专利名称：刻印装置以及刻印方法
技术领域：
本发明涉及可将完成了向基体材料上的树脂层进行凹凸形状的转印的状态的压模从该树脂层剥离地构成的刻印装置以及刻印方法。
背景技术：
例如在制造半导体元件或记录介质的工序中，作为在基体材料的树脂层上形成纳米尺寸的细微的凹凸图案的方法，现有的有利用冲压机等将形成凹凸部的压模(模板模)按压在树脂层上、转印其凹凸形状的平板刻印法(以下称为“刻印法”)。在该刻印法中，作为一个示例，首先在基体材料上形成树脂层(例如薄膜状地涂敷保护材料的层)。然后，以将在其一面上形成凹凸部的金属材料制的压模设置在压模保持器上的状态、安装在冲压机的夹板上的同时，使树脂层的形成面朝上，将基体材料放置在冲压机的底座上。然后，在加热树脂层的状态下，使冲压机工作，使夹板下降，将压模的凹凸部按压在树脂层上。这样，压模的凹凸部上的凸部被压入树脂层，凹凸形状被转印到树脂层上。然后，降低树脂层的温度后，通过使冲压机的夹板向上移动，将压模从树脂层剥离，据此，完成凹凸图案的形成。
但是，在该现有的刻印法中，使冲压机的夹板向上移动时，安装在夹板上的整个压模几乎在同时从树脂层向上移动(剥离)。因此，具有以下问题，即夹板的向上移动开始时(压模的剥离开始时)，为了将与树脂层紧密接合状态的压模从树脂层剥离，需要非常大的力量。并且，由于要将整个压模一下子从树脂层剥离，因此，空气很难进入压模和树脂层之间。因此，由于形成树脂层的保护材料以被吸附在压模上的状态、与压模一起从基体材料剥离而产生凹凸图案破损的情况。因此，研究设计了既避免压模剥离时的凹凸图案的破损，又可以用小的力量剥离压模的各种压模剥离方法。
作为一个示例，特开平9-219041号公报所述的制造装置(80)的构成如下，具有吸附保持压模(8)的水平基座(30)和吸附保持涂敷有(形成树脂层)光硬化性树脂(3)的基板(1)的剥离板(60)。并且，在水平基座的中心部具有中心销(40)，该中心销(40)被向着剥离板可上下动地安装、向上移动时与基板上的中心孔(1h)的口缘部卡合、将基板(树脂层)从水平基座上的压模剥离。一方面，压模是用于将数据记录点或槽等细微凹凸形成在基板上的树脂层上的模，通过磁性金属被形成为薄膜状的同时，在其中心部形成可插通中心销的中心孔(8h)。
利用该制造装置在基板上的树脂层上形成凹凸图案时，首先在基板上通过涂敷光硬化性树脂形成树脂层。然后，使树脂层的形成面朝下、将基板保持在剥离板上的同时，使凹凸部朝上、将压模设置在水平基座上。然后，通过使保持着基板的状态的剥离板向着水平基座下降，将树脂层按压在水平基座的压模上。之后，通过从基板的背面侧照射紫外线，将转印了压模上的凹凸部的凹凸形状的树脂层形成在基板上(基板与压模之间)。然后，通过排出剥离板与基板之间的空气，使基板吸附在剥离板上。之后，通过将第一气密空间(51)内的空气从剥离板的排气口(91)排出，一面将整个基板吸引到剥离板侧，一面通过使中心销向上移动，使基板上的中心孔的口缘部附近(基板的中心部)向着剥离板顶出。此时，由于压模利用磁力被吸附保持在水平基座上，因此，中心部被顶出的基板(树脂层)的中心部从压模上剥离。接着，使吸附基板状态的剥离板向上移动。此时，从已经完成了从压模上剥离的中心部向着外缘部、对基板(树脂层)上的压模的剥离范围(从压模剥离的范围)逐渐扩大。这样，压模从树脂层的剥离完成。此时，由于剥离范围逐渐扩大，空气顺畅地进入压模和树脂层之间，其结果，避免了凹凸图案的破损。并且，与一次性将整个压模剥离的方法相比较，通过使剥离范围逐渐扩大，用比较小的力量就可以将压模从树脂层剥离。
发明内容
