片接合体的制造方法以及片接合体的制作方法

专利名称：片接合体的制造方法以及片接合体的制作方法
技术领域：
本发明涉及片接合体的制造方法和片4妻合体，更详细地说 涉及使片构件的端部-波此相互对接，并用4妄合构件将上述端部 彼此接合的片接合体的制造方法、和使片构件的端部彼此相互 对接，并用接合构件将上述端部彼此接合的片接合体。
背景技术：
以往，在将带状的片构件连续地供给到加工机来实施加工 的情况下，为了与 一 个片构件连续地将新的片构件供给到加工 机，将新的片构件的前端部接合在前 一 个被加工的片构件的末端部。
此外，不只限于这样的情况， 一般通过接合片构件彼此的 端部来制作片接合体。
该片接合体易形成为其接合部的接合强度低于片构件本身 的强度的状态，要求提高以往的接合强度。
然而，以往，用压敏粘接剂(粘接剂)在带基材上形成了 粘接剂层的、所谓"粘接带"被用于各种物品的接合，也被用于 在制造上述片4妄合体时端部4皮此的接合。
在用该粘接带制造片接合体的方法中，在使一片构件的端 部与另 一片构件的端部对接的状态下，以覆盖该对接部位的方
式将粘接带粘接在片构件的表面。
该片接合体的制造方法是使粘接带从 一 端部跨到另 一 端 部地粘接在片构件表面，所以通过改变粘接带的粘接位置、所 用粘接带的宽度等，能够调整各片构件和粘接带相重叠的面积。
即，可容易地通过调整粘接面积而谋求接合强度的提高，
3例如，通过使宽度较宽的粘接带从片构件的两表面进行粘接等， 能够进行牢靠的粘接。
另一方面，粘接带被压敏粘接在粘接体上，所以，通常为 了发挥良好的粘接性，柔软的粘接剂被使用于上述粘接剂层的 形成中。
因而，有如下可能容易将粘接剂挤出到粘接带的周围， 该粘接剂在常温下具有粘性，所以附着在周边的机器、构件上， 或是灰尘等附着在挤出的粘接剂上降低美观。
此外，将片构件浸在药液中的工序，例如有可能发生如下 情况在为了对片构件实施皂化处理而将其浸渍在碱液中的情 况下，在片接合部上使用粘接带时，粘接剂的成分溶出在石咸液 中，使异物混入该》威液。
而且，通常，粘接带是通过从外侧剥离巻绕在芯材上的材 料来使用的，在带基材上实施有表面处理，该表面处理用于提 高与形成有粘接剂层一侧相反的表面的剥离性。
因而，例如，在片构件上实施涂敷处理的情况下，有可能 在粘接着粘接带的部位上由于上述表面处理而排斥涂敷液。
为了防止这样的问题，能考虑到仅在作为与涂敷液被涂敷 的表面相反的表面上进行使用了粘接带的接合，但是，由于是 由粘接带进行 一 个表面的粘接，有可能无法确保充分的接合强 度。
此外，在浸于药液中的工序中，粘接剂的成分(例如，从 接缝部分)渗出等问题不能被充分的解决。
因这样的情况，制造限制粘接剂的使用并且具有优异接合 强度的片接合体的制造方法近年来一直被研究。
对此，在下述专利文献l中，记载有将要接合的片构件的 端部;波此对4妻，4吏该端面相接触，对该端面照射激光而实施熔接。
在该专利文献l记载的方法中，通过利用片构件;波此的熔接
来制作片接合体，能够抑制粘接剂的使用。
但是，专利文献l记载的片接合体制造方法存在以下问题
于对所获得的片接合体给予优异的接合强度。
在这样的以往的片接合体的制造方法中，具有如下问题 难于制造抑制粘接剂的使用并且具有优异的接合强度的片接合 体。
专利文献日本特开平5-278112号/>才艮

发明内容
本发明的课题在于提供一种抑制粘接剂的使用并具有优 异的接合强度的片接合体。
本发明的片接合体的制造方法，其特征在于，通过使片构 件的端部彼此对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对 接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片 构件与上述接合构件相熔接，从而将上述端部彼此接合来制作 片接合体。
