专利名称：手持式电子装置的机壳总成及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种机壳总成及其制造方法，且特别是有关于一种具有玻璃面板 的手持式电子装置的机壳总成及其制造方法。
背景技术：
传统的手机包括塑料机壳、触控面板以及金属机壳。其中，触控面板先组装于塑料 机壳上，然后金属机壳在组装至塑料机壳上，并位于触控面板外侧。然而，当此传统手机被撞击或摔落时，常导致触控面板破裂。如此，此传统手机便 无法通过摔落试验等可靠度测试。
发明内容
本发明关于一种手持式电子装置的机壳总成及其制造方法，在机壳总成的金属件 与玻璃面板之间设置一缓冲层。在手持式电子装置被撞击或摔落时，缓冲层可吸收冲击能 量，以降低玻璃面板发生破裂的可能性。根据本发明的第一方面，提出一种手持式电子装置的机壳总成。机壳总成包括一 机壳本体、一金属件、一玻璃面板及一缓冲层。机壳本体具有一容置部，玻璃面板配置于容 置部内。金属件配置于机壳本体上并邻近玻璃面板。缓冲层分隔金属件与玻璃面板。根据本发明的第二方面，提出一种手持式电子装置的机壳总成的制造方法。制造 方法包括下步骤。提供一玻璃面板，玻璃面板具有一侧面及相对应的二表面，相对应的二表 面连接于侧面；设置一架桥剂于玻璃面板的侧面；形成缓冲层于玻璃面板的侧面，使缓冲 层与玻璃面板一体成型；以及，提供一机壳本体以及配置在机壳本体上的一金属件，机壳本 体具有一容置部，并将玻璃面板组装至容置部。根据本发明的第三方面，提出一种手持式电子装置的机壳总成的制造方法。制造 方法包括下步骤。提供一机壳本体，机壳本体具有一容置部；形成一缓冲层于容置部的侧 壁，使缓冲层与机壳本体一体成型；提供一玻璃面板，并将玻璃面板组装至容置部；以及提 供一金属件，并将金属件组装至机壳本体并邻近玻璃面板。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细 说明如下
图1所示为依照本发明第一实施例的手持式电子装置的机壳总成的分解透视图。图2所示为依照本发明第一实施例的手持式电子装置的机壳总成的制造方法流 程图。图3A至图3D所示为依照第一实施例的手持式电子装置的机壳总成的制造示意 图。图4所示为依照本发明第二实施例的手持式电子装置的机壳总成示意图。
图5所示为依照本发明第二实施例的手持式电子装置的机壳总成的制造方法流 程图。主要组件符号说明100、200:机壳总成102、202:机壳本体104、204:金属件106、206:玻璃面板108、208:缓冲层110、210:容置部112、212:贯穿部114、214:侧壁116、216:侧面122、124:表面126 保护膜128 架桥剂130 上模具132 下模具
具体实施例方式以下提出数个实施例作为本发明的说明，然而实施例所提出的内容，仅为举例说 明之用，而所示的附图为配合说明，并非作为限缩本发明保护范围之用。再者，实施例的附 图亦省略不必要的组件，以利清楚显示本发明的技术特点。第一实施例请参照图1，其所示为依照本发明第一实施例的手持式电子装置的机壳总成的分 解透视图。此手持式电子装例如是手机，而机壳总成100包括一机壳本体102、一金属件 104、一玻璃面板106及一缓冲层108。其中机壳本体102的材质可以是塑料。机壳本体102具有一容置部110，而容置部110为一凹槽，用以容置玻璃面板106。 此外，金属件104配置于机壳本体102上，且玻璃面板106邻近金属件104。此外，金属件 104具有一贯穿部112，而容置部110与贯穿112的位置及形状相对应。在本实施例中，玻 璃面板106可以是单纯的玻璃板，但在其它实施例中，玻璃面板106可以是一触控面板的一 部分，其中此触控面板可以是电容式触控面板、电阻式触控面板或其他具有玻璃基板的触 控面板。缓冲层108的材质具有吸震且可变形的特性，其形状可呈环状并环绕于玻璃面板 106的侧面116。当玻璃面板106、缓冲层108、金属件104及机壳本体102组装后，缓冲层 108分隔金属件104与玻璃面板106。