板式换热器芯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种板式换热器芯，包括多个芯片组件（1），每个芯片组件（1）包括上芯片（2）、下芯片（3）和翅（4）片，上芯片（2）和下芯片（3）之间留出空间，翅片（4）设于空间内，上芯片（2）包括芯片本体Ⅰ（2.1）、第一折边（2.2）、与第一折边（2.2）连接且与芯片本体Ⅰ（2.1）折向相反的第二折边（2.3）、与第二折边（2.3）连接的第三折边（2.4），下芯片（3）包括芯片本体Ⅱ（3.1）、第四折边（3.2），第二折边（2.3）的下端面与芯片本体Ⅱ（3.1）的上端面焊接，第三折边（2.4）的外侧面与第四折边（3.2）的内侧面焊接。本实用新型板式换热器芯可有效防止漏油。
【专利说明】板式换热器芯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及换热器，具体讲是一种板式换热器芯。
【背景技术】
[0002]板式换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体，如冷却液流经水侧通道来冷却油侧通道，利用热交换原理来冷却高温机油，使之达到理想的温度范围。换热器的主要部件为器芯。如图1所示，现有技术的换热器的器芯包括多个相互叠加的芯片组件，所述的包括相互焊接的上芯片I’和下芯片2’，两片芯片之间留有用于安装翅片的空间。这种换热器的器芯存在以下缺陷:上芯片I’与下芯片2’的焊接点仅为上芯片I’的一个折边与下芯片2’的焊接，焊接面小，在某些机油压力较高的情况下，容易发生漏油。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种有效防止漏油的板式换热器芯。
[0004]本实用新型的技术解决方案是，提供一种板式换热器芯，包括多个相互叠加并焊接固定的芯片组件，所述的每个芯片组件包括上芯片、下芯片和翅片，所述的上芯片和下芯片焊接固定，上芯片和下芯片之间留出空间，所述的翅片设于所述的空间内，其特征在于:所述的上芯片包括芯片本体1、与芯片本体I成一角度的第一折边、与第一折连接且与芯片本体I折向相反的第二折边、与第二折边连接且折向第二折边靠近芯片本体I的一侧的第三折边，所述的下芯片包括芯片本体I1、第四折边，所述的第二折边的下端面与芯片本体II的上端面焊接，所述的第三折边的外侧面与第四折边的内侧面焊接。
[0005]采用以上结构的板式换热器芯与现有技术相比，具有以下优点:上芯片的第二折边的下端面与下芯片的芯片本体II的上端面焊接，上芯片的第三折边的外侧面与下芯片的第四折边的内侧面焊接，第一折边使上芯片与下芯片之间形成空间，用于安装翅片，同时两个不同方向的焊接面，使芯片的焊接强度提升，有效改善漏油现象。
[0006]作为改进，所述的第三折边的高度低于第四折边的高度，加强焊接面的强度。
[0007]作为改进，所述的芯片本体1、第一折边、第二折边和第三折边一体成型，所述的芯片本体II与第四折边一体成型，不采用各个折边相互焊接的方式，有效防止漏油。
[0008]作为改进，所述的上芯片的两端设有上翻孔，所述的下芯片的两端设有与上翻孔同轴的下翻孔，所述的下翻孔的内径等于上翻孔的外径，各个芯片组件在叠加时将上翻孔与下翻孔套合，准确定位各个芯片组件之间的位置。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本现有技术的换热器芯中芯片组件焊接部分的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型板式换热器芯的结构示意图。
[0011]图3为本实用新型板式换热器芯中芯片组件的结构示意图。
[0012]图4为图3中A处的放大示意图。[0013]其中:
[0014]现有技术:1’、上芯片，2’、下芯片；
[0015]本实用新型:1、芯片组件，2、上芯片，2.1、芯片本体I ,2.2、第一折边，2.3、第二折边，2.4、第三折边，2.5、上翻孔，3、下芯片，3.1、芯片本体II，3.2、第四折边，3.3、下翻孔，
4、翅片。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0017]如图所示，本实用新型板式换热器芯，包括多个相互叠加并焊接固定的芯片组件1，所述的每个芯片组件I包括上芯片2、下芯片3和翅4片，所述的上芯片2和下芯片3焊接固定，上芯片2和下芯片3之间留出空间，所述的翅片4设于所述的空间内，所述的上芯片2包括芯片本体I 2.1、与芯片本体I 2.1成一角度的第一折边2.2、与第一折边2.2连接且与芯片本体I 2.1折向相反的第二折边2.3、与第二折边2.3连接且折向第二折边2.3靠近芯片本体I 2.1的一侧的第三折边2.4，所述的下芯片3包括芯片本体II 3.1、第四折边
3.2，所述的第二折边2.3的下端面与芯片本体II 3.1的上端面焊接，所述的第三折边2.4的外侧面与第四折边3.2的内侧面焊接。所述的第三折边2.4的高度低于第四折边3.2的高度。所述的芯片本体I 2.1、第一折边2.2、第二折边2.3和第三折边2.4 —体成型，所述的芯片本体II 3.1与第四折边3.2 一体成型。所述的上芯片2的两端设有上翻孔2.5，所述的下芯片3的两端设有与上翻孔2.5同轴的下翻孔3.3，所述的下翻孔3.3的内径等于上翻孔2.5的外径。
[0018]以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.板式换热器芯，包括多个相互叠加并焊接固定的芯片组件(1)，所述的每个芯片组件(I)包括上芯片(2)、下芯片(3)和翅片(4)，所述的上芯片(2)和下芯片(3)焊接固定，上芯片(2)和下芯片(3)之间留出空间，所述的翅片(4)设于所述的空间内，其特征在于:所述的上芯片(2)包括芯片本体I (2.1)、与芯片本体I (2.1)成一角度的第一折边(2.2)、与第一折边(2.2)连接且与芯片本体I (2.1)折向相反的第二折边(2.3)、与第二折边(2.3)连接且折向第二折边(2.3)靠近芯片本体I (2.1)的一侧的第三折边(2.4)，所述的下芯片(3)包括芯片本体II (3.1)、第四折边(3.2)，所述的第二折边(2.3)的下端面与芯片本体II(3.1)的上端面焊接，所述的第三折边(2.4)的外侧面与第四折边(3.2)的内侧面焊接。
2.根据权利要求1所述的板式换热器芯，其特征在于:所述的第三折边(2.4)的高度低于第四折边(3.2)的高度。
3.根据权利要求1所述的板式换热器芯，其特征在于:所述的芯片本体I(2.1)、第一折边(2.2)、第二折边(2.3)和第三折边(2.4) —体成型，所述的芯片本体II (3.1)与第四折边(3.2) 一体成型。
4.根据权利要求1所述的板式换热器芯，其特征在于:所述的上芯片(2)的两端设有上翻孔(2.5)，所述的下芯片(3)的两端设有与上翻孔(2.5)同轴的下翻孔(3.3)，所述的下翻孔(3.3)的内径等于上翻孔(2.5)的外径。
【文档编号】F28F9/26GK203811010SQ201420253417
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】王挺, 胡恩波, 李其坤 申请人:宁波申江科技股份有限公司