此外，本发明的片接合体是片构件的端部彼此被对接，用 接合构件将上述端部彼此接合的片接合体，其特征在于，用含 有热塑性树脂的接合构件覆盖上述端部彼此被对接的部分，对 由该接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合 构件相熔4妻，乂人而将上述端部4皮此接合。
在本发明中，用激光使含有热塑性树脂的接合构件与片构 件相熔接，所以利用该熔接，能够赋予片接合体接合强度。
而且，由上述接合构件覆盖片构件的端部;波此被对接的部位，对由该接合构件覆盖的部位照射激光而实施上述熔接，所 以能够增大接合构件的覆盖面积，扩大熔接区域，从而能够提 高接合强度。
即，根据本发明，能够利用熔接赋予片接合体接合强度， 而且，因为该强度的提高也容易实施，所以能够制造抑制粘接 剂的使用并具有优异的接合强度的片接合体。


图l是表示一 实施方式的片接合体的制造方法的侧视图。
(a)准备工序、(b)接合工序、(c)取出工序。
图2是表示另 一实施方式的片接合体的制造方法的侧视图。
(a)准备工序、(b)接合工序、(c)取出工序。
图3是表示实施例1的片接合体的制造方法的侧视图。
具体实施例方式
下面(参照附图)说明本发明的优选的实施方式。 图l的(a) ~ (c)是表示在片接合体的制造方法中制造片 接合体的情况的侧视图。如图l所示，在本实施方式中，用接合 构件30将第 一 片构件10和第二片构件20这2张片构件接合来制 造片接合体l。
另外，图l的(a)是表示本实施方式的片接合体的制造方 法的准备工序的情况的侧视图。
此外，图l的(b)是表示上述准备工序后被实施的接合工 序的情况的侧一见图，图l的(c)是表示上述接合工序后被实施 的取出工序的情况的侧视图。
以下，说明各工序。
在上述准备工序(图l的(a))中，使第一片构件10的端部ll和第二片构件20的端部21位于平盘状的工作台40的上表面中 央部，而且，以4吏端部11和端部21形成纟皮对接的状态的方式来 配置第一片构件10和第二片构件20,而且，覆盖该第一片构件 10的端部11和第二片构件20的端部2H皮对接的部位地配置上述 接合构件30。
即，以从第 一 片构件IO的端部1 l跨到第二片构件20的端部 21的方式在第一、第二片构件上载置上述接合构件30。
在这样配置的接合构件30的上方配置透明玻璃板50，向下 方侧(工作台侧)按压该透明玻璃才反50,由该按压力固定第一 片构件IO、第二片构件20和接合构件30的位置。
另外，此时对接合构件30的整个面均匀地施加压力的目的 在于，在透明玻璃板50与接合构件30之间、和第一片构件10或 第二片构件20与工作台40之间中的任一方能够插入低硬度且对 所用的激光的波长显示高透光性的緩冲片料。
作为这样的緩冲片料，例如可使用硅橡胶片、尿烷橡胶片 等，该緩冲片料在常温(例如23。C)的硬度(由JIS K 6253规 定的A型硬度计硬度)优选90。以下，更优选70。以下。
在上述接合工序(图l的(b))中， 一边保持用上述透明 玻璃玲反50对上述接合构件30的按压， 一边/人透明玻璃板50上方 侧朝向接合构件30覆盖第一片构件10的端部11和第二片构件20 的端部21的部位照射激光R 。
然后，使照射的激光R通过透明玻璃板50而到达接合构件 30与第 一 片构件1 O接触的界面以及接合构件30与第二片构件20 接触的界面部，该界面部主要吸收照射的激光R，将该光能转 换为热能，实施接合构件30与第一片构件10的熔接、以及接合 构件30与第二片构件20的熔接。
另外，若预测到该界面部的激光R的吸收不充分，预先在
7上述准备工序中，在第一片构件10与上述接合构件30的界面、 上述第二片构件20与上述接合构件30的界面等处配置染料、颜 料、炭黑这样的能够用作光吸收剂的物质，也能够预先提高光 吸收性(发热性)。
