电子设备、壳体及其制备方法与流程

1.本技术涉及电子设备壳体制备工艺的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体及其制备方法。


背景技术：

2.人造石材料以其独特多变的纹理外观以及类石制的冰凉的触感，广泛应用于建材行业。人造石通常由无机填料，热塑性树脂组成，其机械性能较差，在厚度较薄的情况下，其机械性能无法满足手机等行业对壳体使用的需求。


技术实现要素：

3.本技术实施例第一方面提供了一种电子设备的壳体的制备方法，所述制备方法包括：
4.提供环氧玻纤树脂板以及人造石板；
5.将环氧玻纤树脂板与人造石板在真空环境中热压贴合；
6.对人造石板的外表面利用硬化液进行硬化处理。
7.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备的壳体，所述壳体包括层叠设置的人造石板和环氧树脂玻纤板；其中，所述壳体采用上述实施例中任一项所述的制备方法制备获得。
8.另外，本技术实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括中框、显示屏、控制电路板以及上述实施例中所述的壳体；其中，所述中框、所述显示屏以及所述壳体配合形成容纳空间，所述控制电路板设于所述容纳空间并与所述显示屏耦合连接，并用于控制所述显示屏的工作状态。
9.本技术实施例提供的电子设备的壳体的制备方法，通过在人造石板的外表面利用硬化液进行硬化处理，可提高其表面硬度、耐磨性和环境测试稳定性，使人造石玻纤复合板可以独立作为手机电池盖外观结构件。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术电子设备的壳体的制备方法一实施例的流程示意图；
12.图2是本技术实施例中壳体层叠结构一实施例的示意图；
13.图3是本技术实施例中壳体层叠结构另一实施例的示意图；
14.图4是模具与壳体成型前结构配合状态的结构示意图；
15.图5是形成硬化层后的壳体结构示意图；
16.图6是本技术电子设备一实施例的结构示意图；
17.图7是图6实施例中电子设备在a-a处的结构剖视示意图；
18.图8是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
21.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
23.本技术实施例提供一种电子设备的壳体的制备方法，是将人造石板与环氧玻纤树脂板结合的复合板结构的壳体。其中，该壳体可以被用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备中。请参阅图1，图1是本技术电子设备的壳体的制备方法一实施例的流程示意图，该制备方法包括但不限于以下步骤。
24.步骤s100，提供环氧玻纤树脂板以及人造石板。
25.在该步骤中，人造石材料组分为无机填料(本实施例中可以选用al2o3
·
3h2o)加
刚性热塑性树脂基体(本实施例中可以选用聚甲基丙烯酸树脂，pmma)。pmma材料为刚性聚合物，其尺寸稳定性较差，且在与无机填料复合后，会引入更多结构缺陷，因此材料模量低、强度差、断裂伸长率低、热膨胀系数大，无法有效抗击形变，耐跌落、冲击、耐温冲性能较差，难以独立作为手机电池盖应用。因此本技术将其与环氧玻纤树脂板压合形成复合板，提升其材料的各项机械性能。然而，由于环氧树脂与人造石组分(al2o3
·
3h2o、pmma)无法形成广泛、牢固的结合力，人造石层与玻纤层间界面为弱界面。虽然复合材料整体机械性能相比与人造石板有显著提高，但是在滚筒、跌落等场景下，较弱的复合界面会导致板材分层、人造石崩缺。
26.可以对人造石板利用表面处理剂进行处理。所采用的处理剂包括：环氧基硅烷偶联剂、水溶液以及水解促进剂。其中，水解促进剂为醇类有机物，具体可以为甲醇或者乙醇(本实施例中可以选择甲醇)。环氧基硅烷偶联剂可以为kh550、kh560、ofs-6040等，本实施例中可以选择kh560；各项材料的配比为：环氧基硅烷偶联剂的质量份数为100，所述水溶液的质量份数为30-50(本实施例中为40份)；所述水解促进剂的质量份数为200-500(本实施例中为350份)。其中，水溶液的ph＝3～6，本实施例中可以为ph＝4～5，具体可以是使用稀盐酸调节。
