技术特征：
1.缠绕装置，包括：放卷轴(1)，所述放卷轴(1)能够绕自身轴向周向转动；模具轴(2)，所述模具轴(2)能够绕自身轴向周向转动以将所述放卷轴(1)上的料带(100)缠绕于所述模具轴(2)外；其特征在于，还包括：捆绑带(3)，所述模具轴(2)穿过所述捆绑带(3)；绑带支架(4)，所述绑带支架(4)能够升降，且与所述捆绑带(3)相连。2.根据权利要求1所述的缠绕装置，其特征在于，所述捆绑带(3)设置有至少两个，至少两个所述捆绑带(3)沿所述模具轴(2)的轴向间隔分布。3.根据权利要求2所述的缠绕装置，其特征在于，所述绑带支架(4)和所述捆绑带(3)一一对应设置。4.根据权利要求3所述的缠绕装置，其特征在于，还包括：升降支架(5)，所述升降支架(5)能够升降；升降驱动单元，所述升降驱动单元能够使所述绑带支架(4)相对于所述升降支架(5)升降。5.根据权利要求1所述的缠绕装置，其特征在于，还包括：放卷支架(7)，所述放卷轴(1)连接于所述放卷支架(7)且能够相对于所述放卷支架(7)绕自身轴向周向转动，所述放卷支架(7)连接于所述升降支架(5)。6.根据权利要求1至5任一项所述的缠绕装置，其特征在于，所述绑带支架(4)上设有能够绕自身轴向周向转动的滚轮(6)，所述捆绑带(3)绕过所述滚轮(6)和所述模具轴(2)并与所述模具轴(2)、所述滚轮(6)形成带轮结构。7.根据权利要求1至5任一项所述的缠绕装置，其特征在于，所述放卷轴(1)穿过所述捆绑带(3)。8.缠绕方法，其特征在于，用于如权利要求1至7任一项所述的缠绕装置，包括以下步骤：控制绑带支架(4)升降以对捆绑带(3)进行收紧；将所述放卷轴(1)上的料带(100)一端固定于所述模具轴(2)外；控制所述模具轴(2)绕其自身轴向以预设转速周向转动，以将所述放卷轴(1)上的料带(100)缠绕于所述模具轴(2)外。9.管状复合材料的制备设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的缠绕装置。
技术总结
本发明涉及复合管道材料制备技术领域，公开了一种缠绕装置、缠绕方法及管状复合材料的制备设备，其中，本发明提供的缠绕装置及缠绕方法，能够通过升降绑带支架对捆绑带进行收紧，利用捆绑带将料带压接于模具轴的外周壁，提高缠绕时的料带拉紧效果，能够有效避免缠绕时出现分层现象，保证在模具轴外缠绕形成的夹芯片材层表面光滑，避免了局部应力集中现象。本发明提供的管状复合材料的制备设备，包括上述的缠绕装置，在用于将多个片材形成管状复合材料的夹芯片材层时，可以实现通过缠绕的方式形成夹芯片材层，形成夹芯片材层的效率较高，而且夹芯片材和模具轴之间的界面贴合效果好。而且夹芯片材和模具轴之间的界面贴合效果好。而且夹芯片材和模具轴之间的界面贴合效果好。
技术研发人员：南洋 张明磊 刘永 许华明 王永明 苗海涛 战蕊
受保护的技术使用者：连云港中复连众复合材料集团有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/3/28