专利名称：新型半导体水冷空调的制作方法
技术领域：
本发明涉及空调技术领域，具体涉及一种新型半导体水冷空调。
背景技术：
目前的空调器，不管其结构外形怎样，都是利用氟利昂作为制冷剂，都要采用压缩机，冷凝器、蒸发器等进行机电式制冷，因此，其能耗高、且污染环境，而且，结构复杂、造价高、 重量重、安装及移动不便。尤其在炎热的夏季，成为家电中的耗电大户和新的热生源。中国专利号97228384. 6公开了一种水冷节能式空调，包括一位于室内的内装有风机的空调器机壳， 机壳的前侧设有导风板和空气过滤器，另外，机壳内设有控制电路，其在空调机壳内装有与冷水进水管相连的热交换器，冷水进水管与水泵或具有压力的冷水供应源相连，热交换器上外接有出水管，热交换器下方的机壳内设有排水管的集水盘，当通过控制电路启动水泵、风机后，水泵将地下冷水通过管路送至热交换器内，而室内湿热空气通过换热器与冷水进行热交换，从而达到制冷效果。其在结构上较为复杂，局限性也较大，普及性小，也不便于大量推广。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、节能环保的新型半导体水冷空调。本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现，新型半导体水冷空调，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、 循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过APl上的c、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过APl上的d、e端口与循环风扇电连接；所述的散热风机设于外散热器一侧，并于电路板电连接。所述的室内机与室外机通过快速接口用软管连接。所述的水循环管道为紫铜管。所述的散热片为紫铜散热片。本发明的有益效果是本发明与现有技术相比，本发明采用半导体芯片制冷，无须使用氟利昂制冷剂，环保无污染，也无须使用压缩机，大大降低了能耗，且整机重量轻，安装移动方便。
图1为本发明结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。如图1所示，新型半导体水冷空调，包括室内机12及室外机13，室内机12与室外机13通过快速接口 14用软管连接，室内机12内设有半导体芯片6及冷热风通道2，半导体芯片6 —侧设有铜板7，另一侧设有散热片4，散热片4 一侧伸入在冷热风通道2内，冷热通道2 —端设有出风口 5，另一端设有一循环风扇1，铜板7两端连接有水循环管道9;室外机13内设有电路板3、水箱8、循环水泵10、外散热器11及散热风机15，水箱 8、循环水泵10及外散热器11通过水循环管道9串联在一起，与铜板7之间形成封闭的回路，电路板3通过APl上的c、d端口与半导体芯片6电连接，电路板3通过APl上的d、e端口与循环风扇1电连接；散热风机15设于外散热器11 一侧，并于电路板3电连接；水循环管道9为紫铜管，散热片1为紫铜散热片，水循环管道9采用紫铜管，能有效提高能量的吸收和释放的转换率。本发明利用半导体芯片作为制冷芯片，基于帕尔贴原理，在半导体芯片上加5-12V 工作电压时，半导体芯片一端吸收能量即热量，通过半导体芯片外的散热片进行吸热，使散热片在2-5分钟之内达到0°C左右，再通过循环风扇，使空气不断吸进，冷却后再吹出，反复循环；在半导体芯片另一端则释放热量，其热量通过铜板上的循环水管进行吸收，循环水管吸收热量后经循环水管另一端流出至外散热器，经外散热器冷却后，冷水又流回水箱继续进行循环。基于帕尔贴原理，半导体芯片在导电后，其一端放热，一端吸热，通过改变电流方向，其放热和吸热方向也随之改变。当室温在27. 5°C，室外温度在28. 5°C时，整机功率在500W-520W，半导体芯片使用 5-12V电压，工作2-5分钟后，出风口温度可达16. 5°C，本发明正常使用情况下其出风口温度范围在10°C -20°C。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.新型半导体水冷空调，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过APl上的C、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过APl上的d、e端口与循环风扇电连接；所述的散热风机设于外散热器一侧，并于电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调，其特征在于所述的室内机与室外机通过快速接口用软管连接。
3.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调，其特征在于所述的水循环管道为紫铜管。
4.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调，其特征在于所述的散热片为紫铜散热片。
全文摘要
新型半导体水冷空调，涉及空调技术领域，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过AP1上的c、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过AP1上的d、e端口与循环风扇电连接；本发明采用半导体芯片制冷，无须使用氟利昂制冷剂，环保无污染，也无须使用压缩机，大大降低了能耗。
文档编号F24F5/00GK102168873SQ20111013755
公开日2011年8月31日 申请日期2011年5月25日 优先权日2011年5月25日
发明者刘亮 申请人:刘亮