专利名称：具有空气分配装置的计算机设备用机柜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于计算机设备装置的机柜，所述机柜具有内部空气分配装置。更具体地说，本发明涉及一种具有内部空气分配装置的机柜，所述内部空气分配装置选择性地将周围的室内空气输送到计算机设备装置。
背景技术：
用于计算机设备叠层的机柜在计算机配件工业内众所周知。传统的机柜一般为具有内部区域的矩形结构，该内部区域包含用于存放和支持多个计算机的架体。典型地，所述架体具有容纳和支持垂直排列的计算机或服务器的多个插槽(slot)。现有机柜的大部分包括至少一个门，所述至少一个门提供到达包括所述架体和计算机的机柜内部的入口。
现有机柜存在若干问题，在所述若干问题中，包括在计算机操作过程中所产生热量的过度积聚或累积。由于热上升，在计算机的操作过程中在机柜的上部处发现过量的热量，而在机柜的下部处发现较少的热量。因此，在机柜内从机柜上部到机柜下部存在温度梯度。在大部分机柜中，沿着所述架体的正面或前部以及所述架体的后部存在温度梯度。已经清楚认识到，热量是机柜内的计算机部件发生故障的起主要作用的因素。由于在机柜的上部处发现大量热量，故设置在所述架体上部内的计算机比设置于所述架体下部内的计算机经受更大的故障率。尽管在机柜上部内的计算机趋于以更高的比率发生故障，但是在机柜下部内的计算机也能够发生故障，特别是在存在大量热量的时候。为了处理这些和其它问题，许多传统机柜包括冷却装置，冷却装置旨在用来降低在机柜内累积的热量。然而，这些机柜的冷却装置并不提供穿过整个机柜的均匀冷却气流，从而降低了所述装置的有效性。此外，这些冷却装置因巨大的尺寸和笨重的构造而造成了一些安装问题。
一种具有冷却装置的传统机柜被Liebert Corporation of Columbus，Ohio以AirFlow Enhancer的商品名称销售。该冷却装置是安装到机柜后门的外表面的、大的外部装置。而且，该装置包括若干风扇，所述若干风扇被设计成吸取空气通过机柜的前门、架体和计算机、以及后门。由于该装置的风扇的布置，该装置不能够向机柜内的具体位置提供冷空气，并且因此而不能处理上述的温度梯度问题。此外，该装置具有能够对主机柜和邻近机柜的设置造成负面影响的大尺寸。由Liebert Corp.销售并以RackCooler的商品名称被销售的另一种机柜和冷却装置存在类似的问题。该冷却装置为安装到机柜后门的、具有多个风扇的外部装置。与前面的装置不同，RackCooler是包括冷却线圈的复杂装置，具有用于连接到冷却单元的软管。除了上述局限性以外，该装置价格昂贵并需要与冷却单元进行额外连接。
美国专利US 6,186,890披露了一种计算机机柜，该机柜在机柜的下部区域内具有开口且在机柜的顶壁内具有通风口。类似地，美国专利US6,557,357、US 6,412,292和US6,574,970各披露了一种计算机机柜，所述机柜在机柜的底壁内具有入口开口且在机柜的顶壁内具有通风口。总地来说，这些计算机机柜不能够在机柜内均匀地分配冷空气以处理温度梯度问题，并且因而不能够有效地解决以上所确定的问题。
因此，存在对具有空气分配装置的机柜的特定需求，其中，所述空气分配装置能够精确地、有选择性地将冷的周围空气输送到架体内的计算机，以处理温度梯度问题。此外，存在对负担得起的、具有内部空气分配装置的机柜的需求，其中，所述空气分配装置并不增大机柜的占地面积或外部构造。
提供本发明来解决这些及其它问题。
发明内容
本发明涉及一种用于收容计算机设备或服务器的机柜。所述机柜具有内室，所述内室具有至少一个空气分配装置，所述空气分配装置吸入周围的室内空气并将其选择性地分配到计算机设备的前部区域。在大部分的安装设置中，所述机柜被放置在有空调的环境中，因此，周围的空气为冷空气。所述机柜进一步包括支持计算机设备的内部支持结构或架体。所述机柜具有由侧壁装置界定的内室，所述侧壁装置包括透气的前壁、透气的后壁、第一侧壁和第二侧壁。优选地，所述前壁和/或所述后壁为可铰接地连接到所述机柜的门。
