专利名称：冷/暖气装置的制作方法
技术领域：
本发明是涉及一种温控设备，特别是涉及一种冷/暖气装置。
背景技术：
受到温室效应的影响，全球各地的温度变化越来越大，且变化莫 测。众所周知，北极是全球最冷的地方，但现已改写历史，转变成南 极才是现今最冷的地方。所以，冷/热莫测的时代来临，人们不能只听 天由命地任由摆布，积极的想法是，更应该寻求抵抗/解决的方法。
「寒冷天气」可以使用暖气来暖化寒风，「酷热天气」可以使用 冷气来隔绝热气。但是，就现有的暖气机或冷气机而言，虽然可产生 冷/暖风，唯一的缺憾是，要达到大功率的冷/暖气时，势必要大幅提高 供应的电源，以及相对容置机件的机体也要跟着变大。因此，普遍的 现象是，需要大功率的冷/暖气时，冷/暖气机的体积也相对倍增。如此 一来，不只是较占使用空间，而且成本也相对倍增，这对于消费者而 言，不但是一大负担，而且，也相当耗材，间接地也衍生环保问题。 所以，亟待再寻求解决之道。
此外， 一般的致冷芯片以电源电压12V(伏特)、5A(安培)的耐压耐 流容量为例，只能产生60W(瓦特)的功率，因此，若要达到功率 1200W(瓦特)的需求时，则必须使用20颗致冷芯片，如此一来，不只 是成本提高，且相对占用机体的空间。
发明内容
本发明的目的是在于提供一种无需增加体积，又可获得高功率高 效能的冷/暖气装置。
本发明冷/暖气装置的特征在于包含一机壳、 一电源单元、 一蓄 温单元、 一能源交换单元、 一泵、 一高功率热电半导体、 一引导单元、 一扰动单元，及一温控器。
该机壳具有一壳本体、 一安置在该壳本体内部并区隔出一第一容 室及一第二容室的隔板、 一形成于该壳本体上且与该第一容室相连通 的第一开口，以及相互间隔地形成于该壳本体上且与该第二容室相连 通的一第二开口及一第三开口 。
该电源单元装设在该机壳内部，为高压低电流的电路，并供应整 个系统所需的电力来源。
该蓄温单元嵌设在该机壳的隔板上，并且置于该第一容室内，该 蓄温单元内部蓄存有适量不凝结的液体。
该能源交换单元安置在该机壳的第一容室内部，并与该蓄温单元 相连接。
该泵与该电源单元电连接，并且串接在该能源交换单元的一管路 上，提供输送液体。
该高功率热电半导体嵌设在该机壳的隔板上，并与该第二容室相 连通。
该扰动单元装设在该机壳的壁面上，并具有一与该第一容室相连 通的第一风扇，及一与该第二容室相连通的第二风扇，该第二风扇的 位置是正对该高功率热电半导体。
本发明的功效在于借由该高功率热电半导体产生高功率、高效 能的冷/暖气，而且，冷/暖气机机体可维持在一般尺寸，所以可有效降 低使用成本。
图1是一组合剖视图，说明本发明冷/暖气装置的较佳实施例； 图2是一线路图，说明一电源单元。
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1，本发明冷/暖气装置的较佳实施例包含一机壳1、 一电源 单元2、 一蓄温单元3、 一能源交换单元4、 一泵5、 一高功率热电半 导体6、 一引导单元7、 一扰动单元8，及一温控器9。
该机壳1具有一壳本体11、一安置在该壳本体11内部并区隔出一
第一容室12及一第二容室13的隔板14、 一形于该壳本体11上且与该 第一容室12相连通的第一开口 15，以及相互间隔地形成于该壳本体 11上且与该第二容室13相连通的一第二开口 16及一第三开口 17。该 第一、二、三开口15、 16、 17各嵌设有一具有多数孔网目的滤网18。 参阅图1与图2，该电源单元2装设在该机壳1的第一容室12内
部，为高压低电流的电路，并供应整个系统所需的电力来源。
该蓄温单元3嵌设在该机壳1的隔板14上，并且置于该第一容室 12内，该蓄温单元3内部蓄存有适量不凝结的液体(本实施例是该液体 为纯水)。
该能源交换单元4安置在该机壳1的第一容室12内部，并借由一 管路41与该蓄温单元3相连接。
该泵5与该电源单元2电连接，并且串接在该能源交换单元4的 管路41上，提供输送液体。
该高功率热电半导体6嵌设在该机壳1的隔板14上，并与该第二 容宰13相连通。该高功率热电半导体6具有一贴附于该蓄温单元3上 的第一侧而61，及一与该第一侧而6i反向设置的第二侧面62。该高 功率热电半导体6具有产生高功率能源的特色，其细部结构特征是另 案提申，在此不予赘述。
该引导单元7安置在该机壳1的第二容室13内，并贴附在该高功 率热电半导体6的第二侧面62上。在本实施例中，该引导单元是一梳 型的散热器。
该扰动单元8装设在该机壳1的壁面上，并包括一与该第一容室 12相连通的第一风扇81，及一与该第二容室13相连通的第二风扇82， 该第二风扇82的位置是正对该高功率热电半导体6、该引导单元7， 并且位于该第二、三开口 16、 17之间。
