水冷式吊环烫合器的制作方法

文档序号:4479498阅读:204来源:国知局
专利名称:水冷式吊环烫合器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及吊环烫合器装置技术领域,是一种水冷式吊环烫合器。
背景技术
目前现有的瓶底和吊环粘合过程均为使用烫合器烫化瓶底,然后将吊环粘合的过程,然而在该过程中烫合器内焊棒的温度逐渐升高,通过热量传递后,套装在焊棒外的半环体往往也具有能够烫化瓶底的温度,在完成烫化过程时往往会将瓶底烫伤或烫化,致使吊环粘合不合格或瓶身漏等现象,使得该过程加工的产品有较高的不合格率。
发明内容本实用新型提供了一种水冷式吊环烫合器,克服了上述现有技术之不足,其能有效解决现有半环体温度高,易烫坏瓶底的现象,从而避免产品不合格率高的问题。本实用新型的技术方案是通过以下措施来实现的:一种水冷式吊环烫合器,包括焊棒、半环体、U型管、出水管和进水管,半环体内通过连接装置固定连接有焊棒,半环体的上部和下部分别沿轴线方向分布有一个通孔,两个通孔的左端与U型管的两端分别相连接在一起,两个通孔的右端分别连接有出水管和进水管。下面是对上述实用新型技术方案的进一步优化或/和改进:上述连接装置可包括螺栓和螺母,螺母固定在半环体外侧,在焊棒和半环体上对应螺母位置分别有螺纹盲孔和径向通孔,螺栓穿过螺母、径向通孔与螺纹盲孔连接在一起。上述在半环 体与焊棒的左部和半环体与焊棒的右部可分别固定有螺栓和螺母。上述焊棒和半环体的轴线可平行。本实用新型结构合理而紧凑,使用方便,其通过增加水冷来降低半环体的工作温度,从而避免了因半环体温度高而烫坏瓶底的现象,从而提高了产品的合格率,而通过螺栓和螺母的连接使得焊棒的高度可调,使得该处不需更换即可满足多种需求,进而提高工作效率。

附图1为本实用新型最佳实施例的主视结构示意图。附图2为附图1的A-A向剖视结构示意图。附图中的编码分别为:1为焊棒,2为半环体,3为U型管,4为出水管,5为进水管,6为螺栓,7为螺母,8为螺纹盲孔,9为径向通孔,10为通孔。
具体实施方式
本实用新型不受下述实施例的限制,可根据本实用新型的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。在本实用新型中,为了便于描述,各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图1的布图方式来进行描述的,如:前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明书附图的布图方向来确定的。下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步描述:如附图1、2所示,该水冷式吊环烫合器包括焊棒1、半环体2、U型管3、出水管4和进水管5,半环体2内通过连接装置固定连接有焊棒1,半环体2的上部和下部分别沿轴线方向分布有一个通孔10,两个通孔10的左端与U型管3的两端分别相连接在一起,两个通孔10的右端分别连接有出水管4和进水管5。在使用中接通出水管4和进水管5,即可构成水循环,从而对半环体2进行持续和间隔水冷,以便半环体2保持较低的温度。可根据实际需要,对上述水冷式吊环烫合器作进一步优化或/和改进:如附图1、2所示,连接装置包括螺栓6和螺母7,螺母7固定在半环体2外侧,在焊棒I和半环体2上对应螺母7位置分别有螺纹盲孔8和径向通孔9,螺栓6穿过螺母7、径向通孔9与螺纹盲孔8连接在一起。这样的连接更为方便,尤其是当需要清洁或更换焊棒I时,而且使得焊棒I的闻度可调。如附图1、2所示,在半环体2与焊棒I的左部和半环体2与焊棒I的右部分别固定有螺栓6和螺母7。两点确定一条直线,由两处的螺栓6和螺母7连接使得焊棒I的高度更加精确。如附图1、2所示,焊棒I和半环体2的轴线平行。这样可以使焊棒I更容易定位。以上技术特征构成了本实用新型的最佳实施例,其具有较强的适应性和最佳实施效果,可根据实际需要增减非必要的技术特征,来满足不同情况的需求。
权利要求1.一种水冷式吊环烫合器,其特征在于包括焊棒、半环体、U型管、出水管和进水管,半环体内通过连接装置固定连接有焊棒,半环体的上部和下部分别沿轴线方向分布有一个通孔,两个通孔的左端与U型管的两端分别相连接在一起,两个通孔的右端分别连接有出水管和进水管。
2.根据权利要求1所述的水冷式吊环烫合器,其特征在于连接装置包括螺栓和螺母,螺母固定在半环体外侧,在焊棒和半环体上对应螺母位置分别有螺纹盲孔和径向通孔,螺栓穿过螺母、径向通孔与螺纹盲孔连接在一起。
3.根据权利要求2所述的水冷式吊环烫合器,其特征在于半环体与焊棒的左部和半环体与焊棒的右部分别固定有螺栓和螺母。
4.根据权利要求1或2或3所述的水冷式吊环烫合器,其特征在于焊棒和半环体的轴线平行。
专利摘要本实用新型涉及烫合器装置技术领域,是一种水冷式吊环烫合器,包括焊棒、半环体、U型管、出水管和进水管,半环体内通过连接装置固定连接有焊棒,半环体的上部和下部分别沿轴线方向分布有一个通孔,两个通孔的左端与U型管的两端分别相连接在一起,两个通孔的右端分别连接有出水管和进水管。本实用新型结构合理而紧凑,使用方便,其通过增加水冷来降低半环体的工作温度,从而避免了因半环体温度高而烫坏瓶底的现象,从而提高了产品的合格率,而通过螺栓和螺母的连接使得焊棒的高度可调,使得该处不需更换即可满足多种需求,进而提高工作效率。
文档编号B29C65/02GK202986099SQ20122073987
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月30日 优先权日2012年12月30日
发明者李海齐, 邵益民, 武嘉林, 马清河, 王建群, 王波涛, 李树权, 朱玉柱, 俞兆江, 杨如箐 申请人:乌鲁木齐华佳成医药包装有限公司
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