依照本发明，所述内部空气分配装置包括延长管道、多个排放口、入口风扇以及强制通风室。所述管道界定了用于空气分配的通道。所述管道在所述机柜内在所述侧壁装置与所述支持结构之间设置为基本垂直。所述内部空气分配装置的所述管道包括至少一个排放口，所述至少一个排放口与所述通道流体连通，并将来自所述通道的空气输送到所述内室。所述排放口优选地为可调节喷嘴，所述可调节喷嘴能够被选择性地改变以控制气流的量和方向。所述喷嘴在所述支持结构内与计算机设备合作性地设置在一起，以将冷的周围空气供应到计算机设备的前部区域，包括设备的正面及邻侧部分。所述入口风扇与所述管道的通道流体连通。所述入口风扇被构造成从所述机柜的内室的下部区域吸入空气。所述入口风扇具有开口，通过所述开口，空气被吸取并被输送到所述通道。所述强制通风室为内室的一个区域，空气通过所述入口风扇从该区域吸入到所述通道内。所述延长管道的下部延伸进入所述强制通风室。
进一步依照本发明，在操作过程中，所述空气分配装置将周围空气吸入到所述机柜内，并随后将其分配到排列在所述支持结构内的计算机设备的前部区域。由于所述排放口是选择性可调节的，故所述空气分配装置精确地将空气分配到计算机设备。由所述分配装置输送的空气被吸入到计算机设备内，并且因此，减少了由所述设备产生的热量和余留在空腔的内室内的热量。这样导致所述机柜内温度梯度的减小。
进一步依照本发明，存在具有两个不同内室的扩大机柜。每一个内室具有至少一个空气分配装置，以及侧壁装置。优选地，所述扩大机柜具有四个空气分配装置，但是，所述组件可具有更多或更少数量的分配装置。
本发明的其它特征和优点从结合以下附图的、下面的说明书中将显而易见。
图1是本发明所述的机柜的透视图，示出了内部空气分配装置以及用于计算机设备的支持结构；图2是图1所示本发明的透视图，示出了从所述机柜拆下的空气分配装置；图3是图1所示机柜的前视图，示出了空气分配装置且机柜的前壁被拆下的情况；图4是图1所示机柜沿图3的线4-4剖开的顶视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；图5是图1的机柜沿图3的线5-5剖开的侧视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；图6是从图1的机柜的空气分配装置的管道延伸的喷嘴的侧视图；图7是本发明一个可供选择的机柜的透视图，示出了具有一对内室的、扩大的机柜，其中，所述一对内室具有多个空气分配装置；图8是图7的本发明的透视图，示出了从所述机柜拆下的空气分配装置；图9是图7的机柜的前视图，示出了两个空气分配装置且每个机柜的前壁被拆下的情况；图10是图7的双机柜沿图9的线10-10剖开的顶视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；以及，图11是本发明一个可供选择的机柜的透视图，示出了内部空气分配装置和用于计算机设备的支持结构。
具体实施例方式
虽然本发明容许具有多种不同形式的实施例，本发明的一个优选实施例在附图中示出并将在此处详细描述，同时应了解，本披露内容应被认为是本发明的原理的例示，并且，本披露内容的意图并不在于将本发明所包含的宽广的方面限定于所说明的实施例。
参考图1，示出了用于收容计算机设备或服务器12的机柜10。机柜10具有至少一个内部空气分配装置14，内部空气分配装置14被构造成选择性地将周围空气分配到计算机设备12的前部16。在大部分安装设置中，机柜10被放置在有空调的环境中，例如有空调的数据中心，因此，周围空气一般为冷空气。计算机设备12的前部16包括设备12的正面以及相邻侧壁的前部。尽管图1中示出了单个计算机设备12，应当理解，也可将多个计算机设备12设置在机柜10内。机柜10进一步包括内部支持结构或架体18，架体18适于将计算机设备12支持在基本为水平或叠置的位置。