本发明者研究了上述制造装置后，发现了以下问题。即，在现有的制造装置中，将压模从凹凸图案形成(凹凸形状的转印)后的基板(树脂层)上剥离时，首先，利用中心销将基板上的中心孔的口缘部(基板的中心部)顶出、将基板的中心部从压模剥离。因此，在该制造装置中，需要形成用于将中心销插通压模的中心部的中心孔，使用没有中心孔的压模(无孔的压模)时，不能利用中心销将基板顶出。因此，现有的制造装置具有使用无孔压模不能转印凹凸形状的问题。
本发明鉴于上述问题，主要目的是提供不会导致凹凸图案的破损、可以容易地将无孔的压模从树脂层剥离的刻印装置以及刻印方法。
本发明的刻印装置的构成是，通过将凹凸部形成在其一面上、并且具有柔性的压模的该凹凸部按压在基体材料上的树脂层上，可从完成了该凹凸形状的转印的状态的该树脂层上将该压模剥离，具有通过吸引上述压模的另一面上的规定的一部分、可将该部分从上述树脂层剥离的吸引装置，构成为从通过上述吸引装置使上述一部分剥离的状态起可逐渐扩大上述压模的剥离完成范围。
并且，本发明的刻印方法是，在通过将凹凸部形成在其一面上、并且具有柔性的压模的该凹凸部按压在基体材料上的树脂层上并从完成了该凹凸形状的转印的状态的该树脂层上将该压模剥离时，通过吸引上述压模的另一面上的规定的一部分、将该部分从上述树脂层剥离后，逐渐扩大上述压模的剥离完成范围。
在该刻印装置以及刻印方法中，通过将压模的另一面上的规定的一部分吸引到吸引装置、从使该一部分从树脂层剥离的状态起逐渐扩大剥离完成范围，例如与利用冲压机将整个压模从树脂层上一下子剥离的剥离方法不同，可以用比较小的力量容易地将无孔的压模从树脂层剥离。并且，由于剥离完成范围(吸引范围)逐渐扩大，可以不使树脂层受到强迫的力而剥离压模，因此，可以避免压模剥离时的凹凸图案的破损。因此，用该树脂层作为掩膜对基体材料进行蚀刻处理时，可以用掩膜(树脂层)确实保护需要被保护的基体材料的一面。
这种情况下，最好可将上述压模中的上述另一面的中心部作为上述规定的一部分进行吸引地构成上述吸引装置。通过这样的构成，作为转动体的信息记录介质，即使在其中心部产生小的缺陷，在信息的记录或再生时也不会发生任何不良，因此，在进行压模的剥离作业时的初期阶段，基体材料的中央部的凹凸图案即使稍微破损，也可以制造出可以正确读写各种信息的信息记录介质。
并且，最好如下构成上述吸引装置，在吸引上述中心部的状态下，通过向着上述压模的外缘部将该吸引范围逐渐多阶段地或无阶段地扩大，可以将上述剥离完成范围向着该外缘部逐渐扩大。通过这样地构成，在进行压模的剥离时，即使在凹凸图案上产生不妨碍使用程度的极小的破损，也可以均匀地保持其从基体材料的中心部起半径方向的距离相等部位上的小的破损的产生状态。因此，可以形成适合于制造作为磁盘、光盘、光磁盘等转动体的信息记录介质的凹凸形状。
而且，最好如下构成上述吸引装置，具有箱体和节流装置，该箱体的一面被开口，该节流装置具有多个节流叶片、被安装在该箱体上以封闭上述箱体的上述一面，进行上述压模的剥离时，使其位于该压模的上方、通过从上述节流装置的开口孔吸引该压模与上述各节流叶片之间的气体，来吸引该压模的上述中心部，在该状态下，通过使上述节流叶片滑动、将上述开口孔的直径逐渐扩大，可以将上述吸引范围向着上述外缘部逐渐扩大。通过这样地构成，虽然是比较简易的构成，却可以确实并且容易地调整对压模的剥离完成范围。
并且，最好如下构成上述吸引装置，即，可将上述压模的上述另一面上的外缘部的至少一部分作为上述规定的一部分进行吸引。通过这样地构成，与上述刻印装置同样地，用小的力量就可以剥离压模的同时，可以避免压模剥离时的凹凸图案的破损。
