一种织带、魔术勾贴合模具的制作方法

文档序号:36466988发布日期:2023-12-21 21:13阅读:47来源:国知局
一种织带、魔术勾贴合模具的制作方法

本技术涉及高周波模具,具体为一种织带、魔术勾贴合模具。


背景技术:

1、魔术贴,又名粘扣带或吱啦扣,是常用的一种连接辅料,分子母两面;其一面具有细小柔软纤维圆毛称为魔术毛,另一面具有较硬带钩的刺毛称为魔术勾;两者分别固定在需要粘合的产品表面,以通过魔术勾和魔术毛实现物体便捷的分合。

2、在现有技术中,魔术勾与织带粘合的方式包括双面胶粘合、针线缝合等等,但这两种方式均存在一些弊端;其中,如双面胶粘合,不够牢固容易脱落;而针线缝合加工时间较长,并且在缝合线的外侧处于分开状态,导致产品不够美观;为此市面上出现一种新的粘合方法,以通过背胶热熔胶膜,再以热压贴合工艺使魔术勾与织带粘合,此方法粘合牢固,适用性更广,已在各大科技公司广泛应用;但是该方法在热压过程中,魔术勾的刺毛容易变形,致使其性能下降;因此需要在此基础上做出进一步改进。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种织带、魔术勾贴合模具,该模具采用高周波熔接技术,避免了高温高压引起魔术勾刺毛变形的弊端。

2、具体的,一种织带、魔术勾贴合模具,包括上模具、下模具,所述上模具和下模具在加工时,相互靠近形成至少一个容纳魔术勾与织带的型腔,其特征在于,所述下模具上方设有至少一个导向绝缘块以及至少一个定位绝缘块,所述下模具上方开设有用于容纳魔术勾的型槽,所述导向绝缘块远离下模具的一面开设有第一凹槽,所述定位绝缘块远离下模具的一面开设有第二凹槽,上模具和下模具合模时,由型槽、第一凹槽、第二凹槽形成一个容纳魔术勾与织带的型腔。

3、具体的,所述下模具还开设有第三凹槽、第四凹槽,所述导向绝缘块可拆卸的设置在第三凹槽内,并且第一凹槽的凹面与下模具的上表面平齐;所述定位绝缘块可拆卸的设置在第四凹槽内,并且第二凹槽的凹面同样与下模具的上表面平齐。

4、具体的,所述下模具上方还设有若干个支撑块,并对称的分布在下模具的对边,用以在上模具和下模具合模时,确保其受力稳定。

5、具体的,所述导向绝缘块、定位绝缘块、支撑块均为电木材料,用于阻止上模具和下模具合模时电性连通。

6、具体的,所述上模具下方设有凸块,所述凸块设置的位置与下模具的型槽对应,上模具和下模具合模时,凸块与织带抵触,并施加作用力,以使魔术勾与织带贴合。

7、本实用新型的有益效果:

8、本实用新型提供的一种织带、魔术勾贴合模具,该模具采用高周波熔接技术,避免了高温高压引起魔术勾刺毛变形的弊端,并且相对于现有的热压工艺加工时间更短;其中,本实用新型中的导向绝缘块、定位绝缘块通过可拆卸的方式设置在第三凹槽、第四凹槽内,其有利于在不同宽度织带贴合时,只需要更换不同的导向绝缘块、定位绝缘块,大大提高了下模具的利用率,有效的降低了成本。



技术特征:

1.一种织带、魔术勾贴合模具,包括上模具、下模具,所述上模具和下模具在加工时,相互靠近形成至少一个容纳魔术勾与织带的型腔,其特征在于,所述下模具上方设有至少一个导向绝缘块以及至少一个定位绝缘块,所述下模具上方开设有用于容纳魔术勾的型槽,所述导向绝缘块远离下模具的一面开设有第一凹槽,所述定位绝缘块远离下模具的一面开设有第二凹槽,上模具和下模具合模时,由型槽、第一凹槽、第二凹槽形成一个容纳魔术勾与织带的型腔。

2.根据权利要求1所述的一种织带、魔术勾贴合模具,其特征在于,所述下模具还开设有第三凹槽、第四凹槽,所述导向绝缘块可拆卸的设置在第三凹槽内,并且第一凹槽的凹面与下模具的上表面平齐;所述定位绝缘块可拆卸的设置在第四凹槽内,并且第二凹槽的凹面同样与下模具的上表面平齐。

3.根据权利要求2所述的一种织带、魔术勾贴合模具,其特征在于,所述下模具上方还设有若干个支撑块,并对称的分布在下模具的对边,用以在上模具和下模具合模时,确保其受力稳定。

4.根据权利要求3所述的一种织带、魔术勾贴合模具,其特征在于,所述导向绝缘块、定位绝缘块、支撑块均为电木材料,用于阻止上模具和下模具合模时电性连通。

5.根据权利要求4所述的一种织带、魔术勾贴合模具,其特征在于,所述上模具下方设有凸块,所述凸块设置的位置与下模具的型槽对应,上模具和下模具合模时,凸块与织带抵触,并施加作用力,以使魔术勾与织带贴合。


技术总结
本技术公开一种织带、魔术勾贴合模具,该模具包括上模具、下模具,所述上模具和下模具在加工时,相互靠近形成至少一个容纳魔术勾与织带的型腔;该模具采用高周波熔接技术,避免了高温高压引起魔术勾刺毛变形的弊端;使用时,所述上模具和下模具之间产生高频电磁场,织带、魔术勾贴合前,由魔术勾背胶一层热熔胶膜,热熔胶膜分子在高频电磁场中发生极化现象,内部的分子间互相激烈碰撞产生高温从而融化为胶态,进而使得织带、魔术勾贴合。

技术研发人员:胡永强,吴鑫,蔡立军
受保护的技术使用者:深圳市仁禾智能实业有限公司
技术研发日:20221231
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1