如图1和3所示，机柜10具有由侧壁装置22界定的内室20。侧壁装置22限定了机柜10的周边Per.1。侧壁装置22包括前壁24、后壁26、第一侧壁28及第二侧壁30。在优选的实施例中，前壁24和/或后壁26为可铰接连接到机柜10的门，从而，前壁24和/或后壁26可在打开和关闭的位置之间移动，以提供到达机柜10的内室20的入口。前壁24包括上段32和下段34，其中，下段34是可透过空气的，这意味着空气能够通过段34并进入内室20。下段34可以是具有多个开口的栅、屏或板。不考虑精确的构造，下段34适于允许冷空气进入机柜10。可选地，包括上段32和下段34的整个前壁24具有栅格的组构，以保证空气的可透过性。同下段34一样，后壁26具有栅格组构。从而，后壁26被构造成将热空气从机柜10排出。
计算机设备支持结构或架体18设置在机柜10的内室20内。支持结构18包括多个垂直柱或柱体36，垂直柱36通常延伸机柜10的高度。每一个柱36具有用于结合计算机设备12的一部分的结合装置38，以水平地支持设备12。例如，结合装置38为凸缘和/或托架的集合，所述凸缘和/或凸架相对于柱36在横向上延伸以在计算机设备12被插入到支持结构18内时可滑动地结合计算机设备12。典型地，结合装置38沿着柱36隔开以界定插槽(slot)或隔间(bay)，其中每一个插槽(slot)容纳一个计算机设备12。四个柱36限定了支持结构18的周边Per.2，而且，优选地，支持结构18的周边Per.2小于机柜10的周边Per.1。因此，在支持结构18和机柜10的侧壁装置22之间存在空腔或间隙C。换言之，即在支持结构18的柱36与机柜10的侧壁装置22之间存在空隙。参考图2，从上面观察时，空腔C具有大致为矩形的构造。优选地，空腔C大致延伸机柜10的高度。本领域技术人员会认识到，空腔C的尺寸随支持结构18和机柜10的设计参数而变化。在机柜10内，柔性的电缆或导线，包括电源线，并设置在空腔C内，由此，空腔C成为了电缆的管道。
机柜10包括顶壁40和底壁42。顶壁40和底壁42优选为实心板。可选地，顶壁40可包括通风风扇(未示出)以进一步协助气流通过整个机柜10。类似地，底壁42可包括一个或多个开口(未示出)以增加进入机柜10的气流。尽管未示出，但是机柜10可包括将机柜10在支持表面或地面上方升高一段距离的支腿组件(未示出)。
如图1-5所示，内部空气分配装置14包括延长管道50、多个排放口62、入口风扇70和强制通风室(plenum)80。管道50界定了用于空气分配的通道52。管道50在机柜10内设置为基本垂直，但是，管道50和因而形成的通道52在机柜10内可具有倾斜的取向。管道50具有前壁54、后壁56、第一侧壁58和第二侧壁60。管道50还包括顶壁57和底壁59。管道50在横截面上具有大致为矩形的构造。管道50优选在机柜10的顶壁40和底壁42之间延伸。可选地，管道50的上部设置在机柜10的顶壁40以下，从而在其间形成了间隙。管道50一般为由金属板料或类似的金属材料形成的刚性结构；然而，管道50可由柔性材料形成。管道50优选设置成与第一或第二侧壁28、30的内表面相邻；然而，管道50可从该内表面隔开。可选地，管道50与侧壁28、30形成为一体。这样，侧壁28、30形成了通道52的范围，且该管道在横截面上观察时大致为U形。比较起来，图1-5中的管道50在横截面上观察时大致为矩形。本领域技术人员会认识到，管道50的构造可依据机柜10的设计参数而被改变。例如，管道50可为管状，具有呈圆形或椭圆形构造的横截面。在另一种选择中，侧壁28、30的尺寸被减小，其中，侧壁30被连接到管道50(且不是连接到机柜10的拐角)以形成侧壁装置22。
内部空气分配装置14的管道50包括至少一个排放口62。排放口62跟管道50的通道52流体连通并被构造成将空气从通道52传输到内室20内。参考图1-5，排放口62设置在第二侧壁60内；然而，排放口62可被设置在管道50的后壁56内或同时设置在第二侧壁60和后壁56内。当排放口62设置在后壁56内时，空气大致沿着机柜10的侧壁28、30进行分配。排放口62优选为可调节喷嘴64，喷嘴64能够被选择性地改变以控制气流的量和方向。如图6所示，可调节喷嘴64包括基部66，基部66固定地设置在管道50的第二侧壁60中的开口内。基部66延伸进入管道50的内部。喷嘴64进一步包括中心部67，中心部67可相对于基部66移动。