电磁炉及其散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电磁炉及其散热结构，所述电磁炉的散热结构包括：导热底座；导热封装盒，所述导热封装盒安装在所述导热底座上，所述导热封装盒内具有封装腔；电路板，所述电路板设在所述封装腔内。本实用新型能够实现电路板无风机散热，进而可以降低对风机转速的要求，减小风机运行时产生的噪音，大幅提高了电磁炉的使用舒适性，且能够避免杂物(例如烹饪用水、汤汁、小虫、油烟等)接触到电路板，具有保证电路板的性能和提高使用寿命等优点。
【专利说明】电磁炉及其散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁炉【技术领域】，具体而言，涉及一种电磁炉的散热结构和具有所述电磁炉的散热结构的电磁炉。
【背景技术】
[0002]现有技术中的电磁炉，风机同时兼顾电路板和线圈盘的散热，对风机的转速要求较高，导致噪音较大，影响使用电磁炉的舒适度。此外，烹饪用水、汤汁、油烟和小虫等杂物易从电磁炉的壳体缝隙进入内部，容易引起电路板故障，影响电磁炉的性能和使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电磁炉的散热结构，该电磁炉的散热结构能够实现电路板无风机散热，进而可以降低对风机转速的要求，且能够避免杂物接触到电路板，具有能够降低电磁炉噪音、提高电磁炉的使用效率和使用寿命等优点。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提出一种具有所述电磁炉的散热结构的电磁炉。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的第一方面提出一种电磁炉的散热结构，所述电磁炉的散热结构包括:导热底座；导热封装盒，所述导热封装盒安装在所述导热底座上，所述导热封装盒内具有封装腔；电路板，所述电路板设在所述封装腔内。
[0006]根据本实用新型的电磁炉的散热结构，通过设置导热底座，且在导热底座上设置用于装纳电路板的导热封装盒，可以使电路板工作时产生的热量首先传递到导热封装盒，再通过导热封装盒传递至导热底座，从而通过导热底座对电路板进行散热，可以实现电路板无风机散热或者可以降低风机的转速对电路板进行散热，由此可以降低对风机转速的要求，采用低转速的风机甚至不使用风机，这样可以减小风机运行时产生的噪音，大幅提高了电磁炉的使用舒适性。此外，通过设置导热封装盒来装纳电路板，可以利用导热封装盒阻隔杂物，防止进入电磁炉内部的烹饪用水、汤汁、油烟和小虫等接触到电路板，进而可以保证电路板的性能和使用寿命不受其它杂物的影响。
[0007]另外，根据本实用新型的电磁炉的散热结构还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]所述导热底座上设有风机和线圈盘，所述风机分别对所述导热封装盒和所述线圈盘进行吹风散热。由此可以提高散热效率。
[0009]所述导热封装盒和所述风机分别邻近所述导热底座的相对的两个侧壁设置。由此既可以方便电路板通过导热底座散热，又可以方便线圈盘通过风机散热。
[0010]所述电磁炉的散热结构还包括导热绝缘层，所述导热绝缘层设在所述导热封装盒和所述导热底座之间。导热绝缘层可以将导热封装盒的热量快速传递给导热底座来达到对电路板散热的目的。
[0011]所述导热封装盒和所述导热绝缘层通过螺纹紧固件安装在所述导热底座上。由此可以将导热封装盒和导热绝缘层牢固地且可拆卸地安装在导热底座上。
[0012]所述导热底座上对应所述导热封装盒的位置处设有凸台，所述导热封装盒安装在所述凸台上。凸台可以方便导热封装盒安装时的定位，同时防止螺钉打穿较薄的导热底座。
[0013]所述导热封装盒上设有用于连接所述电磁炉的电路板的引脚。这样可以方便电路板连线。
[0014]所述引脚为多个，多个所述引脚排列成两组且两组所述引脚分别设在所述导热封装盒的两个相对的侧壁上。这样可以便于电路板的多线连接。
[0015]所述导热封装盒为铝材料件，所述底座为金属件。由此可以使导热封装盒和导热底座具有良好的导热性能和机械性能，且加工方便、便于成型。
[0016]本实用新型的第二方面提出一种电磁炉，所述电磁炉包括根据本实用新型的第一方面所述的电磁炉的散热结构。
[0017]根据本实用新型的电磁炉，通过利用根据本实用新型的第一方面所述的电磁炉的散热结构，具有噪音低、使用舒适性高、性能可靠、使用寿命长等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构的结构示意图。
[0019]图2是根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构的局部爆炸图。
[0020]图3是根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构的局部剖视图。