作为这样在界面上配置光吸收剂的方式，可举出在片构件 10、 20、 4妻合构件30的表面进行涂H光吸收剂的方法、使用含
构件之间的界面的方法。
对该接合工序的上述激光R的照射方法没有特别的限定， 例如，在接合构件3 0覆盖第 一 片构件10的端部11和第二片构件 20的端部21的部位上，能够采用以规定速度使点光束进行扫描 的方法、在相同的部位上无扫描地照射线光束的方法。
或以缩短熔接所需时间为目的，也能从多个光源照射激光 束，为了 一边延长一个部位的激光的照射时间一边缩短熔接所 需时间，也可以使用点的形状成为沿扫描方向伸长的椭圆形状 的激光束。
此外，照射激光R时的上述透明玻璃板50的按压是为了提 高第 一 片构件10、第二片构件20和接合构件30的接合强度而实 施的，也是根据接合构件30、第一片构件10和第二片构件20 的材质、激光R的照射强度等的不同而不同的，但优选以 0.5kgf/cm2 ~ 100kgf/cm2的任一压力施加于接合构件30来实 施，更优选lkgf/cm2 50kg f/cm2的任一压力。
在上述取出工序(图l的(c))中，根据需要实施了熔接部 等的冷却之后，解除透明玻璃板50的按压从而取出片接合体l。
另外，该图l的(a) ~ (c)中，例示了从照射有激光的表 侧(上侧)覆盖第一片构件10的端部11和第二片构件20的端部 21被对接的部位的情况，但例如图2的(a) ~ (c)所述，从里侧(下侧)覆盖第一片构件10的端部11和第二片构件20的端部 21被对接的部位的情况也是本发明所指的范围。
此外，即使在图2所示那样的方式中也能使用緩冲片料、光 吸收剂。
而且，在该图l、图2中，图示了制作片接合体l，该片接 合体l是仅在第一片构件10和第二片构件20的一表面侧粘接有 接合构件30的单面接合的片接合体，但例如也能将接合构件粘 接在第一片构件10的端部11和第二片构件20的端部21被对接的 部位的两面，与上述相同地制作两面祐L接合的片接合体。
在该情况下，例如，在如上所示的一系列的工序中使接合 构件30粘接在一表面侧，制作了实施了单面接合的片接合体l 之后，能采用使新的接合构件粘接在另 一表面侧的方法等。
作为这样的方法，例如，列举出采用图1的(a ) ~ ( c )所
件30成为下面侧的方式载置在上述工作台40上，将新的接合构 件配置在片构件对接的部位，和上述接合工序相同地实施该新 的接合构件的粘接的方法等。
此外，例如，列举出使新的接合构件从上面侧覆盖采用图2 的(a) ~ (c)所示的方法进行了下面侧的单面接合了的片接 合体l的对接部位，和图l的(a) ~ (c)相同地实施该新的接 合构件的粘接的方法等。
对在本实施方式的片接合体的制造方法中使用的第 一 片 构件10和第二片构件2 0的材质没有特别的限定，对于单层结构、 层叠结构等这样的片的结构也没有特别的限定。
作为这些片构件，可采用例如，使用聚乙烯树脂(PE)、 聚丙烯树脂(PP)、聚对苯二甲酸乙二酯树脂(PET)、三醋酸 纤维素(TAC)、降冰片烯树脂(PCPD)等环烯烃树脂(COP)、
9丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂(PVA)、热塑性聚酰亚胺树脂(PI)、
聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)、聚醚砜树脂(PES)、聚芳酯树脂 (PAR)、聚丁二烯(BDR)、聚碳酸酯树脂(PC)、聚萘二甲酸 乙二酯树脂(PEN)、聚甲基戊烯树脂(TPX)、聚氨酯树脂(PU)、 聚苯乙烯树脂(PS)、聚苯硫醚树脂(PPS)、液晶聚合物(LCP)、 聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂、环氧树脂(EP)、苯酚曱醛 树脂(PF)等热固化性树脂、天然橡胶(NR)、乙烯丙烯二烯 三元共聚物(EPDM)等橡胶中的任一种以上而成的聚合物片； 由合成纤维、天然纤维及合成纤维、天然纤维的混纺物等形成 的纺织布或无纺布；使用铝、铜、铁及这些金属的合金等而成 的金属片；及聚合物片、纺织布、无纺布、金属片的复合片。
但是，优选至少与上述接合构件相熔接的表面由在被激光 加热时被软化的树脂材料形成。
或者，在表面由实际上如金属材料那样的难以被热软化的 材料形成的情况下，优选至少接合构件被熔接的端部的表面被 粗糙化。
另外，在采用层叠片作为片构件的情况下，该叠层片在熔 接有接合构件 一侧的表面设有由金属材料形成的金属层，在上 述金属层的背面侧设有使用热塑性树脂而形成的树脂层，接合 构件所使用的热塑性树脂被激光软化而与上述金属层熔接，由 此能够发挥固定效果所产生的优异的接合强度。
而且，能利用金属材料的优异的传热性使树脂层的热塑性 树脂软化，利用该软化了的树脂层的热塑性树脂能够发挥实施 了片构件的背面侧以及端面的粘接这样的优异效果。
即，利用金属层的加热，树脂层软化， 一方的层叠片的树 脂层和另 一方的层叠片的树脂层在背面侧相熔化，或软化了的 树脂流入到被对接的端面彼此之间，能够实施层叠片彼此的粘接。
此外，第一片构件10和第二片构件构件20等所使用的片构
件的厚度优选为500pm以下，更优选为5 ~ 200pm中的任一个。 对于该片构件的材质、层叠结构、厚度等，第一片构件IO
和第二片构件20没有必要是相同的，也可以不同。
此外，在本实施方式中，举例说明了使用第一片构件10和
第二片构件2 0这二个片构件的情况，但本发明也可以接合三个
以上片构件来制造片接合体。
还可以将一个片构件的一端部与另 一端部接合来制造环状
的片接合体。
只要上述接合构件30是含有热塑性树脂的构件，能采用仅 由该热塑性树脂或由包含热塑性树脂和各种配合剂的树脂组合 物形成各种形态的材料。
作为该接合构件30的形态，在使激光容易透过该接合构件 30和片构件的界面，并且容易确保粘接面积这一点上，片状较 佳。
在该片状的接合部剂(以下也称为"接合片")的厚度过簿 时，可能难以充分提高片接合体的接合强度，相反，在该片状 的接合部剂的厚度过厚时，就由接合片在树脂接合体上形成大 的台阶。
在这点上，接合片的厚度优选5 ~ 500(im中的任一个厚度， 更优选IO ~ 150pm中的任一个厚度。
此外，对接合片的宽度没有特别的限定，通常，通过更加 扩大使用形成为较宽的接合片来覆盖片构件的端部的面积，能 增大熔接的粘接面积，能谋求接合强度的提高。
作为用于该接合片(接合构件)的前述热塑性树脂，可列 举例如，聚对苯二曱酸乙二酯树脂(PET)、聚乙烯树脂(PE)、聚丙烯树脂(PP)、聚苯乙蹄树脂(PS)、聚碳酸酯树脂(PC)、
降冰片烯树脂(PCPD )、甲酚甲醛树脂(CF )、聚氨酯树脂(PU )、 三醋酸纤维素(TAC)、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂(PVA)、 环烯烃树脂(COP)、热塑性聚酰亚胺树脂(PI)、聚酰胺酰亚 胺树脂(PAI)、聚醚砜树脂(PES)、聚芳酯树脂(PAR)、聚 丁二烯(BDR)、聚甲基戊烯树脂(TPX)、聚苯硫醚树脂(PPS)、 液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二曱酸乙二酯树 脂(PEN)等。
此外，作为与上述热塑性树脂一起被包含在上述树脂组合 物中的配合剂，可列举出老化防止剂、耐气候剂等功能性药剂， 各种填料、颜料等。