中心部67具有出口开口或排气口68，空气通过出口开口68离开喷嘴64。冷空气的出流流路FP4图示成离开出口开口68(见图3和6)。可调节风门(damper)或叶片69设置在中心部67内。能够调节风门69以控制经由出口开口68离开喷嘴64的空气的方向和/或量。因此，通过调节中心部67或风门69，能够改变出流流路FP4的方向和量。每一个喷嘴64在第一位置P1和第二位置P2(未示出)之间可被选择性地调节，其中，在第一位置P1，喷嘴64打开以输送空气，在第二位置P2，喷嘴64关闭且空气输送被阻止。此外，喷嘴64可移动到中间位置P3(未示出)，在中间位置P3，喷嘴64输送缩减量的空气。从而，喷嘴64能够在第一、中间及第二位置之间被节流或调节，以选择性地控制通过喷嘴64的流动空气。
如图1所示，喷嘴64与支持结构18内的计算机设备12协作地设置在一起，以将空气输送到计算机设备12的前部16。从而，喷嘴64排列在管道50的第二侧壁60的前部60a内(见图1、2和5)。喷嘴64在第二侧壁60内的精确定位能够变化以适应不同尺寸的支持结构18和计算机设备12。沿着管道50的范围设置喷嘴64；然而，喷嘴64的精确数量和定位随空气分配装置14和机柜10的设计参数而变化。在另一个实施例中，喷嘴64被省去，且排放口62包括单个槽缝(slot)或一系列槽缝(slot)。在这种构造中，槽缝(slot)具有内部风门，该可调节风门以控制通过排放口62的气流。
入口风扇70与管道50的通道52流体连通。入口风扇70被构造成从机柜10的内室20的下部区域吸入空气。入口风扇70被安装在管道罩体(duct housing)72内，管道罩体72设置在与垂直管道50相邻的位置。从而，入口风扇70、罩体(housing)72和通道52流体连通。入口风扇70具有开口74，空气通过开口74被吸入并被传送到通道52。入口流路FP2(见图3)表示通过开口74朝向通道52被吸入的空气。由于入口风扇70的设置位置，入口流路FP2相对于机柜10的侧壁28、30成横向。可选地，入口风扇70被设置成使得入口流路FP2相对于机柜10的前壁24和后壁26成横向。参考图1-6，入口风扇70具有平行于喷嘴64的排放轴的入口轴，这里，入口轴是入口区域的轴且排放轴是排放区域的轴。可选地，入口风扇70被重新定位使得入口轴大致垂直于喷嘴64的排放轴。
尽管入口风扇70被示出设置成与垂直管道50相邻，但是入口风扇70能够被并入到管道50的下段。在这种构造中，入口风扇70与管道50和通道52成一直线。在图1中，入口风扇70被示出大致设置在支持结构18的一对垂直柱36之间；但是，入口风扇70也可设置在垂直柱36以外或垂直柱36的外部。例如，入口风扇70能够设置在前柱36与侧壁装置22的前壁24之间，或后柱36与后壁26之间。入口风扇70具有用于连接到电源的导线(未示出)。空气分配装置14可包括可编程控制面板，以监测和控制包括入口风扇70的空气分配装置14的操作。入口风扇70优选为带有小马力电机的翼式轴流风扇。但是，本领域技术人员会认识到，多种不同的风扇可用作入口风扇70，如离心式风扇。
参考图1、3和5，机柜10的内室20包括充气室(plenum)80，其中，强制通风室80为内室20的下部区域，空气从充气室80被入口风扇70吸入到通道52内。强制通风室80由水平隔壁82、后隔壁84、机柜10的底壁42以及前壁24的下段34来界定。水平隔壁82优选地设置在可调节喷嘴64以下。后隔壁84从侧壁装置22的后壁26隔开以界定间隙。垂直管道50的下部被设置在强制通风室(plenum)80内。优选地，入口风扇70整个设置在强制通风室(plenum)80内。然而，依赖于入口风扇70和强制通风室80的设计参数，入口风扇70的范围能够延伸到强制通风室80以外。可选地，强制通风室80被设置在内室20的上部区域内。在这种构造中，中间管道(未示出)与强制通风室、入口风扇70及管道50的通道52流体连通。
