树脂构件间的接合方法与流程

本发明涉及树脂构件间的接合方法。

背景技术：

1、近年来，例如微通道芯片(microchannel chip)那样的将板状的树脂构件彼此接合的结构体备受瞩目。

2、微通道芯片是指包含利用微加工技术形成的微米级的微通道、反应容器的芯片状的结构体。微通道芯片应用于dna、rna、蛋白质等生物物质的分析和检查、药物研发和制药开发、有机合成、水质分析等各种领域。此外，作为微通道芯片，能够以低成本制造的树脂制的微通道芯片备受瞩目。

3、而且，关于树脂制的微通道芯片的制造方法，迄今为止进行了各种研究。例如，在专利文献1中，公开了一种微芯片的接合方法，其特征在于，将有机溶剂涂敷于在表面具有微通道的基板的没有通道的部分之后，与作为盖的基板重合并进行熔接。此外，专利文献2公开了将由环烯烃聚合物或环烯烃共聚物形成的两片基材隔着包含石蜡或环烷烃的黏合层而接合。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2005-080569号公报；

7、专利文献2：国际公开第2009/131070号。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在按照上述的现有的接合方法接合树脂构件间的情况下，在接合时基板可能发生变形或外观不良。此外，在现有的接合方法中，可能溶剂残留在接合部分。

3、因此，本发明的目的在于提供一种树脂构件间的接合方法，其能够抑制在将树脂构件间接合的情况下溶剂残留在接合部分，并且能够抑制构成接合物的树脂构件发生变形和外观不良。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人为了解决上述问题进行了深入研究。其结果新发现，作为接合时使用的溶剂，选择具有与构成树脂构件的热塑性树脂的玻璃化转变温度为同等或为其以下的沸点且使该树脂溶胀时的溶胀度为规定的范围内的溶剂，并且，隔着由该溶剂形成的涂膜将树脂构件间接合时实施进行加热加压的工序，由此抑制溶剂残留在接合部分，并且树脂构件不易发生变形和外观不良，从而完成了本发明。

6、即，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的树脂构件间的接合方法是将包含热塑性树脂的至少两个树脂构件间的接合方法，包括：涂膜形成工序，将溶剂涂敷在上述树脂构件中的至少一个表面而形成涂膜，上述溶剂为使上述热塑性树脂溶胀时的溶胀度为1.05以上且3.00以下、且将上述热塑性树脂的玻璃化转变温度设为r℃时沸点b℃为r℃以下的溶剂；层叠工序，隔着上述涂膜将上述至少两个树脂构件相互层叠而形成层叠体；以及加热加压工序，一边以r℃以下的加热温度h℃加热上述层叠体，一边在层叠方向进行加压。作为接合时使用的溶剂，选择具有与构成树脂构件的热塑性树脂的玻璃化转变温度为同等或为其以下的沸点且使该树脂溶胀时的溶胀度为规定的范围内的溶剂，并且，隔着由该溶剂形成的涂膜将树脂构件间接合时，实施进行加热加压的工序，由此，能够抑制溶剂残留在接合部分，并且能够抑制树脂构件发生变形和外观不良。

7、在此，通过溶剂使热塑性树脂溶胀时的“溶胀度”能够按照在本说明书的实施例中记载的方法进行测定。此外，热塑性树脂的“玻璃化转变温度”能够按照在本说明书的实施例中记载的方法进行测定。进而，溶剂的“沸点”是指1atm时的沸点。

8、此外，在本发明的树脂构件间的接合方法中，上述至少两个树脂构件中的至少一者可以是透明树脂构件。进而，在本发明的树脂构件间的接合方法中，上述至少两个树脂构件的双方可以是透明树脂构件。

9、此外，在本发明的树脂构件间的接合方法中，优选上述加热加压工序中的上述加热温度h℃为(r-20)℃以下。如果加热加压工序中的加热温度h℃比热塑性树脂的玻璃化转变温度r℃低20℃以上，则能够进一步良好地抑制树脂构件的变形。

10、进而，在本发明的树脂构件间的接合方法中，优选在上述层叠工序与上述加热加压工序之间包括将上述层叠体以(b+25)℃以下的温度进行预热的预热工序。通过在加热加压工序之前以不超过溶剂的沸点b℃+25℃的温度范围预热层叠体，能够使树脂构件间进一步良好地接合。

11、发明效果

12、根据本发明，能够提供一种树脂构件间的接合方法，其能够抑制在将树脂构件间接合的情况下溶剂残留在接合部分，并且能够抑制构成接合体的树脂构件发生变形和外观不良。

技术特征：

1.一种树脂构件间的接合方法，其为至少两个树脂构件间的接合方法，所述树脂构件为包含热塑性树脂的树脂构件，所述树脂构件间的接合方法包括：

2.根据权利要求1所述的树脂构件间的接合方法，其中，所述至少两个树脂构件中的至少一者是透明树脂构件。

3.根据权利要求1所述的树脂构件间的接合方法，其中，所述至少两个树脂构件的双方是透明树脂构件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂构件间的接合方法，其中，所述加热加压工序中的所述加热温度h℃为(r-20)℃以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂构件间的接合方法，其中，在所述层叠工序与所述加热加压工序之间包括将所述层叠体以(b+25)℃以下的温度进行预热的预热工序。

技术总结
一种树脂构件间的接合方法，其包括：涂膜形成工序，将溶剂涂敷于树脂构件的表面而形成涂膜，上述溶剂为使热塑性树脂溶胀时的溶胀度为1.05以上且3.00以下、且将热塑性树脂的玻璃化转变温度设为R℃时沸点B℃为R℃以下的溶剂；层叠工序，隔着涂膜将树脂构件相互层叠而形成层叠体；以及加热加压工序，一边以R℃以下的加热温度H℃加热层叠体一边在层叠方向进行加压。

技术研发人员：荒井邦仁
受保护的技术使用者：日本瑞翁株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15