进一步地说，缓冲层108位于容置部110的侧壁114 与玻璃面板106的侧面116之间且位于贯穿部112的侧壁118与玻璃面板106的侧面116 之间。借此，当机壳总成100摔落时，缓冲层108可吸收冲击能量，以降低玻璃面板106发 生破裂的可能性。详细地说，当金属件104受到撞击而变形后，变形后的金属件104很容易挤压到玻璃面板106而导致其破裂。然而，由于本实施例的缓冲层108配置于金属件104与玻璃面 板106之间，因此玻璃面板106发生破裂的可能性便可以降低。以下将介绍机壳总成100的制造方法。请参照图2，其所示为依照本发明第一实施 例的手持式电子装置的机壳总成的制造方法流程图。并请同时参照图3A至图3D，其所示为 依照第一实施例的手持式电子装置的机壳总成的制造示意图。如图3A所示，在步骤S202中，提供玻璃面板106，其具有侧面116及相对应的二表 面122及124。相对应的二表面122及124连接于侧面116。然后，如图3B所示，在步骤S204中，分别于表面122及124设置一保护膜126。然后，如图3C所示，在步骤S206中，设置一架桥剂128于玻璃面板106的侧面116。然后，如图3D所示，在步骤S208中，形成缓冲层108于玻璃面板106的侧面116， 使缓冲层108与玻璃面板106 —体成型。在此步骤中，形成缓冲层108的方法可以是模内 射出制程或其他射出成型制程。然后，在步骤S210中，移除保护膜126 (保护膜126示于图3B)。然后，在步骤S212中，提供如图1所示的机壳本体102以及配置于机壳本体102 上的金属件104，并将一体成型的玻璃面板106与缓冲层108组装至机壳本体102的容置部 110内。更详细地说，机壳本体102与金属件104可先应用模内射出制程整合成一体，然后 再组装一体成型的玻璃面板106与缓冲层108。或者，先将一体成型的玻璃面板106与缓冲 层108组装于机壳本体102上，然后将金属件104以粘着方式组装于机壳本体102。如图3D所示，当上模具130与下模具132合模时，保护膜126可避免上模具130及 下模具132直接与玻璃面板106接触而压坏玻璃面板106。更详细地说，此保护膜126主要 是保护玻璃面板106不要被异物刮伤以及被后续形成的缓冲层108所覆盖。然而，在其它实 施例中，采用高精度的模具设计或高洁净度的制程环境时，便不需要事先配置保护膜126。此外，步骤S204中的架桥剂128具有增强玻璃面板106的材质与缓冲层108的材 质互相结合的特性，使缓冲层108更稳固地结合于玻璃面板106的侧面116上。在本实施例中，由于玻璃面板的外型较简单，例如是矩形板体，其非复杂的外型。 因此，下模具132的模穴设计相对较简单而不复杂，使一体成型的缓冲层108与玻璃面板 106制造成本低且制造性良好。并且，由于缓冲层108与玻璃面板106 —体成型，因此在机 壳总成100的组装过程，缓冲层108与玻璃面板106不需另行组装，可节省机壳总成100的 所需组装工时。第二实施例请参照图4，其所示为依照本发明第二实施例的手持式电子装置机壳总成示意图。 第二实施例的机壳总成200与第一实施例的机壳总成100不同之处在于，第二实施例的机 壳总成200的缓冲层208与机壳本体202为一体成型。也就是说，缓冲层208配置于机壳 本体202的侧壁上。机壳本体202、金属件204、玻璃面板206及缓冲层208相似于第一实施例的机壳 本体102、金属件104、玻璃面板106及缓冲层108，在此不再赘述。以下将介绍具有缓冲层208与机壳本体202的制造方法。请参照图5，其所示为依 照本发明第二实施例的手持式电子装置的机壳总成的制造方法流程图。在步骤S502中，提供图4所示的机壳本体202，机壳本体202具有容置部210。
