶带裁切装置，属于半导体封装加工。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

2、而半导体在封装的过程中会使用到一种封装胶带，而这种胶带在生产的过程中都是成片生产，在生产之后进行使用时需要对半导体胶带进行裁剪，而现有裁剪装置都是将胶带裁剪为长条进行收卷，然后在安装到半导体封装设备当中，但是这种裁剪具有较大局限，无法很顺畅完成半导体流水线封装需求，不仅仅需要大量的人工操作，同时还需要多个裁剪设备配合使用。

3、因此，针对上述问题，本发明提供一种半导体封装胶带裁切装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在提供一种半导体封装胶带裁切装置，解决了现有半导体裁剪装置较为简单只能进行长条裁剪然后收卷，重新安装到半导体机械设备当中，而本装置对可半导体封装的胶带完成更多步骤的裁剪，适用于各种环境下的半导体封装。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装胶带裁切装置，包括：

3、固定架，用于固定安装复合架、裁剪器；

4、原料架，所述原料架安装在固定架的上方；

5、裁剪器，包括压紧器和固定安装在所述裁剪器一侧顶部的切割器，所述裁剪器的内侧固定安装有伺服电机，所述裁剪器的内侧安装有切割刀，所述伺服电机与切割刀之间安装有传动器，所述切割刀的一侧设置有胶带定位辊；

6、所述压紧器内部的两侧安装有转轴，两组所述转轴的内侧固定安装有固定板，所述固定板之间安装有两组金属压辊，所述金属压辊的内部固定安装有辊轴电机，所述辊轴电机的输出轴安装有单向轴承，所述固定板的内侧设置有行走齿槽，所述辊轴电机的内侧活动安装有两组转动齿轮，且转动齿轮通过轴杆与单向轴承连接；

7、所述切割器的顶部安装有切割辊，所述切割辊之间安装有纵向切刀，所述裁剪器的一侧安装有动力器，且动力器的输入轮与切割辊连接。

8、优选的，所述切割刀的表面分布有切割刀条，且刀条之间设置有断口，所述金属压辊采用金属辊，且中一组所述金属压辊设置有与刀条配合使用的金属板。

9、优选的，所述复合架的内侧设置有通孔，且通孔的内部安装有两组限位辊，所述复合架的顶部安装有固定卡架，所述固定卡架顶部的两侧安装有两组气缸，每组所述气缸的活动端之间安装压辊。

10、优选的，所述原料架的内侧设置有横板，所述横板的正面安装有挡板，且挡板的一侧设置有卡块。

11、优选的，所述横板的背面安装有两组电机，且电机的转动轴与挡板固定连接。

12、优选的，所述固定架的一侧固安装有电气箱，所述电气箱的一侧安装有控制箱，所述固定架的另一侧固定安装有安装板。

13、优选的，所述电气箱的安装有高压箱，所述高压箱的内部固定安装有出风口，所述出风口的底部固定安装有风机，所述风机的下方安装有过滤器，且过滤器下方的一侧设置有通风孔。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、通过采用切割刀能对胶带进行横向切断，而在切割刀直接设置有空槽，避免对胶带完全切断，影响装置后续设备的收卷，一侧的切割辊通过旋转的方式，能快速有效的对胶带进行分条，使装置达到合适大小，同时可通过更换切割辊对宽度进行调整，实现不同宽度胶带切割，同时在一侧设置有压紧器能将装置中的胶带紧密的与切割刀接触，同时设置有两种不同的金属压辊可实现完全切断，或者切出压痕效果，方便不同的设备进行加工，设置有复合架能对胶带粘连面进行附膜，避免胶带对环境造成污染，而采用高压箱始终产生高压气体，避免外部环境中的气体进入装置当中，使装置内部的胶带沾染灰尘，同时本装置可对胶带实现不用效果的切割，有效的减少所需要的设备。

技术特征：

1.一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于，包括：固定架(1)，用于固定安装复合架(3)、裁剪器(2)；原料架(4)，所述原料架(4)安装在固定架(1)的上方；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于：所述切割刀(203)的表面分布有切割刀条，且刀条之间设置有断口，所述金属压辊(502)采用金属辊，且中一组所述金属压辊(502)设置有与刀条配合使用的金属板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于；所述复合架(3)的内侧设置有通孔(305)，且通孔(305)的内部安装有两组限位辊(301)，所述复合架(3)的顶部安装有固定卡架(304)，所述固定卡架(304)顶部的两侧安装有两组气缸(303)，每组所述气缸(303)的活动端之间安装压辊(302)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于：所述原料架(4)的内侧设置有横板(401)，所述横板(401)的正面安装有挡板(402)，且挡板(402)的一侧设置有卡块(403)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于：所述横板(401)的背面安装有两组电机，且电机的转动轴与挡板(402)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于：所述固定架(1)的一侧固安装有电气箱(101)，所述电气箱(101)的一侧安装有控制箱(102)，所述固定架(1)的另一侧固定安装有安装板(103)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装胶带裁切装置，其特征在于：所述电气箱(101)的安装有高压箱(7)，所述高压箱(7)的内部固定安装有出风口(703)，所述出风口(703)的底部固定安装有风机(701)，所述风机(701)的下方安装有过滤器(702)，且过滤器(702)下方的一侧设置有通风孔。

技术总结
本发明公开了一种半导体封装胶带裁切装置，包括：固定架，用于固定安装复合架、裁剪器；原料架，所述原料架安装在固定架的上方；裁剪器，包括压紧器和固定安装在所述裁剪器一侧顶部的切割器，所述裁剪器的内侧固定安装有伺服电机，所述裁剪器的内侧安装有切割刀，所述伺服电机与切割刀之间安装有传动器，所述切割刀的一侧设置有胶带定位辊；所述压紧器内部的两侧安装有转轴，两组所述转轴的内侧固定安装有固定板；本发明在切割刀直接设置有空槽，避免对胶带完全切断，影响装置后续设备的收卷，一侧的切割辊通过旋转的方式，能快速有效的对胶带进行分条，使装置达到合适大小，实现不同宽度胶带切割。

技术研发人员：李翔
受保护的技术使用者：昆山威尔曼电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4