一种用于塑料包装袋的热封装置的制作方法

文档序号:35639197发布日期:2023-10-06 06:23阅读:37来源:国知局
一种用于塑料包装袋的热封装置的制作方法

本技术属于塑料袋热封,具体涉及一种用于塑料包装袋的热封装置。


背景技术:

1、目前外卖行业蓬勃发展,用餐高峰期需要打包快速且严实,为避免外卖漏洒往往需要对外卖进行多层缠绕保鲜膜,这不仅降低了打包速率,还增加了塑料垃圾,而现有塑料包装袋的热封装置或过大只适用于流水线加工,或过小只适用于家庭低效率热封,因此亟需一种以方便外卖打包和外带打包等的灵活性强的塑料包装袋的热封装置。


技术实现思路

1、针对现有塑料包装袋的热封装置灵活性差,无法满足外卖打包和外带打包等的打包需求的技术不足,现提出一种用于塑料包装袋的热封装置,以达到快速严实打包,减少外卖打包和外带打包等的打包塑料垃圾。

2、为实现上述目的,本实用新型提出以下技术予以实现:一种用于塑料包装袋的热封装置,包括送料结构、热封结构和热缩结构。

3、所述送料结构包括塑料卷辊,所述塑料卷辊置于两个u型架上,所述u型架与底座固定相连,所述u型架上方设有互相平行的第一导辊、第二导辊和第三导辊,所述塑料卷辊与第一导辊相互垂直,所述第二导辊在第一导辊右侧,所述第三导辊在第一导辊上方,所述第一导辊上滑动连接有限位环,所述限位环上设有螺纹杆,所述螺纹杆能够使限位环与第一导辊固定,所述第一导辊、第二导辊和第三导辊通过两个支撑柱与底座固定相连,所述塑料包装纸折叠后,从第一导辊上方穿到第二导辊下方再到第三导辊上方。

4、所述送料结构左侧设有热封结构,所述热封结构包括操作台,所述操作台通过第一支腿与底座固定相连,所述操作台前侧和右侧设有l型下熔板,所述l型下熔板中间设有刀槽,所述操作台左后侧铰接有l型支架,所述l型支架与操作台间通过转动连接件转动铰接有一液压杆,所l型支架上固定连接有l型上熔板,所述l型上熔板下固定连接有切割刀片,所述l型上熔板上固定连接有把手,所述l型支架和l型上熔板围成一个长方形,所述l型上熔板与l型下熔板相匹配,所述切割刀片与刀槽相匹配。

5、所述热封结构左侧设有热缩结构,所述热缩结构包括电动传送机构,所述电动传送机构下固定连接有支撑台,所述支撑台通过第二支腿与底座固定相连,所述支撑台前后两端固定连接有透明挡板,所述两个透明挡板之间固定连接有盖板,所述盖板上方固定连接有热风机,所述盖板下方设有多个热喷头,所述盖板左右两端固定连接有硅胶隔热片。

6、与现有技术相比,本实用新型带来的综合效果包括:

7、本实用新型通过设置的送料结构、l型上熔板、l型下熔板、液压杆、电动传送机构和热风机结构等结构,实现适用于外卖打包和外带打包等的快速密封打包,减少传统打包方式带来的过多打包塑料垃圾。



技术特征:

1.一种用于塑料包装袋的热封装置,其特征在于,包括送料结构、热封结构和热缩结构;所述送料结构包括塑料卷辊,所述塑料卷辊置于两个u型架上;所述热封结构包括操作台,所述操作台通过第一支腿与底座固定相连,所述操作台前侧和右侧设有l型下熔板;所述热缩结构包括电动传送机构,所述电动传送机构下固定连接有支撑台,所述支撑台通过第二支腿与底座固定相连,所述支撑台前后两端固定连接有透明挡板。

2.根据权利要求1所述的一种用于塑料包装袋的热封装置,其特征在于,所述u型架与底座固定相连,所述u型架上方设有互相平行的第一导辊、第二导辊和第三导辊,所述塑料卷辊与第一导辊相互垂直,所述第二导辊在第一导辊右侧,所述第三导辊在第一导辊上方,所述第一导辊上滑动连接有限位环,所述限位环上设有螺纹杆。

3.根据权利要求1所述的一种用于塑料包装袋的热封装置,其特征在于,所述l型下熔板中间设有刀槽,所述操作台左后侧铰接有l型支架,所述l型支架与操作台间通过转动连接件转动铰接有一液压杆,所l型支架上固定连接有l型上熔板,所述l型上熔板下固定连接有切割刀片,所述l型上熔板上固定连接有把手。

4.根据权利要求1所述的一种用于塑料包装袋的热封装置,其特征在于,所述两个透明挡板之间固定连接有盖板,所述盖板上方固定连接有热风机,所述盖板下方设有多个热喷头,所述盖板左右两端固定连接有硅胶隔热片。


技术总结
本技术公开了一种用于塑料包装袋的热封装置,包括送料结构、热封结构和热缩结构,所述热封结构包括操作台,所述操作台前侧和右侧设有L型下熔板,所述操作台左后侧铰接有L型支架,所述L型支架与操作台间通过转动连接件转动铰接有一液压杆,所L型支架上固定连接有L型上熔板,所述热缩结构包括电动传送机构,通过设置的送料结构、L型上熔板、L型下熔板、液压杆、电动传送机构和热风机结构,实现适用于外卖打包和外带打包等的快速密封打包,减少传统打包方式带来的过多打包塑料垃圾。

技术研发人员:李金宝,赵新香,李金库
受保护的技术使用者:青岛利顺包装制品有限公司
技术研发日:20230322
技术公布日:2024/1/15
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