贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体涉及贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具。

背景技术：

1、二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管具有单向导电性能，导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极。二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

2、现有技术存在以下不足：现有的封装模具在对贴片式超微二极管半导体器件进行封装操作时，无法便捷的根据不同型号的二极管对型腔条进行更换，进而无法同时进行多组二极管的封装操作，进而会影响二极管的封装效率。

3、在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，通过型腔条定位杆贯穿型腔条固定块固定孔和型腔条定位孔使得型腔条可以与型腔条固定块连接在一起，使得型腔条顶部的注塑流道可以与注料筒连通，进而可以对实现对二极管半导体的封装操作，可以用来完成多种型号的贴片式超微二极管半导体器件的封装工作，摆脱了的以往封装的单一性制造与维护成本高问题，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的，同时使得工作人员可以便捷的对型腔条进行更换和安装，可以减少封装模具的制作和维修成本，以解决技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，包括封装模盒，还包括：

3、注料中心块，设置于封装模盒的中间位置，用于半导体器件封装的注料操作；

4、注料筒，设置有多个，等间距设置于注料中心块的内壁，用于环氧树脂封装料的注料操作；

5、封装模块，设置有多个，分别设置于封装模盒的内壁两端，用于对半导体器件进行封装操作；

6、所述封装模块包括型腔条固定块，所述型腔条固定块内壁两侧均开设有型腔条固定块固定孔，所述型腔条固定块内壁设置有多个型腔条，所述型腔条内壁两侧均开设有型腔条定位孔，所述型腔条固定块固定孔与型腔条定位孔内壁之间设置有型腔条定位杆；

7、所述型腔条的顶部设置有多个型腔，多个型腔之间设置有注塑流道且通过注塑流道串联，所述注塑流道与注料筒连通。

8、优选的，所述封装模块包括型腔条固定槽，所述型腔条固定槽设置有多个，多个型腔条固定槽呈等间距开设于型腔条固定块的顶部内壁。

9、优选的，所述型腔条固定槽内壁与型腔条外壁活动连接，所述型腔条固定块固定孔贯穿所有的型腔条固定槽内壁与型腔条内壁的型腔条定位孔连通并通过型腔条定位杆进行固定。

10、优选的，所述型腔条固定槽的横剖面面积尺寸与型腔条的横剖面面积尺寸相同，所述型腔条固定块固定孔的直径尺寸与型腔条定位孔的直径尺寸相同。

11、优选的，多个封装模块分别排列于注料中心块的两侧，所述注料筒与注塑流道连通，通过注料筒、注塑流道可以将环氧树脂封装料输送到多个型腔内。

12、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

13、通过型腔条定位杆贯穿型腔条固定块固定孔和型腔条定位孔使得型腔条可以与型腔条固定块连接在一起，使得型腔条顶部的注塑流道可以与注料筒连通，进而可以对实现对二极管半导体的封装操作，可以用来完成多种型号的贴片式超微二极管半导体器件的封装工作，摆脱了的以往封装的单一性制造与维护成本高问题，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的，同时使得工作人员可以便捷的对型腔条进行更换和安装，可以减少封装模具的制作和维修成本；

14、通过型腔条固定槽的设置使得多个型腔条可以稳定的固定到型腔条固定块内部，使得型腔条内壁的型腔条定位孔可以快速的与型腔条固定块固定孔对齐，进而使得工作人员可以快捷的对型腔条进行安装和更换。

技术特征：

1.贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，包括封装模盒（1），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，其特征在于：所述封装模块（4）包括型腔条固定槽（402），所述型腔条固定槽（402）设置有多个，多个型腔条固定槽（402）呈等间距开设于型腔条固定块（401）的顶部内壁。

3.根据权利要求2所述的贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，其特征在于：所述型腔条固定槽（402）内壁与型腔条（404）外壁活动连接，所述型腔条固定块固定孔（403）贯穿所有的型腔条固定槽（402）内壁与型腔条（404）内壁的型腔条定位孔（405）连通并通过型腔条定位杆（406）进行固定。

4.根据权利要求2所述的贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，其特征在于：所述型腔条固定槽（402）的横剖面面积尺寸与型腔条（404）的横剖面面积尺寸相同，所述型腔条固定块固定孔（403）的直径尺寸与型腔条定位孔（405）的直径尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，其特征在于：多个封装模块（4）分别排列于注料中心块（2）的两侧，所述注料筒（3）与注塑流道（408）连通，通过注料筒（3）、注塑流道（408）可以将环氧树脂封装料输送到多个型腔（407）内。

技术总结
本技术公开了贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，涉及半导体封装技术领域，包括封装模盒，还包括封装模块，所述封装模块包括型腔条固定块，所述型腔条固定块内壁设有多个型腔条，所述型腔条与型腔条固定块之间设有型腔条定位杆，所述型腔条顶部设有多个型腔，多个型腔之间设有注塑流道。本技术通过型腔条定位杆贯穿型腔条固定块固定孔和型腔条定位孔使得型腔条可以与型腔条固定块连接在一起，使得型腔条顶部的注塑流道可以与注料筒连通，可以用来完成多种型号的贴片式超微二极管半导体器件的封装工作，同时使得工作人员可以便捷的对型腔条进行更换和安装，可以减少封装模具的制作和维修成本。

技术研发人员：宋岩
受保护的技术使用者：大连泰一半导体设备有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/15