均温板封边结构改良的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种均温板封边结构改良，包括一第一板体、以及一与第一板体相互叠置的第二板体，第一板体外周缘具有一环围的密封边，而第二板体外周缘则具有一环围的密封槽，密封槽与密封边呈对应叠置，并由第一板体朝向第二板体凹入、而由第二板体凸出，且第二板体更具有一环围于密封槽内侧的围墙，围墙由第二板体突起以朝向第一板体延伸，以于第一、二板体间形成一腔室；其中，密封边与密封槽间设有焊料而黏结。
【专利说明】 均温板封边结构改良
【技术领域】
[0001]本实用新型与一种板状导热组件有关，尤指一种均温板封边结构改良。
【背景技术】
[0002]按，如图1所示，习知均温板Ia主要包含一上板IOa与一下板Ila相盖合而成，并于上、下板10a、lla之间形成一密封的腔室12a，以于该腔室12a内填充有适量的工作流体(图略)而能进行汽、液相变化的热传作用。而为使上、下板IOaUla在周缘的封边结构上更加密合，习知的均温板Ia在上、下板10a、lla的外周缘处分别具有一各自环围且相互叠置而贴合的上边缘IOOa与下边缘110a，下板Ila于下边缘IlOa外更进一步延伸一朝向上边缘IOOa的侧部111a，再由侧部Illa向上反折一叠置于上边缘IOOa上的覆盖部112a，再填上焊料13a以渗入彼此间的间隙内，以供所述的上、下板IOaUla得以封边接合。
[0003]由于上述习知的均温板Ia在封边结构上，主要通过焊料13a由上而下渗入上、下板10a、lla间于封边部位的间隙内，故即容易因毛细现象而渗入均温板Ia内部，例如下板Ila的内壁面，甚至因下板Ila内壁面披覆有毛细组织而由毛细组织吸入焊料13a，导致毛细结构受焊料13a所堵塞而影响液态工作流体的回流效果。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的，在于可提供一种均温板封边结构改良，其主要是具有一供焊料容置的填充区，不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，以解决均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题。
[0005]本实用新型的另一目的，在于可提供一种均温板封边结构改良，其可进一步使焊料藏于封边结构内而不易露出于外观，以增加均温板在成品上的美观性。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种均温板封边结构改良，包括:
[0007]一第一板体，该第一板体的外周缘具有一环围的密封边；以及
[0008]一第二板体，与该第一板体相互叠置，并该第二板体的外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应叠置，并由该第一板体朝向该第二板体凹入、而由该第二板体凸出，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸并于该第一、二板体间形成一腔室；
[0009]其中，该密封边与该密封槽间设有焊料而黏结。
[0010]进一步地，其中该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体的贴接部间形成有间距。
[0011]进一步地，其中该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体之贴接部相互叠置而贴接。
[0012]进一步地，其中该第一、二板体的贴接部间为点焊连接。
[0013]进一步地,其中该密封边包含一第一内侧壁、一由该第一内侧壁延伸而出的槽顶、以及一由该槽顶延伸并与该第一内侧壁间距相对的第一外侧壁，以使该密封边构成一顶盖状，而该密封槽则包含一与该围墙内、外相对应的第二内侧壁、一由该第二内侧壁延伸而出的槽底、以及一由该槽底延伸并与该第二内侧壁间距相对的第二外侧壁，以使该密封槽构成一沟槽状而与该密封边相配合叠置。
[0014]进一步地，其中该第一内侧壁与该第二内侧壁间具有间隙而使所述焊料黏结于彼此之间。
[0015]进一步地，其中该第一内侧壁配合该第二内侧壁相叠置而贴合密接。
[0016]进一步地，其中该第一内侧壁与该第二内侧壁间为点焊连接。
[0017]进一步地，其中该第一外侧壁与该第二外侧壁间具有间隙而使所述焊料黏结于彼此之间。
[0018]进一步地，其中该第一外侧壁配合该第二外侧壁间相叠置而贴合密接。
[0019]进一步地，其中该第一外侧壁与该第二外侧壁间为点焊连接。
[0020]进一步地，其中该密封边进一步于该第一外侧壁外延伸一第一外缘，而该密封槽亦配合该第一外缘而于该第二外侧壁外延伸一第二外缘，且该第一、二外缘相贴合密接。
[0021]进一步地,其中该第一外缘与该第二外缘间为点焊连接。
[0022]进一步地，其 中该第一外缘与该第二外缘间具有一断面切除的切口。
[0023]进一步地，其中该第一板体于该密封边内侧亦环围有一围墙。
[0024]进一步地，其中所述腔室内壁上设有毛细组织、以及于所述腔室内封存有工作流体。