如图1和图3-5所示，空气分配装置14被设置在机柜10的空腔C内。这意味着，空气分配装置14基本设置在支持结构18和机柜10的侧壁装置22之间。换言之，空气分配装置14设置在支持结构18的周边Per.2以外和机柜10的周边Per.1以内。因此，空气分配装置14并不干扰排列在支持结构18内的计算机设备12的操作。而且，空气分配装置14并不干扰计算机设备12的电缆、导线和/或电源线的操作。此外，空气分配装置14并不干扰包括下段34的前壁24和后壁26的打开和关闭。空气分配装置14也不需要支持结构18的重新设计或重新构造。这些因素使空气分配装置14能够安装在具有支持结构的传统计算机机柜内，由此，空气分配装置14变成一项改型的应用。因此，提高了空气分配装置14的实用性和商业可行性。
如图1所示，机柜10具有设置在内室20内的一对空气分配装置14。本领域技术人员会认识到，空气分配装置14具有相似的尺寸和构造。技术人员会进一步认识到，分配装置13的精确数量可随机柜10的设计参数而变化。例如，机柜10具有单个空气分配装置14，其中，包括入口风扇70在内的部件的尺寸设计能够满足支持结构18内的计算机设备12的冷却需求。
在操作过程中，空气分配装置14将周围空气吸入到机柜10内，且随后将空气分配到排列在支持结构18内的计算机设备12的前部16。因为排放口62是选择性可调节的，故空气分配装置14能够调整以用精确、高度控制的方式将空气分配到计算机设备12。本领域技术人员会了解到，计算机设备12在操作过程中产生相当的热量。由于过度的热量能够导致部件故障，传统计算机设备12包括内部冷却风扇，该内部冷却风扇将冷空气吸入到设备内并穿过内部部件，并且然后将热空气从设备12排出。空气分配装置14将均匀的气流输送到设置在支持架体18内的计算机设备12的前部16。通过向计算机设备12提供均匀的气流，是指沿着支持结构18的高度方向，则内室20内的温度梯度降低。此外，由多个设备12转移的热量增加，且余留在机柜10的内室20内的热量减少。
更具体地说，参考图3-6，表示为入口流路FP1的一定量空气，通过前壁24的下段34由入口风扇70吸入并进入到强制通风室42。然后，入口风扇70通过风扇70从强制通风室42吸取空气，这表示为流路FP2。接着，空气被吸入到管道50的通道52内，如流路FP3所示。从那里，流路FP3的空气通过通道52移动到不同的喷嘴64。一旦流路FP3的空气到达喷嘴64，所述空气通过喷嘴64排入到机柜10的内室20内，成为流路FP4。由于空气分配装置14和内室20内的计算机设备12的设置位置，被排放的、流路FP4中的空气被朝向计算机设备12的前部16引导。在那里，设备12的内部冷却风扇通过设备12的前部16吸取空气以冷却内部部件，并且然后通过设备12后部内的通气口排放热空气。利用计算机设备12排放的热空气通过可透过的后壁26而离开机柜10。因此，利用选择性可调节的喷嘴64，空气分配装置14精确地将空气输送到计算机设备12，使得能够实现设备12的均匀冷却，并从而同时降低了设备12的内部温度和通过机柜10的、被排放的空气的温度。
由于喷嘴64在打开位置P1、关闭位置P2和中间位置P3之间是选择性可调节的，故空气分配装置14能够被调整以将冷空气输送到支持结构18内的计算机设备12的具体数量和位置。举例来说，当支持结构18包含大量的计算机设备12时，空气分配装置14将空气输送到所有设备12。这意味着，所有的喷嘴64是打开的，并且在大致为水平的流路FP4(见图3)内将空气排放到计算机设备12的前部16。在另一个例子中，数量减少的计算机设备12由结构18支持，且空气分配装置14被调节成将空气输送到数量减少的设备12。这意味着紧邻设备12的喷嘴64在大致为水平的流路FP4内输送空气，并且，设备12附近的不同喷嘴64被调节成在大致倾斜的流路FP4内引导空气。在又一另一个例子中，单个计算机设备12设置在支持结构18的中点处。为了有效地将空气输送到所述设备12，空气分配装置14以下述方式被调节紧邻设备12的喷嘴64在大致水平的流路FP4内将空气输送到该设备的前部16；靠近设备12，即设备12上面和下面的喷嘴64被调节成在大致倾斜的流路FP4内将空气引导到前部16；并且，距设备12有一定距离的喷嘴64被调节到关闭位置P2。从而，可调节喷嘴64使空气分配装置14能够以精确的、选择性的方式将大量的空气输送到计算机设备12的前部16，这使得计算机设备12能够排放增加的热量。相应地，在计算机设备12的操作过程中，可调节喷嘴64提高了空气分配装置14的效率并减少了在机柜10内累积的热量。换言之，可调节喷嘴64使空气分配装置14能够减小上述的温度梯度。
