一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖的制作方法

文档序号:12528201阅读:421来源:国知局
一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖的制作方法与工艺

本实用新型属于发热地板领域,具体为一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖。



背景技术:

发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量,用于地面供暖。

现有的发热瓷砖存在以下问题:(1)少数采用轻薄瓷砖,传热效果好,但极易损坏,使用寿命太短;(2)大多数采用厚重瓷砖(一般为10-15mm),这种发热瓷砖虽然强度好,不易损坏,但是由于其自身厚度影响导致热量传播的速度较慢,这种发热瓷砖一般需要运行2-3个小时才能感受到热量;(3)防水、防火性能差,不安全,容易出现安全事故;(4)电线散乱,容易发生电线短路;(5)传统发热瓷砖的发热体采用了油性碳纤维,油性介质里面必须包含油性溶剂;使用的油性溶剂主要有苯,甲苯,二甲苯等,是国际社会规定的强致癌物质,其在使用过程中对人的健康存在隐患,特别是对皮肤,眼睛,呼吸道影响最为明显;其次熔点低,在使用过程中易引起火灾,在发达国家禁止这种工艺应用在民用领域;另外这些大分子链的结构导致碳原子之间难以形成稳定的长链条,目前主要做法是加入重金属来解决,但在使用过程中重金属会被氧化,急速增加电阻值系数,会出现“热衰减”现象,使用寿命低。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对以上问题,提供一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖,结构简单、整体性好、安装方便、质量轻薄的同时具有较高的强度,提高了热效率,有利于热量的散发,节能环保,具有较高的安全性能,使人们的生活更加健康、舒适。

为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案是:它包括瓷砖面板2、发热体1和保温层4,所述瓷砖面板2的厚度为4~8mm;所述瓷砖面板2与发热体1之间以及发热体与保温层4之间设置有粘结层3;所述保温层4的上表面设置有加固胶5;所述发热体1为水性碳纤维丝;所述发热体1左右两端平行设置有导电片6;所述导电片6的末端连接有电线8;所述加固胶是由如下质量份数的原料组成:聚氨酯胶38~42份;滑石粉18~22份、水玻璃4~6份、有机硅防水剂4~6份、环氧树脂4~6份、纳米碳化硅24~26份。

进一步的,所述加固胶是由如下质量份数的原料组成:聚氨酯胶40份;滑石粉20份、水玻璃5份、有机硅防水剂5份、环氧树脂5份、纳米碳化硅25份。

进一步的,所述加固胶5的厚度为0.5~1.5mm。

进一步的,所述粘结层3为耐高温、导热性强的聚氨酯胶。

进一步的,所述导电片6为导电薄膜或金属薄片。

进一步的,所述发热体1的上端设置有远红外线加热板。

进一步的,所述水性碳纤维丝为织物结构。

进一步的,所述保温层4内设置有线槽7;所述电线8设置在线槽7内。

本实用新型的有益效果:

1、本实用新型采用了轻薄的瓷砖面板,厚度仅为4~8mm,提高了热效率,有利于热量的散发,更加节能。

2、粘结层采用了耐高温、导热性强的聚氨酯胶,使各个层面相互之间粘接更加稳定牢固,同时具有良好的耐高温及导热性能,提高了发热瓷砖的安全系数。

3、保温层的上表面设置有加固胶,加固胶的厚度轻薄,却有超强的硬度,增加了瓷砖的整体强度,弥补了传统瓷砖轻薄已破裂的缺陷,使瓷砖的整体强度得到了提高,同时能够更好的维持热量以及其热能进行反射,提高了热量的利用率。

4、加固胶各成分来源广泛,搭配合理,相互作用,使加固胶更加坚硬,可以防火、防水、导热性好,提高了安全性能。

5、设置有远红外电热板,将一部分热能转换成对人体有益的远红外线,通过远红外辐射传播促进热能传递,提高了热传播效率。

6、本实用新型中的导电片为导电薄膜或金属薄片,轻薄且导电性能高。

7、发热体采用水性碳纤维丝,利用用水作为介质,因此不存在致癌物质,也没有火灾的危险。水性介质的分子构造能使碳原子保持一定的间隔和分布,不用添加任何金属粉末也能保持稳定的电阻系数,使发热更加稳定,同时提高了发热体的使用寿命。

8、水性碳纤维丝采用织物结构,使发热更加均匀,稳定。

9、保温层内设置有线槽,电线设置在线槽内,可以将散乱的电线进行有效归纳,防止短路。

附图说明

图1为本实用新型的主剖面结构示意图。

图2为本实用新型局部剖面结构示意图。

图中所述文字标注表示为:1、发热体;2、瓷砖面板;3、粘结层;4、保温层;5、加固胶;6、导电片;7、线槽;8、电线。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

实施例1:

