热熔本体及热熔方法与流程

本发明总体说来涉及热熔焊接技术领域，更具体地讲，涉及一种热熔本体及热熔方法。

背景技术：

在移动终端或平板电脑等电子产品的生产过程中，经常会需要将金属部件(如天线等)固定在电子产品的壳体上，目前常用的固定方法有镶件注塑成型、双面胶黏贴固定和热熔固定。

镶件注塑成型是指在模具型腔内装入预先准备的天线等金属部件，然后合模进行塑胶的注射。熔融的塑胶材料充满金属部件以外的型腔空间，凝固后和金属部件成为一体，开模后作为整体一起被顶出。这种固定方式比较牢固，金属部件和塑胶壳体结合成一个整体，受到外力作用也不易脱离。但是镶件注塑成型工艺对技术要求比较高，模具结构相对比较复杂，模具成本较高。此外镶件注塑成型工艺对金属部件的形状也有限制，要求金属部件能够在模具内准确的定位(一般要求金属部件上有孔作为定位的基准)，否则成型后的产品位置容易出现偏差，如果金属部件是天线的话，就会出现放射不良。由于截面形状为圆形的棒状金属部件在模具里面不易定位，所以采用镶件注塑成型工艺对棒状金属部件固定效果不好，容易出现结合偏差。

双面胶黏贴固定是指利用双面胶的两面都有黏性的特点，将金属部件和电子产品壳体粘贴在一起。双面胶黏贴固定相对其他固定方式生产效率低，黏贴效果受环境影响比较大，稳定性较低，在高温高湿环境下，黏贴效果无法保证。此外，双面胶黏贴固定对电子壳体和被固定的金属部件形状都有限制，两者结合的区域需要有较大面积的平面，所以双面胶黏贴固定方式不适用对棒状金属部件的固定。

热熔固定是指利用热熔柱材料熔点低的特性，使用较高温度的热熔头(一般温度为220℃)，对热熔柱加热和施压，使其熔化变形，形状发生变化的热熔柱将待热熔件固定在热熔本体上。

图1示出现有的热熔固定前的热熔本体和待热熔件的截面图。如图1所示，现有的热熔固定一般需要在待热熔件1上开孔，在热熔本体2上设置热熔柱3。在热熔过程中，首先将待热熔件1的开孔穿过热熔本体2上的热熔柱3以组装到热熔本体2上，然后将组装好的部件放到热熔夹具底座上定位，最后将加热后的热熔头4向下移动，压在热熔柱3上，直到热熔柱3熔化变形，待热熔件1被固定到热熔本体2上。图2示出现有的热熔固定后的热熔本体和待热熔件的截面图。由此可见，现有的热熔固定仅适用于待热熔件为带孔的片状金属的情况。

综上所述，现有的电子产品的零部件固定方法对棒状金属部件的固定效果均不理想，容易出现结合偏差或固定不牢的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种热熔本体及热熔方法，可实现对各种形状的待热熔件的固定，产品的良率更高。

本发明的一方面提供了一种热熔本体，该热熔本体上具有用于设置待热熔件的待热熔件位置，在所述待热熔件位置的周围设置有多个热熔柱。

可选地，所述热熔柱包括热熔变形部和连接热熔本体与热熔变形部的非热熔变形部，所述热熔变形部的底面积大于顶面积。

可选地，所述热熔变形部的横截面的面积从底面到顶面逐渐变小。

可选地，所述多个热熔变形部的第一侧面朝所述待热熔件位置的方向倾斜第一预定角度，所述多个热熔变形部的第二侧面竖直或朝所述待热熔件位置的方向倾斜第二预定角度，所述第一侧面为热熔变形部上背离所述待热熔件位置的侧面，所述第二侧面为热熔变形部上正对所述待热熔件位置的侧面。