而且，最好如下构成上述吸引装置，即，在吸引上述外缘部的状态下，通过向着上述压模的中心部将该吸引范围多阶段地或无阶段地逐渐扩大，可以将上述剥离完成范围向着该中心部逐渐扩大。通过这样地构成，在进行压模的剥离时，即使在凹凸图案上产生不妨碍使用程度的极小的破损，也可以均匀地保持其从基体材料的中心部起半径方向的距离相等部位上的小的破损的产生状态。因此，可以形成适合于制造作为磁盘、光盘、光磁盘等转动体的信息记录介质的凹凸形状。
并且，最好是如下构成，即，具有作为上述吸引装置的吸盘和使该吸盘移动的移动装置。该移动装置最好是通过将上述吸盘按压在上述压模的上述另一面，向该吸盘吸引上述一部分、使该一部分剥离，通过使上述吸盘从该状态起向离开上述树脂层的方向移动，可以使上述压模的上述剥离完成范围逐渐扩大。通过这样地构成，由于吸盘价格便宜，因此可以非常便宜地制造刻印装置。
另外，本发明与作为2003年5月9日申请的日本专利申请的特愿2003-131661中包含的主题有关，该申请所公开的所有内容在此作为参考事项被明确地包含。
图1是表示本发明的实施方式的刻印装置1的构成的框图。
图2是表示本发明的实施方式的刻印装置1的构成的侧剖视图。
图3是表示节流装置6中的节流叶片6a、6a··的滑动状态(开口孔的开口状态)和对应左侧所示的节流叶片6a、6a··的滑动状态的压模61的吸引范围A1的俯视图。
图4是通过吸引部4吸引压模61的中心部的状态的侧面剖视图。
图5是吸引范围A1中的压模61、保护膜层52以及磁盘状基体材料51的剖视图。
图6是非吸引范围A2中的压模61、保护膜层52以及磁盘状基体材料51的剖视图。
图7是将吸引部4形成的压模61的吸引范围A1从图4所示的状态向外缘部扩大状态的侧面剖视图。
图8是将吸引部4形成的压模61的吸引范围A1从图7所示的状态进一步向外缘部扩大状态的侧面剖视图。
图9是将吸引部4形成的吸引范围A1进一步扩大、吸引整个压模61的状态的侧面剖视图。
图10是表示用各种剥离方法剥离压模61的保护层52的检查结果和好坏判定图。
图11是表示本发明的其他实施方式的刻印装置1A构成的框图。
图12是通过刻印装置1A上的吸盘14吸引压模61的外缘部的状态的侧面剖视图。
图13是将通过刻印装置1A上的吸盘14吸引的压模61从保护层52剥离状态的侧面剖视图。
具体实施例方式
以下，参照附图、就本发明的刻印装置以及刻印方法的最佳实施方式进行说明。
首先参照附图、就刻印装置1的构成进行说明。
图1所示的刻印装置1的构成是在诸如信息记录介质用(例如分立磁道型记录介质用)的磁盘状基体材料51上的表面形成纳米尺寸的细微的凹凸图案之前，可在磁盘状基体材料51上形成凹凸图案形成用的掩膜(例如用感光性树脂材料形成的掩膜)。具体是，该刻印装置1的构成是具有无图示的冲压机，通过该冲压机，将压模61按压(推压)在磁盘状基体材料51上的保护层52上、可在保护层52上转印凹凸形状(形成凹凸图案)。并且，刻印装置1的构成是具有基体材料保持器2、移动装置3、吸引部4、气泵5、节流装置6以及控制部7，可将被按压在磁盘状基体材料51上的保护层52上的压模61从保护层52上剥离。
这种情况下，磁盘状基体材料51的构成例如是由直径为2.5英寸的玻璃磁盘构成，如图2所示，在其表面上利用自旋涂敷法涂敷阳性保护层，形成厚度为75nm左右的保护层52(本发明中的树脂层)。另外，在本发明的实施方式中，在所参照的各图中，为了容易对本发明进行理解，将磁盘状基体材料51和保护层52等的厚度夸张加厚地表示。另一方面，在该保护层52上形成凹凸图案的压模61，例如是在其一面(同图的下面)形成凹凸部的厚度为300μm左右的具有柔性的无孔的镍压模，利用电子束曝光法等形成，使凹凸部上的凹部和凸部的宽度比例为1∶1(这种情况下，例如间距＝150nm)。该压模61通过利用冲压机将凹凸部按压在磁盘状基体材料51上的保护层52上，在保护层52上形成凹凸图案(凹凸部的凹凸形状被转印)。
