脆性材料基板的搬送方法及搬送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种于搬送在半导体基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布树脂层而得的基板时所使用的搬送方法及搬送装置。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中提出了一种基板裂断装置，通过对形成着划线的基板，从形成着划线的一面的背面，沿着划线垂直于该面地利用裂断杆进行按压而将其裂断。成为裂断对象的基板为半导体晶片，在整齐排列地形成着多个功能区域的情况下，首先，在基板上，在功能区域之间隔开相等的间隔地沿着纵向及横向形成划线。接着必须沿着该划线利用裂断装置进行分断。
[0003]另外，在专利文献2中揭示了一种搬送机构，为了搬送脆性材料基板而使支撑臂与基板接触并利用真空进行吸附，通过使支撑臂移动而搬送基板。
[0004][【背景技术】文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献I]日本专利特开2004-39931号公报
[0007][专利文献2]日本专利特开2013-177309号公报
【发明内容】
[0008][发明要解决的问题]
[0009]在脆性材料基板、例如陶瓷基板上，在制造步骤中沿着X轴与y轴以固定间距形成多个功能区域，使用裂断装置使在陶瓷基板的上表面填充硅树脂而得的基板裂断。在该基板上呈格子状形成划线，且在使基板裂断时，沿着划线仅将陶瓷基板的部分分离出，硅树脂层保持原状残留。硅树脂层薄，因此在搬送时容易脱落。另外，当功能区域为LED (LightEmitting D1de，发光二极管)，且在其表面突出地形成着透镜时，有难以真空吸附的问题。尤其是，当搬送制造中途的基板时，如果硅树脂层未均匀地附着在基板上表面，那么有如下问题:即便欲进行真空吸附，也会产生空气泄漏，而无法稳定地进行搬送。
[0010]本发明是着眼于这种问题而完成的，其目的在于可将除树脂层以外经裂断的脆性材料基板保持该状态不脱落地进行搬送。
[0011][解决问题的技术手段]
[0012]为了解决该问题，本发明的脆性材料基板的搬送方法是搬送脆性材料基板的搬送方法，所述脆性材料基板在一面具有沿着纵向及横向以规定的间距形成的功能区域，且涂布着树脂，且沿着以所述功能区域位于中心的方式形成为格子状的划线而裂断，使用抽风器从搬送头的开口吸入空气，吸引所述脆性材料基板的包含形成为格子状的功能区域的区域，通过使所述搬送头移动，而搬送所述脆性材料基板。
[0013]为了解决该问题，本发明的脆性材料基板的搬送装置是搬送脆性材料基板的搬送装置，所述脆性材料基板在一面具有沿着纵向及横向以规定的间距形成的功能区域，且涂布着树脂，且沿着以所述功能区域位于中心的方式形成为格子状的划线而裂断，且具备:线性滑块，设置于梁；搬送头，构成为沿着所述线性滑块移动自如；弹性片，安装在所述搬送头的下表面且具有与所述脆性材料基板的各功能区域对应的开口 ；以及抽风器，从所述搬送头的弹性片的开口抽吸空气。
[0014]这里，也可以为所述搬送头具备:头部；导管，将所述抽风器与所述头部连结；以及升降机构，其将所述头部上下移动自如地保持；所述头部具备:壳体部，连接着所述导管，且下表面敞开；底板，具有以与所述脆性材料基板的功能区域对应的方式排列在所述壳体部的下表面并与所述壳体的内部连通的开口 ；以及弹性片，贴附在所述底板的下表面，且具有排列在与底板的开口对应的位置的开口。
[0015][发明的效果]
[0016]根据具有这种特征的本发明，于在脆性材料基板上形成着树脂层且在表面具有功能区域的脆性材料基板中，从弹性片的开口吸收空气，因此，可获得如下效果:可将仅除树脂层以外的基板裂断而得的基板不脱落地吸附并确实地进行搬送。
【附图说明】
[0017]图1是表示实现本发明的实施方式的搬送装置的整体构成的立体图。
[0018]图2是表示实现本发明的实施方式的搬送机构的前视图。
[0019]图3(a)、(b)是表示利用本实施方式的搬送头所搬送的基板的一例的前视图及沿A-A线的局部剖视图。
[0020]图4是表示本发明的实施方式的搬送头的立体图。
[0021]图5是本实施方式的搬送头的前视图。
[0022]图6是本实施方式的搬送头的仰视图。
[0023]图7是将本实施方式的搬送头的一部分切开并表不的立体图。
[0024]图8是表示用于本实施方式的搬送装置的集尘机的一例的立体图。
[0025]图9是表示安装于搬送头的推板的一例的立体图。
