导引机构及其制程设备的制造方法_2

文档序号:9298253阅读:来源:国知局
提供的下压力与摩擦力不足,而导致板件3偏移等问题。另外,通过轴套11的平均气孔径 介于15 y m至30 y m,也可进一步减少因轴套11沾附粉尘(particle)而对板件3造成重复 污染的情况。
[0051] 在本实施例中,每一导引压轮1具有复数轴套11,且轴套11沿轮轴10的轴向依序 分别设置在轮轴10上。更进一步地,轴套11间还可W相互连接而形成一体。
[0052] 导引压轮1包括但不限于运用在W下制程设备中:清洗机(Cleaner)、蚀刻机 巧tcher)、剥膜机(Stripper)、显影机值eveloper)。此外,导引压轮1包括但不限于运用 在W下制程:〇neGlassSolution(0G巧制程、TouchonLens(T0L)制程、CoverGlass (贿制程。
[005引如图4所示,导引压轮1的轴套11与输送滚轮2的凸块22可呈现相对的设置,W通过上、下接触板件3同一位置的方式,即板件3同一位置的第一表面与第二表面(即同一 位置的上下板面)分别受到轴套11与凸块22上、下分别接触,如此可对板件3提供较稳定 地动作路径的输送动作。
[0054]再者,如图5及图6所示,为了使每一导引压轮1的轴套11能被更稳固地定位在 默认的位置上,轮轴10与轴套11之间可设有一环状凸缘12 (即如图5所示)、或一环状沟 槽13 (即如图6所示),用W使轴套11定位于轮轴10上。同时,轴套11与凸块22也可W 呈现相互间隔交错,用W接触板件3的不同位置。通过轴套11与凸块22相互间隔交错的 结构,使板件3同一位置的第一表面与第二表面(即同一位置的上下板面)不会同时受到 轴套11与凸块22夹压,用W减少板件3上产生变形、刮毁或破裂的情况。
[0055] 而在其它的实施例中,如图7至图10所示,每一导引压轮1的轴套11可W独立设 置于轮轴10上。且为考虑轴套11装设于输轴10上的稳定性,W避免影响导引机构在运作 时因轴套11歪斜而造成板件3输送时偏移等问题,如图8所示。轴套11的宽度W大于或 等于轴套11内、外径间的距离。而轴套11内、外径间的距离即为轴套11的厚度t。又如 图11至图14所示,每一输送滚轮2也可W无需设置前述的凸块22,而其余结构则与前述实 施例相同。每一输送轴套21皆略呈圆柱状,且输送轴套21沿着输送轮轴20的轴向延伸, 并套设该输送轮轴20的外表面。本实施例中,轴套11与输送轴套21的材质可由PU(聚氨 醋)与/或PVA(聚乙締醇)所构成,W兼具抗腐蚀性。
[0056]另外,请参阅图15,图15为本发明制程设备根据导引机构第四实施例的立体示意 图。本发明另外提供一种制程设备A,用W沿一输送方向P输送至少一板件3。制程设备A包 括一基座4、W及一前述的导引机构,导引机构设于基座4上;而在图15所掲露的实施态样 中,导引机构根据导引机构第四实施例为例。此外,制程设备A包括但不限于运用在W下制 程设备中:清洗机(Cleaner)、蚀刻机(^Etcher)、剥膜机(Stripper)、显影机值eveloper)。 又,制程设备A包括但不限于运用在W下制程:化eGlassSolution(0G巧制程、Touchon Lens灯OL)制程、CoverGlass(CG)制程。
[0057] 制程设备A的基座4可具有二间隔相对的隔板40。导引机构的每一导引压轮1与 每一输送滚轮2即枢设于二隔板40之间。制程设备A还可W包含一动力源(图中未示), 动力源驱动导引压轮1且/或输送滚轮2转动。动力源可W仅驱动导引压轮1转动,或同 时驱动导引压轮1与输送滚轮2转动。亦可制程设备A具有两动力源,其一动力源驱动导 引压轮1转动,另一动力源驱动输送滚轮2转动。此外,再请一并参阅图16所示,制程设备 A还可W包含一刀具41,刀具41设于输送方向P的初始位置,用W对板件3清洗或涂布药 液;也可W包含复数个喷洒装置42,喷洒装置42分别沿输送方向P依序间排列,用W对板 件3清洗或涂布药液。
[0058] 而在其它的实施例中,如图17及图18所示,则分别为本发明制程设备根据导引 机构第五实施例的立体示意图,W及本发明制程设备根据导引机构第五实施例的侧面示意 图,同样可W实施在制程设备A上,而其它导引机构的实施例亦同。另,若板件3的第二表面 (上板面)需进行化学反应,为了减少板件3的第二表面上产生变形、刮毁或破裂的情况,贝U 轴套11的硬度低于或等于输送滚轮2的硬度。更进一步来说,轴套11的硬度低于或等于 凸块22的硬度。通过轴套11的硬度低于输送滚轮2的硬度,减少轴套11施加在板件3的 第二表面上的压力。
[0059] 综上各实施例,输送滚轮2与导引压轮1用W夹置板件3,并通过输送滚轮2与导 弓化轮1的转动,导引板件3沿输送方向P移动。 W60]另外,为减少板件3受到轴套11挤压或压迫而出现变形、刮毁或破裂的情况,建议 可依照下列公式设定轴套11的厚度t: 「板件的厚度T+ 2 ^轴套的厚度t」(单位:mm) 其中,板件3的厚度T即如图7所示;而轴套11的厚度t则与前述图8的定义相同,为 该轴套11内、外径间的距离。而此公式所得到的轴套11厚度t,亦可适用在输送轴套21的 厚度(即输送轴套21内、外径间的距离)上。再进一步W下列表格1内容作为举例:
表格1。
[0061] 值得一提的是:板件3的厚度T在0. 3mm的时候,轴套11的厚度t W 2. 5mm为较 佳。
[0062]W上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范 围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明 的保护范围之内。本发明的保护范围W权利要求书为准。
【主权项】