然后，在步骤S504中，形成缓冲层208于容置部210的侧壁，使缓冲层208与机壳 本体202 —体成型。形成缓冲层208的方法例如是模内射出制程或其他射出成型制程。然后，在步骤S506中，提供图4所示的玻璃面板206，并将玻璃面板206组装至容 置部210。然后，在步骤S508中，提供图4所示的金属件204，并将金属件204组装至机壳本 体202，且金属件204邻近玻璃面板206。在本实施例中，由于缓冲层208与机壳本体202为一体成型，因此在机壳总成200 的组装过程，缓冲层208与机壳本体202不需另行组装，可节省组装机壳总成200的所需工 时。本发明上述实施例所公开的手持式电子装置的机壳总成及其制造方法，具有多项 优点，列举部分优点说明如下(1).缓冲层设于玻璃面板与金属件之间。当手持式电子装置摔落时，缓冲层可吸 收冲击能量，以降低玻璃面板发生破裂的可能性。(2). 一体成型的缓冲层与玻璃面板具有设计简单而不复杂的特点。此外，由于缓 冲层与玻璃面板一体成型，故缓冲层与玻璃面板不需另行组装，可节省组装机壳总成的所
需工时。(3).机壳总成的组装过程中，由于缓冲层与机壳本体一体成型，故缓冲层与机壳 本体板不需另行组装，可节省组装机壳总成的所需工时。综上所述，虽然本发明已以数个实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发 明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动 与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种手持式电子装置的机壳总成，包括 一机壳本体，具有一容置部；一玻璃面板，配置于该容置部内；一金属件，配置于该机壳本体上并邻近于该玻璃面板；以及 一缓冲层，分隔该金属件与该玻璃面板。
2.根据权利要求1所述的手持式电子装置的机壳总成，其中该缓冲层形成在该玻璃面 板上。
3.根据权利要求1所述的手持式电子装置的机壳总成，其中该缓冲层形成在该容置部上。
4.根据权利要求1所述的手持式电子装置的机壳总成，其中该玻璃面板为一触控面板 的一部分。
5.根据权利要求1所述的手持式电子装置的机壳总成，其中该缓冲层的外形为环状。
6.根据权利要求1所述的手持式电子装置的机壳总成，其中该缓冲层的材质为橡胶。
7.一种手持式电子装置的机壳总成的制造方法，包括提供一玻璃面板，该玻璃面板具有一侧面及相对应的二表面，该相对应的二表面连接 于该侧面；设置一架桥剂于该玻璃面板的该侧面；形成该缓冲层于该玻璃面板的该侧面，使该缓冲层与该玻璃面板一体成型；以及 提供一机壳本体以及配置在该机壳本体上的一金属件，该机壳本体具有一容置部，并 将该玻璃面板组装至该容置部。
8.根据权利要求7所述的手持式电子装置的机壳总成的制造方法，其中形成该缓冲层 的方法包括一模内射出制程。
9.根据权利要求7所述的手持式电子装置的机壳总成的制造方法，还包括 在设置该架桥剂之前，分别在该二表面，设置一保护膜；以及形成该缓冲层之后，移除该些保护膜。
10.根据权利要求7所述的手持式电子装置的机壳总成的制造方法，其中该机壳本体 以及该金属件以一模内射出制程整合成一体。
11.根据权利要求7所述的手持式电子装置的机壳总成的制造方法，其中该机壳本体 以及该金属件以一粘着方式组装在一起。
12.—种手持式电子装置的机壳总成的制造方法，包括 提供一机壳本体，该机壳本体具有一容置部；形成一缓冲层于该容置部的侧壁，使该缓冲层与该机壳本体一体成型； 提供一玻璃面板，并将该玻璃面板组装至该容置部；以及 提供一金属件，并将该金属件组装至该机壳本体并邻近于该玻璃面板。
13.根据权利要求12所述的手持式电子装置的机壳总成的制造方法，其中形成该缓冲 层的方法包括一模内射出制程。
全文摘要
一种手持式电子装置的机壳总成及其制造方法。机壳总成包括一机壳本体、一金属件、一玻璃面板及一缓冲层。机壳本体具有一容置部，玻璃面板配置于容置部内。金属件配置于机壳本体上并邻近玻璃面板。缓冲层分隔金属件与玻璃面板。借此，当手持式电子装置摔落时，缓冲层可吸收撞击能量，以降低玻璃面板发生破裂的可能性。
文档编号B29C45/14GK101998780SQ200910169240
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月24日 优先权日2009年8月24日
发明者林东泷, 林士铭, 许锡兴 申请人:宏达国际电子股份有限公司