烧录座ic芯片吸取装置的制造方法

文档序号:10113879阅读:264来源:国知局
烧录座ic芯片吸取装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及烧录座1C芯片吸取装置。
【背景技术】
[0002]人工手动烧录芯片时,需要将1C芯片置入烧录座内,烧录完成后,又要将1C芯片从烧录座内取出,产能低下。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种烧录座1C芯片吸取装置,其能减少作业员的工作量,降低人员成本,提高产能。
[0004]为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种烧录座1C芯片吸取装置,包括用于存放平置1C芯片的烧录座,所述烧录座设有用于夹持平置1C芯片的夹持机构;
[0005]所述夹持机构包括位于平置1C芯片左右两侧的夹持块;
[0006]所述夹持块上方设有用于按压夹持块以使夹持机构松开1C芯片的平置压板;
[0007]所述压板中心设有避让平置1C芯片的避让孔;
[0008]所述平置压板上方设有用于吸附平置1C芯片的吸嘴;
[0009]所述吸嘴固定于移动座上;
[0010]所述移动座配有驱动其上下移动的移动座升降装置;
[0011]所述移动座还配有驱动其左右移动的移动座平移装置;
[0012]所述平置压板底部左右两侧连接分别有竖置驱动杆;
[0013]所述驱动杆底部连接有驱动其升降的升降气缸。
[0014]优选的,所述移动座升降装置和移动座平移装置都包括伺服电机。
[0015]优选的,所述移动座平移装置还包括光学对中模块。
[0016]本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种烧录座1C芯片吸取装置,其能减少作业员的工作量,降低人员成本,提高产能。
[0017]本实用新型烧录座1C芯片吸取装置的工作过程如下:升降气缸驱动驱动杆下拉压板,压板按压夹持块,吸嘴将芯片放入烧录座中,升降气缸驱动驱动杆抬起压板,压板松开夹持块,夹持块将平置1C芯片夹紧,烧录完成后,气缸再次驱动驱动杆下拉压板,压板按压夹持块,夹持块松开平置1C芯片,吸嘴将芯片从烧录座中吸出。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0020]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0021]如图1所示,一种烧录座1C芯片吸取装置,包括用于存放平置1C芯片的烧录座1,所述烧录座1设有用于夹持平置1C芯片的夹持机构;
[0022]所述夹持机构包括位于平置1C芯片左右两侧的夹持块2 ;
[0023]所述夹持块2上方设有用于按压夹持块2以使夹持机构松开1C芯片的平置压板3 ;
[0024]所述压板3中心设有避让平置1C芯片的避让孔;
[0025]所述平置压板3上方设有用于吸附平置1C芯片的吸嘴6 ;
[0026]所述吸嘴6固定于移动座7上;
[0027]所述移动座7配有驱动其上下移动的移动座升降装置;
[0028]所述移动座7还配有驱动其左右移动的移动座平移装置;
[0029]所述平置压板3底部左右两侧连接分别有竖置驱动杆4 ;
[0030]所述驱动杆4底部连接有驱动其升降的升降气缸5。
[0031]所述移动座升降装置和移动座平移装置都包括伺服电机。
[0032]所述移动座平移装置还包括光学对中模块。
[0033]本实用新型烧录座1IC芯片吸取装置的工作过程如下:升降气缸5驱动驱动杆4下拉压板3,压板3按压夹持块2,吸嘴6将芯片放入烧录座1中,升降气缸5驱动驱动杆4抬起压板3,压板3松开夹持块2,夹持块2将平置1C芯片夹紧,烧录完成后,气缸再次驱动驱动杆4下拉压板3,压板3按压夹持块2,夹持块2松开平置1C芯片,吸嘴6将芯片从烧录座1中吸出。
[0034]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.烧录座1C芯片吸取装置,其特征在于,包括用于存放平置1C芯片的烧录座,所述烧录座设有用于夹持平置1C芯片的夹持机构; 所述夹持机构包括位于平置1C芯片左右两侧的夹持块; 所述夹持块上方设有用于按压夹持块以使夹持机构松开1C芯片的平置压板; 所述压板中心设有避让平置1C芯片的避让孔; 所述平置压板上方设有用于吸附平置1C芯片的吸嘴; 所述吸嘴固定于移动座上; 所述移动座配有驱动其上下移动的移动座升降装置; 所述移动座还配有驱动其左右移动的移动座平移装置; 所述平置压板底部左右两侧连接分别有竖置驱动杆; 所述驱动杆底部连接有驱动其升降的升降气缸。2.根据权利要求1所述的烧录座1C芯片吸取装置,其特征在于,所述移动座升降装置和移动座平移装置都包括伺服电机。3.根据权利要求2所述的烧录座1C芯片吸取装置,其特征在于,所述移动座平移装置还包括光学对中模块。
【专利摘要】本实用新型公开了一种烧录座IC芯片吸取装置,包括用于平放IC芯片的烧录座,所述烧录座设有用于夹持平置IC芯片的夹持机构;所述夹持机构包括位于IC芯片左右两侧的夹持块;所述夹持块上方设有用于按压夹持块松开IC芯片的平置压板;所述压板中心设有避让IC芯片的避让孔;所述平置压板上方设有用于吸附IC芯片的吸嘴;所述吸嘴固定于移动座上;所述移动座配有移动座升降装置和移动座平移装置;所述平置压板底部左右两侧连接分别有竖置驱动杆;所述驱动杆底部连接有驱动其升降的升降气缸。本实用新型烧录座IC芯片吸取装置,其能减少作业员的工作量,降低人员成本,提高产能。
【IPC分类】B65G47/91
【公开号】CN205023493
【申请号】CN201520749874
【发明人】陈冬兵
【申请人】苏州欣华锐电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月25日
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