专利名称：壳体的制造方法、壳体以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有自愈性的壳体的制造方法、壳体以及电子设备。
技术背景
近年来，笔记本型个人计算机、便携式电话机、PDA (Personal Digital Assistant，个人数码助理)、便携式游戏机等电子设备被普及，用户携带这些电子设备外出 的机会增多。
上述的电子设备很多情况下放在用户所持有的包中。另外，在包中很多情况下也 放入钥匙、文具等。因此，存在电子设备的表面由于与包的内壁或其他的容纳物摩擦而受损 的情况。
另外，由于电子设备很多情况下在外出时被使用，因此存在电子设备的表面由于 掉落或与其他物体的碰撞而受损的情况。
一旦电子设备的表面受损，则影响电子设备的美观，用户的满意度下降，因此并不 是所期望的。
专利文献1 (日本专利文献特开2000-342127号公报)记载了涂有自愈性涂料的 涂装部件。
根据专利文献1，即便在涂装部件的表面有了伤痕等，该伤痕部分也被自愈，从而 涂装部件表面的涂膜被再生。因此，即便在涂装部件的表面上有了伤痕等，也不会残留该伤 痕部分，其结果是，涂装部件的表面难以受损。
专利文献1所记载的涂装部件由于通过涂布在涂装部件的表面上的自愈性涂料 来自愈伤痕，因此涂装部件的表面难以受损，能够维持美观。
然而，专利文献1的技术的目的在于适用于自行车部件或垂钓用品这样的小型 且具有复杂形状的部件。
因此，由于以下的理由难以将专利文献1的技术应用于电子设备壳体。
在电子设备壳体的顶板或底板这样的具有预定面积的平坦表面上，若在涂装表面 有异物则损害美观，因此优选的是除去异物。
但是，由于涂装本身具有自愈性并且涂膜柔软容易移动，因此即便使用在通常的 涂装的异物去除中所使用的抛光机，也无法适当地抛光涂装表面。即，由于即便在涂装表面 存在异物，也无法去除该异物，因此涂装的成品率变差。发明内容
本发明的目的在于提供一种能够有效地实施自愈性的表面加工的壳体的制造方 法、壳体以及电子设备。
为了达到这样的目的，本发明具有以下的特征。
〈壳体的制造方法〉
本发明涉及的壳体的制造方法的特征在于，包括以下工序
将具有自愈层的薄膜配置在第1模具和第2模具之间，其中，所述自愈层随着时间 的推移而能够修复表面上的伤痕；
通过形成在所述第2模具上的喷嘴对将所述第1模具和所述第2模具锁模时所形 成的空隙喷射壳体材料，粘合所述薄膜和所述壳体材料。
< 壳体 >
本发明涉及的壳体的特征在于，
将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而 能够修复表面的伤痕。
<电子设备>
本发明涉及的电子设备的特征在于，
将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而 能够修复表面的伤痕。
图1是第1实施方式的电子设备壳体的部分截面图2是说明第1实施方式的制造方法的图3是第2实施方式的电子设备壳体的部分截面图4是说明第2实施方式的制造方法的图。
具体实施方式
<本实施方式的桥体的制造方法的概要>
首先，参照图1、图2说明本实施方式的壳体的制造方法。
如图1所示，本实施方式的壳体具有主体树脂10、薄膜基层11、自愈层12。图2所 示的薄膜300具有图1所示的薄膜基层11、自愈层12。
在本实施方式的壳体中，首先，如图2的(a)所示，将薄膜300配置在第1模具100 和第2模具200之间。接下来，通过形成在第2模具200上的喷嘴210对当将第1模具100 和第2模具200进行锁模时所形成的空隙喷射作为壳体材料的主体树脂10，粘合薄膜300 和作为壳体材料的主体树脂10。
由此，能够有效地实施自愈性的表面加工。以下，参照附图，详细说明用于实施本 发明的方式。
(第1实施方式)
第1实施方式是将实施了自愈性表面加工的薄膜和树脂一体成型来构成的电子 设备壳体的制造方法。
图1是通过第1实施方式的制造方法所制造的电子设备壳体的部分截面图。参照 图1，通过第1实施方式的制造方法所制造的电子设备壳体具有主体树脂10、薄膜基层11、 自愈层12。
主体树脂10是构成电子设备壳体的形状的树脂部件，由PUUpolylactic acid, 聚乳酸)、AB S(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、 PC (polycarbonate，聚碳酸酯)、PC/ABS合金(alloy)等树脂构成。
