一种半导体晶圆自动包装系统的制作方法

本发明涉及称重包装，具体为一种半导体晶圆自动包装系统。

背景技术：

1、现有的晶圆自动包装系统无法在包装时对晶圆进行称重，更无法进行快速连续的称量，也不能及时对残次品进行限位阻拦，大大的影响分类的便利性，极大的影响了半导体晶圆自动包装系统的包装效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体晶圆自动包装系统，以解决上述背景技术中提出更无法进行快速连续的称量，也不能及时对残次品进行限位阻拦的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆自动包装系统，包括主箱体和主支撑轴，所述主箱体的内部安装有主支撑轴，且主支撑轴的顶端延伸至主箱体的外部，所述主支撑轴的顶端安装有支撑板，所述支撑板的顶端安装有等间距的多组智能计量称，所述智能计量称一侧的支撑板外壁上皆安装有多组主气缸，所述主气缸的输出端皆安装有推板，所述主箱体的一侧安装有合格输送带，且合格输送带的一端低于支撑板，所述合格输送带的一侧安装有封装机，所述主箱体的另一侧安装有来料输送带，且来料输送带的一端高于支撑板，所述主箱体的外部设置有回收输送带，且回收输送带的一端低于支撑板。

3、优选的，所述主箱体的顶端安装有辊环，且辊环与支撑板滑动连接，所述主支撑轴一侧的主箱体内壁上安装有电机轴。

4、优选的，所述智能计量称另一侧的支撑板内部安装有多组等间距的副气缸，所述副气缸的顶端皆安装有挡板。

5、优选的，所述电机轴的底端安装有主电机，所述主电机的输出端安装有小齿轮组件。

6、优选的，所述主支撑轴的底端安装有大齿轮组件，且大齿轮组件与小齿轮组件相互啮合。

7、优选的，所述主支撑轴的底端安装有大齿轮组件，且大齿轮组件与小齿轮组件相互啮合。

8、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该称重包装装置不仅实现了对半导体晶圆快速连续的称量，方便了对半导体晶圆称量时进行限位阻拦，而且方便了对称重不合格的半导体晶圆进行分类排出，提高了称重包装装置的包装效率；

9、(1)通过将半导体晶圆放置在来料输送带上，由来料输送带驱动晶圆移动，并掉落在智能计量称上，由副气缸驱动挡板向上移动，由智能计量称对半导体晶圆完成称重，并反馈数据给远程控制器，由远程控制器进行数据的分析逻辑处理，实现了半导体晶圆自动包装系统对晶圆快速连续的称量，方便了对半导体晶圆称量时进行限位阻拦；

10、(2)通过由主电机驱动小齿轮组件旋转，由小齿轮组件驱动大齿轮组件旋转，由大齿轮组件驱动主支撑轴旋转，由主支撑轴驱动支撑板、主气缸、推板、智能计量称、副气缸、挡板和晶圆同步旋转，由副气缸驱动挡板向下移动，由主气缸驱动推板移动，由推板驱动半导体晶圆移动掉落至合格输送带表面，由合格输送带驱动半导体晶圆进入封装机封装，由主气缸驱动推板移动，由推板驱动半导体晶圆移动掉落至回收输送带表面，由回收输送带驱动不合格的半导体晶圆进行回收，实现了半导体晶圆自动包装系统可持续性称重包装半导体晶圆，方便了对称重不合格的半导体晶圆进行分类排出，提高了半导体晶圆自动包装系统的包装效率。

技术特征：

1.一种半导体晶圆自动包装系统，包括主箱体(1)和主支撑轴(6)，其特征在于：所述主箱体(1)的内部安装有主支撑轴(6)，且主支撑轴(6)的顶端延伸至主箱体(1)的外部，所述主支撑轴(6)的顶端安装有支撑板(14)，所述支撑板(14)的顶端安装有等间距的多组智能计量称(11)，所述智能计量称(11)一侧的支撑板(14)外壁上皆安装有多组主气缸(13)，所述主气缸(13)的输出端皆安装有推板(12)，所述主箱体(1)的一侧安装有合格输送带(15)，且合格输送带(15)的一端低于支撑板(14)，所述合格输送带(15)的一侧安装有封装机(18)，所述主箱体(1)的另一侧安装有来料输送带(16)，且来料输送带(16)的一端高于支撑板(14)，所述主箱体(1)的外部设置有回收输送带(8)，且回收输送带(8)的一端低于支撑板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动包装系统，其特征在于：所述主箱体(1)的顶端安装有辊环(7)，且辊环(7)与支撑板(14)滑动连接，所述主支撑轴(6)一侧的主箱体(1)内壁上安装有电机轴(2)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动包装系统，其特征在于：所述智能计量称(11)另一侧的支撑板(14)内部安装有多组等间距的副气缸(9)，所述副气缸(9)的顶端皆安装有挡板(10)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆自动包装系统，其特征在于：所述电机轴(2)的底端安装有主电机(3)，所述主电机(3)的输出端安装有小齿轮组件(4)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动包装系统，其特征在于：所述主支撑轴(6)的底端安装有大齿轮组件(5)，且大齿轮组件(5)与小齿轮组件(4)相互啮合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动包装系统，其特征在于：所述主箱体(1)的外壁上安装有远程控制器(17)，所述远程控制器(17)的输出端与合格输送带(15)、来料输送带(16)、回收输送带(8)、副气缸(9)、主气缸(13)的输入端电性连接。

技术总结
本发明公开了一种半导体晶圆自动包装系统，包括主箱体和主支撑轴，所述主箱体的内部安装有主支撑轴，且主支撑轴的顶端延伸至主箱体的外部，所述主支撑轴的顶端安装有支撑板，所述支撑板的顶端安装有等间距的多组智能计量称，所述智能计量称一侧的支撑板外壁上皆安装有多组主气缸，所述主气缸的输出端皆安装有推板，所述主箱体的一侧安装有合格输送带，且合格输送带的一端低于支撑板，所述合格输送带的一侧安装有封装机。本发明不仅实现了对半导体晶圆快速连续的称量，方便对半导体晶圆称量时进行限位阻拦，而且方便对称重不合格的半导体晶圆进行分类排出的便利性，提高了称重包装装置的包装效率。

技术研发人员：刘思楠,陆海涛
受保护的技术使用者：无锡迪渊特科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17