一种用于片剂药物包装的贴标装置的制作方法

文档序号:36346290发布日期:2023-12-13 23:53阅读:23来源:国知局
一种用于片剂药物包装的贴标装置的制作方法

本技术涉及贴标,尤其涉及一种用于片剂药物包装的贴标装置。


背景技术:

1、片剂药物装板成盒后要在包装盒的表面贴上标签,通过标签上的码条可查询到该药品的信息。

2、片剂药物包装盒上的标签通过贴标机来完成,贴标机包括机箱、输送机构和标签带传送机构,从输送机构输送来的包装盒接触到标签带传送机构贴标端,将标签挤压贴在包装盒上。现有的贴标机上的标签卷盘在使用完后,需要将机器停机,等到安装上新的标签卷盘上再次开机使用,期间的停机时间较长,导致贴标效率不够高。

3、鉴于此,我们提出一种用于片剂药物包装的贴标装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种用于片剂药物包装的贴标装置,以解决当前更换标签卷盘期间的停机时间较长导致贴标效率不够高的技术问题。

2、为了实现本实用新型的目的,本实用新型所采用的技术方案为:设计一种用于片剂药物包装的贴标装置,包括贴标机本体,所述贴标机本体上活动设有连接板a,还包括连接板b、活动板和定位结构;

3、两个连接板b分别固设于所述连接板a两侧;活动板活动设于所述连接板b顶端开设的插槽内;定位结构布置于所述活动板底部后端;其中,所述活动板通过定位结构与所述连接板b定位配合。

4、优选地,所述活动板两侧分别与所述插槽两侧壁接触。

5、优选地,所述活动板两侧分别固设有滑条,两个所述滑条分别滑动设于所述插槽两侧壁开设的滑槽内。

6、优选地,所述滑条采用梯形结构设计,所述滑条与所述滑槽相适配。

7、优选地,所述定位结构包括固定条、横板、插板、限位板和弹簧;

8、固定条一端固设于所述活动板底部后端;横板套设于所述固定条上;两个插板分别固设于所述横板两端;其中,两个所述插板插接端分别与所述连接板b背面上下端开设的插孔插接配合;限位板固设于所述固定条另一端;两个弹簧对称布置于所述限位板和所述横板之间。

9、优选地,所述固定条采用方形结构设计,所述固定条与所述横板上开孔相适配。

10、优选地,所述插板插接端设成梯形结构,所述插板插接端与所述插孔相适配。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

12、1.本实用新型通过设置连接板b、活动板和定位结构,具有在两个放卷盘和两个收卷盘之间进行交替,只需要调整两个放卷盘和两个收卷盘的位置,在继续贴标后更换使用过的放卷盘和收卷盘,缩短更换造成的停机时间的优点,解决了更换标签卷盘期间的停机时间较长导致贴标效率不够高的问题。

13、2.本实用新型通过设置固定条、横板、插板、限位板和弹簧,具有快速实现对活动板的定位,操作便捷,调节的速度更快,节约调整时间的优点。



技术特征:

1.一种用于片剂药物包装的贴标装置,包括贴标机本体(1),所述贴标机本体(1)上活动设有连接板a(2),其特征在于,还包括:

2.如权利要求1所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述活动板(4)两侧分别与所述插槽(301)两侧壁接触。

3.如权利要求1所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述活动板(4)两侧分别固设有滑条(401),两个所述滑条(401)分别滑动设于所述插槽(301)两侧壁开设的滑槽(302)内。

4.如权利要求3所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述滑条(401)采用梯形结构设计,所述滑条(401)与所述滑槽(302)相适配。

5.如权利要求1所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述定位结构(5)包括:

6.如权利要求5所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述固定条(501)采用方形结构设计,所述固定条(501)与所述横板(502)上开孔相适配。

7.如权利要求5所述的一种用于片剂药物包装的贴标装置,其特征在于,所述插板(503)插接端设成梯形结构,所述插板(503)插接端与所述插孔(303)相适配。


技术总结
本技术涉及一种用于片剂药物包装的贴标装置,旨在解决当前更换标签卷盘期间的停机时间较长导致贴标效率不够高的技术问题,包括贴标机本体,所述贴标机本体上活动设有连接板A,还包括连接板B、活动板和定位结构;两个连接板B分别固设于所述连接板A两侧;活动板活动设于所述连接板B顶端开设的插槽内;定位结构布置于所述活动板底部后端;其中,所述活动板通过定位结构与所述连接板B定位配合,本技术具有在两个放卷盘和两个收卷盘之间进行交替,只需要调整两个放卷盘和两个收卷盘的位置,在继续贴标后更换使用过的放卷盘和收卷盘,缩短更换造成的停机时间的优点。

技术研发人员:朱晓琼,李伟,袁天海,郑聪,邹永宁,何鑫鹏,陈泓旭
受保护的技术使用者:云南郡筹制药有限公司
技术研发日:20230721
技术公布日:2024/1/15
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