如图2所示，基体材料保持器2被形成为上面开口的箱体，在其内底面可安装磁盘状基体材料51。并且，如图1所示，基体材料保持器2具有在控制部7的控制下对磁盘状基体材料51进行加热的加热器2a。移动装置3在控制部7的控制下移动吸引部4和节流装置6。如图2所示，吸引部4具有底面开口的箱体4a，在该吸引部4的底面开口部(本发明中的一面)上可封闭该底面开口部地安装有节流装置6。并且，吸引部4的构成是，通过用气泵5吸引由箱体4a和节流装置6(后述的节流叶片6a、6a··以及向上移动限制板6c)形成的空间SP内的空气(气体)，可吸引并保持(吸附保持)压模61。气泵5在控制部7的控制下吸引吸引部4内(空间SP内)的空气。
如图3的左图所示，节流装置6的构成是具有多个节流叶片6a、6a··，在控制部7的控制下，使节流叶片6a、6a··滑动、可调整开口孔6b的孔径。并且，如图2所示，节流装置6具有利用多孔材料形成圆板形的、与节流叶片6a、6a··平行地设置在箱体4a内的向上移动限制板6c。这种情况下，节流装置6在压模61剥离时，通过移动装置3被与吸引部4的箱体4a一起向压模61的上方移动。并且，在被向压模61的上方移动后的状态下，由于空间SP内的空气被气泵5吸引，节流叶片6a、6a··与压模61的另一面之间的空气通过开口孔6b以及向上移动限制板6c的无数个孔被吸引，这样，压模61被向开口孔6b内吸起、被从保护膜52上剥离、吸引到向上移动限制板6c。此时，向上移动限制板6c通过被设置成可与被吸引来的压模61抵接，避免了压模61被吸引到过高的位置。并且，节流装置6通过使节流叶片6a、6a··滑动、逐渐地扩大开口孔6b的直径，如图3的右图所示，逐渐地扩大吸引压模61的范围(以下也称为“吸引范围A1”)，逐渐扩大压模61的剥离完成范围(这种情况下，与吸引范围A1几乎一致的范围)。另外，在该刻印装置1中，吸引部4、气泵5以及节流装置6共同构成本发明中的吸引装置。
控制部7控制由加热器2a对磁盘状基体材料51的加热的同时，控制移动装置3的动作、使吸引部4等移动。并且，控制部7控制由气泵5对空间SP内的空气的吸引的同时，控制节流装置6的节流叶片6a、6a··的滑动、调整控制吸引范围A1。
以下，参照附图、就在磁盘状基体材料51上形成由保护层52构成的掩膜的方法进行说明。另外，对磁盘状基体材料51的一面的保护层52的涂敷工序或压模61的制作工序已经结束。
首先，在将压模61设定在压模保持器(无图示)上的状态下，安装在冲压机的夹板上的同时，使保护层52的形成面朝上、以将磁盘状基体材料51设置在基体材料保持器2的状态下、将基体材料保持器2设置在冲压机的底座上。此时，吸引部4通过移动装置3被向规定的待避位置移动。然后，控制部7控制加热器2a对磁盘状基体材料51进行加热。此时，加热器2a对磁盘状基体材料51进行加热，例如使保护层52达到170℃左右(高于玻璃转变点的温度)。然后，控制部7通过使冲压机动作、使夹板下降，将压模61的凹凸部按压在保护层52上。此时，通过冲压机的推压力，压模61被以例如170kgf/cm2左右的力按压在保护层52上。这样，压模61的凹凸部上的凸部被压入保护层52内，在保护层52上形成凹部。