另外，总之，使树脂组合物中含有粘接剂，对接合片的表 面赋予粘着性(粘性)，或在接合片的表面设置薄的粘接剂层， 能够赋予接合片对片构件的临时粘接性，但是，在能防止粘接 剂的附着等问题这一 点上，优选使树脂组合物中含有粘接剂， 或在接合片上设置粘接剂层。
即，在接合片构件时，优选不使用粘接剂，优选上述接合 片是非粘性的构件。
另外，作为粘合剂，目前广泛使用利用了苯乙烯-丁二烯嵌 段共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物这样的热塑性弹性体的橡胶 系粘合剂、以丙烯酸酯共聚物为主成分的丙烯酸系粘合剂、以 硅酮橡胶和硅酮树脂为主成分的硅酮系粘合剂、以乙烯基醚系 聚合物为原料的乙烯基系粘合剂等。
通常，在上述粘接剂中，含有较多的动态性高的成分(例 如，低分子量成分等)，实施将片接合体浸渍于药液等的工序等 时，则有可能因低分子量成分自粘接剂溶出而污染药液。
另 一方面，像上述那样未使用粘接剂而被接合了的片接合体能够降低药液被污染的可能性，能防止以此原因造成的用途 的限制，能谋求用途的扩大。
上述透明玻璃板50通常只要是对用于熔接的激光具有优 异的透过性能，具有能经得住对接合构件的按压的强度即可， 没有特别的限定。
此外，能够使用圆柱状、圆筒状、球状等这样各种形状的 透明玻璃材料代替透明玻璃板来按压接合构件。
此外，总之能用由透明的树脂所形成的构件代替它们实施 按压接合构件。
作为上述激光R,例如，能采用由半导体激光器、Nd—YAG 激光器、光纤激光器等各种振荡部件所得到的激光，关于该振 荡方法也没有限定，能采用连续地照射激光的、所谓CW激光 器(Continuous Wave Laser,连续波激光器)、飞母托(femto ) 秒激光器等脉冲激光器。
其中半导体激光器、光纤激光器等红外线激光器在接合构 件和片构件的界面的发热性方面优异，较佳。
作为用于吸收上述激光的光吸收剂，例如能列举出使用有 酞花青系或萘酞菁系的卟啉系化合物的颜料、染料、碳黑等。
此外，作为上述以外能够使用的成分，例如能列举出聚甲 炔系吸收剂、二苯基甲烷系吸收剂、三苯曱烷系吸收剂、醌系 吸收剂、偶氮系吸收剂等。
使用具有800 ~ 1200nm的波长的激光的情况下，例如，能 够使用商品名为"Clearweld，，的由美国Gentex公司销售的激光 器。
作为涂敷上述光吸收剂的方式，例如能够采用分配器、喷 墨式打印机、网版印刷、2流体式、l流体式或超声波式喷涂器、 压模器(stamper)等一般的方法。另外，在此没有详述，但在不显著地有损本发明的效果的 范围内，本发明的片接合体的制造方法和片接合体也能够采用
实施例
下面列举实施例对本发明进行更详细地说明，但本发明不 限于这些实施例。 实施例1
使用如下述那样的构件制作了实施例l的片接合体。 使用构件
.片构件A:聚苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)制片材(长 度50mm x宽度50mm x厚50,)
-片构件B:聚苯二曱酸乙二醇酯树脂(PET)制片材(长 度50mm x宽度50mm x厚50拜)
-接合片C:聚苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)制片材(长 度50mmx宽度3mmx厚50,)
通过用下述的激光照射装置接合上述使用构件制作了实 施例l的片接合体。
使用激光照射装置
-激光光源半导体激光器
.激光波长940nm
-输出20W
j敫光点^:: (f) 2mm
-扫描速度100mm/s
用如以下所示这样的方法制作了使用了上述构件和激光 照射装置的实施例l的片接合体(参照图3:表示片接合体的制 造方法的侧视图)。
首先，在使片构件A和片构件B两者的端部彼此对接的状态
