1.一种用于在引入射束能量的情况下由粉末状的构造材料(3)产生式地制造三维物体(2)的装置(1)，该装置尤其是激光烧结装置和/或激光熔融装置，该装置具有至少一个包括工艺过程腔(5)的壳体(4)，在该工艺过程腔中布置有具有高度能改变的构造平台的构造空间或互换容器(6)，用于借助于射束能量而固化的粉末状构造材料(3)能够放到该构造平台上，其特征在于能随着互换容器(6)和/或随着构造好的物体(2)从装置(1)的工艺过程腔(5)中取出的、能通过电子读取设备(15)读取的存储芯片(16)，在该存储芯片上存储有从属于产生式的制造方法的制造数据和/或接下来的加工步骤和/或加工站用于加工设备(7-11)和/或输送路径(12)和/或仓储位置(8)的自动控制，和/或存储有用于控制互换容器本身的有源元件的数据。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，存储芯片(16)集成集成在互换容器(6)中或者能拆松地或不能拆松地固定在该互换容器上。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，存储芯片(16)布置在互换容器(6)内部的未固化的构造材料(3)的部段中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，存储芯片(16)通过产生式的固化步骤与物体(2)连接。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，存储芯片(16)与布置在构造平台上的构造板(27)连接或布置在该构造板中。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，用于存储芯片(16)的编程设备(30，31)布置在工艺过程腔(5)的区域中。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，互换容器(6)能够在规定的输送路径(12)上向其它的加工站(7)移动，所述其它的加工站作为中间站或目标站存储在存储芯片(16)上。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，要在其它的加工站(7)中在物体(2)上进行的加工流程作为信息存储在存储芯片(16)上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，在装置(1)中、在其它的加工站(7)中和/或在互换容器(6)在装置(1)与其它的加工站(7)之间的输送路径(12)部段上布置有与存储芯片(16)共同作用的电子读取设备(15)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，存储芯片(16)与至少一个处理器(40)连接，该处理器与互换容器(6)内部的至少一个传感器元件共同作用。
11.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，互换容器(6)能驶向多个其它的加工站(7，8，9，10)，其中，沿着输送路径(12)设置有多个能通过存储芯片(16)的信息电子控制的道岔装置。
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，存储在存储芯片(16)上的加工流程涉及热处理步骤、机械的表面处理步骤、光学测量步骤、表面辐照步骤、标记步骤、冷却时间和冷却环境。
13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，其它的加工站(7-10)分别是至少一个热辐照站、标记站、激光表面加工站、测量站、冷却站和/或取出站。
14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，多个用于进行产生式的制造的装置(1)与多个其它的加工站(7-11)通过多个输送路径(12)彼此连接，其中，在该多个输送路径(12)中设置有分支，在分支的区域中能够通过在输送路径(12)的不同部段上的能电子读取的存储芯片控制互换容器(6)。
15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，通过存储芯片能控制互换容器的至少一个伺服电机或驱动马达。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，驱动马达基于存储在存储芯片上的信息来控制布置在互换容器中的构造平台的高度改变。
17.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，互换容器的加热装置能通过存储在存储芯片上的信息来控制。