然后，将完成了对保护层52进行凸部的压入(凹凸形状的转印)后的压模61从保护层52上剥离。具体是，首先，解除压模保持器对压模61的保持后，使冲压机的夹板向上移动。此时，由于压模61的凹凸部被压入磁盘状基体材料51上的保护层52、压模61与保护层52贴紧，因此，解除了压模保持器的保持后的压模61与磁盘状基体材料51(保护层52)一起残留在基体材料保持器2上。然后，如图2所示，控制部7控制移动装置3将吸引部4向压模61的上方移动。此时，如图3左边最上图所示，节流装置6使节流叶片6a、6a··位于其开口孔6b的直径为最小的位置。然后，控制部7控制加热器2a降低磁盘状基体材料51的加热程度，例如使保护层52的温度保持在50℃左右。
接着，控制部7控制气泵5开始吸引空间SP内的空气的同时，控制移动装置3使吸引部4向着压模61向下移动。此时，由于空间SP内的空气被气泵5吸引，因此节流装置6上的节流叶片6a、6a··与压模61的另一面之间的空气被从开口孔6b吸引到空间SP内。并且，随着吸引部4的向下移动，节流叶片6a、6a··接近压模61直到非常近时，如图4所示，通过气泵5形成的吸引力，压模61的中心部(本发明中的“规定的一部分”的一例)从开口孔6b被吸向(吸引)空间SP侧。此时，如图5所示，在被从开口孔6b吸引到空间SP侧的吸引范围A1中，压模61被吸引到空间SP侧、从保护层52脱离(被剥离)，如图4所示，从保护层52脱离的部位被吸引到向上移动限制板6c。此时，如图6所示，在没有被吸引到空间SP侧的范围(被节流叶片6a、6a··覆盖的范围以下也称为“非吸引范围A2”)上，高度为H的间隙存在于压模61的凹部与保护层52的表面之间。因此，在吸引范围A1上，压模61从保护层52脱离时，周围的空气通过非吸引范围A2上的压模61以及保护层52之间的间隙流畅地流入吸引范围A1上的压模61以及保护层52之间。其结果，可以用比较小的力量将压模61从保护层52剥离，这样，可以避免在吸引范围A1上凹凸图案破损的情况。
接着，控制部7控制节流装置6使节流叶片6a、6a··滑动、使开口孔6b的直径无阶段地逐渐扩大。此时，节流装置6使节流叶片6a、6a··滑动，例如使开口孔6b的直径扩大率为1mm/分左右。但是，开口孔6b的直径扩大率不局限于此。并且，如图3的右图所示，随着开口孔6b的直径扩大，对压模61的吸引范围A1的直径从压模61的中心部向着外缘部逐渐扩大。此时，如图7、8所示，随着吸引范围A1直径的扩大，压模61被逐渐吸引到空间SP内，从保护层52的剥离完成范围逐渐扩大。并且，从保护层52剥离后的压模61在空间SP内被吸引到向上移动限制板6c，限制进一步向其上方移动。此时，在没有设置向上移动限制板6c的构成中，被吸引的压模61的中心部被吸引到空间SP内、向上突出很大，有变形的可能，相反，在该刻印装置1中，通过向上移动限制板6c，压模61向上大的移动被限制，可以避免该变形，这样，可以避免使压模61破损的情况。
然后，如图9所示，吸引范围A1扩大到整个压模61区域时，整个压模61被从保护层52剥离(剥离完成范围扩大到整个压模61)。然后，控制部7控制移动装置3使吸引部4从磁盘状基体材料51的上方待避。这样，压模61从保护层52的剥离完成，在磁盘状基体材料51上形成由保护层52构成的掩膜。然后，通过利用形成在磁盘状基体材料51上的掩膜、对磁盘状基体材料51进行蚀刻处理，在磁盘状基体材料51的一面上形成纳米尺寸的细微的凹凸图案。关于蚀刻处理，由于是众所周知的技术，因此省略其详细说明。