[0025]本实用新型不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，解决了均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题，而且使焊料藏于封边结构内而不易露出于外观，增加了均温板在成品上的美观性。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1习知均温板封边结构的局部剖面示意图。
[0027]图2本实用新型第一实施例的局部立体示意图。
[0028]图3本实用新型第一实施例的局部剖面示意图。
[0029]图4本实用新型第二实施例的局部剖面示意图。
[0030]图5本实用新型第三实施例的局部剖面示意图。
[0031]图6本实用新型第四实施例的局部剖面示意图。
[0032]图7本实用新型第五实施例的局部剖面示意图。
[0033]图8本实用新型第六实施例的局部剖面示意图。
[0034]图9本实用新型第七实施例的局部剖面示意图。
[0035]图中，均温板Ia
[0036]上板IOa上边缘 IOOa
[0037]下板Ila下边缘 IlOa
[0038]侧部Illa覆盖部 112a
[0039]腔室12a焊料13a
[0040]均温板I[0041]第一板体 10密封边100
[0042]第一内侧壁1000槽顶1001
[0043]第一外侧壁1002第一外缘1003
[0044]贴接部101围墙102
[0045]第二板体 11密封槽110
[0046]第二内侧壁1100槽底1101
[0047]第二外侧壁1102第二外缘1103
[0048]围墙111贴接部112
[0049]腔室12毛细组织120
[0050]焊料13。
【具体实施方式】 [0051]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0052]请参阅图2及图3，分别为本实用新型第一实施例的局部立体示意图及局部剖面示意图。本实用新型提供一种均温板封边结构改良，该均温板I包括一第一板体10与一第二板体11并相互叠置以盖合而成，且于所述第一、二板体10、11间形成有一腔室12(如图3所示)，并可于腔室12内壁上设有毛细组织120、以及于腔室12内封存适量的工作流体(图略)。
[0053]本实用新型主要在于:所述第一板体10的外周缘处具有一环围的密封边100，而所述第二板体11的外周缘处则具有一密封槽110，且密封边100与密封槽110呈对应叠置，密封边100与密封槽110更由所述第一板体10朝向第二板体11凹入，并由所述第二板体11凸出。此外，第二板体11更具有一环围于密封槽110内侧的围墙111，该围墙111由第二板体11突起以朝向第一板体10延伸，以使第一、二板体10、11间能形成所述腔室12。
[0054]承上所述，该密封边100又包含一第一内侧壁1000、一由所述第一内侧壁1000延伸而出的槽顶1001、以及一由所述槽顶1001延伸并与所述第一内侧壁1000间距相对的第一外侧壁1002,以使该密封边100可构成一顶盖状；而该密封槽110又包含一与围墙111内、外相对应的第二内侧壁1100、一由所述第二内侧壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸并与所述第二内侧壁1100间距相对的第二外侧壁1102，以使密封槽110可构成一沟槽状而能与密封边100相配合叠置，并能于密封边100与密封槽110间填入焊料13而相黏结，以达到使均温板I封边的目的。在本实用新型所举的第一实施例中，所述密封边100的第一内侧壁1000与第一外侧壁1002配合密封槽110的第二内侧壁1100与第二外侧壁1102而贴抵于其上，意即第一内侧壁1000与第二内侧壁1100相叠置而贴合密接，而第一外侧壁1002则与第二外侧壁1102相叠置而贴合密接，仅于槽顶1001与槽底1101间提供焊料13填入的间隙。
[0055]再者，为便于增加封边结构上的密封效果，第二板体11于围墙111与密封槽110间可形成一贴接部112，而于第一板体10的密封边100内侧亦形成有一相对应的贴接部101，以供第一、二板体10、11的贴接部101、112相互叠置而贴接，再于二者间施以点焊加工，以增加第一、二板体10、11间的密合性。另外，在密封边100的第一内侧壁1000与密封槽Iio的第二内侧壁1100间也可以施以前述的点焊加工、或是在密封边100的第一外侧壁1002与密封槽110的第二外侧壁1102间也可以施以前述的点焊加工，亦可获得相同的效用。
[0056]据此，如图3所示，当所述焊料13填入密封槽110内时，即可将第一、二板体10、11上、下相盖合而封边，且由于焊料13仅得被限制于密封槽110内，故焊料13于填入时不论溢流或毛细现象，皆不会爬行至均温板I的腔室12内。同时，本实用新型还可以通过密封边100将焊料13盖置于密封槽110内而不外露，以增加均温板I在成品上的美观性。
[0057]是以，通过上述之构造组成，即可得到本实用新型均温板封边结构改良。
