1.一种方法，包括：
将印刷电路板基板支撑在第一真空注射工具上，所述印刷电路板基板具有安装在其上的至少一个光电组件，并且在背离所述第一真空注射工具的表面上具有阻焊层；
使所述第一真空注射工具和第二真空注射工具彼此靠近，以使所述第二真空注射工具的表面与所述阻焊层接触；以及
随后使用真空注射技术在上部工具与所述阻焊层之间的空间中提供第一环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的方法，包括将所述第二真空注射工具的特征复制到第二环氧树脂中，以在所述至少一个光电组件中的每一个之上形成相应的光学元件。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，由于使所述第一真空注射工具与所述第二真空注射工具朝向彼此，使得所述第二真空注射工具的表面与所述阻焊层接触，因而发生所述复制。
4.根据权利要求2至3中任一项所述的方法，其中，所述第二环氧树脂对所述至少一个光电组件能够操作以感测或发射的光的波长是透明的。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中，所述第一环氧树脂对光的所述波长是不透明的。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，使所述第一真空注射工具和所述第二真空注射工具朝向彼此包括使所述第二真空注射工具的面向所述第一真空注射工具的平坦表面与所述阻焊层接触。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述印刷电路板基板覆盖的面积是支撑所述印刷电路板基板在其上的所述第一真空注射工具的面积的至少0.4倍。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述印刷电路板基板包括入口孔，在所述真空注射技术期间所述第一环氧树脂流过所述入口孔。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述印刷电路板基板包括出口孔，在所述真空注射技术期间所述第一环氧树脂中的一些流过所述出口孔。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在执行所述真空注射技术期间，所述入口孔和所述出口孔分别对齐所述第一真空注射工具中对应的入口孔和出口孔。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，在执行所述真空注射技术期间，所述印刷电路板基板通过双面胶带附接到所述第一真空注射工具。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述双面胶带具有入口孔和出口孔，其中，在执行所述真空注射技术期间，所述双面胶带的所述入口孔和所述出口孔分别对齐所述第一真空注射工具中的所述入口孔和所述出口孔以及所述印刷电路板基板中的所述入口孔和所述出口孔。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中，由于在所述上部工具与所述阻焊层之间的所述空间中提供所述第一环氧树脂，所述第一环氧树脂的部分限定横向地围绕相应的口的档板，以使入射到所述至少一个光电组件中的每一个或来自所述至少一个光电组件中的每一个的光通过。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，其中，所述第二真空注射工具具有限定所述第一环氧树脂的朝外的斜切侧边缘的表面。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的方法，其中，所述第一真空注射工具具有带有倒角的大致上为正方形的表面。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的方法，其中，在执行所述真空注射技术期间，所述印刷电路板基板被间隔物横向围绕。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述间隔物具有倒角。