这种情况下，如图10所示，通过使用刻印装置1的剥离方法(通过逐渐扩大开口孔6b的直径、逐渐扩大对压模61的吸引范围A1，扩大剥离完成范围的剥离方法)，将压模61从保护层52上剥离时，在目视的检查以及显微镜的检查中保护层52都没有破损。另一方面，利用现有的使冲压机的夹板向上移动、将整个压模几乎同时从树脂层剥离的剥离方法，将压模从保护层剥离时，在目视的检查中保护层有破损，在显微镜的检查中，在规定的检查面积内有110处凹凸图案的破损。并且，手工剥离压模61的情况下，在目视的检查中，保护层上有一些破损，通过显微镜检查时，在规定的检查面积内有38处凹凸图案的破损。因此，为了不使凹凸图案产生破损地形成保护膜，最好用本实施方式中所说明的剥离方法将压模61从保护层52上剥离。
这样，根据该刻印装置1的刻印方法，通过气泵5吸引空间SP内的空气，通过节流装置6的开口孔6b、吸引压模61的另一面上的中心部、将压模61的中心部从保护层52上剥离后，逐渐扩大压模61的剥离完成范围，将压模61从保护层52上剥离，与例如利用冲压机将整个压模61一下子从保护层52上剥离的剥离方法不同，用比较小的力量就可以将整个压模61从保护层52上剥离。并且，由于通过逐渐扩大剥离完成范围(吸引范围A1)，对保护层52不施加强迫的力就可以将压模61剥离，因此，可以避免压模61剥离时的凹凸图案的破损。因此，例如将保护层52作为掩膜对磁盘状基体材料51进行蚀刻处理时，可以确实保护应被掩膜(保护层52)保护的磁盘状基体材料51的一面。
并且，根据该刻印装置1，通过将压模61上的另一面的中心部作为本发明中的规定的一部分可吸引地构成吸引部4，作为转动体的信息记录介质(分立磁道型记录介质等的磁记录介质、CD-R等光记录介质以及MO等的光磁记录介质等的各种信息记录介质)，由于即使在其中心部产生小的欠缺，在信息的记录或再生时也不会产生任何不良，因此，在进行压模61的剥离操作时的初期阶段，即使磁盘状基体材料51的中央部的凹凸图案产生细小破损，也可以制造可正确地读写各种信息的信息记录介质。
而且，根据该刻印装置1，在吸引中心部的状态下，通过向着压模61的外缘部可将其吸引范围A1无阶段的逐渐扩大地构成，在进行压模61的剥离时，即使在凹凸图案上产生不妨碍使用的程度的极小的破损，也可以使从磁盘状基体材料51的中心部起的半径方向距离相等的部位上的小的破损的产生状态保持均等。因此，可以形成适合于制造作为磁盘、光盘、光磁盘等的转动体的信息记录介质的凹凸图案。
并且，根据该刻印装置1，通过从节流装置6上的开口孔6b利用气泵5吸引压模61与各节流叶片6a、6a··之间的空气，吸引压模61的中心部，然后，滑动节流叶片6a、6a··、逐渐扩大开口孔6b的孔径，可将吸引范围A1向着外缘部逐渐扩大地构成，虽然是比较简易的构成，但可以确实并且容易地调整对压模61的剥离完成范围。
另外，本发明不局限于本发明的实施方式。例如，在本发明的实施方式中，以具有吸引部4、气泵5和节流装置6构成本发明中的吸引装置的刻印装置1为例进行了说明，但本发明不局限于此，例如，如图11所示的刻印装置1A那样，可以利用吸盘14构成本发明中的吸引装置。另外，对与刻印装置1共通的构成元件用相同的符号，省略其说明。在该刻印装置1A中，吸盘14被安装在移动装置3上取代刻印装置1中的吸引部4。利用该刻印装置1A将压模61从保护层52上剥离时，首先利用移动装置3将吸盘14向着压模61上的另一面的外缘部向下移动(向接近保护层52的方向移动)、按压在压模61上。此时，如图12所示，通过吸盘14的吸引力，压模61的外缘部(本发明中的“规定的一部分”的一例)被向上方吸起、在吸引范围A1上从保护层52上剥离。然后，控制部7控制移动装置3使吸盘14向上移动(通过使其向离开保护层52的方向移动)，被吸盘14吸附状态下的压模61被逐渐从保护层52剥离、剥离完成范围扩大。这样，如图13所示，将压模61从保护层52上的剥离完成。