该温控器9是贴附于该蓄温单元3的一外壁面31上，并且与该电 源单元2电连接，主要作用是控制该蓄温单元3的液体温度。
此外，当作冷气使用时，该高功率热电半导体6的第一侧面61是 感应该蓄温单元3内部的冷温度，而，该第二侧面62是产生高温，并 借由该引导单元7散热；相反地，当作暖气使用时，该高功率热电半 导体6的第一侧面61是感应该蓄温单元3内部的高温，而，该第二侧
面62是产生冷源，并借由该引导单元7疏散。
使用时，以暖气装置为实施说明为例，在供电状态下，由于该高 功率热电半导体6可产生稳定高功率的热源，因此，该蓄温单元3保 持在高温状态，借由该泵5将高热的液体在该能源交换单元4的管路 41中循环，如此，借由该机壳1的第一风扇81将该能源交换单元4 所产生于该第一容室12的暖气向外抽送，而获致高功率暖气，此时， 该第一风扇81向外抽风，自然地外部空气由该第一开口 15吸入该第 一容室12，以达到循环效果；至于，该高功率热电半导体6的第二侧 面62的冷源，则借由该引导单元7疏散，并借由该第二风扇82自外 部吸入气流，且由该第二、三开口 16、 17将存在于该第二容室13的 冷流排出，如此周而复始，就可获得高功率的暖气。
相反地，只要改变上述高功率热电半导体6电源极性，让产生冷 源的第二侧面62贴附在该蓄温单元3上，而让产生热源的第一侧面61 贴附在该引导单元7，借此，如同上述操作流程，就可要获得高功率的 冷气。
归纳上述，相较于现有可以产生高功率的冷气/暖气，相对增加使 用成本、机具体积的缺失，本发明借由高功率热电半导体6，就可产生 高功率高效能的冷/暖气，而且冷/暖气机机体可维持在一般尺寸，且使 用成本也可有效降低，所以确实能达到上述功效与目的。
此外，相较于现有致冷芯片要能达到1200W(瓦特)的功率需求时， 必须使用20颗致冷芯片的缺失，本发明该高功率热电半导体6内的每 一颗致冷芯片供应电源电压160V(伏特)、5A(安培)的耐电压耐电流， 所以每一颗致冷芯片可产生800W(瓦特)的功率，因此，两颗致冷芯片 就可达到1600W(瓦特)的功率需求，远大于现有致冷芯片必须使用20 颗才足够，如此一来，本发明相对可降低制造成本，以及机体的使用 空间。
权利要求
1.一种冷/暖气装置，其特征在于该冷/暖气装置包含一机壳、一电源单元、一蓄温单元、一能源交换单元、一泵、一高功率热电半导体，及一扰动单元；该机壳具有一壳本体、一安置在该壳本体内部并区隔出一第一容室及一第二容室的隔板、一形成于该壳本体上且与该第一容室相连通的第一开口，以及相互间隔地形成于该壳本体上且与该第二容室相连通的一第二开口及一第三开口；该电源单元是装设在该机壳内部，为高压低电流的电路，并供应整个系统所需的电力来源；该蓄温单元是嵌设在该机壳的隔板上，并且置于该第一容室内，该蓄温单元内部蓄存有适量不凝结的液体；该能源交换单元是安置在该机壳的第一容室内部，并与该蓄温单元相连接；该泵是与该电源单元电连接，并且串接在该能源交换单元的一管路上，提供输送液体；该高功率热电半导体是嵌设在该机壳的隔板上，并与该第二容室相连通；及该扰动单元是装设在该机壳的壁面上，并具有一与该第一容室相连通的第一风扇，及一与该第二容室相连通的第二风扇，该第二风扇的位置是正对该高功率热电半导体。
2. 如权利要求1所述的冷/暖气装置，其特征在于还包含一温 控器，是贴附于该蓄温单元的一壁面上，并且与该电源单元电连接。
3. 如权利要求i所述的冷/暖气装置，其特征在于还包含一引 导单元，安置在该机壳的第二容室内，并固定在该高功率热电半导体 的一第二侧面上。
4. 如权利要求1所述的冷/暖气装置，其特征在于该第二风扇 是位于该机壳的第二开口与第三开口之间。
全文摘要
一种冷/暖气装置，包含一机壳、一电源单元、一蓄温单元、一能源交换单元、一泵、一高功率热电半导体、一引导单元、一扰动单元及一温控器，该机壳具有一壳本体、一安置在壳本体内并区分一第一容室及一第二容室的隔板、一形于壳本体上与第一容室连通的第一开口，以及相互间隔地形成于壳本体上且与第二容室连通的一第二开口及一第三开口，该蓄温单元与能源交换单元置于第一容室，该泵串接在能源交换单元的一管路上，该高功率热电半导体置于第二容室，该扰动单元具有一与第一容室相通的第一风扇，及一与该第二容室相连通的第二风扇，该第二风扇的位置正对于高功率热电半导体。
文档编号F24D15/02GK101101159SQ20061010024
公开日2008年1月9日 申请日期2006年7月5日 优先权日2006年7月5日
发明者骆俊光 申请人:骆俊光