27.将上述水+醇混合溶剂与环氧基硅烷偶联剂按上述配方混合，室温下搅拌混合30分钟，4℃以下存储备用。
28.其中，环氧基硅烷偶联剂为处理剂主体，具有良好的铺展和浸润性，硅烷氧基对人造石中的al2o3
·
3h2o具有反应性，水解后形成羟基同时可以提供大量氢键，分子间作用力，用于提升界面的结合强度。环氧基对环氧玻纤树脂板中的环氧树脂具有反应性，在人造石与玻纤界面处形成广泛、稳定的共价结合；其中混合溶剂的作用是稀释硅烷偶联剂，使处理剂容易铺展，且酸性水溶液可以促进硅烷偶联剂水解与人造石层产生共价结合。
29.在该步骤中，具体可以为在人造石板表面均匀喷涂0.8～2g/平方米的表面处理剂(本实施例中可以为1g/平方米)，将喷涂有表面处理剂的人造石板进行烘烤。烘烤温度可以为100-150℃(本实施例中为120℃)，烘烤时间为1-4小时(本实施例中为2小时)。使处理剂与人造石板充分反应，并烘干残余溶剂。
30.可选地，环氧玻纤树脂板的制备方法具体可以包括：配置环氧树脂溶液以及将环氧树脂溶液与玻纤布复合形成单层环氧玻纤树脂板。其中，环氧树脂溶液包括：双酚a型环氧树脂、固化剂、稀释剂、偶联剂以及固化促进剂；其中，双酚a型环氧树脂的质量份数为100，固化剂的质量份数为1～10，稀释剂的质量份数为0～20；偶联剂的质量份数为5～10；固化促进剂的质量份数为0～1。
31.可选地，固化剂的质量份数可以为5～8，稀释剂的质量份数可以为0～10；偶联剂的质量份数可以为6～8；固化促进剂的质量份数可以为0～0.5。其中，固化剂可以选自双氰胺、间苯二胺、三乙醇胺，优选双氰胺中的任意一种或者多种的混合，本实施例中可以选择双氰胺；双酚a型环氧树脂可以选自e-55或者e-51，本实施例中可以选择e-55；固化促进剂可以选自dmp-30或者hy960，本实施例中可以选择dmp-30；稀释剂可以选自邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二丁酯，磷酸三乙酯中的任意一种或者多种的混合，本实施例中可以选择邻苯二甲酸二辛脂；偶联剂可以选自kh550、kh560、kh570中的任意一种或者多种的混合，本实施例中可以选择kh560。
32.其中，双酚a型环氧树脂为树脂主固化组分，固化剂的作用为使环氧树脂交联成3d网状结构；固化促进剂作用提高固化速率，降低固化温度；稀释剂的作用为降低树脂粘度，便于施工；偶联剂的作用为增强树脂与人造石板的界面结合力。
33.环氧树脂的配置过程如下：取一定量的环氧树脂和稀释剂于50℃下搅拌1小时混合均匀后，混合器降温到室温后加入固化剂，偶联剂，搅拌30分钟后，继续加入固化促进剂搅拌30分钟，完成树脂配置，0℃存储待用。
34.将环氧树脂溶液与玻纤布复合形成单层环氧玻纤树脂板的步骤中，玻纤布的纤维牌号可以为：九鼎hm、hrc，本实施例中可以选择hm；玻纤布的上浆率：0.5％～2％，具体可以选择上浆率为1％；编织结构经纬编织90
°
；线密度：60～110g/m，本实施例中可以选择为80g/m。
35.可选地，本实例中可以采用干法工艺，将涂覆在离型膜上的环氧树脂通过辊压方式与玻纤布复合；其中，树脂含量可以为30～55％，本实例中可以选用50％，单层环氧玻纤树脂板的厚度控制在0.06～0.11mm。
36.具体可以为通过干法辊压连续线，将玻纤布与预涂在离型膜上的树脂复合，先后经过三道辊压(90℃/50℃/25℃)，完成复合(离型膜在玻纤布的双侧进行复合)，收卷待用。
37.请继续参阅图1，本实施例中电子设备的壳体的制备方法还包括步骤s200，将环氧玻纤树脂板与人造石板在真空环境中热压贴合。
38.在步骤s200中，请一并参阅图2，图2是本技术实施例中壳体层叠结构一实施例的示意图，其中，本实施例中的人造石板101的厚度d1为0.1mm-0.5mm，环氧树脂玻纤板102的厚度d2为0.1mm-0.5mm。另外，请一并参阅图3，图3是本技术实施例中壳体层叠结构另一实施例的示意图，其中，本实施例中的人造石板101包括第一人造石板1011和第二人造石板1012，所述环氧树脂玻纤板102夹设于所述第一人造石板1011和所述第二人造石板1012之间。其中，所述第一人造石板1011和所述第二人造石板1012的厚度均为0.1mm-0.5mm。
