本实用新型涉及空气处理技术领域，更具体地说是涉及一种除湿机。
背景技术：
除湿是根据生活或生产中对空气中水汽含量的要求而将空气中多余水汽去除，其原理是通过除湿器将空气中多余水蒸汽冷凝为水，使空气含湿量减少，使之符合要求。目前，家居除湿的方法常用两种：一是物理吸附除湿，一是电子制冷除湿。物理吸附除湿是利用化学吸收剂或干燥剂将空气中水分子吸收以达到降低空气湿度的目的，在使用一段时间后会因吸收水分或化学反应而失效。相比之下，电子制冷除湿以其除湿效果好、除湿量大、能长期使用而具有明显优势。电子制冷除湿是通过半导体制冷芯片对空气进行降温，使空气中的水汽在蒸发器上结露，达到除湿效果。然而，现有的除湿机的空气循环，多以水平出风方式送风，由于冷空气呈沉降趋势，因此，目前的除湿机的出风方式易使风道底部不能全部送出，影响了送风量，从而减弱了除湿效果。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种送风结构合理、抽湿效果出色的除湿机，以克服现有技术的不足。
为解决上述技术问题，构造一种除湿机，包括壳体，在壳体内部设置将壳体分隔成除湿区和散热区的分隔板，控制电路板，半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的冷极、热极分别紧贴着冷端换热器、热端换热器，壳体底部设置接水盒，除湿区和散热区为左右结构，散热区风设置风扇，除湿后的干燥冷空气经分隔板的底端风口进入散热区、从壳体顶部出风口离开。
在冷端换热器设置感温头，感温头连接控制电路板，控制电路板读取感温头的温度信号并控制半导体制冷芯片的运行。
所述半导体制冷芯片的设定开机温度是8-10℃，设定停机温度是0-1℃。
所述散热区的底部设置向接水盒倾斜的去水结构。
所述去水结构是向下倾斜的去水槽或去水板。
所述风扇设置在散热区的下部空间且位于热端换热器的下方。
所述分隔板上设置制冷片安装孔，半导体制冷芯片安装在制冷片安装孔上。
所述壳体在除湿区顶部区域设置斜板，在斜板上开设进风口。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的除湿机利用半导体的帕尔帖效应及空气中水分子低温露化的自然现象，将半导体制冷芯片与循环风扇相结合，并且将空气除湿风路设计为U形，采用由底部向上出风的除湿方式，不仅快速去除空气中的水汽，并且干燥空气出风量大、除湿效果优良。
本实用新型在冷端换热器上设置感温头，感温头连通控制电路板，实现除湿调整功能，防止出现低温天气时冷端换热器因温度过低而结冰的现象，使产品使用更加安全可靠。
本实用新型安全可靠，方便实用，制造成本低，适用范围广，除湿防霉效果好。
附图说明
图1是本实用新型除湿机的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型附图，对本实用新型的具体实施方式作描述，显然，所描述的具体实施方式仅是一部分实施例，基于本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均在本实用新型的保护范围内。
参见图1，本实用新型的除湿机，包括壳体1，在壳体内部设置将壳体分隔成除湿区和散热区的分隔板4，控制电路板，半导体制冷芯片2，半导体制冷芯片的冷极、热极分别紧贴着冷端换热器3、热端换热器5，壳体底部设置接水盒8，除湿区和散热区为左右结构，散热区风设置风扇6，除湿后的干燥冷空气经分隔板的底端风口进入散热区、从壳体顶部出风口离开。
采用此结构后，除湿后的干燥冷空气从除湿区抽离，进入散热区与热端换热器进行热量交换，温度回复常温状态后从壳体顶部离开除湿机。除湿区底部的冷空气能够全部进入散热区里，从而使干燥空气的送风量大为增加，除湿效果明显提高。
在冷端换热器设置感温头，感温头连接控制电路板，控制电路板读取感温头的温度信号并控制半导体制冷芯片的运行。所述半导体制冷芯片的设定开机温度是8-10℃，设定停机温度是0-1℃。
采用该技术方案后，即使在低温高湿的天气，除湿机都能正常高效工作。由于设定了半导体制冷芯片开停机温度范围，因此，可充分保证除湿机冷铝的温度高于水的冰点，有效防止其结冰而影响了湿空气凝露现象。
所述散热区的底部设置向接水盒倾斜的去水结构。所述去水结构是向下倾斜的去水槽或去水板7。
所述风扇设置在散热区的下部空间且位于热端换热器的下方。
所述分隔板上设置制冷片安装孔，半导体制冷芯片安装在制冷片安装孔上。
所述壳体在除湿区顶部区域设置斜板，在斜板上开设进风口。