[0058]此外，如图4所示，本实用新型亦可使上述密封边100的第一内侧壁1000不与密封槽110的第二内侧壁1100相贴合密接，也就是第一内侧壁1000与第二内侧壁1100间具有间隙，以供焊料13可进一步黏结于彼此之间；又如图5所示，该密封边100也可以进一步于第一外侧壁1002外延伸一第一外缘1003，而该密封槽110亦配合第一外缘1003而于第二外侧壁1102外延伸一第二外缘1103，且第一、二外缘1003、1103相贴合密接，且亦可于二者间施以点焊加工来增加密合性；再如图6所示，同样的，第一外侧壁1002也可以不与第二外侧壁1102相贴合密接，而使焊料13黏结于彼此之间；甚至如图7所示，所述第一、二板体IOUl的贴接部101、112也可以不相互叠置而贴接，以形成间距来增加均温板I的厚度。
[0059]又，如图8所示，上述第一、二外缘1003、1103亦可于封边作业完成后切除或局部切除，以于第一、二外缘1003、1103间的切除断面上形成一切口 A ;而如图9所示，所述第一板体10也可以于密封边100内侧(或贴接部101内侧)环围一围墙102，以形成第一、二板体10、11间的间距来增加均温板I的厚度。
[0060]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本【技术领域】的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种均温板封边结构改良,其特征在于,包括: 一第一板体，该第一板体的外周缘具有一环围的密封边；以及 一第二板体，与该第一板体相互叠置，并该第二板体的外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应叠置，并由该第一板体朝向该第二板体凹入、而由该第二板体凸出，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸并于该第一、二板体间形成一腔室； 其中，该密封边与该密封槽间设有焊料而黏结。
2.如权利要求1所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体的贴接部间形成有间距。
3.如权利要求1所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体之贴接部相互叠置而贴接。
4.如权利要求3所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一、二板体的贴接部间为点焊连接。
5.如权利要求1至4任一项所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该密封边包含一第一内侧壁、一由该第一内侧壁延伸而出的槽顶、以及一由该槽顶延伸并与该第一内侧壁间距相对的第一外 侧壁，以使该密封边构成一顶盖状，而该密封槽则包含一与该围墙内、外相对应的第二内侧壁、一由该第二内侧壁延伸而出的槽底、以及一由该槽底延伸并与该第二内侧壁间距相对的第二外侧壁，以使该密封槽构成一沟槽状而与该密封边相配合叠置。
6.如权利要求5所述的均温板封边结构改良,其特征在于,其中该第一内侧壁与该第二内侧壁间具有间隙而使所述焊料黏结于彼此之间。
7.如权利要求5所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一内侧壁配合该第二内侧壁相叠置而贴合密接。
8.如权利要求7所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一内侧壁与该第二内侧壁间为点焊连接。
9.如权利要求5所述的均温板封边结构改良,其特征在于,其中该第一外侧壁与该第二外侧壁间具有间隙而使所述焊料黏结于彼此之间。
10.如权利要求5所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一外侧壁配合该第二外侧壁间相叠置而贴合密接。
11.如权利要求10所述的均温板封边结构改良,其特征在于,其中该第一外侧壁与该第二外侧壁间为点焊连接。
12.如权利要求5所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该密封边进一步于该第一外侧壁外延伸一第一外缘，而该密封槽亦配合该第一外缘而于该第二外侧壁外延伸一第二外缘，且该第一、二外缘相贴合密接。
13.如权利要求12所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一外缘与该第二外缘间为点焊连接。
14.如权利要求12所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一外缘与该第二外缘间具有一断面切除的切口。
15.如权利要求5所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中该第一板体于该密封边内侧亦环围有一围墙。
16.如权利要求5所述的均温板封边结构改良，其特征在于，其中所述腔室内壁上设有毛细组织、以及于所 述腔室内封存有工作流体。
【文档编号】F28D15/04GK203810999SQ201420069402
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2014年2月12日
【发明者】李嘉豪 申请人:李嘉豪