39.可选地，环氧树脂玻纤板102的厚度为0.25mm-0.35mm，譬如本实施例中可以为0.30mm；所述第一人造石板1011和所述第二人造石板1012的厚度均为0.15mm-0.3mm，譬如本实施例中的0.22mm。
40.其中，在步骤s200中，以图3中的壳体结构为例，将人造石板(第一人造石板1011、第二人造石板1012)，环氧树脂玻纤板按照叠层结构置于平板成型模具中，请参阅图4，图4是模具与壳体成型前结构配合状态的结构示意图，按照图4中的堆叠方式对其进行堆料(图中标注81为上模板、标注82为下模板、标注83为限位柱(用于限定成形后壳体的整体厚度))，并将整个成型模具用tpu等材质耐温袋84包裹，将袋内抽真空密封，袋内真空度可以为为50～200pa(真空的目的，在热压过程中去除气体)。将真空包装后的模具置于热压罐中，设置热压罐中温度为130～150℃/30min(配方中无固化促进剂时可以为140～150℃，配方中添加固化促进剂时可以为130～140℃)，热压罐内压力为1.0～1.5mpa，然后随炉冷却至室温(约1℃/min)；以固化后厚度0.7
±
0.05mm为例，人造石层厚度：0.22mm(单层)，玻纤厚度热压固化前为0.4mm，热压固化后的厚度为0.3mm，根据单层玻纤板的厚度(一般为0.06～0.11mm)选择堆叠层数，一般为选择3～4层环氧玻纤树脂板堆叠。处理剂层的厚度约100nm。
41.通过模压方式使环氧玻纤树脂板与人造石一体成型，在整体厚度减薄的同时，可
以显著提高复合板机械性能。下面的表格中将展示：纯环氧树脂的固化和环氧树脂玻纤板的固化与纯人造石板以及本技术实施例中的复合板的性能参数对比，其中，采用相同工艺参数固化环氧树脂和环氧树脂玻纤板。叠层结构中取消人造石层，环氧树脂玻纤预浸料和纯环氧树脂固化后厚度控制在0.3mm，方便性能对比。
[0042][0043][0044]
从以上对比可知，本实施例中的人造石板+环氧树脂玻纤板的复合板结构壳体，可以显著提高单纯人造石板材料的机械性能(强度、模量、断裂伸长率、热膨胀系数等)。使其在满足厚度需求的情况下，可以独立作为手机电池盖材料。
[0045]
请参阅下表，下表是有无处理剂复合板(也即本实施例中的壳体)性能提升的前后对比。
[0046]
性能指标无处理剂复合板(壳体)有处理剂复合板(壳体)平均剪切应力(25℃)6.80mpa8.03mpa整机滚筒测试30圈开始出现崩缺(5pcs)75圈无崩缺(5pcs)整机定向45
°
角1米跌落测试100％崩缺(5pcs)100％无崩缺(5pcs)
[0047]
从以上对比可知，通过本技术实施例中的处理剂对人造石板进行处理，在热压成型过程中，处理剂使环氧玻纤树脂板与人造石板进行充分浸润并形成牢固的界面结合力
(共价键、氢键、分子间作用力)。显著提高复合板材界面剪切应力，使其满足作为电池盖耐滚筒、耐定向跌落的测试需求。
[0048]
针对人造石板与环氧玻纤树脂板的界面结合力较差，作为电池盖材料在整机机械冲击相关测试中表现不佳的缺点，开发了基于环氧基硅烷偶联剂的表面处理剂，并开发出人造石表面预处理工艺，可以与热压一体成型人造石-环氧玻纤树脂板复合电池盖的工艺无缝衔接。引入表面处理剂的复合板材在剪切应力上具有明显提升，复合板材作为电池盖在整机滚筒、定向跌落测试中可靠性显著提升。
[0049]
人造石作为电子设备的最外层结构，仍然有被机械破坏的风险，同时，其表面硬度低，耐溶剂性、耐老化性差等缺点并没有有效解决。人造石对溶剂(水、乙醇等)、光氧老化、热氧老化的耐受性差，存在溶胀老化、色素溶解流失、氧化降解风险，直接作为电子设备的外部结构在高温高湿、耐化学品腐蚀、紫外等场景下可靠性较低。
[0050]
请继续参阅图1，本实施例中电子设备的壳体的制备方法还包括步骤s300，对人造石板的外表面利用硬化液进行硬化处理。
[0051]
在该步骤中，硬化液包括主体溶液以及稀释液；其中，所述主体溶液包括主体树脂以及季戊四醇丙烯酸树脂；其中，主体树脂包括ebecryl 284、沙多玛cn996ns、lm4312等，本实施例中可以选用ebecryl 284。季戊四醇丙烯酸树脂包括季戊四醇双丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等，本实施例中具体可以是选用季戊四醇双丙烯酸酯。
[0052]