1. 一种导引机构,用以在一制程设备中导引至少一板件沿一输送方向移动,其中该板 件具有相对应的一第一表面与一第二表面,其特征在于,该导引机构包含: 复数个输送滚轮,分别沿该输送方向依序排列,用以接触该板件的该第一表面; 复数个导引压轮,分别沿该输送方向依序排列,用以接触该板件的该第二表面,每一导 引压轮具有一轮轴与至少一轴套,该轴套凸设于该轮轴上,用以接触该板件的该第二表面, 其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness) 7至11,该轴套的摩擦系数介于0. 3至 0. 5,且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度; 其中,该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件,并通过该输送滚轮与该导引压轮的 转动,导引该板件沿该输送方向移动。2. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中每一输送滚轮具有复数个凸块,该 凸块沿该输送滚轮的轴向依序分别设置在该输送滚轮上。3. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中每一输送滚轮具有一输送轮轴与 至少一输送轴套,该输送轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness) 7至11,该输送轴套的摩 擦系数介于0. 3至0. 5。4. 如权利要求3所述的导引机构,其特征在于,其中该输送轴套沿着该输送轮轴的轴 向延伸,并套设于该输送轮轴的外表面。5. 如权利要求3所述的导引机构,其特征在于,其中该输送轴套的内、外径间的距离大 于或等于该板件的厚度加2mm之和。6. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中该轮轴与该轴套之间设有一环状 沟槽或一环状凸缘,用以使该轴套定位于该轮轴上。7. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中每一导引压轮具有复数个该轴套, 且该轴套沿该轮轴的轴向依序分别设置在该轮轴上。8. 如权利要求6所述的导引机构,其特征在于,其中该轴套间相互连接而形成一体。9. 如权利要求6所述的导引机构,其特征在于,其中每一输送滚轮具有复数个凸块,且 该轴套与该凸块呈现相对或相互间隔交错。10. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中该轴套的平均气孔径介于15 ym 至 30 y m。11. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中该轴套的宽度大于或等于该轴套 内、外径间的厚度。12. 如权利要求1所述的导引机构,其特征在于,其中该轴套内、外径间的距离大于或 等于该板件的厚度加2mm之和。13. -种制程设备,用以沿一输送方向输送至少一板件,其中该板件具有相对应的一第 一表面与一第二表面,其特征在于,该制程设备包括: 一基座;以及 一导引机构,设于该基座上,该导引机构包含复数个输送滚轮与复数个导引压轮: 该输送滚轮分别沿该输送方向依序排列,用以接触该板件的该第一表面; 该导引压轮分别沿该输送方向依序排列,用以接触该板件的该第二表面,该第二表面 相对于该第一表面,每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套,该轴套凸设于该轮轴上,用以 接触该板件的该第二表面,其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness) 7至11,该轴套 的摩擦系数介于0. 3至0. 5,且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度; 其中,该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件,并通过该输送滚轮与该导引压轮的 转动,导引该板件沿该输送方向移动。14. 如权利要求13所述的制程设备,其特征在于,其中该基座具有二个间隔相对的隔 板,该导引机构的输送滚轮与导引压轮即枢设于二个该隔板之间。15. 如权利要求13所述的制程设备,其特征在于,其包括一动力源,该动力源驱动该导 引压轮且/或该输送滚轮转动。16. 如权利要求13所述的制程设备,其特征在于,其包括一刀具,设于该输送方向初始 位置,用以对该板件清洗或涂布药液。17. 如权利要求13所述的制程设备,其特征在于,其包括复数个喷洒装置,分别沿该输 送方向依序间隔排列,用以对该板件喷洒药液或清洁液。
【专利摘要】本发明为一种导引机构及其制程设备,用以输送一板件,导引机构包含复数输送滚轮与复数导引压轮,每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套,轴套凸设于轮轴上,用以与板件接触,其中轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11,轴套的摩擦系数介于0.3至0.5,且轴套的硬度低于或等于输送滚轮的硬度。以此,输送滚轮与导引压轮用以夹置板件,并通过输送滚轮与导引压轮的转动,导引板件沿一输送方向移动。
【IPC分类】B65G13/00, B65G39/07, B65G49/06
【公开号】CN105016002
【申请号】CN201510006397
【发明人】黄志强, 黄建凯, 姚昶劦
【申请人】亚智科技股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年1月7日
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