图7-11披露了本发明所述的机柜的一个可供选择的实施例，该机柜通常用附图标记110来表示。机柜110具有内室120，内室120容纳了用于计算机设备12的两个不同的支持结构118a和118b。同机柜10相比，机柜110具有扩大的构造，使得机柜110能够收容更多的计算机设备12。机柜110具有一对前门124a和124b(出于说明的目的，前门124b已被移除)以及一对后门126a和126b。本领域技术人员会认识到，机柜110的顶壁140和底壁142的尺寸被增大以适应于更大的内室120。
如图7所示，机柜110包括四个空气分配装置114；然而，机柜110也可具有更多或更少数量的装置114。例如，内室120的第一部分120a(与第一支持结构118a相符合)具有两个空气分配装置114，且内室120的第二部分120b(与第二支持结构118b相符合)具有满足机柜110的冷却需求的、单个空气分配装置114。由于空气分配装置114的设置位置，在空气分配装置114之间存在间隙129。但是，通过一些方法能够消除间隙129，这些方法包括通过增大分配装置114的尺寸或改变装置114的设置位置。
图11披露了本发明所述机柜的一个可供选择的实施例，该机柜通常用附图标记210来表示。机柜210具有至少一个空气分配装置214，所述至少一个空气分配装置214包括收容入口风扇270的延长的水平管道272。水平管道272具有肘部273，肘部273允许管道272与垂直管道250的第二侧壁260端口相连，从而使水平管道272与垂直管道250的通道252流体连通。可选地，肘部273可被省去，且水平管道272与垂直管道250的后壁256端口相连。入口风扇270在强制通风室280内定向使得通过风扇270的开口274的入口流路FP大体与机柜210的前壁224和后壁226成横向。换言之，通过风扇270的开口274的入口流路FP大体平行于机柜210的侧壁228、230。相比图1所示的机柜10，入口风扇270的入口点，即冷空气被吸入到入口风扇的位置，距离后壁226更近。
本发明进一步提供了一种将空气分配到机柜10内的计算机设备12布置的方法，该方法涉及多个步骤。如上所述，机柜10包括支持结构18和空气分配装置14。周围的室内空气被入口风扇70通过前门24的可透气下段34吸入到强制通风室80内。由于入口风扇70，空气随后被输送到管道50的通道52。接着，空气从通道52通过排放口62进修排放、并被均匀地分配到计算机设备12的前部16。喷嘴64使空气分配装置14能够以精确的方式选择性地分配空气。因此，当支持结构18没有载满计算机设备12时，喷嘴64能够被调节从而使空气分配装置14选择性地、精确地输送空气以冷却计算机设备。
尽管已经图示并描述了具体的实施例，但是无需明显地背离本发明的精髓即可想到许多的改动，并且，保护范围唯一受到随附的权利要求的保护范围的限定。
权利要求
1.一种用于收容计算机设备的机柜，所述机柜包括由侧壁装置界定的内室，其中，所述侧壁装置具有至少一个前壁；设置在所述内室内的支持结构，所述支持结构被构造成容纳多个计算机设备；以及，设置在所述内室内的第一空气分配装置，所述装置具有基本垂直的管道，所述管道界定了用于空气分配的通道，所述装置具有与所述通道流体连通的多个可调节的空气排放口，所述装置进一步具有与所述通道流体连通的入口风扇。
2.如权利要求1所述的机柜，其中，所述垂直管道设置在所述侧壁装置与所述支持结构之间。
3.如权利要求1所述的机柜，其中，第一组排放口向所述支持结构的第一区域供应空气。
4.如权利要求3所述的机柜，其中，第二组排放口向所述支持结构的第二区域供应空气。
5.如权利要求1所述的机柜，其中，所述前壁为具有透气段的门，且其中，所述入口风扇设置成通过所述透气段吸取空气。