如图1~图2所示,本实用新型的具体结构为:它包括瓷砖面板2、发热体1和保温层4,所述瓷砖面板2的厚度为4mm;所述瓷砖面板2与发热体1之间以及发热体与保温层4之间设置有粘结层3;所述保温层4的上表面设置有加固胶5;所述发热体1为水性碳纤维丝;所述发热体1左右两端平行设置有导电片6;所述导电片6的末端连接有电线8;所述加固胶是由如下质量份数的原料组成:聚氨酯胶38份;滑石粉18份、水玻璃4份、有机硅防水剂4份、环氧树脂4份、纳米碳化硅24份。

优选的,所述加固胶5的厚度为0.5mm。

优选的,所述粘结层3为耐高温、导热性强的聚氨酯胶。

优选的,所述导电片6为导电薄膜或金属薄片。

优选的,所述发热体1的上端设置有远红外线加热板。

优选的,所述水性碳纤维丝为织物结构。

优选的,所述保温层4内设置有线槽7;所述电线8设置在线槽7内。

实施例2:

如图1~图2所示,本实用新型的具体结构为:它包括瓷砖面板2、发热体1和保温层4,所述瓷砖面板2的厚度为6mm;所述瓷砖面板2与发热体1之间以及发热体与保温层4之间设置有粘结层3;所述保温层4的上表面设置有加固胶5;所述发热体1为水性碳纤维丝;所述发热体1左右两端平行设置有导电片6;所述导电片6的末端连接有电线8;所述加固胶是由如下质量份数的原料组成:聚氨酯胶40份;滑石粉20份、水玻璃5份、有机硅防水剂5份、环氧树脂5份、纳米碳化硅25份。

优选的,所述加固胶5的厚度为1mm。

优选的,所述粘结层3为耐高温、导热性强的聚氨酯胶。

优选的,所述导电片6为导电薄膜或金属薄片。

优选的,所述发热体1的上端设置有远红外线加热板。

优选的,所述水性碳纤维丝为织物结构。

优选的,所述保温层4内设置有线槽7;所述电线8设置在线槽7内。

实施例3:

如图1~图2所示,本实用新型的具体结构为:它包括瓷砖面板2、发热体1和保温层4,所述瓷砖面板2的厚度为8mm;所述瓷砖面板2与发热体1之间以及发热体与保温层4之间设置有粘结层3;所述保温层4的上表面设置有加固胶5;所述发热体1为水性碳纤维丝;所述发热体1左右两端平行设置有导电片6;所述导电片6的末端连接有电线8;所述加固胶是由如下质量份数的原料组成:聚氨酯胶42份;滑石粉22份、水玻璃6份、有机硅防水剂6份、环氧树脂6份、纳米碳化硅26份。

优选的,所述加固胶5的厚度为1.5mm。

优选的,所述粘结层3为耐高温、导热性强的聚氨酯胶。

优选的,所述导电片6为导电薄膜或金属薄片。

优选的,所述发热体1的上端设置有远红外线加热板。

优选的,所述水性碳纤维丝为织物结构。

优选的,所述保温层4内设置有线槽7;所述电线8设置在线槽7内。

本实用新型与现有技术相比具有以下优势:

1、本实用新型采用了轻薄的瓷砖面板,厚度仅为4~8mm,提高了热效率,有利于热量的散发,更加节能。

2、粘结层采用了耐高温、导热性强的聚氨酯胶,使各个层面相互之间粘接更加稳定牢固,同时具有良好的耐高温及导热性能,提高了发热瓷砖的安全系数。

3、保温层的上表面设置有加固胶,加固胶的厚度轻薄,却有超强的硬度,增加了瓷砖的整体强度,弥补了传统瓷砖轻薄已破裂的缺陷,使瓷砖的整体强度得到了提高,同时能够更好的维持热量以及其热能进行反射,提高了热量的利用率。

4、加固胶各成分来源广泛,搭配合理,相互作用,使加固胶更加坚硬,可以防火、防水、导热性好,提高了安全性能。

5、设置有远红外电热板,将一部分热能转换成对人体有益的远红外线,通过远红外辐射传播促进热能传递,提高了热传播效率。

6、本实用新型中的导电片为导电薄膜或金属薄片,轻薄且导电性能高。

7、发热体采用水性碳纤维丝,利用用水作为介质,因此不存在致癌物质,也没有火灾的危险。水性介质的分子构造能使碳原子保持一定的间隔和分布,不用添加任何金属粉末也能保持稳定的电阻系数,使发热更加稳定,同时提高了发热体的使用寿命。

10、水性碳纤维丝采用织物结构,使发热更加均匀,稳定。

8、保温层内设置有线槽,电线设置在线槽内,可以将散乱的电线进行有效归纳,防止短路。

综上所述,本实用新型提供的一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖,结构简单、整体性好、安装方便、质量轻薄的同时具有较高的强度,提高了热效率,有利于热量的散发,节能环保,具有较高的安全性能,使人们的生活更加健康、舒适。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。

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