其中，稀释液包括醇类化合物、酯类化合物以及酮类化合物中的至少一种或者多种的混合。其中，通过调配主体溶液和稀释液的比例，可以控制硬化层的光哑效果，可选地，本实施例中可以为主体溶液：稀释液＝1:2。可以通过调整淋涂液的配方，控制人造石电池盖表面的光哑状态，在保证良好可靠性的同时，赋予电池盖不同外观质感。
[0053]
可选地，主体溶液还包括光引发剂；其中，所述主体树脂的质量份数为100，所述季戊四醇丙烯酸树脂的质量份数为50-150，本实施例中可以是具体选择100份，所述光引发剂的质量份数为1-10，本实施例中具体可以是选择2份。光引发剂具体型号可以为2959、184等，本实施例中可以是具体选择光引发剂2959。
[0054]
可选地，该主体溶液还包括丁醇类化合物，所述丁醇类化合物的质量份数为100-300。丁醇类化合物可以包括正丁醇、异丁醇等，本实施例中可以选用正丁醇，具体可以是加入200质量份的正丁醇。
[0055]
可选地，本实施例中的主体溶液还可以包括二氧化硅消光粉，所述二氧化硅消光粉的质量份数为1-20，本实施例中具体可以是加入5质量份的二氧化硅消光粉。
[0056]
可选地，所述稀释液中包括醇类化合物、酯类化合物以及酮类化合物；其中，所述醇类化合物包括正丁醇、异丁醇、苯甲醇中的任意一种或者多种，本实施例中可以选用正丁醇；所述酯类化合物包括异丁酸丁酯、乙酸丁酯、碳酸二甲酯中的任意一种或者多种，本实施例中可以选用异丁酸丁酯；所述酮类化合物包括异佛尔酮、甲基异丁基酮、环己酮中的任意一种或者多种，本实施例中可以是选用异佛尔酮。其中，所述醇类化合物的质量份数为100，所述酯类化合物的质量份数为10-30；本实施例中可以为20质量份；所述酮类化合物的质量份数为50-150，本实施例中可以为80质量份。
[0057]
主体溶液中由主体树脂和季戊四醇多官丙烯酸酯单体作为硬化液主体成膜物，具有高交联密度、高硬度、高溶剂耐性的特点。其中ebecryl 284树脂包含1,6-己二醇二丙烯
酸酯单体稀释剂(12％)和脂肪族氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物(88％)。三种双官能度组分具有良好的相容性。可以充分形成高强度3d交联高分子网络，其中脂肪族氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物具有软-硬-软结构，在提供高硬度的同时，也保证了淋涂液一定的韧性，不容易发生脆性破坏。另一方面，氨基甲酸酯作为高极性基团可以与人造石层形成良好的界面结合力，保证硬化层可靠性。光引发剂用于引发单体和树脂预聚物聚合成高分子网络，光引发剂2959具有高效率、耐黄变、难挥发的特性，分子结构中的活性羟基可以使它很容易与不饱和树脂发生反应，与树脂、人造石也也可能形成良好的分子间作用力。醇类溶剂用于稀释树脂、二氧化硅消光粉用于调节涂层光哑特性。稀释液为混合溶剂体系，酮类、酯类溶剂为真溶剂，使树脂和单体充分溶解，醇类溶剂起助溶和稀释作用，同时调节硬化液的干燥速度、对基材的咬蚀附着力、促进成膜。
[0058]
将上述配方中各组分按质量份数均匀混合，其中主体溶液室温下搅拌20～40分钟(本实施例中可以为30分钟)，稀释液搅拌5～20分钟(本实施例中可以为10分钟)。两种溶液单独存储备用。淋涂前，将主体溶液与稀释液依据光哑需求按比例混合，室温搅拌30分钟。
[0059]
在该步骤中，可以是采用淋涂工艺，将淋涂硬化液贮存于高位槽中，通过喷嘴或窄缝从上方淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的人造石玻纤复合板上，形成均匀涂膜，喷涂量约5～10g/平方米(本实施例中可以采用7g/平方米)，随后，将喷涂过的人造石板置于55～65℃(优选60℃)的烘箱中，烘烤10～20分钟(本实施例中可以为10分钟)，随后将烘烤后人造石玻纤复合板(壳体)在uv灯下固化(uv汞灯，光强：100～180mw/平方厘米，能量密度：500～1200mj/平方厘米，具体可以选用的光强为：110mw/平方厘米，能量密度：1000mj/平方厘米)。硬化液层厚度控制在2～10μm，具体可以为7μm。
[0060]