6.如权利要求5所述的机柜，其中，所述透气段位于所述门的最低区域处，并且，其中，所述入口风扇从所述透气段附近的区域吸取外部空气。
7.如权利要求1所述的机柜，进一步包括设置在所述入口风扇与所述垂直管道之间的、大致水平的管道，其中，所述水平管道与所述入口风扇和所述垂直管道流体连通。
8.如权利要求1所述的机柜，其中，每一个排放口包括可调节喷嘴，所述可调节喷嘴能够被选择性地调节以控制流动通过所述喷嘴的空气的量和方向。
9.如权利要求1所述的机柜，其中，所述第一空气分配装置进一步包括第二基本垂直管道，所述第二基本垂直管道界定用于空气分配的第二通道，所述第二管道具有与所述第二通道流体连通的多个空气排放口。
10.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二垂直管道设置在所述侧壁装置与所述支持结构之间。
11.如权利要求9所述的机柜，进一步包括与所述第二通道流体连通的第二入口风扇，所述第二入口风扇设置在所述内室内。
12.如权利要求11所述的机柜，其中，所述第二入口风扇设置成紧邻所述支持结构。
13.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二管道的第一组排放口向所述支持结构的第一区域供应空气。
14.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二管道的第二组排放口向所述支持结构的第二区域供应空气。
15.如权利要求1所述的机柜，其中，所述入口风扇具有入口轴，所述入口轴相对于所述排放口的排放轴成横向设置。
16.如权利要求1所述的机柜，进一步包括设置在所述内室内的第二支持结构。
17.如权利要求16所述的机柜，进一步包括第二空气分配装置，所述第二空气分配装置靠近所述第二支持结构设置在所述内室内，所述第二装置具有界定用于空气分配的通道的、基本垂直的管道，所述第二装置进一步具有与所述通道流体连通的多个空气排放口，所述第二装置进一步具有与所述通道流体连通的入口风扇。
18.如权利要求17所述的机柜，其中，所述第一装置的第一组排放口向所述第一支持结构的第一区域供应空气，并且，其中，所述第一装置的第二组排放口向所述第一支持结构的第二区域供应空气。
19.如权利要求18所述的机柜，其中，所述第二装置的第一组排放口向所述第二支持结构的第一区域供应空气，并且，其中，所述第二装置的第二组排放口向所述第二支持结构的第二区域供应空气。
20.一种向机柜内的计算机设备的叠层分配空气的方法，所述方法包括下述步骤提供具有由侧壁装置界定的内室的机柜，其中，所述内室具有由支持架体支持的计算机设备的叠层；提供设置在所述内室内的、基本垂直的管道，所述管道界定用于空气分配的通道，其中，所述通道与多个空气排放口和入口风扇流体连通；通过所述侧壁装置的透气部分，将一定量的空气吸入到所述入口风扇内；将所述空气从所述入口风扇输送到所述管道的所述通道；以及，通过将空气从所述通道通过所述排放口排放而向所述计算机设备的前部均匀地分配空气。
全文摘要
披露了一种用于收容计算机设备的机柜，所述机柜具有内部空气分配系统。所述机柜包括由侧壁装置界定的内室，其中，所述侧壁装置具有至少一个前壁。所述机柜包括用于计算机设备的支持结构，其中，所述支持结构被设置在所述机柜的内室内。所述空气分配装置包括延长管道，所述延长管道界定了用于空气分配的通道。所述管道被设置在所述内室内，并具有与所述通道流体连通的多个可调节空气排放口。所述空气分配装置进一步包括与所述通道流体连通的入口风扇。通过精确地将冷空气引导到所述计算机设备的前部，在计算机设备的操作过程中，所述空气分配装置减小所述机柜内的温度梯度，并减少在所述机柜内累积的热量。
文档编号F24F9/00GK1947481SQ200580008030
公开日2007年4月11日 申请日期2005年1月12日 优先权日2004年1月13日
发明者詹姆斯·M·贝特里奇, 托马斯·K·福特, 詹姆斯·R·图雷克 申请人:动力－4有限公司