可选地，所述第一预定角度小于第二预定角度。

可选地，第一预定角度为60°至75°。

可选地，所述多个热熔柱的热熔变形部热熔后的体积与所述待热熔件在热熔变形部的底面所在的平面之上的部分的体积之和不小于用于热熔所述多个热熔柱的热熔头的凹入部的容积。

本发明的一方面提供了一种热熔方法，包括：将待热熔件放置在上述热熔本体上的待热熔件位置上；将所述热熔本体放置在热熔夹具中，并通过定位块来调整所述热熔本体的位置使多个热熔柱的位置与一个用于热熔所述多 个热熔柱的热熔头的位置相对应；设置热熔夹具的热熔参数；按照设置的热熔参数通过所述热熔头来热熔所述多个热熔柱，使所述多个热熔柱同时向所述待热熔件位置变形熔化。

可选地，所述热熔参数包括温度参数，所述设置热熔夹具的热熔参数的步骤包括：设置所述温度参数为230°至240°。

可选地，所述热熔参数包括压力参数，所述设置热熔夹具的热熔参数的步骤包括：设置所述压力参数为6MPa。

根据本发明示例性实施例的热熔本体和热熔方法，可实现对各种形状的待热熔件的固定，产品的良率更高，并且无需对待热熔件进行开孔，节省了模具成本和制造时间成本。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：

图1示出现有的热熔固定前的热熔本体和待热熔件的截面图；

图2示出现有的热熔固定后的热熔本体和待热熔件的截面图；

图3示出根据本发明示例性实施例的热熔固定前的热熔本体和待热熔件的截面图；

图4示出根据本发明示例性实施例的热熔固定后的热熔本体和待热熔件的截面图；

图5示出根据本发明示例性实施例的热熔变形部的尺寸示意图；

图6示出根据本发明示例性实施例的热熔方法的流程图。

具体实施方式

现在，将参照附图更充分地描述不同的示例实施例，其中，一些示例性实施例在附图中示出。

图3示出根据本发明示例性实施例的热熔固定前的热熔本体和待热熔件的截面图。这里，所述热熔本体2可以是各种电子产品(诸如移动终端或平板电脑等)中用于容置各种零部件的壳体或其他部件，所述待热熔件1可以是各种需要固定在热熔本体2上的零部件(例如，天线等)。图3所示的待热熔件1是棒状的部件，根据本发明示例性实施例的热熔本体和热熔方法并不 仅限于固定棒状的部件，还可以用于固定其他形状的部件。图3所示的截面图是热熔本体2和待热熔件1沿所述棒状的待热熔件1的横截面方向的截面。

如图1所示，根据本发明示例性实施例的热熔本体2具有用于设置待热熔件1的待热熔件位置，在所述待热熔件位置的周围设置有多个热熔柱3。

在所述热熔件1的形状是棒状的情况下，可以在所述待热熔件位置的两侧设置有多个热熔柱3。在所述热熔件1的形状是棒状之外的其他形状的情况下，可以在所述待热熔件位置的四周设置有多个热熔柱3。所述多个热熔柱3可在所述待热熔件位置的周围对称地设置。

图4示出根据本发明示例性实施例的热熔固定后的热熔本体和待热熔件的截面图。如图4所示，在热熔时，可有别于现有技术中一个热熔头热熔一个热熔柱3的方式，采用一个大小和形状(例如半球形或四方体形等)适合热熔所述多个热熔柱3的热熔头5来热熔所述多个热熔柱3，使待热熔件1两侧或四周的多个热熔柱3向中间熔化成一体，从而将待热熔件1牢固地固定在热熔本体2上，所述多个热熔柱3热熔后的形状与热熔头5的形状一致。

再次参照图3，所述热熔柱3可包括热熔变形部6和连接热熔本体2与热熔变形部6的非热熔变形部5。所述热熔变形部6通过所述非热熔变形部5与所述热熔本体2间接地连接。所述热熔变形部6、非热熔变形部5和热熔本体2可以采用一体成型的方式来生产，也可以采用非一体成型的其他方式来生产。所述热熔变形部6的底面积大于顶面积。