[0026]图10是表示本发明的实施方式的边角材料分离平台与延伸平台的侧视图。
[0027]图11是表示本实施方式的搬送头与边角材料分离平台、及延伸平台的剖视图。
[0028]图12是表示本实施方式的搬送头与边角材料分离平台的一部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0029]对作为本发明的实施方式的搬送装置进行说明。图1是表示实现本实施方式的搬送装置的整体构成的立体图，图2是其前视图。如这些图所示，在基座10上，利用支柱将梁11保持为与基座10的上表面平行，在该梁11的侧面设置着线性滑块12。线性滑块12使搬送头13沿着梁11自如地动作。如图1、图2所示，在基座10上，设置着使脆性材料基板(以下简称为基板)裂断的裂断平台14、将下述边角材料分离的边角材料分离平台15、及延伸平台16。搬送头13是从裂断平台14将基板吸引并搬送至图中右侧的边角材料分离平台15ο
[0030]对在本发明的实施方式中成为搬送对象的基板进行说明。关于基板20，如在图3(a)、(b)中表示出前视图及其局部剖视图般，在陶瓷基板21上，在制造步骤中沿着X轴与Y轴以固定间距形成有多个功能区域22。该功能区域22例如形成为具有作为LED的功能的区域，且在各功能区域中，在各个表面形成着用于LED的圆形的透镜。在该基板的上表面填充着硅树脂23，但为了将该硅树脂23控制在形成着LED的功能区域22的范围内，而在功能区域22的外侧的周围形成略高于陶瓷基板21的表面的线状突起24。在填充硅树脂23时，有硅树脂23到达线状突起24的上表面或其外侧的情况。
[0031]而且，为了针对各功能区域进行分断而制成LED芯片，在使基板20裂断之前，利用刻划装置以各功能区域位于中心的方式，以纵向的划线Syl?Syn与横向的划线Sxl?Sxni相互正交的方式进行刻划。
[0032]经刻划的基板20在图2所示的裂断平台14中，以形成着透镜的面为上表面，由未图示的裂断装置沿着划线Sxl?Sxn1、划线Syl?Syn进行裂断。关于刚裂断后的基板20，仅陶瓷基板21的层被沿划线分断，硅树脂23的层未裂断。也就是说，基板20成为仅通过表面的薄硅树脂23的层而相连的状态，且具有在线状突起24的内侧沿着X、y轴排列的多个功能区域的部分及外周的成为边角材料的多余部分。
[0033]接着，对用于吸引并搬送该基板20的搬送头13进行说明。图4是表示搬送头13的立体图，图5是其侧视图，图6是其仰视图，图7是将搬送头的一部分切开并表示的立体图。
[0034]如图4所示，关于搬送头13，在大致正方形状的水平方向的吊架基座31垂直地连接着大致L字状的吊架32。在吊架32的侧面连接着长方形状的吊架支架33，在吊架支架33上，进而以与其表面重叠的方式安装着长方形状的吊架支架34，在吊架支架34上，设置着上下移动自如的线性滑块35。在线性滑块35的下方设置着头部40。线性滑块35是如下所述的升降机构，即:在上方向与下方向这两个方向分别具有使空气流流入的流入口，通过切换该流入而使头部40上下移动自如。此外，线性滑块35只要为可使头部40升降的机构便可，不仅为通过空气流的流入而上下移动的机构，也可以为利用电动机等而上下移动的机构。
[0035]头部40为长方体状的壳体，壳体的内部为空腔，下表面敞开。而且，如图7所示，在下表面设置着底板41。底板41为下表面平坦的金属制的部件，例如设为铝制。在底板41，以与经裂断的基板20的功能区域22对应的方式，以等间隔设置着沿xy方向整齐排列的多个开口。这些开口分别大于透镜的直径。另外，在与基板20的功能区域22的外周的边角材料对应的部分也设置着沿外周的开口。
[0036]在底板41的下表面安装着薄弹性片42。弹性片42为平坦的橡胶制的平板。而且，弹性片42也如图6所示般对应于成为搬送对象的基板20的各功能区域22而沿X方向及y方向以等间隔具有开口，进而，在与其周围的线状突起24对向的部分具有四边形的环状的凹部。另外，在与基板20的功能区域22的外周的边角材料对应的部分，也在环状的凹部的外侧设置着沿外周的开口。在使底板41与弹性片42重叠时，使这些开口成为相同位置。这里，底板41的开口及弹性片42的开口构成为直径稍大于形成于功能区域22的LED的透镜的直径，在吸引经裂断的基板20时，功能区域22的透镜不与弹性片42直接接触。
[0037]接着，在该头部40的一侧面安装着导管43，在导管43的前端连结着图8所示的集尘机的抽风器44。此外，虽然这里使用集尘机，但也可以单独使用抽风器44。如果在使基板20与弹性片42接触的状态下