薄膜基层11以附着有预定的装饰层的状态与主体树脂10—体成型。薄膜基 层11由PET (polyethylene ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂或聚碳酸酯 (polycarbonate)树脂、PMMA (acrylic，丙烯酸类)树脂等可延伸的树脂构成。
自愈层12是被实施了即便暂时受损也能回到原来的状态的自愈性的表面加工的 层。自愈层12通过涂布包含有像橡胶那样的具有弹力的聚酯(polyester)类的树脂和使 表面光滑的硅(silicon)类树脂的涂料来构成。
图2是说明第1实施方式的制造方法的图。参照图2，通过喷射成型来制造由树脂 构成的电子设备壳体。
首先，如图2的(a)所示，在固定模具100和可动模具200之间沿着固定模具100 配置薄膜300。固定模具100和可动模具200在将固定模具100和可动模具200锁模时形 成成为电子设备壳体形状的空隙。另外，可动模具200向固定模具100的方向移动。另外， 可动模具200形成有用于注入加热后的树脂的喷嘴210。
薄膜300具有图1所示的薄膜基层11和自愈层12。自愈层12具有贴紧性，因此 当以自愈层12位于固定模具100侧的方式将薄膜300配置在固定模具100上时，如图2的 (a)所示，能够将薄膜300与固定模具100贴紧。
接下来，如图2的(b)所示，将固定模具100和可动模具200进行锁模，从喷嘴210 对成为电子设备壳体形状的空隙注入加热后的主体树脂10。然后，冷却注入到空隙中的主 体树脂10。由此，能够获得薄膜300和主体树脂10 —体成型的电子设备壳体。
接下来，如图2的(c)所示，使可动模具200从固定模具100分离，将薄膜300和 主体树脂10 —体成型了的电子设备壳体从固定模具100和可动模具200之间取出。然后， 除去一体成型了的电子设备壳体周围的毛边。由此，能够获得所期望的形状的电子设备壳 体。
在本实施方式中，当以自愈层12位于固定模具100侧的方式将薄膜300配置在固 定模具100上、并成型上述的电子设备壳体时，能够获得如图1所示的那样在表面上具有自 愈层12的电子设备壳体。另外，当以在薄膜基层11的没有形成自愈层12的一侧设置装饰 层的方式形成薄膜300时，由于装饰层与电子设备壳体贴紧，因此，该装饰层不会从电子设 备壳体浮起，并且能够通过自愈层12维持电子设备壳体表面的美观。
(第2实施方式)
图3是通过第2实施方式的制造方法所制造的电子设备壳体的部分截面图。参照 图3，通过第2实施方式的制造方法所制造的电子设备壳体具有主体树脂10、自愈层12。主 体树脂10、自愈层12由与构成通过第1实施方式的制造方法所制造的电子设备壳体的主体 树脂10、自愈层12同样的材料构成。
图4是说明第2实施方式的制造方法的图。参照图4，通过第2实施方式的制造方 法所制造的电子设备壳体，由于与图2中所说明的第1实施方式的制造方法同样地通过喷 射成型来制造，因此以不同点为中心进行说明。
首先，如图4的(a)所示，在固定模具100和可动模具200之间沿着固定模具100配置薄膜300。第2实施方式与第1实施方式不同，为了在成型之后将构成薄膜300的薄膜 基层11从电子设备壳体剥离，而将薄膜300通过辊缠绕。
另外，在本实施方式中，如图4的(b)所示，由于被构成为通过辊缠绕薄膜300，因 此在固定模具100上设置孔，从孔吸引空气，通过该吸引使薄膜300沿着固定模具100配置。
接下来，与第一实施方式同样，如图4的(b)所示，将固定模具100和可动模具200 进行锁模，并从喷嘴210对成为电子设备壳体形状的空隙注入加热后的主体树脂10。由此， 使沿着固定模具100配置的薄膜300沿着固定模具100贴紧。然后，冷却注入到空隙中的 主体树脂10。由此，能够获得薄膜300和主体树脂10 —体成型的电子设备壳体。
接下来，如图4的(c)所示，使可动模具200从固定模具100分离，从薄膜300和 主体树脂10被一体成型了的电子设备壳体剥离构成薄膜300的薄膜基层11，将剥离该薄膜 基层11之后的电子设备壳体从固定模具100和可动模具200之间取出。然后，除去一体成 型了的电子设备壳体周围的毛边。由此，能够获得所期望的形状的电子设备壳体。
在本实施方式中，当以自愈层12位于可动模具200侧的方式将薄膜300配置在固 定模具100并成型上述的电子设备壳体时，能够获得如图3所示的那样在表面上具有自愈 层12的电子设备壳体。另外，当以在自愈层12的可动模具200 —侧设置装饰层的方式形 成薄膜300时，该装饰层被自愈层12覆盖，因此能够维持电子设备壳体表面的美观。