14下，将片构件A和片构件B排列在工作台上，以自该被对接的片 构件A的端部跨到片构件B的端部的方式将接合片C载置到这些 片构件上。
即，以使该宽度为3毫米的接合片C成为分别覆盖片构件A 的端部和片构件B的端部的上表面约1.5mm的状态的方式沿片 构件A和片构件B的交界线配置了接合片C。
另外，在片构件A、片构件B和接合片C之间的界面实施了 用于提高激光的吸收性的染料(光吸收剂)液的涂敷。
在这样放置的片构件A、片构件B和接合片C的上部载置了 透明玻璃板， 一边以施加于接合片C的压力约为0.1MPa的方式 用上述透明玻璃板按压接合片C, 一边对被该接合片C覆盖的部 位照射输出为20W的激光。
此时，使直径2mm的激光点光束的中心部沿着片构件A和 片构件B的交界线移动地以10 0 m m / s的速度扫描激光的照射位 置，使接合片与片构件A、接合片与片构件B —次熔接，制造了 实施例l的片接合体。
从该实施例l的片接合体切出了宽度10mm的长方形状试 样。而且，以使片构件A和片构件B的对接部(熔接部位)成为 垂直截断该长方形状试样的长度方向中央部的状态的方式切出 了长方形状试样。
将隔着该长度方向中央的熔接部位， 一端侧由片构件A形 成的、另 一端侧由片构件B形成的长方形状试样的两端部分别 夹持在拉伸试验机(岛津制造所制、"autograph AG-5000A") 的卡盘上，沿片构件A和片构件B分开的方向以50mm/min的速 度实施了拉伸试验之后，得知其接合强度(接合体断裂时的应 力(N)除以试样宽度(lcm)而得到的值)约100N/cm。
也由上述可知，采用本发明，不用粘接剂就能够制造具有优异的接合强度的片接合体。
实施例2
替代聚苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)制的片材料，使要 接合的2张片构件为层叠25pm厚的不锈钢(SUS)层和25pm厚 的聚酰亚胺树脂(PI)层而成的层叠片材料(长度50mmx宽度 50mmx厚50pm)，使接合片(长度50mmx宽度3 mmx厚50pm的 PET制片)粘接在SUS层侧、和使激光点的扫描速度为50mm/s, 除此之外，和实施例l的片接合体相同地制作了实施例2的片接 合体。
能够确认所得到的实施例2的片接合体在接合片和SUS层 表面之间能发挥固定效果。
此外，在进行了该接合部的截面观察后，发现位于SUS层
PI层彼此之间产生了熔接。
而且，也确认到接合片的PET流入到被对接的片构件的端 部仅产生微小的间隙的部位。
并且，和实施例1的片接合体相同地测量了该实施例2的片 接合体的接合强度，可知约为210N/cm。
由此也可知，采用本发明，不用粘接剂就能够制造具有优 异的接合强度的片接合体。
实施例3
替代聚苯二曱酸乙二醇酯树脂(PET)制的片材料，使要 接合的2张片构件为富士胶巻公司制的80pm厚的三聚氰酸三烯 丙酯(TAC)制的纵长片材料(宽度1330mm)，作为接合片， 准备了相同的TAC片(1330mm长x5mm宽x80[im厚)。
在该接合片的一表面中央部以成为10nL/mn^的量将光吸 收剂(Gentex公司制、商品名"Clearweld LD120C")涂敷成约
163mm宽度，和上述实施例l相同地实施了激光熔接。
另外，代替约0.1MPa,以15kgf/cm2对接合片进行加压。 此外，除了将输出设为30W来替代20W之外，在使940nm
的波长的激光(点径小2mm)以100mm/s进行扫描这一点上，
在和实施例l相同的条件下实施了熔接。
对得到的片接合体(纵长片)施加300N的张力，在进行了
从一个巻送出并巻成另 一个巻的"巻对巻输送"后，能够在该接
合部不产生切断地良好地输送。 实施例4
