专利名称：台式电脑主机箱的水冷散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种台式电脑主机箱水冷散热装置，尤其涉及一种适用于
高端配置或内部发热量大的台式电脑的主机箱水冷散热装置。 H祖葛
台式电脑主机箱的水冷散热装置的作用是降低电脑主机箱内的中央处理 器、显卡以及高发热芯片的温度，散发热量，使其稳定工作并提高性能。在现 有公开的水冷散热装置中，水冷系统通常由热交换装置、水泵、水箱、散热排、 风扇、通水回路组成，热交换装置内有循环的冷却液，其与需要降温的芯片接 触，与之进行热交换，从而降低芯片的温度。由于散热面积主要取决于散热排 的大小，所以散热效果与散热排的面积成正比。然而随着台式电脑配置的不断 提高以及性能的不断加强，其内部散发的热量也越来越大，若仅靠增加散热排 的大小来提升散热效果，将会很大程度上增加主机箱的体积，此非可取之道。 而且与散热排进行热交换的高温空气，通过水冷排上的风扇无法全部吹到机箱 外部，故其散热效果也并不理想。 发明内容
本实用新型提供了一种在不影响主机箱外观的前提下提高散热面积，有效 降低机箱内部温度提高散热性能的台式电脑主机箱水冷散热装置。
本实用新型的电脑主机箱水冷散热装置，包括水泵、内部固定散热排、外 部散热水箱、导水管和多个转接头。外部散热水箱由热交换散热片、外置水箱
体构成。所述外部散热水箱，通过导水管转接，将冷却液带到机箱主体外部进
行热交换。所述外部散热水箱25的热交换散热片12、外置水箱体11可由铝合 金或铝镁合金制成。
本实用新型的有益效果是，采用该水冷散热装置，在不影响机箱外观的情 况下，增加了机箱散热系统的散热面积20%,并将热交换置于机箱主体外部， 可有效降低机箱内部温度，提高散热性能。
图1为外置水冷散热片的分解结构图。 图2为机箱水冷系统工作原理的示意图。 图3为导水管转接头的结构示意P。 图4为外部散热水箱的截面示意图。
具体实施方式
参阅图1到图4,本实用新型涉及一种台式电脑主机箱水冷散热装置，其包 括水泵21,转接头22,导水管23,水路固定结构24,设置于主机箱主体外 部的外部散热水箱25，设置于主机箱内部的内部固定散热排26。其中，各结构 部件均可根据适合机箱水冷系统的尺寸设计，以及考虑综合性能、安全、可操 作性、外观等多方面因素设计而成。
图1为外部散热水箱的分解结构图。图4为外部散热水箱的截面示意图。 外部散热水箱25由热交换散热片12、外置水箱体11构成。外置水箱体11还包 括一外置散热箱体盖14,热交换散热片12置于外置水箱体内部。外部散热水箱 与冷却液接头13连接，冷却液经冷却液接头13流入外置水箱体11中，通过热 交换散热片12进行热交换后流出外部散热水箱11。该外部散热水箱设计为扁平
状以更好的散热和适应机箱的形状。
图2为该水冷散热装置的工作原理图。冷却液经水泵21送出，经内部固定 散热排26进一步冷却后，到达中央处理器的散热片处进行热交换，同原理到达 显卡的散热片进行热交换(图2仅画出与一个芯片进行热交换的原理，本领》虞 技术人员据此也很容易理解到达两个或两个以上不同芯片迸行热交换的过程)。 经中央处理器或显卡的散热片后由水路转接头22将冷却液导入导水管23，导水 管23将冷却液送入机箱顶部的外部散热水箱25进行热交换后，再将冷却液导 回进入水泵，完成整个循环回路。所述固定散热排26包括内部水箱和与其外部 紧密接触的散热片。所述转接头包括分流口 32和主入口 31，其结构如图3所示。
通过上述水冷散热装置能将温度最高的冷却液在机箱外部进行一次热交换 冷却，有效降低机箱内部温度。
本实用新型所揭示的结构、形状、位置，可在不违背本实用新型的精神和 范畴下予与修饰应用，本实用新型不予自限。
权利要求1，一种电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于包括水泵(21)、多个转接头(22)、导水管(23)、设置于电脑主机箱主体外部的外部散热水箱(25)、设置于电脑主机箱内部的内部固定散热排(26)；其中，冷却液经水泵(21)送出，经内部固定散热排(26)冷却后，到达发热芯片的散热片处进行热交换，然后由转接头(22)将冷却液导入导水管(23)，导水管(23)将冷却液送入外部散热水箱(25)进行冷却后，再将冷却液导回水泵(21)，完成一次循环。
2, 如权利要求l所述的电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于所述外部散热 水箱(25)由热交换散热片(12)、外置水箱体(11)构成，且为扁平形状以 增大散热面积；所述热交换散热片(12)设置于外置水箱体(11)内。
3, 如权利要求l所述的电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于所述内部固定 散热排(26)由内部水箱和与其外部紧密接触的散热片构成。
4, 如权利要求2所述的电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于还包括水路固 定结构(24)，所述水路固定结构(24)用于固定外部散热水箱(25)，使其 保持水平状态从而使水均匀地在外部散热水箱(25)中的热交换散热片(12) 之间流动。
5, 如权利要求l-4之一所述的电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于所述发热芯片为中央处理器或显卡。
6, 如权利要求2所述的电脑主机箱水冷散热装置其特征在于所述外部散热水 箱(25)的热交换散热片(12)、外置水箱体(11)由铝合金或铝镁合金制成。
7, 如权利要求l所述的电脑主机箱水冷散热装置，其特征在于冷却液经分流 并行到达多个发热芯片的散热片处进行热交换。
专利摘要本实用新型的电脑主机箱水冷散热装置，包括水泵(21)、多个转接头(22)、导水管(23)、设置于电脑主机箱主体外部的外部散热水箱(25)、设置于电脑主机箱内部的内部固定散热排(26)；其中，冷却液经水泵(21)送出，经内部固定散热排(26)冷却后，到达发热芯片的散热片处进行热交换，然后由转接头(22)将冷却液导入导水管(23)，导水管(23)将冷却液送入外部散热水箱(25)进行冷却后，再将冷却液导回水泵(21)，完成一次循环。该水冷散热装置，在不影响机箱外观的情况下，增加了机箱散热系统的散热面积20％，并将热交换置于机箱主体外部，可有效降低机箱内部温度，提高散热性能。
文档编号F28D15/00GK201177785SQ20072019501
公开日2009年1月7日 申请日期2007年11月13日 优先权日2007年11月13日
发明者戈 姜, 欣 岑, 庄淳杰, 硕 王 申请人:致集亚洲(北京)科技有限公司