这种情况下，在利用刻印装置1A进行压模61的剥离时，随着由移动装置3使吸盘14向上移动，周围的空气可以顺畅地流入压模61和保护层52之间。因此，与利用冲压机将整个压模61从保护层52一下子剥离的剥离方法不同，可以用比较小的力量将压模61从保护层52上剥离。这样，由于不向保护层52施加强迫的力就可以剥离压模61，因此可以避免压模61剥离时的凹凸图案的破损。具体是，如图10所示，通过利用刻印装置1A的剥离方法(在利用吸盘14吸引压模61的外缘部的状态下、不扩大吸引范围A1而使吸盘14向上移动、扩大剥离完成范围的剥离方法)将压模61从保护层52上剥离时，在目视检查中，在保护层52上没有破损。并且，通过该方法，在将压模61剥离后的保护层52上，通过显微镜进行检查时，在规定的检查面积内只有一处凹凸图案的破损。因此，与刻印装置1相同，用小的力量可以剥离压模61的同时，可以避免压模61剥离时的凹凸图案的破损。并且，由于吸盘14的价格低，因此可以非常经济地制作刻印装置1A。另外，在上述的刻印装置1中，不使节流装置6的节流叶片6a、6a··滑动(不扩大吸引范围A1)、即使以将开口孔6b的直径保持在最小的状态剥离压模61的情况下，也可得到与使用吸盘14进行的压模61剥离相同的结果。并且，在刻印装置1A中，可以将吸盘14按压在压模61的另一面的中心部，通过吸盘14的吸引力剥离压模61的中心部后、通过移动装置3使吸盘14向上移动、逐渐扩大剥离完成范围，这种情况下也可以得到同样的结果。
并且，在本发明的实施方式中，以将开口孔6b的直径无阶段地扩大、对压模61的吸引范围A1无阶段地逐渐扩大为例进行了说明，但是，也可以采用使节流叶片6a、6a··阶段性地滑动、使开口孔6b的直径多阶段地扩大，多阶段地逐渐扩大对压模61的吸引范围A1的调整方法。而且，在本发明的实施方式中，以将吸引范围A1从压模61的中心部向着外缘部逐渐扩大的剥离方法为例进行了说明，但本发明不局限于此，在吸引压模61的整个外缘部或至少一部分(全部的情况下例如环形区域)的状态下，也可以采用向着中心部逐渐扩大吸引范围A1的构成。根据该构成，可以使周围的空气顺畅地流入压模61和保护层52之间，其结果，可以用更小的力量剥离压模61的同时，可以确实避免压模61剥离时的凹凸图案的破损。
并且，在本实施方式中就将向上移动限制板6c设置在节流装置6上的构成进行了说明，但是，向上移动限制板6c不是必需的，例如，也可以采用通过将箱体4a形成为浅盘状，被吸引的压模61与箱体4a的内底面抵接的构成。而且，也可以将刻印装置1、1A上下倒置进行使用。这种情况下，通过将保持磁盘状基体材料51的装置(例如吸附磁盘状基体材料51的吸附部)设置在基体材料保持器2上，可以避免磁盘状基体材料51下落。并且，在本发明的实施方式中，以向涂敷在磁盘状基体材料51的一面上的保护层52上转印凹凸图案为例进行了说明，但本发明中的树脂层不局限于由保护材料形成的层，可以将各种树脂材料薄膜状地涂敷在基体材料上形成。而且，磁盘状基体材料51也不局限于信息记录介质用的基体材料，在本发明的基体材料上包括制造半导体元件用的基体材料等。并且，转印凹凸图案的树脂层也不局限于在本发明的实施方式中说明的掩膜形成用的树脂层(保护层52)，所谓用于提离用的基体或镍压模形成用的基体的树脂层(保护层)等包括在本发明的树脂层内。