要接合的2张片构件为日本ZEON公司制的70pm厚的降冰 片烯树脂制的纵长片材料(商品名"ZEONOR"、宽度1000mm), 作为接合片，准备了相同的降水片烯树脂片(1000mm长x5mm 宽x70jim厚)。
在该接合片的一表面中央部以15nL/mn^的量将光吸收剂 (Gentex公司制、商品名"Clearweld LD120C")涂敷成约3mm 宽度，和上述实施例3相同地实施了激光熔接。
另外，替代15kgf/cm2,以10kgf/cm2对接合片进行加压。
此外，除了将输出设为50W来替代30W之外，在使940nm 的波长的激光(点径c])2mm)以100mm/s进行扫描这一点上， 在和实施例3相同的条件下实施了熔接。
对得到的片接合体(纵长片)施加300N的张力，在进行了 "巻对巻输送"后，能够在该接合部不产生切断地良好地输送。
由此也可知，采用本发明，能够一边抑制粘接剂的使用一 边形成优异的接合强度的片接合体。
比專交例1
准备和实施例3相同的TAC制纵长片，使该纵长片的端部彼 此对接，将拉伸聚丙烯薄膜基材的50mm宽度的粘接带(日东电工公司制、商品名"Dunplon粘接带"、厚度70jim (基材厚40(101+ 粘接剂层厚30iam))粘接在该对接的部位，和实施例3相同制造 了纵长的片接合体。
通过使该粘接带粘接在对接部的两表面而施加300N的张
而，由于使用粘接剂，该片接合体有可能因附着灰尘等造成美 观降低、 一部分成分溶出碱溶液等中，并且在使50mm宽度的粘 接带粘接到两表面，在"巻对巻输送"中，在接合部通过被两个 巻夹住的部位时的冲击大。 比專交例2
准备和实施例3相同的TAC制纵长片，4吏该纵长片的端部4皮 此对接，对该对接部位涂敷光吸收剂(Gentex公司制、商品名 "Clearweld LD120C")，如上述的专利文献l (日本特开平 5-278112号公报)中所述的方法那样照射激光而使端面彼此熔 接。
具体来说， 一边以10kgf/cm2的压力用透明玻璃板进行加 压， 一边使940nm的波长的激光(点径(J)lmm、输出50W)以 5 Omm/s对对接部位进行扫描而实施了熔接。
对所得到的片接合体和实施例1 、 2相同地用拉伸试验机进 行了接合强度的测量后，在对仅1 ON/cm的接合强度的片接合体 施加300N的张力，并进行"巻对巻输送"后，结果，片接合体沿 该接合部产生断裂。
权利要求
1.一种片接合体的制造方法，其特征在于，通过使片构件的端部彼此对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件相熔接，从而将上述端部彼此接合来制作片接合体。
2. 根据权利要求l所述的片接合体的制造方法，上述接合 是不使用粘接剂而实施的。
3. —种片接合体，其是片构件的端部彼此被对接，用接合 构件将上述端部彼此接合的片接合体，其特征在于，用含有热 塑性树脂的接合构件覆盖上述端部;f皮此#皮对接的部分，对由该 接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件 相熔接，/人而将上述端部4皮此4妾合。
4. 根据权利要求3所述的片接合体，上述端部之间是不使 用粘接剂而接合的。
全文摘要
本发明提供一种在抑制粘接剂使用的同时具有优异的接合强度的片接合体的制造方法以及片接合体，该片接合体的制造方法的特征在于，通过使片构件的端部彼此相互对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件相熔接而将上述端部彼此接合，从而制作了片接合体。
文档编号B29C65/16GK101579924SQ200910140479
公开日2009年11月18日 申请日期2009年5月15日 优先权日2008年5月16日
发明者松尾直之, 西田干司 申请人:日东电工株式会社