[0021]附图标记:电磁炉的散热结构10、线圈盘20、导热底座100、风道挡板110、进风风道120、出风风道130、凸台140、导热封装盒200、引脚230、导热绝缘层300、螺纹紧固件400、风机 500。
【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0023]下面参考附图描述根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构10。
[0024]如图1-图3所示，根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构10包括导热底座
100、导热封装盒200和电路板(图中未示出)。
[0025]导热封装盒200安装在导热底座100上，导热封装盒200内具有封装腔。所述电路板设在所述封装腔内。
[0026]根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构10，通过设置导热底座100，且在导热底座100上设置用于装纳电路板的导热封装盒200，可以使电路板工作时产生的热量首先传递到导热封装盒200，再通过导热封装盒200传递至导热底座100，从而通过导热底座100对电路板进行散热，可以实现电路板无风机散热或者可以降低风机的转速对电路板进行散热，由此可以降低对风机转速的要求，采用低转速的风机甚至不使用风机，这样可以减小风机运行时产生的噪音，大幅提高了电磁炉的使用舒适性。
[0027]此外，通过设置导热封装盒200来装纳电路板，可以利用导热封装盒200阻隔杂物，防止进入电磁炉内部的烹饪用水、汤汁、油烟和小虫等接触到电路板，进而可以保证电路板的性能和使用寿命不受其它杂物的影响。
[0028]因此，根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构10够实现电路板无风机散热，进而可以降低对风机转速的要求，且能够避免杂物接触到电路板，具有能够降低电磁炉噪音、提高电磁炉的性能可靠性和使用寿命等优点。
[0029]下面参考附图描述根据本实用新型具体实施例的电磁炉的散热结构10。
[0030]在本实用新型的一些具体实施例中，根据本实用新型实施例的电磁炉的散热结构10包括导热底座100、导热封装盒200、电路板、风机500、线圈盘20和导热绝缘层300。导热绝缘层300设在导热封装盒200和导热底座100之间。导热封装盒200内的电路板工作时产生的热量依次通过导热封装盒200和导热绝缘层300传递至导热底座100，以达到对电路板散热的目的。此外，还可以利用导热绝缘层300防止导热封装盒200上的电流传递到导热底座100上，提高了使用的安全性，且不影响电路板的散热。
[0031]可选地，导热封装盒200和导热绝缘层300通过螺纹紧固件400安装在导热底座100上。具体而言，螺纹紧固件400可以为螺栓且为两个，导热封装盒200和导热绝缘层300的左右两侧沿处分别设有位置对应的两个通孔，导热底座100上分别设有两个螺纹孔，两个螺纹紧固件400分别依次穿过导热封装盒200上的两个通孔和导热绝缘层300上的两个通孔并配合在导热底座100上的两个螺纹孔内。由此可以将导热封装盒200和导热绝缘层300牢固地且可拆卸地安装在导热底座100上。
[0032]本领域的技术人员需要理解地是，本实用新型的实施例中所述的上下左右方向均以电磁炉实际使用时的方向为准。
[0033]在本实用新型的一些具体示例中，如图1和图2所示，风机500和线圈盘20设在导热底座100上，风机500分别对导热封装盒200和线圈盘20进行吹风散热，以进一步提高散热效率。
[0034]导热封装盒200可以为形状与电路板的形状相适配的大体矩形体。导热封装盒200可以邻近导热底座100的右侧壁设置，风机500可以邻近导热底座100的左侧壁设置，且导热封装盒200和风机500均邻近导热底座100的后侧壁设置。线圈盘20设在导热底座100的内底面的中心处。具体地，线圈盘20在左右方向上的位置可以位于中心处，而线圈盘20在前后方向上的位置可以略偏后设置，以便于显控板的安装。由此既可以方便所述电路板通过导热底座100散热，又可以方便线圈盘20通过风机500散热。
[0035]其中，导热底座的内底面上对应导热封装盒200的位置处可以设有凸台140，导热封装盒200和导热绝缘层300可以安装在凸台140上。由此可以合理布置各部件在导热底座100上的位置，凸台140可以方便导热封装盒200安装时的定位，同时凸台140可位于螺纹紧固件400的端部处，防止较薄的导热底座100不便于打螺钉。
[0036]进一步地，导热底座100上设有若干风道挡板110，若干风道挡板110在导热底座100上限定出进风风道120和与进风风道120连通的出风风道130。导热封装盒200、导热绝缘层300和风机500设在进风风道120内，线圈盘20设在出风风道130内，由此可以方便风机500通过进风风道120和出风风道130对线圈盘20进行散热，提高风机500对线圈盘20的散热效果，且可以减少线圈盘20和电路板之间热量的干涉。
