本实用新型涉及铆接领域，具体涉及一种结构简单、将铆柱以中心开花的形式进行铆压的铆头。
背景技术：
现有的冷铆铆头一般设计为平头或者凹型面，如中国实用新型专利申请号为CN201620405210.3公开的烫铆头所示，其铆头为凹型的锥面结构。这种铆压的方式，如在空封半导体发光显示器铆合工艺中，单纯使用机械压力积压反射罩铆柱。将圆柱体铆柱挤压成扁平状。进而使PCB与反射罩结合紧密。这种铆压方式铆柱在由圆柱体变为扁平状的过程中，铆柱对铆孔有比较大的挤压力，容易涨裂铆孔。
技术实现要素：
为此，本实用新型针对铆头的改进，进而改变现有的铆压方式，将铆柱以中心开花的形式进行铆压，减少铆柱对铆孔内部的挤压，又能有效的压合。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种铆头，包括铆头本体，所述铆头本体具有一挤压面，所述挤压面上设有一凸起的尖刺部，在铆头本体挤压时，所述尖刺部刺入铆柱内，并经挤压面挤压使该铆柱以被尖刺部刺入的点为中心向外扩散，进而形成铆接结构。
本实用新型的一种优选方式，所述尖刺部与挤压面之间具有一引导铆柱向外扩散的导向弧面。
本实用新型的另一种优选方式，所述尖刺部为圆锥形结构。
本实用新型的另一种优选方式，所述尖刺部与铆头本体为一体成型结构。
本实用新型的另一种优选方式，所述尖刺部为可拆卸设置于铆头本体的挤压面上。
进一步的，所述尖刺部设有一螺纹柱，所述铆头本体的挤压面凹陷设有一螺孔，所述尖刺部的螺纹柱螺接于挤压面的螺孔内。
本实用新型的另一种优选方式，所述尖刺部设置在挤压面的中心位置。
通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：
所述挤压面上设有一凸起的尖刺部，在铆头本体挤压时，所述尖刺部刺入铆柱内，并经挤压面挤压使该铆柱以被尖刺部刺入的点为中心向外扩散，进而形成铆接结构。以中心开花的形式进行铆压，减少铆柱对铆孔内部的挤压，又能有效的压合。
附图说明
图1所示为实施例中铆头的结构示意图；
图2所示为实施例中铆头进行铆压作业的示意图一；
图3所示为实施例中铆头进行铆压作业的示意图二；
图4所示为实施例中进行铆压后的产品示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1所示，本实施例提供的一种铆头，包括铆头本体10，所述铆头本体10具有一挤压面101，即为铆头本体的下表面。所述挤压面101的中心位置设有一凸起的尖刺部11，具体的，该尖刺部11为铆头本体10的一体成型的凸起结构。所述尖刺部11为圆锥形结构，所述尖刺部11与挤压面101之间呈倒角设置，进而形成一引导铆柱向外扩散的导向弧面12。
继续参照如图2、图3及图4所示，在铆头本体10挤压时，所述尖刺部11刺入铆柱20内，随着尖刺部11刺入的深度加深，铆柱20经导向弧面12的导向，再经挤压面101挤压使该铆柱20以被尖刺部11刺入的点为中心向外扩散，进而形成铆接结构。以中心开花的形式进行铆压，减少铆柱20对铆孔内部的挤压，又能有效的压合PCB板30。
本实施例中，所述尖刺部11为圆锥形结构，圆锥形结构使铆柱在铆压后能够均匀的向外扩散，受力均匀。在其他实施例中，尖刺部11也可以是三角锥或多角锥的结构。
本实施例中，所述尖刺部11与挤压面101之间具有一引导铆柱20向外扩散的导向弧面12。该导向弧面12具有导向作用，能够使铆柱20扩散得更为顺利，不易变形，且更为省力。在其他实施例中，也可以省去该导向弧面12，同样能够实现相同的目的。
本实施例中，所述尖刺部11设置在挤压面101的中心位置，同样也是为了使铆柱20在铆压后能够均匀的向外扩散。在其他实施例中，尖刺部11的设置位置也可以根据实际情况而设定，在此不再详述。
本实施例中，所述尖刺部11与铆头本体10为一体成型结构，容易加工成型。在其他实施例中，所述尖刺部11也可以是可拆卸设置于铆头本体10的挤压面上，如所述尖刺部设有一螺纹柱，所述铆头本体的挤压面凹陷设有一螺孔，所述尖刺部的螺纹柱螺接于挤压面的螺孔内。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。