一种半导体双级制冷的3d打印装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种3D打印技术的领域，更具体地说，涉及一种利用电子半导体制冷端制冷的3D打印机处理装置。
【背景技术】
[0002]目前的3D打印机，在增材制造时，加热热熔材料或激光烧结材料后，一般不对材料加装冷却装置，或简单得用风扇对目标物体吹风，由于3D打印机箱体内本身热量比较高，尤其是FDM增材方式机型，导致打印的目标物品要在较长时间内冷却，使目标物品在未完全冷却之前，很容易因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差，而导致目标物品的达不到设定的精准尺寸。
【发明内容】
[0003]发明要解决的技术问题
[0004]本发明的一种半导体双级制冷的3D打印装置，利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气，并通过布满导冷金属丝的导冷风管，加大冷热传导接触面积，产生更好的制冷效果，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固，解决了目前3D打印机在增材打印时，因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差，目标物品的达不到设定的精准尺寸的问题。
[0005]技术方案
[0006]为达到上述目的，本发明提供以下的技术方案。
[0007]一种半导体双级制冷的3D打印装置，包括:半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇，其特征在于:由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，合围在半导体制冷片的制冷端，并连接导冷风管，在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。
[0008]所述的半导体制冷片，是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。
[0009]所述的散热片，为金属散热片，散热片贴着半导体制冷片，散热片内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风，并固定连接多条导冷金属丝。
[0010]所述的导冷金属丝，为多条导冷金属丝组成。
[0011]所述的导冷风管，为装入多条导冷金属丝的风管，导冷金属丝的一头固定在散热片上，导冷金属丝其余部分全部贴在导冷风管内壁，均匀分布，并留出中间的空腔。
[0012]利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气，并采用延长加大冷热传导接触面积的设计，产生更好的制冷效果，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。半导体制冷片的制冷端在通电制冷后，产生0°以下的温度，迅速使散热片也处于0°以下温度，同时导冷金属丝因连接散热片，使导冷风管内壁的导冷金属丝从头到尾同样被制冷在较低的温度。风扇挤压的空气，经过散热片初步制冷成冷气，经散热片制冷的冷气不容易被深度制冷，当冷气再压入导冷风管内后，延长并加大了冷热传导的接触面积，被导冷金属丝进一步再深度制冷，直至出风口，对目标物品进行冷却。增加导冷金属丝密度和长度，可以再增强制冷效果O
[0013]有益效果
[0014]采用本发明提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果。
[0015]由风扇、罩壳共同围成隔温腔体，有效的保障了内部的冷气不被外界的热气所传
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[0016]空气被制冷片初步制冷后，再经风扇挤压进入导冷风管内后，被导冷金属丝进一步再冷却而深度制冷，从而延长加大冷热传导接触面积，使出风口冷气的温度大大降低，使对3D打印的物品制冷效果大大提尚。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的一种半导体双级制冷的3D打印装置结构图。
[0018]1-半导体制冷片，2-散热片，3-导冷金属丝，4-导冷风管，5-风扇，6-塑料罩壳，7-出风口。
【具体实施方式】
[0019]为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。
[0020]一种半导体双级制冷的3D打印装置，包括半导体制冷片1、散热片2、导冷金属丝3、导冷风管4、风扇5，其特征在于:由风扇5和塑料罩壳6共同围成隔温腔体，合围在半导体制冷片I的制冷端，并连接导冷风管4，在散热片2和导冷风管4内布置导冷金属丝3。
[0021]所述的半导体制冷片1，是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。
[0022]所述的散热片2，为金属散热片，散热片2贴着半导体制冷片1，散热片2内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风，并固定连接多条导冷金属丝3。
[0023]所述的导冷金属丝3，由多条导冷金属丝组成。
[0024]所述的导冷风管4，为装入多条导冷金属丝3的风管，导冷金属丝3的一头固定在散热片2上，导冷金属丝3其余部分全部贴在导冷风管4内壁，均匀分布，并留出中间的空腔。
[0025]下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0026]利用电子半导体制冷片I的制冷端产生的冷气，并采用延长加大冷热传导接触面积的设计，产生更好的制冷效果，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。
[0027]半导体制冷片I的制冷端在通电制冷后，产生0°以下的温度，迅速使散热片2也处于0°以下温度，同时导冷金属丝3因连接散热片2，使导冷风管内壁的导冷金属丝3从头到尾同样被制冷在较低的温度。风扇5挤压的空气，经过散热片2初步制冷成冷气，经散热片2制冷的冷气不容易被深度制冷，当冷气再压入导冷风管内后，延长并加大了冷热传导的接触面积，被导冷金属丝3进一步再深度制冷，直至出风口 7，对目标物品进行冷却。
[0028]以上示意性地对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构和应用领域并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性地设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体双级制冷的3D打印装置，包括:半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇，其特征在于:由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，合围在半导体制冷片的制冷端，并连接导冷风管，在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。
2.根据权利要求1所述的一种半导体双级制冷的3D打印装置，其特征在于:所述的散热片，为金属散热片，散热片贴着半导体制冷片，散热片内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风，并固定连接多条导冷金属丝。
3.根据权利要求1所述的一种半导体双级制冷的3D打印装置，其特征在于:所述的导冷风管，为装入多条导冷金属丝的风管，导冷金属丝的一头固定在散热片上，导冷金属丝其余部分全部贴在导冷风管内壁，均匀分布，并留出中间的空腔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体双级制冷的3D打印装置，是用于3D打印机在增材打印时对挤出材料进行快速制冷的处理装置。包括：半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇，其特征在于：由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，合围在半导体制冷片的制冷端，并连接导冷风管，在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。利用电子半导体制冷片的制冷端上的散热片产生的冷气，再挤压进布满导冷金属丝的导冷风管内进行深度制冷，加大冷热传导的金属接触面积，使出风口冷气的温度大大降低，产生更好的制冷效果，实现了使3D打印头挤出的热熔材料的快速冷固的功能。
【IPC分类】B29C67-00
【公开号】CN204604910
【申请号】CN201520058870
【发明人】周加华
【申请人】常州市东科电子科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年1月27日