一种石墨聚苯板地暖模块的制作方法

文档序号:11983429阅读:537来源:国知局
一种石墨聚苯板地暖模块的制作方法与工艺

本实用新型涉及地暖设备技术领域,特别涉及一种石墨聚苯板地暖模块。



背景技术:

地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的,现有的地暖模块接缝不够紧密,回填材料容易渗漏,管道铺设角度有限,蓄热效果差,阻燃性能差,强度差,用料多。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种石墨聚苯板地暖模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种石墨聚苯板地暖模块,包括模块主体、设置在所述模块主体顶面的管道槽,所述模块主体为矩形,所述模块主体顶面设有圆筒状凸台,所述圆筒状凸台在所述模块主体顶面线性阵列分布,相邻两个圆筒状凸台之间以及圆筒状凸台上均设有管道槽,所述管道槽底部高于所述模块主体顶面,相邻两个圆筒状凸台上的管道槽夹角为90°,圆筒状凸台之间的管道槽与圆筒状凸台上的管道槽夹角为45°,相邻两个圆筒状凸台之间的管道槽由圆筒状凸台侧面以及模块主体顶面的加强筋围成,所述模块主体顶面四边设有扇形凸台,相邻扇形凸台之间设有管道槽,所述模块主体一组对边上分别设有卡扣、卡槽,另一组所述对边上设有卡边。

上述设计中在模块主体顶面设有圆筒状凸台以及相邻管道槽之间夹角为45°便于将管道折弯成多种角度且管道不会折伤,提高布局式样,便于适应不同场合, 所述管道槽底部高度高于所述模块主体顶面增加回填材料与所铺设管道的接触面积,提高传热及蓄热效果,管道槽互相联通,使蓄热层导热更均匀,圆筒状凸台省料,卡扣、卡槽以及卡边便于相邻两个地暖模块紧密结合防止回填材料渗透。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽深度大于所铺设地暖管外径,便于回填材料顶面平整。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽深度比所铺设地暖管外径大1.5mm。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽比所铺设地暖管外径小1mm,便于夹紧所铺设管道,防止管道铺设后弹起,

作为本设计的进一步改进,所述管道槽底面距离模块主体顶面3mm,便于回填材料与管道的结合。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在模块主体顶面设有圆筒状凸台以及相邻管道槽之间夹角为45°便于将管道折弯成多种角度且管道不会折伤,提高布局式样,便于适应不同场合, 所述管道槽底部高度高于所述模块主体顶面增加回填材料与所铺设管道的接触面积,提高传热及蓄热效果,管道槽互相联通,使蓄热层导热更均匀,圆筒状凸台省料。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的正面示意图。

在图中1.模块主体,2.管道槽,3.扇形凸台,4.卡边,5.圆筒状凸台,6.卡槽,7.卡扣。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。

实施例:一种石墨聚苯板地暖模块,包括模块主体1、设置在所述模块主体1顶面的管道槽2,所述模块主体1为矩形,所述模块主体1顶面设有圆筒状凸台5,所述圆筒状凸台5在所述模块主体1顶面线性阵列分布,相邻两个圆筒状凸台5之间以及圆筒状凸台5上均设有管道槽2,所述管道槽2底部高于所述模块主体1顶面,相邻两个圆筒状凸台5上的管道槽2夹角为90°,圆筒状凸台5之间的管道槽2与圆筒状凸台5上的管道槽2夹角为45°,相邻两个圆筒状凸台5之间的管道槽2由圆筒状凸台5侧面以及模块主体1顶面的加强筋围成,所述模块主体1顶面四边设有扇形凸台3,相邻扇形凸台3之间设有管道槽2,所述模块主体1一组对边上分别设有卡扣7、卡槽6,另一组所述对边上设有卡边4。

上述设计中在模块主体1顶面设有圆筒状凸台5以及相邻管道槽2之间夹角为45°便于将管道折弯成多种角度且管道不会折伤,提高布局式样,便于适应不同场合, 所述管道槽2底部高度高于所述模块主体1顶面增加回填材料与所铺设管道的接触面积,提高传热及蓄热效果,管道槽2互相联通,使蓄热层导热更均匀,圆筒状凸台5省料,卡扣7、卡槽6以及卡边4便于相邻两个地暖模块紧密结合防止回填材料渗透。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽2深度大于所铺设地暖管外径,便于回填材料顶面平整。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽2深度比所铺设地暖管外径大1.5mm。

作为本设计的进一步改进,所述管道槽2比所铺设地暖管外径小1mm,便于夹紧所铺设管道,防止管道铺设后弹起,

作为本设计的进一步改进,所述管道槽2底面距离模块主体1顶面3mm,便于回填材料与管道的结合。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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