专利名称：一种半导体冷凝式干燥器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及干燥器技术领域，尤其是涉及到半导体冷凝式干燥器。
背景技术：
传统的热风式干燥器是将加热后的空气送入干燥室，在干燥室内对物料进行加 热，使物料中的湿份汽化，再由管道向外排出。通常排出的气流是热湿气流，带走物料的湿 份同时，也带走了大量的余热，这样就造成了能源的浪费；还有用来加热物料的气流是不断 地抽取干燥器外部的空气，当空气湿度较高时，空气中的湿份也被送入到了干燥室里，从而 降低了物料的干燥速度。传统的热风式干燥器显然是与现阶段提倡的节能减排相违背。
发明内容本实用新型的发明目的是提供一种节约能源，加快物料干燥速度的半导体冷凝式
干燥器ο本实用新型的发明目的可以通过以下的技术方案来实现一种半导体冷凝式干燥器，包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及 风机，所述送风管道中设有加热室，所述抽风管道中设有冷凝室，所述加热室与所述冷凝室 紧挨地连接在一起，并在所述加热室与所述冷凝室之间设有半导体制冷片，所述半导体制 冷片的制热端连接一组延伸到加热室内部的散热片，所述半导体制冷片的制冷端连接一组 向所述冷凝室内部延伸并贯穿所述冷凝室底部的冷凝片，与所述冷凝片对应的所述冷凝室 底部连接有集水槽，所述风机、所述送风管道、所述抽风管道以及所述干燥室形成闭环循环 系统，所述风机的出风口与所述送风管道的入风口连接，所述风机的吸风口与所述抽风管 道的出风口连接。为了加大用来加热物料的气流量，在连接所述冷凝室与所述干燥室的抽 风管道中，还设有风机，该风机的出风口与连接所述冷凝室的抽风管道连接，该风机的吸风 口与连接所述干燥室的抽风管道连接。所述送风管道出风口与所述抽风管道入风口在干燥 室内平行设置，加热气流在两者之间形成一对流层，物料设置于对流层中。与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果本实用新型利用了半导体制冷片制冷制热的原理，采用了管道闭环循环系统，气 流流经加热室，吸收半导体制冷片制热端散热片的热量，变成高热气流，被送风管道送入到 干燥室内，再由送风管道的出风口排出，对物料进行加热，物料湿份受热蒸发，随着气流一 起被抽风管道吸风口抽取，流经冷凝室时，湿份被半导体制冷片制冷端的冷凝片冷凝成液 滴，最后汇集到集水槽里排出外面，热湿气流重新变成干燥的热气流回到了加热室。如此循 环往复，直到物料干燥完毕，在此过程中，外部具有一定湿度的空气没有被抽取进入到干燥 室，始终是对物料的湿份进行干燥，从而加快了物料的干燥速度；还有对物料加热后含有大 量余热的气流，又被送回到加热室，余热被回收再利用，节约了能源。
附图为本实用新型半导体冷凝式干燥器的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，一种半导体冷凝式干燥器，包括送风管道1、抽风管道2、加热室3、冷凝 室4、干燥室5以及风机6a、6b。送风管道1中设有加热室3，抽风管道2中设有冷凝室5。 加热室3与冷凝室4紧挨地连接在一起，并在加热室3与冷凝室4之间设有半导体制冷片 7。半导体制冷片7的制热端71连接一组延伸到加热室3内部的散热片8，半导体制冷片 7的制冷端72连接一组向冷凝室4内部延伸并贯穿冷凝室4底部的冷凝片9。与冷凝片9 对应的冷凝室4底部连接有集水槽10。风机6a的出风口与送风管道1的入风口连接，风机 6a的吸风口与抽风管道2的出风口连接。在抽风管道2中，还设有风机6b，该风机6b的出 风口与连接冷凝室4的抽风管道2连接，该风机6b的吸风口与连接干燥室5的抽风管道2 连接。送风管道1的出风口与抽风管道2的入风口在干燥室5内平行设置，加热气流在两 者之间形成一对流层，物料11置于对流层中。
权利要求一种半导体冷凝式干燥器，包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及风机，其特征在于所述送风管道中设有加热室，所述抽风管道中设有冷凝室，所述加热室与所述冷凝室紧挨地连接在一起，并在所述加热室与所述冷凝室之间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制热端连接一组延伸到所述加热室内部的散热片，所述半导体制冷片的制冷端连接一组向所述冷凝室内部延伸并贯穿所述冷凝室底部的冷凝片，与所述冷凝片对应的所述冷凝室底部连接有集水槽，所述风机、所述送风管道、所述抽风管道以及所述干燥室形成闭环循环系统。
2.如权利要求1所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于所述风机的出风口与 所述送风管道的入风口连接，所述风机的吸风口与所述抽风管道的出风口连接。
3.如权利要求2所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于在连接所述冷凝室与 所述干燥室的抽风管道中，还设有风机，该风机的出风口与连接所述冷凝室的抽风管道连 接，该风机的吸风口与连接所述干燥室的抽风管道连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体冷凝式干燥器，其特征在于所述送风管道出风口 与所述抽风管道入风口在干燥室内平行设置，加热气流在两者之间形成一对流层，物料置 于对流层中。
专利摘要本实用新型公开一种节约能源，加快物料干燥速度的半导体冷凝式干燥器，包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及风机，加热室设在送风管道中，冷凝室设在抽风管道中，加热室与冷凝室之间设有半导体制冷片，半导体制冷片的制热端连接一组延伸到加热室内部的散热片，半导体制冷片的制冷端连接一组向冷凝室内部延伸并贯穿冷凝室底部的冷凝片，冷凝室底部设有集水槽，风机、送风管道、抽风管道以及干燥室形成闭环循环系统。充分利用半导体制冷片可同时制冷制热的特点，采用气流循环干燥，余热被回收再利用。
文档编号F26B7/00GK201731730SQ20102026251
公开日2011年2月2日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日
发明者易思海, 管火金 申请人:佛山市摩德娜机械有限公司