技术特征：
技术总结
在半导体传感器的制造方法中，上模(220)在壁面(225)中的与半导体芯片(120)的侧面(122)对置的部分中最靠第2空间部(240)侧的位置具有以夹着半导体芯片(120)的方式突出的一对凸部(224)。利用一对凸部(224)使半导体芯片(120)的侧面(122)与上模(220)的间隙(231)的间隔变窄，从而能够使从第1空间部(230)向第2空间部(240)的树脂材料(143)的流动阻滞。由此，与第2空间部(240)相比先向第1空间部(230)填充树脂材料(143)，在使膜(300)中的与第1空间部(230)对应的部分的整体密接于上模(220)之后，向第2空间部(240)填充树脂材料(143)。
技术研发人员：田中昌明
受保护的技术使用者：株式会社电装
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2019.04.02