产业上利用的可能性如上所述，根据该刻印装置，通过使压模的另一面上的规定的一部分吸引到吸引装置、将该一部分从树脂层上剥离的状态起逐渐扩大剥离完成范围，与例如使用冲压机将整个压模从树脂层上一下子剥离的剥离方法不同，用比较小的力量就可以容易地将无孔的压模从树脂层剥离。并且，由于通过逐渐扩大剥离完成范围(吸引范围)、不向树脂层施加强迫的力就可以剥离压模，因此，可以避免剥离压模时凹凸图案的破损。因此，例如将该树脂层作为掩膜对基体材料进行蚀刻处理时，可以确实保护应该被掩膜(树脂层)保护的基体材料的一面。这样，可以实现不会导致凹凸图案的破损、可容易地将无孔的压模从树脂层剥离的刻印装置。
权利要求
1.一种刻印装置，其构成是压模在其一面上形成凹凸部，并且具有柔性，通过将该压膜的该凹凸部按压在基体材料上的树脂层上，可从完成了该凹凸形状的转印的状态的该树脂层上将该压模剥离，其特征在于，具有通过吸引上述压模的另一面上的规定的一部分、可将该部分从上述树脂层剥离的吸引装置，构成为从通过上述吸引装置使上述一部分剥离的状态开始可逐渐扩大上述压模的剥离完成范围。
2.如权利要求1所述刻印装置，其特征在于，上述吸引装置构成为可以将上述压模中的上述另一面的中心部作为上述规定的一部分进行吸引。
3.如权利要求2所述刻印装置，其特征在于，上述吸引装置在吸引上述中心部的状态下，通过向着上述压模的外缘部将其吸引范围逐渐多阶段地或无阶段地逐渐扩大，可以将上述剥离完成范围向着该外缘部逐渐扩大。
4.如权利要求3所述刻印装置，其特征在于，上述吸引装置具有箱体和节流装置，该箱体的一面被开口，该节流装置具有多个节流叶片、被安装在该箱体上以封闭上述箱体的上述一面；进行上述压模的剥离时，使该吸引装置位于该压模的上方、通过从上述节流装置的开口孔吸引该压模与上述各节流叶片之间的气体，来吸引该压模的上述中心部，在该状态下，通过使上述节流叶片滑动、使上述开口孔逐渐扩大直径，可以将上述吸引范围向着上述外缘部逐渐扩大。
5.如权利要求1所述刻印装置，其特征在于，上述吸引装置构成为可将上述压模的上述另一面上的外缘部的至少一部分作为上述规定的一部分进行吸引。
6.如权利要求5所述刻印装置，其特征在于，上述吸引装置在吸引上述外缘部的状态下，通过向着上述压模的中心部将其吸引范围多阶段地或无阶段地逐渐扩大，可以将上述剥离完成范围向着该中心部逐渐扩大。
7.如权利要求1所述刻印装置，其特征在于，具有作为上述吸引装置的吸盘和使该吸盘移动的移动装置，该移动装置通过将上述吸盘按压在上述压模的上述另一面，向该吸盘吸引上述一部分、使该一部分剥离，通过使上述吸盘从该状态起向离开上述树脂层的方向移动，可以使上述压模的上述剥离完成范围逐渐扩大。
8.一种刻印方法，其特征在于，压模在其一面上形成凹凸部，并且具有柔性，通过将该压膜的该凹凸部按压在基体材料上的树脂层上，可从完成了该凹凸形状的转印的状态的该树脂层上将该压模剥离，此时，通过吸引上述压模的另一面上的规定的一部分、将该一部分从上述树脂层剥离后，逐渐扩大上述压模的剥离完成范围。
全文摘要
本发明的刻印装置的构成是，通过将凹凸部形成在其一面上、并且具有柔性的压模(61)的该凹凸部按压在磁盘状基体材料(51)上的保护层(52)上，可从完成了该凹凸形状的转印后状态的该保护层(52)上将该压模(61)剥离，具有通过吸引上述压模(61)的另一面上的规定的一部分、可将该部分从保护层(52)剥离的吸引装置(吸引部(4)、气泵(5)以及节流装置(6))，从通过上述吸引装置使压模(61)的一部分剥离的状态起可逐渐扩大压模(61)的剥离完成范围。
文档编号B29C59/02GK1784728SQ20048001242
公开日2006年6月7日 申请日期2004年4月28日 优先权日2003年5月9日
发明者高井充, 服部一博, 藤田实 申请人:Tdk株式会社