另外，在上述实施方式中，虽然将100作为固定模具、将200作为可动模具进行了 说明，但是也可以将100作为可动模具、将200作为固定模具。但是，从防止薄膜300的位 置偏移的观点出发，优选的是如上述的实施方式那样将100作为固定模具、将200作为可动 模具。
上述的实施方式的一部分或者全部可以如以下的附记那样记载，但并不限于此。
(附记1)
一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下工序
将具有自愈层的薄膜配置在第1模具和第2模具之间，其中，所述自愈层随着时间 的推移而能够修复表面的伤痕；
通过形成在所述第2模具上的喷嘴对将所述第1模具和第2模具锁模时所形成的 空隙喷射壳体材料，粘合所述薄膜和所述壳体材料。
(附记2)
如附记1所述的壳体的制造方法，其特征在于，
以所述自愈层位于所述第1模具侧的方式配置所述薄膜。
(附记3)
如附记1或附记2所述的壳体的制造方法，其特征在于，
在所述薄膜的所述第2模具侧设置有装饰层，所述装饰层对所述壳体材料的表面 添加装饰。
(附记4)
如附记1所述的壳体的制造方法，其特征在于，
以所述自愈层位于所述第2模具侧的方式配置所述薄膜。
(附记5)
如附记4所述的壳体的制造方法，其特征在于，还包括
以所述自愈层残留在所述壳体材料上的方式剥离所述薄膜的工序。
(附记6)
如附记4或附记5所述的壳体的制造方法，其特征在于，
在所述自愈层的所述第2模具侧设置有装饰层，所述装饰层对所述壳体材料的表 面添加装饰。
(附记7)
一种具有自愈性的表面的壳体，其特征在于，
将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而 能够修复表面的伤痕。
(附记8)
一种具有壳体的电子设备，其中，所述壳体具有自愈性的表面，所述电子设备的特 征在于，
将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而 能够修复表面的伤痕。
权利要求
1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下工序将具有自愈层的薄膜配置在第1模具和第2模具之间，其中，所述自愈层随着时间的推 移而能够修复表面的伤痕；通过形成在所述第2模具上的喷嘴对将所述第1模具和所述第2模具锁模时所形成的 空隙喷射壳体材料，粘合所述薄膜和所述壳体材料。
2.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，以所述自愈层位于所述第1模具侧的方式配置所述薄膜。
3.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述薄膜的所述第2模具侧设置有装饰层，所述装饰层对所述壳体材料的表面添加 装饰。
4.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，以所述自愈层位于所述第2模具侧的方式配置所述薄膜。
5.如权利要求4所述的壳体的制造方法，其特征在于，还包括以所述自愈层残留在所述壳体材料上的方式剥离所述薄膜的工序。
6.如权利要求4所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述自愈层的所述第2模具侧设置有装饰层，所述装饰层对所述壳体材料的表面添 加装饰。
7.一种具有自愈性的表面的壳体，其特征在于，将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而能够 修复表面的伤痕。
8.一种具有壳体的电子设备，其中，所述壳体具有自愈性的表面，所述电子设备的特征 在于，将具有自愈层的薄膜和壳体材料一体成型，其中，所述自愈层随着时间的推移而能够 修复表面的伤痕。
全文摘要
本发明提供了一种能够有效地实施自愈性的表面加工的壳体的制造方法、壳体以及电子设备。首先，将薄膜(300)配置在第1模具(100)和第2模具(200)之间。接下来，通过形成在第2模具(200)上的喷嘴(210)对将第1模具(100)和第2模具(200)锁模时所形成的空隙喷射壳体材料，粘合薄膜(300)和作为壳体材料的主体树脂(10)。
文档编号B29C45/14GK102029682SQ20101029046
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月20日 优先权日2009年9月30日
发明者神尾俊聪 申请人:Nec个人产品有限公司