[0037]图1和图2中示出了风道挡板110为三条的示例，但本申请不限于此，风道挡板110可以设置任意数量以构成任意形状的进风风道120和出风风道130，只要实现风在外界、风机500和线圈盘20之间的导通即可。
[0038]有利地，若干风道挡板110 —体地形成在导热底座100上。这样不仅可以加强若干风道挡板110与导热底座100的连接强度，而且可以简化生产工艺以降低生产成本。
[0039]在本实用新型的一些具体实施例中，如图1和图2所示，导热封装盒200上设有引脚230，引脚230与导热封装盒200内的电路板相连。在对电路板进行连线时，可以将线束直接连接在引脚230上，以方便电路板连线。
[0040]进一步地，引脚230为多个，多个引脚230排列成两组，每组包含若干引脚230。两组引脚230分别设在导热封装盒200的前后两个侧壁上。这样可以便于电路板的多线连接，实现电路板的多元化控制功能。
[0041]可选地，导热封装盒200为铝材料件，导热底座100为金属件。由此可以使导热封装盒200和导热底座100具有良好的导热性能和机械性能，且加工方便、便于成型。
[0042]下面描述根据本实用新型实施例的电磁炉。根据本实用新型实施例的电磁炉包括根据本实用新型上述实施例的电磁炉的散热结构10。
[0043]根据本实用新型实施例的电磁炉，通过利用根据本实用新型上述实施例的电磁炉的散热结构10，具有噪音低、使用舒适性高、性能可靠、使用寿命长等优点。
[0044]根据本实用新型实施例的电磁炉的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0045]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0046]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0047]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0048]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0049]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0050]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种电磁炉的散热结构，其特征在于，包括: 导热底座； 导热封装盒，所述导热封装盒安装在所述导热底座上，所述导热封装盒内具有封装腔； 电路板，所述电路板设在所述封装腔内。
2.根据权利要求1所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热底座上设有风机和线圈盘，所述风机分别对所述导热封装盒和所述线圈盘进行吹风散热。
3.根据权利要求2所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热封装盒和所述风机分别邻近设置于所述导热底座的相对的两个侧壁。
4.根据权利要求1所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，还包括导热绝缘层，所述导热绝缘层设在所述导热封装盒和所述导热底座之间。
5.根据权利要求4所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热封装盒和所述导热绝缘层通过螺纹紧固件安装在所述导热底座上。
6.根据权利要求1所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热底座上对应所述导热封装盒的位置处设有凸台，所述导热封装盒安装在所述凸台上。
7.根据权利要求1所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热封装盒上设有用于连接所述电磁炉的电路板的引脚。
8.根据权利要求7所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述引脚为多个，多个所述引脚排列成两组且两组所述引脚分别设在所述导热封装盒的两个相对的侧壁上。
9.根据权利要求1所述的电磁炉的散热结构，其特征在于，所述导热封装盒为铝材料件，所述底座为金属件。
10.一种电磁炉，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的电磁炉的散热结构。
【文档编号】F24C15/00GK203964075SQ201420388853
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日
【发明者】罗绍生, 陈光亮, 邹伟, 黎国柱, 陈振宇 申请人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司