一种环保降解包装袋用破碎加工装置的制作方法

本实用新型涉及包装袋技术领域，特别是一种环保降解包装袋用破碎加工装置。

背景技术：

目前，由于塑料包装袋主要是由高分子材料加工而成，废弃塑料袋埋在地下要过大约200年才能腐烂，并且严重污染土壤。降解废塑料随垃圾填埋不仅会占用大量土地，而且被占用的土地长期得不到恢复，严重影响土地的可持续利用。即便是环保降解包装袋，自然降解也需数十年的时间，因此人工回收处理是行之有效的处理废弃包装袋的方式。目前，人们已经采用带有粉碎刀片的装置进行回收处理，然而由于塑料袋难破碎，采用一次破碎的方式，得到的塑料颗粒不均匀，效率低，不利于再次回收利用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双轴环保降解包装袋用破碎加工装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种环保降解包装袋用破碎加工装置，包括破碎筒，所述破碎筒的上方设有进料口，所述破碎筒的底部设置有出料口，其特征在于，所述破碎筒的内壁设置有凸起，所述破碎筒中部设置有筛网，所述筛网上部设置有转轴一，所述转轴一上设置刀片一，所述转轴一与减速电机一相连接，所述筛网下部设置有转轴二，所述转轴二上设置有刀片二，所述转轴二与减速电机二相连接，所述刀片一的相邻间距大于刀片二的相邻间距，所述破碎筒的外部下方设置左支撑柱和右支撑柱，左支撑柱与破碎筒通过轴与轴承活动连接，在右支撑柱的右侧设置有液压缸。

优选的，所述进料口的上方连接有活动盖板一。

优选的，所述刀片一的相邻间距是刀片二相邻间距的两倍。

优选的，所述出料口的下方连接有活动盖板二。

优选的，所述凸起为棱锥状。

本实用新型提出的一种双轴环保降解包装袋用破碎加工装置，有益效果在于：本实用新型中，通过进料口向机体内添加物料，首先采用相邻间距大的刀片一将物料破碎成颗粒较大的颗粒，而后颗粒落入破碎筒的下方，再由相邻间距小的刀片二进一步粉碎颗粒，从而使得物料粉碎的更加彻底，提高了后续回收利用的效率；此外，在破碎筒底部与左支撑柱采用轴与轴承的连接方式，配合右支撑柱右侧的升降油缸，在破碎工序结束后，升降油缸升起，能更快、更便捷地收集破碎后的颗粒，降低了人工劳动量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种降解包装袋用回收装置的结构示意图；

图中：破碎筒1、活动盖板一2、凸起3、筛网4、转轴一5、刀片一6、减速电机一7、转轴二8、刀片二9、减速电机二10、活动盖板二11、支撑柱12、轴-轴承旋转构件13、液压缸14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的

实施例。

参照图1，一种双轴环保降解包装袋用破碎加工装置，包括破碎筒1，破碎筒的上方设有进料口，所述破碎筒的底部设置有出料口，所述破碎筒的内壁设置有凸起2，所述破碎筒1中部设置有筛网4，所述筛网4上部设置有转轴一5，所述转轴一5上设置刀片一6，所述转轴一5与减速电机一7相连接，所述筛网4下部设置有转轴二8，所述转轴二8上设置有刀片二9，所述转轴二8与减速电机二10相连接，所述刀片一6的相邻间距大于刀片二9的相邻间距，所述破碎筒的外部下方设置支撑柱12，支撑柱12分为左支撑柱和右支撑柱，左支撑柱与破碎筒通过轴-轴承旋转构件13活动连接，在右支撑柱的右侧设置有液压缸14。

在破碎筒底部与左支撑柱采用轴与轴承的连接方式，配合右支撑柱右侧的液压缸14，在破碎工序结束后，升降油缸升起，使得颗粒往出料口聚集。

所述进料口的上方连接有活动盖板一2，能够在破碎时防止颗粒飞溅出，采用高强度的透明有机玻璃，能观察物料的破碎加工情况。

所述刀片一6的相邻间距是刀片二9相邻间距的两倍，若刀片一6的相邻间距太密，初次破碎时阻力过大，会增加减速电机一7的负荷，因此刀片一6的相邻间距设置较大范围，再利用刀片二9进行二次破碎。

所述出料口的下方连接有活动盖板二11，工人在破碎加工结束后，打开活动盖板二11，收集颗粒。

棱锥状的凸起3能将撞击到破碎筒筒壁的颗粒进行破碎，以防出现破碎死角。

本实用新型中，首先打开活动盖板一，通过进料口向机体内添加物料，利用减速电机一带动转轴一上的刀片一将物料破碎成颗粒较大的颗粒，而后颗粒通过筛网落入破碎筒的下方，再由减速电机二带动转轴二上的刀片二旋转进一步粉碎颗粒，配合破碎筒壁上的棱锥状凸起，对物料进行全方位的破碎；破碎完成后，利用破碎筒底部与左支撑柱采用轴与轴承的连接方式，配合右支撑柱右侧的升降油缸，升降油缸升起，使得颗粒向出料口聚集，工人打开活动盖板二，收集破碎后的颗粒。

以上对本实用新型所提供的冷却辊进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。