一种双层刀盘的制作方法

本发明涉及一种双层刀盘，特别涉及一种双层刀盘，属于刀盘技术领域。

背景技术：

团粒造粒是针对软料(如薄膜、丝、带状物等塑料制品)堆积密度小，物料比较疏松的造粒设备，而团粒造粒机适用软料的厚度范围小于1.2mm，或者发泡的物料，而当软料厚度小于0.05mm或者发泡倍率大后团粒造粒机的产能急剧下降，因为这种蓬松的软料本身体积大，重量小，在团粒机里高速旋转抛起时下落速度慢，这样无形中在团粒机里更疏松，加长对流时间，造成团粒机进料少，产量低。

而现有解决是单层刀盘的团粒机加挤干机，物料一般都经过清洗线清洗的，物料含水率高，而挤干机是靠机械强行压缩，物料在封闭的环境下半塑化，水分没有被充分释放，被包裹在物料中，造粒过程中很难将水分排出，直接影响物料性能，为了控制物料水分，挤干机需要不断调整，可操作性差，而且增加挤干机也增加能耗。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种双层刀盘，以解决上述背景技术中提到的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种双层刀盘，包括一个呈上端开口设置的团粒筒，所述团粒筒内部底端侧壁的中心处通过轴承转动连接有一个下层刀盘，所述下层刀盘上表面的边缘处呈环绕状均匀等距的固定连接有三个动刀，对应三个所述动刀位置的团粒筒底端内筒壁上固定连接有若干个定刀，所述下层刀盘上表面的中心处固定连接有一个呈圆柱状设置的连接体，所述连接体的内部呈中空状设置，所述连接体的上端固定连接有一个上层刀盘。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下层刀盘与上层刀盘均呈圆盘状设置，且所述下层刀盘的圆盘直径大于上层刀盘的圆盘直径。

作为本发明的一种优选技术方案，若干个所述定刀的刀口关于三个动刀的刀口呈相对应设置。

作为本发明的一种优选技术方案，若干个所述定刀关于团粒筒内部底端侧壁的中心处呈环绕状均匀等距状设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下层刀盘关于团粒筒内部底端侧壁呈平行状设置。

本发明的有益效果是：本发明一种双层刀盘，通过设置下层刀盘与上层刀盘双层刀盘来增加摩擦系数，并且在使用的过程中其对于之前的单层刀盘，其堆积密度增加，对流小，能耗低，产出高在百分之三十以上，特别针对蓬松疏松的产品，含水量要求高的产品，例如pet，pepp品质更高。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的下层刀盘与上层刀盘的结构示意图。

图中：1、团粒筒；2、下层刀盘；3、动刀；4、定刀；5、连接体；6、上层刀盘。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例

如图1-2所示，本发明一种双层刀盘，包括一个呈上端开口设置的团粒筒1，团粒筒1内部底端侧壁的中心处通过轴承转动连接有一个下层刀盘2，下层刀盘2上表面的边缘处呈环绕状均匀等距的固定连接有三个动刀3，对应三个动刀3位置的团粒筒1底端内筒壁上固定连接有若干个定刀4，下层刀盘2上表面的中心处固定连接有一个呈圆柱状设置的连接体5，连接体5的内部呈中空状设置，连接体5的上端固定连接有一个上层刀盘6。

其中，下层刀盘2与上层刀盘6均呈圆盘状设置，且下层刀盘2的圆盘直径大于上层刀盘6的圆盘直径。

其中，若干个定刀4的刀口关于三个动刀3的刀口呈相对应设置。

其中，若干个定刀4关于团粒筒1内部底端侧壁的中心处呈环绕状均匀等距状设置。

其中，下层刀盘2关于团粒筒1内部底端侧壁呈平行状设置。

具体的，本发明一种双层刀盘，在使用时，首先将软料投放至团粒筒1内，蓬松的软料下落速度慢，对流时间长，而且清洗过的水分大，需要摩擦热加热把水分蒸发掉，双层刀盘利用上层刀盘6挡住物料的抛高，缩小了对流的空间，上层刀盘6带动外部投入的物料先沿团粒筒1的高速旋转，并与团粒筒1的内壁发生剧烈摩擦，产生的摩擦热将对物料进行物料加温预热，在物料沿团粒筒1的内壁高速旋转时，有部分物料沿团粒筒1筒壁的导流板进入到下层刀2盘与上层刀盘6之间形成的隔层中，这个隔层与团粒筒1的筒壁形成一个近视与封闭的环境，而团粒筒1筒壁装有一定数量的定刀4，在这狭小的空间内，在下层刀盘2带动动刀3进行转动，通过动刀3与定刀4之间的配合对大的物料进行粉碎，在动刀3与定刀4对物料进行摩擦粉碎过程中产生大量摩擦热，软料在高温下收缩，体积进一步减小，堆积密度增加，高温把物料表面的水分蒸发掉，水分变成水蒸气挥发掉，这样既增加产量，又保证物料的品质，同时还没有增加辅助设备。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。