优选地，所述热熔变形部6的横截面的面积从底面到顶面逐渐变小。此外，为了在热熔时，所述多个热熔柱3可更易于向中间聚拢以熔合在一起，所述多个热熔变形部6的第一侧面8朝所述待热熔件位置的方向倾斜第一预定角度，所述多个热熔变形部6的第二侧面7竖直或朝所述待热熔件位置的方向倾斜第二预定角度，所述第一侧面8为热熔变形部6上背离所述待热熔件位置的侧面，所述第二侧面7为热熔变形部6上正对所述待热熔件位置的侧面。将与热熔变形部6的顶面与第一侧面8相交的侧边垂直的方向与竖直方向相交形成的面对所述热熔变形部6进行剖分，得到的剖面为一个不等边梯形。如图3所示的热熔变形部6的截面(所述剖面)为一个不等边梯形。优选地，所述第一预定角度小于第二预定角度。第一预定角度优选为60°至75°。

在一个优选的实施例中，所述多个热熔变形部6相互面对的第二侧面7 竖直，所述多个热熔变形部6相互背离的第一侧面8朝所述待热熔件位置的方向倾斜第一预定角度，且所述第一预定角度为60°至75°。这里，所述热熔柱3的形状可以是一个长方体或一个圆柱被从顶面沿着朝所述待热熔件位置的方向倾斜第一预定角度的方向切向底面之后形成的形状。

为了使所述多个热熔柱3能够更好的熔合在一起，可将所述热熔变形部6的底面设置为比现有技术中的小，热熔变形部6的顶面设置为比现有技术中的大。例如，可将图3中的热熔变形部6的截面的宽度设置为比现有技术中的小，高度设置为比现有技术中的大。

此外，由于热熔后的热熔变形部6的体积(即胶量)会略小于热熔前的热熔变形部6的体积，为了保证热熔后的热熔变形部6能覆盖所述待热熔件1，以及保证覆盖在待热熔件1的热熔变形部6的胶量具有一定的厚度，可将热熔变形部6的尺寸设置为满足一定的条件。

优选地，可将所述热熔变形部6的尺寸设置为满足所述多个热熔柱3的热熔变形部6热熔后的体积与所述待热熔件1在热熔变形部6的底面所在的平面之上的部分的体积之和不小于用于热熔所述多个热熔柱3的热熔头4的凹入部的容积。

图5示出根据本发明示例性实施例的热熔变形部的尺寸示意图。图5中待热熔件的形状为圆柱体，待热熔件1的底面的直径为D，热熔柱3的数量为2，热熔变形部的形状是一个长方体被从顶面沿着朝所述待热熔件位置的方向倾斜第一预定角度的方向切向底面之后形成的形状，热熔变形部的长度与所述待热熔件的长度相同，热熔变形部的高度为L，热熔变形部的底面宽度为W2，顶面宽度为W1，用于热熔所述2个热熔柱的热熔头的凹入部的形状为半球形,所述半球形的半径为所述变形热熔部的尺寸需满足以下等式：

其中，N为热熔柱3的热熔胶量损失系数。

图6示出根据本发明示例性实施例的热熔方法的流程图。可通过所述热熔方法，将待热熔件固定在上述热熔本体上。

参照图6，在步骤S10，将待热熔件放置在上述热熔本体上的待热熔件位置上。

在步骤S20，将所述热熔本体放置在热熔夹具中，并通过定位块来调整所述热熔本体的位置使多个热熔柱的位置与一个用于热熔所述多个热熔柱的热熔头的位置相对应。这里，有别于现有技术中一个热熔头热熔一个热熔柱的方式，采用一个大小和形状(例如，半球形，四方体形)适合热熔所述多个热熔柱的热熔头来热熔多个热熔柱。

在步骤S30,设置热熔夹具的热熔参数。这里，所述热熔参数可包括温度参数，可设置所述温度参数为230°至240°。所述热熔参数还可包括压力参数，可设置所述压力参数为6MPa。由于根据本发明示例性实施例的热熔方法中一个热熔头需要热熔多个热熔柱，可将温度参数设置得比现有技术中的高一些，以使热熔柱更易熔化，还可将压力参数设置比现有技术中的大一些，以使热熔柱更易向中间聚拢。

在步骤S40，按照设置的热熔参数通过所述热熔头来热熔所述多个热熔柱，使所述多个热熔柱同时向所述待热熔件位置变形熔化。

根据本发明示例性实施例的热熔本体和热熔方法，可实现对各种形状的待热熔件的固定，产品的良率更高，并且无需对待热熔件进行开孔，节省了模具成本和制造时间成本。

尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。