请参阅图5，图5是形成硬化层后的壳体结构示意图，图中标注103表示为硬化层，硬化层103是硬化液经过硬化后形成。其中，硬化层103可以为设于第一人造石板1011外侧，也可以是设有第二人造石板1012外侧，也可以是第一人造石板1011和第二人造石板1012外侧均设有硬化层103，本实施例图示中仅给出了一种结构。
[0061]
另外，在淋涂硬化液前，还可以将固化后的人造石玻纤复合板用500～600#砂纸粗打磨，800～1000#砂纸中打磨，2000#砂纸精打磨，以去除人造石表面刀纹以及热压过程中人造石塑性形变导致的突出玻纤印。
[0062]
请参阅下表，下表是复合板(壳体)淋涂硬化液前后性能对比：
[0063]
性能指标淋涂前人造石复合板淋涂硬化层后人造石复合板铅笔硬度2h8h钢丝绒摩擦1000次出现大量划痕5000次外观无划伤桌面摩擦500次表面发白、整面划伤5000次点状高光高温高湿4天δe≥3，电池盖变形14天无变色、无变形双854天δe≥3，电池盖变形14天无变色、无变形紫外线4天δe≥214天无变色水煮60分钟δe≥4，电池盖变形2天无变色、无变形白酒浸泡煮30分钟δe≥4，电池盖变形严重1天无变色、无变形
[0064]
从以上表格可以看出，在淋涂硬化液后，复合板的各项参数均有显著提升。通过开发基于高交联度聚丙烯酸酯体系的淋涂硬化液，并将其应用于人造石材料的表面改性，使
材料表面在硬度、耐磨性上明显提升，此外也可以显著提高材料对溶剂、温度、光的耐性。带有硬化层的壳体(譬如应用在手机电池盖上)在品质模块测试(光氧老化、湿热和水汽老化、化学腐蚀耐性)中具有良好的可靠性。
[0065]
针对人造石材料表面硬度低，耐溶剂性、耐老化性差，作为手机电池盖外表面材料在摩擦、高温高湿、光氧老化、热氧老化等测试中表现不佳的缺点，开发了基于高交联度聚丙烯酸酯体系的表面淋涂硬化液，以及对应的表面淋涂-烘烤-固化工艺。本技术实施例中的方法可以直接在成型后的人造石电池盖表面进行硬化处理。硬化处理后的人造电池盖表面耐磨性、品质模块测试可靠性显著提高，且表面光哑状态可调。
[0066]
需要说明的是，采用本实施例中方法制备获得的壳体，还可以通过在人造石板的表面进行涂布油墨或者形成其他光学镀膜，进而丰富壳体的显示效果，关于这部分的详细结构特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。
[0067]
本技术实施例提供的电子设备的壳体的制备方法，通过在人造石板的外表面利用硬化液进行硬化处理，可提高其表面硬度、耐磨性和环境测试稳定性，使人造石玻纤复合板可以独立作为手机电池盖外观结构件。
[0068]
另外，本技术实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图6和图7，图6是本技术电子设备一实施例的结构示意图，图7是图6实施例中电子设备在a-a处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏300、壳体组件100以及控制电路板200。其中，壳体组件100可以包括中框110以及壳体120(可以为电子设备的后盖，也即电池盖)，壳体120可以是采用如前述实施例中的复合板材料制成。
[0069]
可选地，本实施例中的显示屏300与壳体组件100(中框110以及壳体120)配合形成容纳空间1000，控制电路板200设于容纳空间1000内，控制电路板200与显示屏300电连接，并用于控制显示屏300显示面。
[0070]
请参阅图8，图8是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏300)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板200)以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。
[0071]
具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
[0072]
本实施例中的电子设备，其壳体通过在人造石板的外表面利用硬化液进行硬化处理，可提高其表面硬度、耐磨性和环境测试稳定性，使人造石玻纤复合板可以独立作为手机电池盖外观结构件。
[0073]
以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。